• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.35 no.7
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• pp.799-804
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• 2011

A thermal cycling test was conducted on a chip resistor solder joint with real-time failure monitoring. In order to study the failure mechanism of the chip resistor solder joint during the test, the resistance between both ends of the resistor was monitored until the occurrence of failure. It was observed that the monitored resistance first fluctuated linearly according to the temperature change. The initial variation in the resistance occurred at the time during the cycle when there was a decrease in temperature. A more significant change in the resistance followed after a certain number of cycles, during the time when there was an increase in the temperature. In order to explain the failure patterns of the solder joint, a mechanism for the solder failure was suggested, and its validity was proved through FE simulations. Based on the explained failure mechanism, it was shown that prognostics for the solder failure can be implemented by monitoring the resistance change in a thermal cycle condition.

• Journal of the Computational Structural Engineering Institute of Korea
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• v.19 no.3 s.73
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• pp.271-282
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• 2006

The behavior of the concrete slabs on grade considering the horizontal resistance at the slab bottom, which exists due to the shear resistance of the foundation and the friction between the slab and the foundation, has been investigated when the slabs-on-grade are subjected to the thermal load. Analytical formulations have been developed to include the effect of the horizontal resistance at the slab bottom employing the thin plate on an elastic foundation that is widely used for the analysis of concrete slabs-on-grade and rigid pavement systems. Finite element formulations have then been developed using the plate bending elements and the flat shell elements. The solutions from the analytical and numerical models have been compared and showed very good agreement. The sensitivity of the horizontal resistance to the stresses of the concrete slab has been investigated with various values of the slab thickness, elastic modulus, and vortical stiffness of the foundation when subjected to the temperature gradient between the top and bottom of the slab and the uniform temperature drop throughout the slab depth. The analysis results show that the horizontal resistance at the plate bottom can significantly affect the stresses of the slab when the thermal loads are applied.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.31 no.5
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• pp.218-227
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• 2021

A thick film NTC thermistor for low temperature co-firing was manufactured by printing and sintering a paste prepared using NTC powder of Mn_1.5Ni_0.4Co_0.9Cu_0.4O₄ composition, lead free frit, and RuO₂ on a 96 % alumina substrate. The effect of frit and RuO₂ on the electrical properties of thick film NTC thermistor was studied. The resistance of the thick film NTC thermistor was higher than that of the bulk phase sintered at the same temperature, but it was found that the negative resistance temperature characteristic appeared more clearly and linearly in the resistance - temperature characteristic. On the other hand, the area resistance decreased as the sintering temperature increased, and the area resistance increased as the amount of frit added increased. The B constant of the thick film NTC thermistor was 3000 K or higher. Among them, it was found that the B constant of the thick film NTC thermistor made of paste with 5 wt% of frit added and sintered at 900℃ showed the highest B constant. Also, it can be seen that the area resistance decreased with the addition of RuO₂, and the change in the area resistance decrease of the thick film NTC thermistor obtained by sintering the paste containing 5 wt% of RuO₂ at 900℃ is the most obvious.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2004.07c
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• pp.1591-1593
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• 2004

압력센서는 몇 가지 센싱 메카니즘을 가지고 있으므로 종류가 다양하고 크기 변에서도 여러 가지가 이용되고 있다. 최근에는 센싱 부분이 작으며 제어부분도 포함되는 ASIC화된 센서 시스템이 개발되고 있다. 여기에 이용되는 대부분의 탄성물질은 힘을 받았을 때 물질 내부의 벌크에서 저항 값이 변화하는 특성을 갖고 있다. 이러한 특성은 피에조 저항률(piezoresistivity)로 언급되며 스트레인 게이지의 감도에 영향을 주는 중요한 요소로 작용한다. 다이어프램으로 금속대선 세라믹을 사용하면 안정성이 우수한 특정을 가칠 수 있으며, 부식성 가스 류 및 화학성분에 대해서 내성이 강하고 환경변화에 따른 변형과 공정의 단순화 등 우수한 특성을 갖고 있는 것이 큰 장점이다. 센싱부는 산화 루세니움($RuO_2$)을 주 성분으로 하는 분말을 Paste화 하여 다이어프램 위에 스크린 프린팅을 하여 기본성능을 나타내었으며 특히, 상품화에서 중요한 일반성능에서는 온도 특성에 대한 Span 과 Offset 그리고 공정의 단순화에 대해서 고찰을 하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.2049_2050
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• 2009

본 연구에서는 수소 연료전지의 엔드플레이트와 외부 연결 부분의 금속을 진동시험기를 이용하여 접촉저항을 측정하였다. 수소 연료전지의 집접판에서의 전류밀도의 변화와 온도 분포의 변화를 비교해 볼 수 있었으며, 접촉저항을 측정 할 수 있었다. 진동시험기는 5~50 Hz의 범위까지 설계하였으며 진동에 대한 접촉저항의 변화도 확인 할 수 있었다.

