• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2007년도 가을 학술발표논문집 Vol.34 No.2 (B)
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• pp.264-268
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• 2007

연결선(interconnect) 사이의 간섭으로 발생하는 crosstalk 지연시간(delay)을 제거하기 위한 두 가지의 방법을 제안 한다. (1) 체계적인 코드를 생성해내는 방법으로 crosstalk 지연시간(delay) 유발 경우를 두 가지의 종류로 분류하여 각각에 대해 버스(bus) 비트 수의 증가에 따른 analytic 한 코드 생성 공식을 유도하였다; (2) 부-버스(sub-bus) 간에 발생하는 crosstalk 지연시간(delay)을 기존의 방법에 비해 보다 효율적으로 제거하는, 즉 추가적인 차단 라인 (또는 complement 비트 라인)를 감소시키는 방법을 제안 한다. 두 연구 결과는 연결선 상의 데이터 전송에 따른 신뢰성, 지연시간 및 전력 소모 증가를 유발하는 crosstalk를 차단하는 엔코딩 기법으로 유용하게 사용될 것으로 보인다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제38권12호
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• pp.56-65
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• 2001

본 논문은 이상적인 균일한 무손실 유전체를 갖는 일반적인 3차원 연결선 구조에서의 커패시턴스 추출 시, 널리 사용되는 일차 대조법(First-order collocation) 외에 고차 구적법을 결합하여 사용함으로써 정확성을 제고하고, 반복적 행렬-벡터의 곱을 효율적으로 수행하기 위한 알고리즘을 제안한다. 제안된 기법은 연결선에서 전기적 성질이 집중되어 있는 코너나 비아를 포함한 경우에 일차 대조법 대신에 구적법을 이용하여 고차로 근사함으로써 정확성을 보장한다. 또한, 이 기법은 경계 요소 기법에서 행렬의 대부분이 수치적으로 저차 계수(low rank)를 이룬다는 회로상의 전자기적 성질을 이용하여 모형차수를 축소함으로써 효율성을 증진한다. 이 기법은 SVD(Singular Value Decomposition)에 기반한 저차 계수 행렬 축소 기법과 신속한 행렬의 곱셈 연산을 위한 Krylov-subspace 차수 축소 기법인 Gram-Schmidt 알고리즘을 도입함으로써 효율적인 연산을 수행할 수 있다. 제안된 방법은 허용 오차 범위 내에서 효율적으로 행렬-벡터의 곱셈을 수행하며, 이를 기존의 연구에서 제시된 기법과의 성능 평가를 통하여 보인다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제43권1호
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• pp.37-44
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• 2006

본 논문은, IEEE 1149.1 및 IEEE P1500 기반의 보드 및 SoC의 연결선 지연 고장 테스트를 위한 회로 및 테스트 방법을 제안한다. IDFT 모드 시, 출력 셀의 Update와 입력 셀의 Capture가 한 시스템 클럭 간격 내에 이루어지도록 하는 시스템 클럭 상승 모서리 발생기를 구현한다. 이 회로를 이용함으로써, 단일 시스템 클럭 뿐만 아니라 다중 시스템 클럭을 사용하는 보드 및 SoC의 여러 연결선의 지연 고장 테스트를 쉽게 할 수 있다. 기존의 방식에 비해 면적 오버헤드가 적고 경계 셀 및 TAP의 수정이 필요 없으며, 테스트 절차도 간단하다는 장점을 가진다.

• 전자공학회논문지C
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• 제36C권1호
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• pp.22-33
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• 1999

본 논문에서는 다중의 FPGA 칩과 연결 전용 칩으로 구성되어 있는 프로그래밍이 가능한 PCB(Programmable Circuit Board)를 대상으로 주어진 회로를 분할하는 새로운 회로 분할 방법을 제안한다. 여기서 칩들간에는 상호 연결 가능한 배선 위상이 정해져 있으며 사용할 수 잇는 연결선의 수가 고정되어 있다. 그러므로 회로를 PCB상의 다중의 FPGA 칩으로 분할하기 위해서는 기존의 분할 방법과는 달리 칩들간의 연결선에 대한 제한 조건을 고려하여야 하며 이를 위하여 본 논문에서는 주어진 PCB의 모든 제한조건을 고려한 분할 방법을 제안한다. 또한 분할 속도를 개선하면서 보다 좋은 분할 결과를 얻기 위하여 다단계의 클러스터 트리를 생성하여 계층적 분할을 수행한다. 다수의 벤치마크 회로에 대하여 실험한 결과 입력회로들은 주어진 제한 조건들을 모두 만족하면서 분할되었으며 기존의 다중 분할 방법과 비교한 결과에서는 칩간의 연결선의 수가 최대 10 % 적게 사용되었다.

• 대한화학회지
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• 제47권6호
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• pp.659-662
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• 2003

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권2호
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• pp.77-83
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• 2004

on-chip 상에서 발생하는 누화 잡음은 신호의 충실성을 위협하는 매우 중요한 요소이다. 따라서 본 논문에서는 최대 누화잡음의 크기를 예측하는 해석적인 방법을 제안한다. 정확한 잡음 수치를 예측하기 위해 연결선의 인덕턴스 성분을 고려하였고, 임의의 램프입력을 사용하였다. 또한 복잡한 누화 잡음 모형에서 최대 누화 잡음을 해석적으로 간단히 구하기 위해 가상의 소스 개념을 도입하였다. 된 연구에서 제안한 방법은 HSPICE 시뮬레이션 결과와 비교하여 최대 상대오차 4.3％ 이내의 정확도를 보였다. 따라서 본 연구는 신호 충실성 보장을 위한 다양한 설계 보조 도구 개발에 활용될 수 있을 것으로 본다.

