• 지질공학
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• 제14권2호
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• pp.211-222
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• 2004

이 연구는 자연사면에서 발생하는 토석류(debris flow)산사태의 확률론적 예측을 위해 로지스틱 회귀분석(logistic regression analysis)을 이용하여 변성 암 및 화강암 분포지에 적용할 수 있는 예측모델을 개발한 것이다. 산사태 예측모델을 개발하기 위해 경기 남ㆍ북부지역과 경북 상주지역에서 발생한 산사태 자료를 현장조사와 실내토질시험을 통해 직접 획득ㆍ분석하였다. 산사태 발생에 영향을 미치는 인자는 기초 통계분석은 물론 로지스틱 회귀분석을 실시하여 최종적으로 7개 영향인자를 선정하였다. 이들 7개 인자는 지형요소 2개와 지질 및 토질특성 요소 5개로 구성되어 있고, 각 인자별 가중치를 부여한 점이 큰 특징이다. 개발된 모델은 신뢰성 검증을 수행한 결과 90.74%의 예측율을 확보한 것으로 나타났다. 이 모델을 이용하여 산사태 발생가능성을 확률적ㆍ정량적으로 예측할 수 있게 되었다.

• 한국방재학회 논문집
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• 제4권4호
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• pp.13-19
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• 2004

본 연구에서는 만곡부 피해지점을 조사함에 있어 피해가 극심하게 발생한 유역을 선택하여, 만곡부의 피해 관련 인자들로 추정되는 인자들에 대하여 2002년 강릉시 남대천 유역을 대상으로 조사하였다. 선정 조사 된 하천은 9개이며 채택된 피해지점은 23개 지점이다. 제시된 회귀직선식에서는 사행파장과 하천연장, 사행대와 하천연장의 상관계수가 가장 높은 것으로 나타났다. 또한 분석된 특성인자들 중에 하상경사와 사행대, 곡률비와 하폭의 관계를 포락곡선으로 제시하고자 하였다. 이것은 만곡부의 수해복구설계 및 하천 정비시 재해예방에 도움이 될 것이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권3호
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• pp.35-39
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• 2020

Nonwet (Head in Pillow) 불량은 SMT(surface mount technology) 공정 불량 유형 중 하나로 이 불량은 solder paste misalign, reflow 조건, package warpage, package ball size 등과 같은 인자에 따라 불량이 발생을 한다. 이에 본 논문은 Nonwet 발생 인자 중 ① reflow 조건 ② package ball & solder paste misalign ③ package ball 크기 type에 대한 인자를 선정하여 nonwet 실험을 진행하였다. 먼저 reflow 조건의 경우 soldering 시간이 길 경우 nonwet risk가 증가를 하나, reflow 공정에 N₂를 적용할 시 solder ball 산화 억제에 따른 nonwet 개선을 확인 할 수 있었다. 또한 package ball과 solder paste misalign 발생 시 ball과 paste의 접촉 깊이가 20 ㎛ 이하의 경우 nonwet에 취약 했으며, package ball 체면적이 작을수록 nonwet 관점 개선됨을 확인 할 수 있었다.

• 한국건설관리학회논문집
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• 제13권2호
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• pp.70-79
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• 2012

정부는 최근 장기적인 관점에서 해외건설사업의 시장 활성화와 수주 경쟁력 강화에 주력하고 있다. 또한 중동 지방의 플랜트 프로젝트에 집중되어 있는 해외건설시장의 다각화를 추진하기 위하여 투자개발형 사업을 확대하기로 하였다. 하지만 현재까지 투자개발형 사업에 대한 리스크 분석 사례는 미미한 실정이다. 이에 본 연구에서는 투자개발형 해외건설사업들에 대한 리스크 분석의 필요성을 제기하고자 한다. 본 연구의 목적은 해외 투자개발형 사업에 대해서 AHP 및 퍼지이론을 적용하여 핵심 리스크 인자를 도출하기 위한 한 가지 방법론을 제시하는 것이다. 본 연구의 결과로써, 총 37개의 최종 핵심 리스크 인자들이 선정되었고, 이것들에 대한 특성을 분석하였다. 향후 연구에서는 본 연구의 결과를 토대로 해외 투자개발형 사업을 위한 리스크 관리 모델을 제안하고, 이것의 타당성을 검증할 예정이다.

• 한국항공우주학회지
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• 제41권5호
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• pp.383-390
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• 2013

유도탄의 사출성능 중 탄에 충격으로 작용하는 최대가속도의 감소는 유도탄의 비정상작동 방지와 내부 부품들의 크기 및 비용 감소 측면에서 매우 중요하다. 본 연구에서는 사출용 가스발생기의 작동에 의해 탄에 가해지는 최대가속도가 사출초기에 발생됨을 착안하여 사출초기에 영향을 미치는 설계인자를 조사하였다. 가스발생기 설계인자로 점화기 및 노즐마개를 선정하고, 설계인자 변경을 통해 가스발생기에 의해 발생되는 최대가속도를 실험적으로 조사하였다. 최종적으로 최대가속도 감소효과를 정량적으로 비교하기 위해 가스발생기 지상연소시험을 실시하였다. 그 결과 설계인자의 최적값들이 적용된 개선모델의 경우 기준모델에 비해 최대가속도를 약 68% 줄일 수 있음을 확인하였다.

