• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
• /
• 2011.05a
• /
• pp.124.1-124.1
• /
• 2011

결정질 태양전지에서 도핑(Doping)은 반도체(Semiconductor)의 PN 접합(Junction)을 형성하는 중요한 역할을 한다. 도핑은 반도체에 불순물(Dopant)을 주입하는 공정으로 고온에서 진행되며 온도는 중요한 변수(Parameter)로 작용한다. 본 연구에서는 여러 가지 도핑 방법 중 SOD(Spin-On Dopant)를 이용하여 온도에 따른 도핑 결과와 특성을 분석 하였다. P-type 웨이퍼(Wafer)에 SOD를 이용하여 불순물을 증착 후 Hot-plate에서 15분간 Baking 하였다. Baking된 웨이퍼는 노(Furnace)에 넣고 $860^{\circ}C{\sim}880^{\circ}C$까지 $10^{\circ}C$씩 가변하였다. 각각의 조건에 대해 Lifetime과 Sheet Resistance을 측정하였고, 그 결과 $880^{\circ}C$에서의 Lifetime이 $23.58{\mu}s$로 $860^{\circ}C$에 비해 235.8% 증가하여 가장 우수 하였으며, Sheet Resistance 또한 $68{\Omega}$/sq로 $860^{\circ}C$에서 가장 우수하게 측정되었다. SOD의 속도 가변에 따른 특성 변화를 보기 위해 온도는 $880^{\circ}C$에 고정한 후 속도를 3000rpm~4500rpm까지 500rpm간격으로 1시간동안 실험한 결과 rpm 속도에 따른 lifetime 변화는 거의 없었으며, Sheet Resistance는 3000rpm에서 $63{\Omega}$/sq로 가장 우수 하였다. 본 연구를 통해 온도와 Spin rpm에 따른 특성을 확인한 결과 온도가 높을 때 Sheet Resistance가 가장 안정화 되며, lifetime이 더욱 우수한 것을 확인할 수 있었다.

• Journal of Korean Institute of Industrial Engineers
• /
• v.36 no.2
• /
• pp.125-137
• /
• 2010

This study focuses on the problem of scheduling wafer lots of several product families in the deposition workstation in a semiconductor wafer fabrication facility. There are multiple identical parallel machines in the deposition workstation, and two types of setups, record-dependent setup and family setup, may be required at the deposition machines. A record-dependent setup is needed to find optimal operational conditions for a wafer lot on a machine, and a family setup is needed between processings of different families. We suggest two-phase heuristic algorithms in which a priority-rule-based scheduling algorithm is used to generate an initial schedule in the first phase and the schedule is improved in the second phase. Results of computational tests on randomly generated test problems show that the suggested algorithms outperform a scheduling method used in a real manufacturing system in terms of the sum of weighted flowtimes of the wafer lots.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
• /
• v.10 no.10
• /
• pp.2572-2576
• /
• 2009

The wafer prober is used in mass production process of semiconductor chips. The chuck in wafer prober must have a uniform temperature distribution when the chuck is heated or cooled. The temperature distribution of prober chuck is measured by using a thermocouple when the chuck is cooled. The temperature distribution is also calculated by using a CFD program, FLUENT. The measured temperature and calculated temperature show similar distributions. A modified coolant circuit distribution for the improving temperature uniformity is suggested based on the numerical analysis results.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
• /
• v.26 no.7
• /
• pp.58-72
• /
• 1989

Rapid thermal annealing system using tungsten halogen lamps and reflectors was developed to get 2 slips per ${\2^'}$ wafer at least at $1300^{\circ}C$. Reflectors are different in reflectance between the edge and the center of an wafer. Slip generation could be suppressed by placing a graphite ring around the wafer. The two-channel heating is proposed as the others solution to reduce the power consumption and the slip generation simultaneously.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
• /
• v.29 no.9 s.240
• /
• pp.1169-1174
• /
• 2005

Imprint lithography is a promising method for high-resolution and high-throughput lithography using low-cost equipment. In particular, ultraviolet-nanoimprint lithography (UV-NIL) is applicable to large area imprint easily. We have proposed a new UV-NIL process using an elementwise patterned stamp (EPS), which consists of a number of elements, each of which is separated by channel. Experiments on UV-NIL are performed on an EVG620-NIL using the EPS with 3mm channel width. The replication of uniform sub 70 nm lines using the EPS is demonstrated. We investigate the nonuniformity of residual layer caused by wafer deformation in experiment with varying wafer thickness. Severely deformed wafer works as an obstacle in spreading of dropped resin, which causes nonuniformity of thickness of residual layer. Numerical simulations are conducted to analyze aforementioned phenomenon. Wafer deformation in the process is simulated by using a simplified model, which is a good agreement with experiments.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2014.02a
• /
• pp.487.1-487.1
• /
• 2014

