• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.615-616
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• 2008

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.373-374
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• 2008

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.583-584
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• 2008

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.617-618
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• 2008

• 전기의세계
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• 제56권10호
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• pp.22-27
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• 2007

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2008년도 제34회 동계학술대회 초록집
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• pp.110-110
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• 2008

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2004년도 제15회 정기총회 및 동계학술발표회
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• pp.114-115
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• 2004

• 한국고분자학회지:고분자과학과기술
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• 제17권2호
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• pp.207-216
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• 2006

• 전자공학회지
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• 제28권3호
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• pp.30-42
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• 2001

초소형의 전자 부품, 의료기기 및 광부품 등의 핵심부품들에 관한 산업계와 소비자의 욕구에 발맞추어 과학 기술의 진보가 요구되고 있다. 전통적인 금속 가공 방법과 MEMS와 같은 미세 부품 성형 방법의 중간적인 형태의 Milli-Structure 생산 기술은 근간의 추이에 발맞추어 차세대 국가경쟁력 강화를 위한 핵심기술로 주목받고 있다. 본 논문에서는 미세 부품 성형에 관련하여 국외 개발 동향을 검토하고 국내의 연구 상황을 본 연구팀의 연구를 위주로 하여 미세 소성 가공과 미세 기계 가공으로 분류하여 검토해 보기로 한다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2005년도 창립60주년 기념 추계 학술대회
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• pp.230.2-230.2
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• 2005