• 한국산업안전학회:학술대회논문집
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• 한국안전학회 2001년도 공동학술대회
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• pp.242-247
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• 2001

Foam Plastics, cellular plastics, expanded plastics, plastic foam 등 여러 가지 이름으로 불리우고 있는 발포플라스틱은 plastic matrix 내에 무수한 cell이 open 형태 혹은 closed 형태로 존재하는 플라스틱 재료이며/sup 1)/ 원료플라스틱 보다 경량성, 열전도성, 충격흡수성 등 제반물성이 우수하여 포장재료, 보온재, 완충재 및 각종 구조재료로써 널리 사용되고 있으며 소재 plastic의 특성에 따라 PE, PP, PVC, PS, ABS 등 다양하게 개발되어 있다.(중략)

• 대한설비공학회:학술대회논문집
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• 대한설비공학회 2004년도 하계학술발표 논문집
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• pp.47-47
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• 2004

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제29권4호
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• pp.407-416
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• 2005

The kimchi refrigerator is the electric home appliance which is used for the maturing and preserving of the kimchi in domestic and foreign market. The kimchi refrigerator is composed in 3 main parts as insulation. kimchi container, machinery room. The heat exchanger of kimchi refrigerator is made of aluminum and the other parts are made of steel and polymer. Also, kimchi refrigerator is expensive and heavy as compared with same class of refrigerator until now. In the present study, the possibility to replace heat exchanger from aluminum to thermal conductive plastic was analyzed and experimented. The thermal conductive plastic has $10{\sim}100$ times heat conductivity than that of normal plastic. It is known that heat transfer process is dependent not only conduction but convection or radiation. Thermal conductivity of the applied material in this research is over than 2 W/mK, thermal conductivity doesn't play a vital role on heat transfer. In this study, temperature is the most important parameter on the kimchi refrigerator and the temperature of kimchi refrigerator's heat exchanger was measured and compared with the temperature calibrated by CFD analysis on the inside wall of the kimchi refrigerator. It is important to keep constantly the inside temperature of the Kimchi refrigerator. Besides numerical analyses for the new thermal conductive plastic for heat exchanger were executed with the various height of evaporation tube. A series of experiments were conducted to compare the performance of the two heat exchanger made of aluminum and thermal conductive plastic at the same condition and certified the possibility of the thermal conductive plastic. According to these results, it was confirmed that the conventional aluminium heat exchanger can be replaced by thermal conductive plastic successfully.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제32권1호
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• pp.73-79
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• 2004

간벌재로 제조된 톱밥보드를 페놀수지에 함침율 40-80%로 함침시킨 후 소성온도 600-1500℃에서 소성하여 우드세라믹을 제조한 다음 수지함침율과 소성온도에 따른 우드세라믹의 밀도변화, 중량 및 치수감소율과 열전도성을 조사하였다.수지 함침율과 소성온도가 증가함에 따라 밀도는 커졌으나 소성온도 1200℃ 이후에는 밀도가 낮아졌다. 소성 후 치수 및 중량감소율은 수지함침율이 증가할수록 낮아졌으나 소성온도가 높을수록 커졌다. 열전도성은 수지함침율이 높을수록 우수하였으며, 소성온도와는 뚜렷한 경향을 발견할 수 없었다.

• 한국에너지공학회:학술대회논문집
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• 한국에너지공학회 1995년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.230-235
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• 1995

염-암모니아계 화학열펌프기술의 핵심인 전도성 블록의 특성파악을 위한 기초단계 연구로서 전도성 블록의 제조 및 기초물성분석에 관한 연구를 수행하였다. 황산이 함유된 천연흑연을 열처리하여 팽창흑연을 준비하고 특성을 분석하였다. 이 팽창흑연을 압축, 성형하여 흑연지지체를 제조하였으며, 성형된 지지체에 진공기법을 이용하여 염을 함침하고 건조과정을 거쳐 전도성 블록을 제조하였다. 전도성 블록의 특성분석으로서 염의 입자내에 분산정도는 EPMA/EDS, 기공율 및 기공크기 분포는 헬륨침투법과 수은 침투법, 기체투과도는 Darcy's law를 적용하고, 열전도도 측정은 전이 일차원 열류기법을 이용하였다. 전도성 블록이 암모니아와 반응 했을때 부피팽창을 관찰하였으며, 반응기에서 전도성블록의 온도분포를 관찰하였다. 본 연구에서 제조된 블록은 염이 균일하게 분산되어 있었으며 기공율은 제조조건에 따라 0.4 ∼ 0.83, 기체투과도는 0.01 ∼ 10 Darcy, 열전도도는 흑연지지체의 겉보기 밀도가 110 kg/㎥ 인 경우, 반지름방향의 열전도도, λr은 20 W/mK, 축방향의 열전도도, λa는 17 W/mK 이였다. 겉보기밀도가 150 kg/㎥ 인 경우, λr은 22 W/wK, λa는 20 W/wK 이였다. 전도성 블록의 부피팽창은 비가역적이었으며 대부분이 반지름 방향보다 축방향에서 팽창이 일어났다. 온도분포는 초기 반응의 kinetics가 내부온도를 지배하였으나, 시간이 경과후 반응기 내부온도는 외부열전달에 의해 지배되었다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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• pp.383-383
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• 2012

