• 제목/요약/키워드: 인라인 검사

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의약 용기의 다중 카메라 인라인 검사 시스템에서의 품질 검사를 위한 딥러닝 네트워크 개발 (Development of a Deep Learning Network for Quality Inspection in a Multi-Camera Inline Inspection System for Pharmaceutical Containers)

  • 이태윤;윤석문;이승호
    • 전기전자학회논문지
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    • 제28권3호
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    • pp.474-478
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    • 2024
  • 본 논문에서는 의약 용기의 다중카메라 인라인 검사 시스템에서의 품질 검사를 위한 딥러닝 네트워크를 제안한다. 제안하는 딥러닝 네트워크는 현장에서 생산되는 의약 용기의 데이터를 사용하여 의약 용기에 특화된 딥러닝 네트워크로 더욱 정확하게 품질을 검사한다. 또한, 인라인 검사가 가능한 딥러닝 네트워크를 사용하여 품질 검사의 속도를 증대시킬 수 있다. 다중카메라 인라인 검사 시스템에서의 품질 검사를 위한 딥러닝 네트워크의 개발은 3단계로 나뉜다. 첫 번째로 실제 의약 용기 생산 현장에서 1개의 이물검사용 line 카메라, 3개의 치수검사용 area 카메라를 통해 얻은 약 10,000장의 이미지로 데이터셋을 구축한다. 두 번째로 의약 용기 데이터 전처리에서는 이물 검사, 치수검사의 용도에 맞게 불량이 일어날 수 있는 곳에 ROI를 지정하여 데이터를 전처리한다. 세 번째로 전처리된 데이터를 이용하여 딥러닝 네트워크를 학습한다. 딥러닝 네트워크는 적은 채널 수를 적용하여 linear layer를 사용하지 않아 판정 속도를 향상하고, PReLU와 residual learning를 적용하여 정확도를 향상한다. 이를 통해 4개의 카메라에서 구축한 데이터셋에 맞는 4개의 딥러닝 모듈을 제작한다. 제안된 의약 용기의 다중카메라 인라인 검사 시스템에서의 품질 검사를 위한 딥러닝 네트워크의 성능을 평가하기 위하여 공인시험기관에서 실험한 결과는, 딥러닝 모듈의 판별 정확도가 99.4%로 세계 최고 수준인 95% 보다 우수한 성적을 달성하였고, 평균 판별 속도가 0.947초로 측정되어 세계 최고 수준인 1초보다 우수한 성적을 달성하였다. 따라서, 본 논문에서 제안한 의약 용기의 다중카메라 인라인 검사 시스템에서의 품질 검사를 위한 딥러닝 네트워크의 효용성이 입증되었다.

의약 용기의 품질 검사를 위한 머신비전을 적용한 다중 카메라 인라인 검사 시스템 개발 (Development of a Multi-Camera Inline System using Machine Vision System for Quality Inspection of Pharmaceutical Containers)

  • 이태윤;윤석문;이승호
    • 전기전자학회논문지
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    • 제28권3호
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    • pp.469-473
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    • 2024
  • 본 논문은 의약 용기의 품질 검사를 위한 머신비전을 적용한 다중 카메라 인라인 검사 시스템 개발을 제안한다. 제안하는 기법은 다중 카메라를 통해 의약 용기를 다방면으로 촬영하여 더욱 정확히 의약 용기의 품질을 검사한다. 또한, 촬영된 의약 용기의 데이터를 기반으로 의약 용기의 치수 및 결함을 검사하여 불량 발생 시 사용자에게 알람이 가고 직접 불량 의약 용기를 제거하는 머신비전을 적용한 인라인 시스템으로 품질 검사의 효율성을 증대시킬 수 있다. 머신비전을 적용한 다중 카메라 인라인 검사 시스템의 제작은 4단계로 나뉜다. 첫 번째로 의약 용기를 흡입 고정 또는 용기를 회전하는 제품 제어부를 설계 및 제작한다. 두 번째로 제품을 이동 및 촬영, 불량 제품일 경우에 배출하는 시스템 본체를 설계 및 제작한다. 세 번째로 모든 시스템을 제어하는 임베디드 보드의 제어 로직을 설계 및 제작한다. 네 번째로 시스템 본체에서 촬영된 이미지를 영상 처리를 사용하여 의약 용기의 불량 검출이 가능한 사용자 GUI를 설계 및 제작한다. 제안된 머신비전을 적용한 다중 카메라 인라인 검사 시스템의 성능을 평가하기 위하여 공인시험기관에서 실험한 결과는, 의약 용기의 치수 측정 오차 범위가 -0.30~0.28(외경), -0.11~0.57(전장) 이내로 세계 최고 수준인 1mm 보다 우수한 결과를 달성하였고, 시스템 반복 동작의 안정성으로는 100%로 측정되었다. 따라서, 본 논문에서 제안한 의약 용기의 품질 검사를 위한 머신비전을 적용한 다중 카메라 인라인 검사 시스템의 효용성이 입증되었다.

