• 제목/요약/키워드: 유도결합형

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CFD-ACE+를 이용한 ICP-nitriding system의 수치 모델링 (Numerical modeling of ICP-nitriding system using CFD-ACE+)

  • 주정훈
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.268-268
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    • 2009
  • 고밀도 유도 결합 플라즈마를 이용한 연료 전기 분리판용 질화 장치를 플라즈마를 모사할 수 있는 3차원 전산 유체 역학 프로그램인 CFD-ACE+를 이용하여 해석하였따. 내장형 안테나 타입의 유도 결합 플라즈마의 전자 온도, 밀도 균일성, 가스 유동, 얇은 기판이 촘촘히 적재 되었을 경우의 플라즈마 특성을 모사하였다.

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한국어의 굴절 : 변이와 상호결합 (Flexion im Koreanischen - Allomorphie und Konkatenation -)

  • 김수라
    • 한국독어학회지:독어학
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    • 제3집
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    • pp.185-209
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    • 2001
  • 필자는 이 논문에서 LA-MORPH 개념에 바탕을 둔 한국어 어형 분석시스템을 구현하기 위한 사전 작업으로서 한국어 동사의 활용 현상을 기술하였다. 한국어 동사 활용의 특징인 동사의 다형성은 크게 두 가지 측면으로 나눠서 관찰할 수 있다. 하나는 동사 및 어미의 변이형 형성과 관련된 측면이고 다른 하나는 이들 동사 및 어미 변이형의 상호 결합에 관련된 측면이다. 관찰의 출발점은 동사가 구체적으로 실현되어 나타나는 단어 형태이다. 규칙 활용 및 불규칙 활용 동사의 실현 형태를 어간 및 어미로 분절하고 이 작업을 통해 얻어진 동사 및 어미의 변이형과 그 기본형 사이에 존재하는 규칙성을 토대로 변이형 유도 모형을 유형별로 제시하였다. 어미를 어간과의 결합 유형에 따라 세 가지로 분류하고 각각에 대해 동사 변이형과의 결합 양상을 제시하였다. 한국어 정서법의 특성을 고려함으로써 동사 활용현상 중 특히 동사 변이형 및 어미 변이형들 간의 결합 양상 및 규칙 등 기존 문법 및 사전이 완전히 기술하지 못하는 부분을 보완할 수 있었다. 더 나아가 'ㄹ' 불규칙 활용, '으' 불규칙 활용 등 기존 문법에서 불규칙적이라고 간주되는 활용 현상에도 일정한 정도의 규칙성이 존재함을 보였다.

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대면적 플라즈마 공정을 위한 ferrite module을 이용한 U-type 내장형 선형 유도결합 플라즈마 소스에 관한 연구

  • 홍승표;임종혁;권광호;김경남;염근영
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.96-96
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    • 2009
  • ferrite module을 설치한 내장형 선형 유도결합 플라즈마 소스를 이용하여 차세대 디스플레이 산업에서의 적용 가능성에 대하여 연구하였다. ferrite module을 적용함으로써 플라즈마 밀도 및 균일도의 향상을 관찰하였으며, 공정 중에 플라즈마의 안정성을 증가시킬 수 있었다.

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저손실 광모드 변환기를 장착한 1x2-MMI 최적 설계법 (Novel Design in 1x2-MMI using Low-Loss Mode Adapter)

  • 송준호;홍정무;박순룡;이승걸;박세근;이일항;오범환
    • 한국광학회:학술대회논문집
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    • 한국광학회 2003년도 제14회 정기총회 및 03년 동계학술발표회
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    • pp.162-163
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    • 2003
  • 광 집적회로를 설계하는데 있어서 Y-형 분배기는 광에너지를 분배 혹은 결합시키는 중요한 역할을 한다. 그러나 이 소자는 분기 부분에서의 큰 손실과 공정상에서의 두 분기사이를 식각하는 것은 쉽지 않다는 단점을 갖고 있다. Y-형 분배기와 더불어 광신호의 분리와 결합에 있어서 널리 사용되는 MMI 분배기 소자는효율적인 분배 기능을 유도하기 위해서 MMI 내에 모드수가 많아져야 하는데, 이런 방식의 모드 수의 증가를 유도하기에는 MMI-길이와 폭에 제한을 받게 된다. (중략)

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유도 결합형 플라즈마 장치를 이용한 극자외선 마스크 구조의 식각 특성 연구

  • 김두영;이학주;정호영;김현우;이내응
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2007년도 춘계학술발표회 초록집
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    • pp.57-58
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    • 2007
  • 최근들어 극자외선을 이용한 리소그라피가 차세대 리소그라피 기술로 각광받고 있다. 극자외선 리소그라피 기술에서 마스크 제조 기술이 매우 중요하다. 이번 연구에서는 마스크 제작에 있어서 필요한 식각 공정을 유도 결합형 플라즈마 장치를 이용하여 여러 가지 공정 조건에 따라 실험하였다.