최근 나노 소재의 활용 가능성이 확대되어감에 따라 다양한 소재의 나노구조체에 대한 연구가 진행되어 왔다. 그 중 은(Silver)은 열전도율과 전기전도율이 가장 우수한 금속으로 다양한 형태의 은 나노 입자를 형성할 수 있고. 이를 탄소, 비석, 고분자 등의 기판에 다양한 방법으로 성장시키는 연구가 진행되었다. 기판으로 사용되는 재료 중 탄소 복합소재는 내열성, 화학적 안정성, 열전도성, 저열팽창성에 따른 치수 안정성, 유연성 등의 우수한 특징을 지니고 있으며 최근까지 방열 소재로서 활용되고 있다. 본 연구에서는 탄소섬유의 표면에 다양한 결정 구조를 가지는 Ag seed 입자를 형성하고 폴리올 공정을 통하여 와이어 형태의 나노구조체를 성장시켜 그 형상제어 특성을 FE-SEM을 통하여 확인하였다.

• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2012년도 춘계 학술논문 발표대회
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• pp.103-104
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• 2012

Lately, minimize of the heat loss and fuel consumption when heating so that suggested ways to reduce carbon emissions as a measures to reduce for increase of carbon emission and find a way to apply highly insulated concrete as the measures. In this study, as a comparative experiments on heat conduction of concrete with lots of porous, thermal conductivity of concrete using foamed, polystyrene beads, lightweight aggregates, air-entraining agent and concrete using crushed stone measure and thermal conductivity of concrete with lots of porous compare and evaluate.

• Composites Research
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• 제33권1호
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• pp.25-29
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• 2020

Diglycidyl ether of 4,4'-biphenol을 기지로 사용하고, tin(IV) oxide를 filler로, sulfanilamide를 경화제로 사용하여 액정성 열경화성 에폭시 기반 복합재료를 제작하였다. TGA와 LFA를 이용하여 3.0-7.0 wt%의 tin(IV) oxide를 분산시켜 제작한 복합재료의 열적 거동을 조사한 결과, 열분해 활성화 에너지와 열전도성이 filler의 첨가량에 비례하는 것으로 나타났다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권2호
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• pp.11-15
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• 2017

실리콘 칩을 적층하는 3D 멀티 플립칩 패키지의 경우 방열문제가 대두됨에 따라 접착 접합부의 열전도도 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)에 있어서 알루미나 필러의 첨가가 NCP의 물성 및 열전도도에 미치는 영향을 조사하였다. 알루미나 필러는 미세피치 플립칩 접속을 위해 평균입도 400 nm의 미세분말을 사용하였다. 알루미나 필러 함량이 0~60 wt%까지 증가함에 따라 60 wt% 첨가 시 0.654 W/mK에 도달하였다. 이는 동일 첨가량 실리카의 0.501 W/mK보다는 높은 열전도도이지만, 동일 함량의 조대한 알루미나 분말을 첨가한 경우에 비해서는 낮은 열전도도로, 미세 플립칩 본딩을 위해 입도가 미세한 분말을 첨가하는 것은 열전도도에 있어서는 불리한 효과로 작용함을 알 수 있었다. NCP의 점도는 40 wt% 이상에서 급격히 증가하는 현상을 나타내었는데, 이는 미세 입도에 따른 필러 간 상호작용의 증가에 기인하는 것으로, 미세피치 플립칩 본딩을 위해 열전도도가 우수한 미세 알루미나 분말을 사용하기 위해서는 낮은 점도를 유지하면서 필러 첨가량을 증가시킬 수 있는 분산방안이 필요한 것으로 판단되었다.

• Composites Research
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• 제26권5호
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• pp.315-321
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• 2013

본 연구에서는 탄소재료의 우수한 열적 특성을 이용하여 에폭시 수지의 열전도도 특성을 향상시키기 위해 Pitch 탄화유리섬유를 제조하고 산처리 기능화 방법을 수행하여 형태학적, 기계적, 및 열전도 특성을 관찰하였다. 그 결과, 산처리 기능화된 Pitch 탄화유리섬유는 에폭시 수지 내에서 분산성 및 계면결합력이 향상됨에 따라 기계적 물성 및 열전도 특성이 증가함을 확인하였다. 특히, Pitch 탄화유리섬유 복합재료 내의 Pitch 탄화유리섬유의 함량이 증가함에 따라 기계적 물성 및 열전도 특성이 증가하여, 탄소섬유 복합재료보다 기계적 물성은 10%, 열전도 특성은 150% 향상됨을 확인하였다. 따라서, 본 연구에서 제조된 Pitch 탄화유리섬유의 우수한 구조배향성 및 계면결합력은 에폭시수지내의 분산성을 향상시키고 열전도성 경로를 형성하여 에폭시수지의 우수한 기계적 및 열전도 특성에 영향을 미치는 것으로 판단된다.