• 전기전자학회논문지
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• 제13권4호
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• pp.50-56
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• 2009

본 논문은 MDDI(Mobile Display Digital Interface) 표준을 이용하여 휴대용 디지털 미디어 기기에서 사용 가능한 영상 데이터 전송 시스템을 구현하였다. 설계된 영상 데이터 전송 시스템은 QVGA급 영상을 전송하기 위해 필요한 연결선 수 6개를 사용한다. 본 논문에서는, MDDI의 영상관련 9개의 패킷을 사용하였고, 패킷프로세서는 유한상태머신 기반의 설계로 이루어졌다. Xilinx 사의 FPGA virtex4-LX60을 이용하여 제작 및 검증을 수행하였다. 설계된 영상 데이터 전송 시스템은 6개의 연결선 수로 363Mbps 데이터 전송 대역폭을 갖는다. 이는 24비트 RGB 50만 화소의 영상 데이터를 초당 30 프레임까지 전송할 수 있는 성능이다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제14권6호
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• pp.591-598
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• 2003

3중 결합 구조의 방향성결합기로 구성된 새로운 구조의 트랜스버살 필터를 제안하였으며 sinc 함수를 이용하여 제안된 필터의 결합계수를 간단하게 구하는 방법도 소개하였다. 최고 -3 dB의 결합도를 갖는 일반적인 방향성결합기를 이용한 기존의 트랜스버살 필터는 방향성결합기 사이를 연결해 주는 연결선로의 영향에 의해 주파수 특성이 저하되는데 제안된 구조의 필터는 특성 저하 현상이 현저히 개선되며 또한 높은 결합도가 요구되는 광대역 필터의 경우 삽입손실 특성이 우수하다. 그리고 같은 통과대역폭의 경우 방향성결합기와 연결선로의 수가 기존 필터보다 적으며 집적도에 더 유리한 구조를 가지고 있다. 제안된 구조의 필터 특성을 제작을 통해 고찰하였으며 계산치와 비교하였다.

• 한국정보처리학회논문지
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• 제3권4호
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• pp.766-780
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• 1996

본 논문은 통신 오버헤드의 정확한 특성을 사용하여 병렬처리를 위한 사상 기법을 표현했다. 목적 함수의 집합은 시스템 그래프에 문제 그래프를 사상하는 것의 최적화 를 평가하기 위해서 정형화했다. 이것 중에 하나는 병렬처리의 실시간 응용에 특히 적절하다. 목적함수는 문제 그래프에서 연결선이 가중치를 갖고 있고, 시스템 그래프 에서 연결선을 위해 명목거리보다 실제거리를 고용했다는 점에서 기존의 것과 차이가 있다. 이것은 통신오버헤드를 더 정확하게 측량할 수 있다. 효율적인 사상 기법이 목적함수를 위해서 개발되었고, 초기할당과 쌍교환의 두 단계에서 최적화 과정이 이루 어진다. 이 사상 기법은 시스템 그래프로서 하이퍼큐브를 사용하여 테스트했다.

• 전자공학회논문지D
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• 제35D권9호
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• pp.26-34
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• 1998

본 논문은 주사전자현미경(SEM)의 전자총을 이용하여 MCM 또는 PCB 회로기판의 신호연결선에서 전압차를 유도시켜 개방/단락 등의 결함을 측정 검사하는 방법을 제시한다. 본 실험에서는 주사전자현미경의 구조를 변형시키지 알고 회로기판의 개방/단락 검사를 실시할 수 있는 이중전위전자빔(Dual Potential) 검사방법을 사용한다. 이중전위전자빔(Dual Potential) 측정검사 방법은 이차전자수율 값 δ의 차이를 유기시키는 δ < 1 인 충전 전자빔과 δ > 1 인 읽기 전자빔을 사용하여 한 개의 전자총이 각각 다른 가속전압에 의해 생성된 두 개의 전자빔으로 측정하는 방법으로 특정 회로네트에 대한 개방/단락 등의 측정 검사가 가능하다. 또한 읽기 전자빔을 이용할 경우 검사한 회로 네트를 방전시킬 수 있어 기판 도체에 유기된 전압차를 없앨 수 있는 방전시험도 실시할 수 있어, 많은 수의 회로네트를 지닌 회로 기판에 대해 측정 검사할 때 충전되어 있는 회로네트에 대한 측정오류를 줄일 수 있다. 측정검사를 실시한 결과 glass-epoxy 회로기판 위에 실장된 구리(Cu) 신호연결선은 7KeV의 충전 전자빔으로 충전시키고 10초 이내에 주사전자현미경을 읽기 모드로 바꾸어 2KeV의 읽기 전자빔으로 구리표면에서의 명암 밝기 차이를 읽어 개방/단락 상태를 검사할 수 있었다. 또한 IC 칩의 Au 패드와 BGA의 Au 도금된 Cu 회로패드를 검사한 결과도 7KeV 충전 전자빔과 2KeV 읽기 전자빔으로 IC칩 내부회로에서의 개방 단락 상태를 쉽게 검사할 수 있었다. 이 검사방법은 주사전자현미경에 있는 한 개의 전자총으로 비파괴적으로 회로 기판의 신호 연결선의 개방/단락 상태를 측정 검사할 수 있음을 보여 주었다.