현재 전 세계 태양광 시장의 주류를 이루는 단결정 실리콘 태양전지의 효율적 한계를 뛰어넘기 위하여 여러 가지 기술적 구조적 시도들이 이루어지고 있다. 그 중 기존의 피라미드 형태의 텍스쳐링 표면 대신 나노와이어 형상을 가지는 태양전지 개발이 주목을 받고 있다. 실리콘 웨이퍼 표면에 나노와이어가 수직 배열되어 있거나 텍스쳐링 표면에 나노와이어 형상이 있을 경우 SiNx가 증착된 피라미드 텍스쳐링 표면보다 반사도가 월등히 낮아져 light trapping을 기대할 수 있어 태양전지 개발에 응용하기 위한 나노와이어 형상 최적화에 본 연구의 목적이 있다. 실리콘 나노와이어 합성법에는 여러가지 방법들이 있으나 본 연구에서는 비교적 짧은 시간과 상온에서 공정이 이루어지는 무전해 식각법을 이용하여 실리콘 나노와이어를 합성하였다. 무전해 식각법은 은 이온과 실리콘 사이에서 일어나는 산화-환원 반응이 나노와이어 합성의 주요 기전이기 때문에 균일한 나노와이어를 형성하기 위하여 균일한 은 박막 형성과 적절한 반응시간이 요구된다. 본 연구에서는 반응시간을 조절하여 나노와이어의 길이 변화와 반사도의 변화를 FE-SEM과 UV-Vis-NIR spectroscopy를 통하여 관찰하였고 그 결과 나노와이어가 실리콘 웨이퍼 표면에 수직 배열되어 있는 형태와 텍스쳐링 표면에 나노와이어 형상이 있는 경우 SiNx가 증착된 피라미드 텍스쳐링 표면에 비해 월등히 향상된 반사율을 얻을 수 있었다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
• /
• v.15 no.3
• /
• pp.1707-1710
• /
• 2014

This paper is the study for the directional solidification of the ingot through the thermal analysis simulation and structural change of casting furnace. The activation analysis of metal impurities were also detected the total number of 10 different metals, but the concentration distribution showed no significant positional deviations in the same position from the top to the bottom. With the results of thermal analysis simulation, the silicon as a whole has reached the melting temperature as the retention time 80 min. The best cooling conditions showed at the upper cooling temperature $1,400^{\circ}C$ and cooling time 60min. The fabricated wafers showed the superior etching result at the grain boundary than that of existing commercial wafers.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.20 no.1
• /
• pp.1-5
• /
• 2013

Wafer-to-Wafer (W2W) integration technology is an emerging technology promising many benefits, such as reduced size, improved performance, reduced power, lower cost, and divergent integration. As the maturity of W2W technology progresses, new applications will become more viable. However, at present the cost for W2W integration is still very high and both manufacturing yield and reliability issues have not been resolved yet for high volume manufacturing (HVM). Especially for WTW integration resolving compound yield issue can be a key factor for HVM. To have the full benefits of WTW integration technology more than simple wafer stacking technologies are necessary. In this paper, the manufacturing yield for W2W integration is described and the challenges of WTW integration will be discussed.

• The Magazine of the IEIE
• /
• v.37 no.8
• /
• pp.31-40
• /
• 2010

1947년 트랜지스터의 발명을 시작으로 사이리스터, MOSFET 및 IGBT 등의 전력반도체 소자가 개발되면서 산업, 가전 및 통신 등의 다양한 분야에서 실리콘 기반의 전력반도체 소자가 활용되고 있다. 개발 당시에는 10A/수백V 정도의 전류통전능력 및 전압저지능력을 가지고 있었지만, 현재에는 8000A/12kV급의 대용량 소자까지 생산되고 있다. 이러한 전력반도제 소자는 다양한 응용분야에 서 높은 전압 저지능력, 큰 전류 통전 능력 및 빠른 스위칭 특성을 요구하고 있다. 특히 최근의 전력변환장치들은 고온동작특성 및 고효율화에 대한 요구가 더욱 강조되고 있다. 일반적인 실리콘 전력반도체소자는 물질적인 특성한계로 고온에 서의 동작 시 소자 특성이 떨어지는 특징을 보이고 있어 고온 환경에 적합한 전력반도체 소자의 필요성이 증가되어 실리콘에 비해 밴드�b이 넓은 SiC 및 GaN 등의 wide bandgap 반도체 물질의 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히 SiC는 단결정 성장을 통한 웨이퍼화가 용이하고 소자 제작공정이 기존 실리콘공정과 유사하여 많은 연구가 진행되었으며 일부 소자에서 상용화가 진행되었다. 본고에서는 현재 활발히 진행되고 있는 탄화규소 전력반도체소자의 기술동향에 대해 소개하고자 한다.

• Korean Journal of Optics and Photonics
• /
• v.7 no.3
• /
• pp.287-294
• /
• 1996

An optical phase modulator is fabricated in GaAs/AlGaAs doble heterostructure wafer grown by MOCVD. A self-aligned process, in which the same photoresist pattern is used for both the waveguide etching and the insulation layer formation, is developed and is found to be very useful, Fabry-Perot interference technique is applied to the measurement and the phase modulation efficiency is measured to be 22.5$^{\circ}$/Vmm at 1.31 ${\mu}{\textrm}{m}$ for TE polarization.