• The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
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• v.12 no.5
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• pp.372-377
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• 2007

This paper proposes a novel fault diagnosis method of a electrolytic capacitor used for DC-link voltage smoothing in adjustable speed drives. The equivalent series resistance (ESR) of the electrolytic capacitor is directly estimated from DC-link voltage and load currents and the status of the electrolytic capacitor is determined from the estimated ESR. To compensate the variation of the ESR owing to temperature variation, diodes are located on the same PCB near the capacitor and the temperature of the capacitor is sensed indirectly from the voltage drop of diodes. Simulation and experimental studies show the effectiveness of the proposed method.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2010.06a
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• pp.216-216
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• 2010

ITO는 n- type 반도체 재료로 Sn의 첨가로 인한 매우 낮은 전기저항과 안정성때문에 널리 사용되고 있는 재료이며 비교적 높은 band gap(3.55Ev)를 가짐으로 인하여 가시광선 영역에서 높은 투과도를 가지는 특징이 있다. 단점으로는 박막 제조 시에 증착시간의 증가함에 따라 음이온 충격 및 온도 상공으로 인한 막의 표면손상이 발생하게 되고 이것은 전기저항이 증가하는 요인으로 작용하는 문제점이 있다. 본 연구에서는 3가지 조성의 ITO박막을 스퍼터 장치를 이용하여 증착하고 그에 따른 전기적, 구조적, 광학적 특성을 분석 하였다. 증착된 ITO성막의 표면분석을 위해 AFM (Atomic Force Microscope)으로 표면 거칠기값 분석, XRD (X-ray diffraction)을 이용 결정성장분석, SEM (Scanning Electron Microscope)으로 표면의 미세구조관찰, 4Point pobe로 면 저항분석, spectrophotometer로 박막의 투과율과 흡수율을 분석하였다. 조성변화와 공정변수에 따른 전기적, 구조적, 광학적 특성변화의 원인분석으로 고효율의 ITO 박막성장 가능성을 조사하였다.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.8 no.2
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• pp.1-5
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• 1971

The resistances of gold thin film are measured as a function of thickness and temperature(300$^{\circ}$k~420$^{\circ}$k). In this paper, the experimental results are analysed using the theory which had been proposed by Sondheimer and Neugebauer and it is shown that the temperature coefficient of resistance of gold thin film become meatily zero at the value of thickness of about 45$\AA$ and its critical thickness is about 60$\AA$.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2001.07a
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• pp.422-425
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• 2001

권선형 유도전동기는 기동시에 충분히 큰 저항을 외부에서 삽입하여 기동전류를 작게하는 동시에 기동 토크를 크게 할 수 있다. 또한, 유도전동기의 각 기동 방식중에서 가장 우수한 시동특성을 가지고 있으며 크레인, 시멘트공장 등 중부하 시동이 요구되는 경우 널리 사용되고 있다. 권선형 유도전동기 드라이브 시스템의 전류, 토크, 위치 및 속도 등의 제어를 위하여 일반적으로 산업현장에서는 Pl 제어기가 많이 적용되고 있다. 그러나 이러한 시스템은 센서 부착시 여러가지 환경적 제약으로 인한 전체시스템의 성능 저하를 가져올 수 있어 이를 개선하기 위한 센서리스 벡터제어가 활발히 연구되고 있다. 본 논문은 권선형 유도 전동기의 센서리스 벡터제어를 위해 MRAS 기법을 적용하였고, 기존의 MRAS 기법 적용시 발생하는 파라미터 변동에 따른 속도추정오차를 개선하기 위해 센서리스 벡터제어의 속도제어에 크게 영향을 미치는 고정자 저항을 온라인으로 튜닝함으로서 파라미터 변화에 강인한 센서리스 속도제어를 구현하였다. 제안된 기법의 타당성 및 유효성을 디지털 컴퓨터에 의한 시뮬레이션에 의해 확인하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2007.11a
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• pp.92-93
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• 2007

X7R 고압용 적층 칩 캐패시터 제작을 위한 내환원성 유전체 조성물에서 희토류인 $Er_2O_3$을 0.6 mol% 첨가한 후 유리프릿 첨가시소결특성 및 절연저항이 향상됨을 확인 할 수 있었다. 회토류인 $Er_2O_3$을 첨가시 유전율 및 절연저항이 감소하는 경향을 보이나 $85^{\circ}C$ 영역에서 온도특성을 향상시키는 것을 확인하였으며 고압 적층 칩 캐패시터 제작시 온도 특성이 우수한 재료를 개발 할 수 있었다.