머신비전에 의한 LED Chip Package 형광물질 토출형상 측정 (Measurement System for Phosphor Dispensing Shape of LED Chip Package Using Machine Vision)

  • 하석재;김종수;조명우;최종명
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제14권5호
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    • pp.2113-2120
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    • 2013
  • 본 연구는, LED 칩 패키지에 있는 토출된 형광체 수지의 모양을 인라인 측정을 통해 개발된 검사 시스템을 기초로 한 효율적인 머신 비전에 관한 연구이다. 형광체의 반투명 특성 때문에 조사된 빛이 칩의 표면뿐만 아니라 하단 부에서도 반사된다. 이러한 현상이 LED 칩 검사의 신뢰성을 저하시키기 때문에 적절한 조명 광학계를 결정하기 위해 백색광 LED 와 635nm의 레이저 슬릿 빛을 이용하여 검사하였다. 또한, 광 삼각측정법을 이용해 정반사와 분산반사법으로 검사를 수행하였다. 실험 결과 백색 슬릿 광과 정반사 반사법의 조합이 가장 좋은 검사 결과를 낸다는 것을 확인할 수 있었다. Catmull-Rom 스플라인 보간법을 이용하여 측정된 데이터를 부드러운 표면 형상으로 나타내었다. 측정 결과를 통해 개발된 시스템이 LED 칩 패키징 공정에 인라인 검사에 성공적으로 적용될 수 있다는 결론을 내릴 수 있다.

인라인스케이트 프로그램이 발달장애 학생들의 건강체력(PAPS-D) 향상에 미치는 효과 (The Effect of Inline Skate Program on Physical Fitness(PAPS-D) Improvement of Student with Developmental Disability)

  • 최재용;김지선
    • 한국응용과학기술학회지
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    • 제36권2호
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    • pp.541-550
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    • 2019
  • 본 연구의 목적은 PAPS-D를 활용하여 인라인스케이트 프로그램이 발달장애 학생들의 건강 체력 향상에 미치는 효과를 알아보는 것이다. 대상자는 발달장애 판정을 받은 중고등부 학생 10명으로 구성되었고 16주 동안 주2회 총32회 수업을 하였으며, 수업시간은 매 시간 60분으로 하였다. 건강 체력 향상을 측정하기 위한 검사 도구는 2016학년도 교육과학부에서 개발한 PAPS-D 프로그램으로서 비만도 측정을 제외한 심폐기능(6분 걷기), 유연성(앉아 윗몸 앞으로 굽히기), 근 기능(윗몸 말아 올리기), 순발력(제자리 멀리뛰기)을 적용시켜 측정하였다. 통제집단과 실험집단의 상호작용 효과를 알아보기 위해 Two-way Repeated Measure ANOVA를 실시한 검사 결과는 심폐기능과 순발력에서는 유의한 차이가 있는 것으로 나타났지만, 유연성과 근 기능에서는 유의한 차이가 없는 것으로 나타났다. 4개의 변인 중 3개변인(심폐기능, 유연성, 근 기능)은 인라인스케이트 프로그램이 건강 체력 향상에 영향을 미친것으로 나타났으며, 1개의 변인(순발력)은 사전검사 보다 사후검사에서 영향을 미치지 못한 것으로 나타났다. 사전 사후 검사에서 향상된 것으로 확인된 3개 변인의 결과에 따라 결론적으로 발달장애 학생들의 인라인스케이트 프로그램 적용은 건강 체력 향상에 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타났다.