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유도 결합형 플라즈마 공정조건 변화에 따른 플라즈마 방전과 전자기장 시뮬레이션의 비교

  • 김우재;조태훈;박혜진;최진우;이예슬;황상혁;윤명수;권기청
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.214.2-214.2
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    • 2016
  • 플라즈마 공정은 공정의 미세화, 저온화의 필요성 때문에 반도체 및 태양전지 분야 등 여러 분야에서 널리 쓰이고 있으며 그 중요성은 점점 더 커져가고 있다. 그러나 플라즈마를 사용하는 공정에서 공정조건의 미세한 변화에 따라서 플라즈마 특성이 크게 바뀌어 공정조건에 따른 공정 결과의 예측을 어렵게 한다. 따라서 플라즈마를 이용하는 공정에 있어서 다양한 변수의 복합적인 상호작용을 고려하여 공정 결과를 예상 할 수 있는 시뮬레이션에 대한 연구가 요구되고 있다. 본 연구에서는 유도 결합형 플라즈마 발생 장치에서 공정조건에 따른 플라즈마 밀도 분포 변화를 전자기장 시뮬레이션을 통해 예상해보았으며, 시뮬레이션 결과를 실제 방전 상황에서 DLP(Double Langmuir Probe)로 측정한 값과 비교하여 플라즈마 밀도 분포와 전자기장 시뮬레이션의 정확성을 검토하였다.

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유한한 크기를 가지는 유도 결합 플라즈마에서 비충돌 가열 매커니즘 연구

  • 구슬이;강현주;김유신;장윤민;권득철;정진욱
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.140.2-140.2
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    • 2015
  • 낮은 압력의 평판형 유도 결합 플라즈마 (Inductively Coupled Plasma, ICP)에서 챔버 높이를 바꾸면서 전자 에너지 확률 함수 (Electron Energy Probability Function, EEPF)를 측정하였다. 측정된 전자 에너지 확률 함수에서 기울기가 평평한 부분이 관찰됐고, 이러한 전자 에너지 분포함수의 평평한 부분은 챔버 높이를 증가함에 따라 높은 전자 에너지로 옮겨졌다. 이러한 현상을 분석하기 위해서 2차원 비충돌 가열 메커니즘이 포함된 유도 결합 플라즈마 모델로부터 전자 에너지 확산 계수와 이론적인 전자 에너지 확률 함수를 구하여 실험 결과와 비교하였다. 이를 통하여, 측정된 전자 에너지 확률 함수의 평평한 부분은 전자 튕김 공진 (electron bounce resonance)에 의한 것임을 알 수 있었다.

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유도 결합 플라즈마를 이용한 스퍼터-승화 증착 시스템의 공정 분석 (Process Analysis sublimation deposition apparatus - sputtering using inductively coupled plasma)

  • 유영군;최지성;주정훈
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.171-172
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    • 2013
  • 종래의 흑연 위주 연료전지 분리판 개발되어 최근 고분자 전해질 막 연료전지가 높은 전력, 낮은 배기 가스 배출, 낮은 작동 온도로 자동차 산업에서 상당한 주목을 받고 있다. 요구사항은 높은 전기 전도도, 높은 내식성, 낮은 가스 투과성, 낮은 무게, 쉬운 가공, 낮은 제조비용이다. Thin film Cr 장비로 저항가열 furnace, sputter 등이 사용된다. 연료전지 분리판의 고전도도, 내부식성 보호막의 고속 증착을 위한 새로운 증착원으로 스퍼터 - 승화형 소스의 가능성을 유도 결합 플라즈마에 금속 봉을 직류 바이어스 함으로써 시도하였다. 유도 결합 플라즈마를 이용하여 승화증착 시스템을 사용하여 OES(SQ-2000)와 QMS (CPM-300)를 사용하여 $N_2$ flow에 따른 유도 결합 플라즈마를 이용한 스퍼터-승화 증착 시스템을 사용하여도 균일한 공정을 하는 것을 확인 하였다.

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