• The Magazine of the IEIE
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• v.39 no.6
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• pp.34-39
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• 2012

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.20 no.5 s.95
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• pp.56-69
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• 2005

유기물이 반도체 성질을 가질 수 있다는 것이 밝혀지면서 많은 여러 가지 응용분야에 많은 연구가 진행되어 왔다. 유기 반도체는 무기 반도체와 다르게 적절한 용매에 녹는다는 장점이 있다. 이 장점을 활용해 소자 제작에 직접 인쇄법인 그래픽 인쇄 방식을 사용할 수 있다. 본 기고문에서는 유기 반도체의 여러 응용 분야 중 직접 인쇄법으로 제작한 유기 전계효과 트랜지스터(OTFT)를 중심으로 기술 발전 방향과 연구 동향, 대표적 벤처 기업 등에 관하여 기술하였다.

• 기계와재료
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• v.18 no.4 s.70
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• pp.142-151
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• 2006

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2006.06a
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• pp.977-978
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• 2006

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.39 no.9
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• pp.879-884
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• 2015

Printed electronics is a technology that produces electronic devices and circuits by printing functional ink on a web, which is a film-like flexible material. This technology is suitable for large-scale and high-speed mass production, and is a next-generation process technology that can fabricate electronic devices from flexible materials. As precise measurement of the positions of the web is required in order to commercialize such a printed electronics process, a measurement system with an optical encoder with a precision of micrometers had been proposed in the preceding research of this study. However, the lateral positions of the web could not be measured in the preceding research as the phenomenon of the entire web being moved in the lateral direction could not be detected. In this study, a measurement system that utilizes the differences in the amount of light reflected from the alignment patterns depending on the web positions in the lateral direction was proposed for measuring the lateral positions of the web. In addition, its reliability was verified and then the effect when measuring printed alignment patterns was analyzed by experiments.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.9 no.6
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• pp.626-631
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• 1996

현재 선진국에서는 전자기기에서 복사되는 전자파 및 이에 노출되었을 때의 내성에 대해서 동시에 규제하고 있다. 따라서 전자기기에서 사용하는 신호의 주파수가 점점 높아지고 회로가 집적화되므로 회로설계에 포함되지 않는 기생 소자의 영향도 연구되어져야 한다. 그러므로 이러한 조건을 모두 고려하여 초고주파 회로를 완전하게 설계제작할 수 있다면 이는 이상적인 기술이라 할 수 있을 것이다. 이것을 이루려면 많은 시간 동안의 연구와 분석을 통해 최종 생산물이 되기까지 대단한 노력이 요구된다. 본문에서는 초고주파 인쇄 회로 기판을 설계할 때 고려해야 할 점, 즉, 유전율 및 유전체의 두께, 소자 실장, 접지면 부착 및 회로의 패키지화에 관해서 소개하고자 한다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.238-240
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• 2002

스크린 인쇄법으로 전계 발광 소자를 제작하였으며, 고온 다습의 THB 시험을 통해 신뢰성을 평가하였으며, 고전계인가시 소자 표면에 발생된 흑점을 SEM, EDX를 통해 분석하였다. 배면 보호층의 종류와 도포 방법과 도포 횟수에 따른 정전용량, 유전손실, 휘도의 특성을 조사하였다. 이방성 접착제를 사용하여 단자의 종류에 따른 특성을 평가하였고, 단자 접착력에 따른 전기적인 특성을 조사하였다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 1999.11a
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• pp.45-48
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• 1999

• Proceedings of the Korea Contents Association Conference
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• 2011.05a
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• pp.45-46
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• 2011

본 연구에서는 새로운 전자소자 및 부품 제조기술로 각광받고 있는 인쇄전자 기술의 발전 동향을 기반기술과 응용분야별로 살펴보고 이러한 제조기술의 발전이 콘텐츠 산업에 미치는 영향을 살펴본다.

• Information Display
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• v.14 no.4
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• pp.23-30
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• 2013