대시야 백색광 간섭계를 이용한 3차원 검사 장치 개발 (Development of 3D Inspection Equipment using White Light Interferometer with Large F.O.V.)

  • 구영모;이규호
    • 한국지능시스템학회논문지
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    • 제22권6호
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    • pp.694-699
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    • 2012
  • 반도체 검사 공정에 적용하기 위한 대시야 백색광간섭계(WSI ; White Light Scanning Interferometer)를 사용한 반도체 검사 결과를 본 논문에서 제시한다. 각 서브스트레이트에 있는 동일한 여러 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 각 서브스트레이트의 모든 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 반도체 검사 공정에서 3D 데이터 검사를 고속으로 달성하기 위해 대시야 백색광간섭계를 사용한 반도체 검사는 매우 중요한 의미를 갖는다. 인라인 고속 3D 데이터 검사기 개발에 본 논문이 크게 기여할 수 있다.

휴대폰 키버튼 불량 검사 시스템 (Keypad Button Defect Inspection System of Cellphone)

  • 이준재
    • 한국멀티미디어학회논문지
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    • 제13권2호
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    • pp.196-204
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    • 2010
  • 본 논문에서는 핸드폰 조립 전의 키패드의 개별버튼에 불량 검사방법을 제안한다. 제안한 알고리즘은 키패드의 영역 분할, 폰트 영역 분할, 이동 및 회전의 처리과정을 통해, 동일 색상의 검사 및 등급 분류, 폰트 검사, 스크래치 검사로 이루어져 있다. 특히, 본 논문에서 제안한 영역분할 방법은 기존의 단순 문턱치를 기반으로 키패드의 경사나 곡면 모양에 기인한 휘도 변화에 대응하기 위해, 패드 영역만을 B-spline으로 근사화하여, 각 화소마다 다른 표면 문턱치를 적용하는 방법을 제시한다. 또한, 키패드의 회전 정보를 고유치 및 고유벡터를 사용하여 매우 빠르고 효율적으로 구하는 방법을 제시한다. 실험결과 제안한 방법은 실제 인라인 공정상에 적용하여 실험결과 우수한 성능을 보여준다.

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 (Flip Chip Bump 3D Inspection Equipment using White Light Interferometer with Large F.O.V.)

  • 구영모;이규호
    • 한국지능시스템학회논문지
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    • 제23권4호
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    • pp.286-291
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    • 2013
  • 대시야 백색광간섭계(WSI ; White Light Scanning Interferometer)를 이용하여, Flip Chip Bump 검사 공정에 적용하는 것을 목적으로 한 인라인 형태의 플립칩 범프 3차원 검사 장치를 개발한다. 여러 서브스트레이트에 있는 플립칩 범프 높이 측정 결과와 이에 의한 동일한 여러 범프에 대한 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 테스트 벤치에서의 실험 결과와 개발된 플립칩 범프 3차원 검사 장치에서의 실험 결과를 비교하였으며 진동의 영향이 감소되어 개선된 반복성 실험 결과를 얻을 수 있었다. 플립칩 범프 3차원 검사 장치의 검사성능을 평가할 수 있는 기준을 제시한다.

전자부품의 품질향상을 위한 인라인 자동검사시스템 (In-Line Automated Inspection System for Quality Improvement of Electronic Parts)

  • 정원;정연구
    • 품질경영학회지
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    • 제23권3호
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    • pp.33-44
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    • 1995
  • This paper presents an automated visual inspection system for the electronic parts manufacturing process. In this system, a statistical process control (SPC) method is integrated into the automated inspection method on a real time base. It shows how the collected data can be analyzed with the SPC to provide process information. Also presented are studies of subpixel image processing technology to improve the accuracy of parts measurements, and the cumulative-sum (CUSUM) control chart for fraction defectives. An application of the developed system to connector manufacturing process as a part of computer integrated manufacturing (CIM) is presented.

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