• 한국방재안전학회논문집
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• 제13권3호
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• pp.15-28
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• 2020

본 논문에서는 미계측 유역에 적용할 수 있는 갈수지수 산정 회귀모형을 개발하고자 하였다. 30개의 중권역 유역을 대상으로 국가수자원종합관리시스템에서 제공하는 장기유출자료를 이용하여 평균 갈수량과 평균저수량, 지속기간별 빈도별 갈수지수를 산정하였으며 이를 유역특성인자 18개와 기상특성인자 3개와의 상관 분석을 통하여 최종적으로 유역면적, 유역 평균 표고, 유역 평균 경사, 수계 밀도, 유출곡선지수, 연증발산량, 연강수량을 선정하여 다중회귀분석을 수행하여 갈수지수 회귀모형을 개발하였다. 개발된 회귀모형을 평가하기 위하여 10개의 검증유역을 미계측 유역으로 간주하여 평균제곱근오차(RMSE) 와 평균절대오차(MAE)를 이용하여 정확도를 추정하였다. 또한 기존의 평균갈수량 산정 회귀모형과의 비교를 통하여 본 논문에서 개발한 모형의 우수성을 검토하였다. 기존의 미계측 유역의 평균 갈수량 회귀모형과 비교·분석에서 보다 우수한 결과를 나타내었는데 이는 기존의 회귀모형보다 다양한 유역 특성인자와 수문특성인자를 고려하여 회귀모형을 개발하였기 때문인 것으로 판단된다.

• 한국미생물·생명공학회지
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• 제39권3호
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• pp.313-316
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• 2011

김치로부터 새로운 프로바이오틱균주인 Lactobacillus sakei proBio65를 분리하고 명명하였다. 형질전환 생쥐(Foxp3-GFP KI 생쥐)를 이용하여 L. sakei proBio65의 면역조절 메커니즘 규명 및 면역 조절능을 확인하고 in vivo 적용 질환제어 응용 가능성을 평가하였다. 조절 T 세포의 master 전사조절인자로 알려진 $Foxp3^+$를 선정하고, L. sakei가 $Foxp3^+$ 전사조절인자를 증가시키는지 확인하기 위해 확립된 세포기반 screening system을 이용하였다. 항 염증성 사이토카인 전사조질인자의 증가에 이어 $Foxp3^+$ 전자조절인자발현의 상당한 증가를 확인하였다. L. sakei proBio65는 염증성면역 장애의 조절에 치료적으로 유용할 것이다.

• 대한기계학회논문집B
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• 제40권7호
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• pp.457-470
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• 2016

벽면비등 모델로 열분배모델을 채택하는 CFD 스케일의 전산해석코드는 저압 조건에서 미포화비등 발생 시 2상유동 변수의 해석 정확도가 낮은 것으로 알려진다. 본 연구에서는 열분배모델을 기반으로 벽면비등 현상을 예측하는 열수력 기기해석코드인 CUPID 코드를 이용하여 수직상향류 미포화비등 실험을 해석하였다. 10 bar 이상의 고압 조건에서는 CUPID 코드의 기포율 예측 정확도가 높았으나, 대기압 주변의 저압 조건에서는 기포율 분포에 대한 해석결과가 실험결과와 큰 차이를 보였다. 따라서 열분배모델 내 주요 인자에 사용되는 부모델에 대한 민감도 분석을 수행하였으며, 저압 조건 미포화비등 예측에 적합한 최적 부모델 조합을 선정하였다. 또한, 열분배모델 내 주요 인자 중 하나인 K-인자가 기포율에 미치는 영향을 평가하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.23-31
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• 2019

본 논문에서는 다구찌법과 유한요소법의 수치해석을 통해 인쇄회로기판의 열변형과 열변형에 미치는 설계인자의 영향도를 계산하였다. 인쇄회로기판의 패널과 스트립 레벨은 큐어링 온도조건에서, 유닛 레벨은 리플로우 온도조건에서 수치해석을 수행하였다. 해석결과에 따르면 패널의 열변형이 스트립과 유닛의 열변형량과 형상에 가장 큰 영향을 미치며, 특히 z방향 변형량이 xy평면 방향의 변형량보다 크게 발생하였다. 열변형에 대한 설계인자의 영향도 분석 결과에 의하면 열변형을 줄이기 위한 설계인자들의 영향도와 설계조건이 패널, 스트립과 유닛 레벨에 따라 달라지기 때문에 반도체 패키지의 신뢰성 향상을 목적으로 유닛 레벨의 열변형을 제어하기 위해서는 패널 레벨의 열변형을 제어할 필요가 있고 인쇄회로기판의 층별 두께는 설계인자 수준의 중간으로 선정하는 것이 필요하다.

• 항공우주시스템공학회지
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• 제16권4호
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• pp.1-9
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• 2022

에어로 스파이크 핀틀 노즐의 구동으로 인한 탈설계 조건에서의 추력 감소를 저감하고자 설계인자 분석 연구를 수행하였다. Close (NPR 100), open (NPR 11) 스트로크 모두 부족팽창 조건으로 고정되었다. 설계인자로 핀틀 형상, 핀틀 헤드 반경 (R), 덮개 각도 (θ), 덮개 출구 길이 (L)를 선정하였다. 검증된 수치해석 기법으로 설계인자로 인한 추력 변화를 분석하였다. 먼저 핀틀 헤드 반경과 덮개 출구 길이는 추력에 미치는 영향이 적었다. 덮개 각도는 유효 노즐목 면적에 영향을 주어 질량 유량을 변화시키고, 덮개 출구에서의 역압력 구배를 생성하였다. 이중 에어로 스파이크 형상을 적용한 결과, 탈설계 조건에서의 추력이 기준 case 대비 약 1.2%, 가장 악조건인 case 대비 약 3.4% 증가하였다.