• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1255-1256
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• 2010

• 소성∙가공
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• 제1권2호
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• pp.7-13
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• 1992

분말의 압축과 소결책의 단조 공정에서 균일하고 강도 높은 제품을 얻기 위해서는 밀도 및 밀도 분포의 조절이 매우 중요하다. 이 연구에서는 재료의 밀도 변화 특성을 고려할 수 있고, 임계 밀도 이하에서도 적용시킬 수 있는 다공질 재료의 항복조건을 유한요소법에 적용시켜 업셋 단조, 3차원 압흔 공정을 해석하였다.

• 한국재료학회지
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• 제6권9호
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• pp.878-884
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• 1996

본 연구는 가스압소결 질화규소의 혼합모드에 있어서 파괴거동을 실온 및 100$0^{\circ}C$에서 조사하였다. 실험은 누프압흔을 도입한 시험편을 사용하여 소둔처리에 의해 잔류응력을 제거하고, 4점굽힘법을 이용하였다. 실험결과, 종래 제창되고 있는 파괴기준과 일치하지 않고, 그래서 새롭게 4차관수의 근사식을 제안하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1994년도 추계학술대회 논문집
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• pp.826-830
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• 1994

Making Brinell indentations facing each other near the crack tip is very effective method in increasing fatigue life. In this paper, fatigue test was performed after indentation to investigate the effect of thickness of specimen. The results show that fatigue lives increased my making indentation and retardation cycle is inverse proportional to thickness of specimen.

• 한국재료학회지
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• 제8권10호
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• pp.938-944
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• 1998

$MoSi_2$에 W분말을 첨가하여 $MoSi_2$/W 복합재료를 $1600^{\circ}C$에서 3시간 동안 유지하면서 30MPa의 조건하에서 고온진공 가압기를 이용하여 제조하였으며, 텅스텐 분말의 첨가량이 $(Mo)Si_2$의 미세조직과 기계적 성질에 미치는 영향을 조사하였다. 텅스텐은 몰리브덴과 치환하면서 고용체 합금을 이루었으며, 입자의 크기는 텅스텐 분말의 첨가량이 증가할수록 감소하였다. 비커스경도는 텅스텐 분말의 첨가량이 증가할수록 향상되었으나, 반면에 압흔파단 강도는 오히려 감소되었다. 10%정도의 텅스텐 분말을 첨가하였을 때, 압흔파단 강도가 $4.5MPa$\sqrt{m}$로서 순수 $MoSi_2$의 $2.7MPa\sqrt{m}$에 비하여 향상되었음을 알 수 있었다.

• 한국가스학회지
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• 제12권2호
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• pp.92-98
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• 2008

가스배관 열화부재의 실시간 역학물성 측정기술로 계장화 압입과 압입흔적 입체측정의 융합이 시도되었다. 압입하중-변위곡선을 계장화 압입시험으로 획득한 후 반사식 레이저 스캔너를 이용하여 압입흔적을 3차원으로 관찰하였다. 압흔 단면프로파일로부터 소성역 크기와 실제 접촉경계를 분석할 수 있었고, 두 값을 이용하여 소재의 항복강도와 경도를 계산하였다. 항복강도는 단축 인장시험에서 얻어진 값과 유사한 경향을 나타내었고, 경도는 재료쌓임 영향으로 압입곡선에서 계산된 값에 비해 $20{\sim}30%$ 낮은 값을 나타내었으나 최대 인장강도와 정량적인 관련성이 있음을 확인할 수 있었다. 덧붙여 압입하중 인가부의 형태를 수정하여 압입시험과 동시에 압흔주변 형상변화를 측정하기 위한 시스템도 고안되었다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2004년도 추계학술대회
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• pp.314-318
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• 2004

This research is conducted to investigate weldability characteristics with various welding conditions on the 4 lap spot welded joint of structural steel sheets in automobile. The relationship between the tensile-shear strength and the indentation depth has been investigated to evaluate the weldability and the optimum welding conditions. The welding current and the welding time have a greatly affect to the tensile-shear strength compared to the electrode force. It was found that the indentation depth has a relatively close relationship with the expulsion occurrence. The optimum welding conditions were proposed for the 4 lap spot welded joint.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집
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• pp.201.1-201.1
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• 2016

전주된 Invar (Fe-35%Ni) 박판 위에 증착된 Cu 박막은 스퍼터 전력량이 증가할수록 증착속도가 증가하였다. Cu/Invar 박판이 Invar 박판보다 면저항 값이 34%로 작았다. Invar 박판 위에 Cu가 증착되면 최대자화와 투자율은 각각 40.3, 65.0 [%] 감소하였다. Cu 박막의 탄성하강강성도, 마찰계수, 피로한계는 각각 45, 0.130, 0.093 이었다. 동적 나노 압침법으로 얻은 Invaar/Cu 박막의 하중-시간-변위 곡선의 가장 큰 차이는 탄성하강강성도(elastic stiffness) 이었다. 미세경도와 나노경도의 실험적 관계식은 $Y[GPa]=9.18{\times}10^{-3}X[Hv]$ 이었다. 나노압침선단의 하중분포를 이차원 선형 및 비선형 유한요소해석을 통하여 1.0 [mN] 의 정적하중을 가한 Cu 박막은 486 [mN] 으로 예측되었다. 이는 표면탐침현미경으로 관찰한 압흔의 변형정도와 유사한 경향을 보였다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제21권1호
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• pp.42-47
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• 2003

Stainless rolling stocks are usually fabricated by spot welding process without painting. Indentation on the surface of the car body after spot welding injures the beauty of the stainless rolling stocks. In this study, insulated electrode tips to reduce the indentation are developed and applied to the actual spot welding works. The developed tips are composed of head, neck, hole for cooling water, body and resistance material. They provide large surface contact area with the base materials during spot welding and enhance the current density by necking. Experimental results using the developed tips show that small indentation and sufficient tensile shear strength is produced due to large contact area and enhanced current density.

• 대한기계학회논문집A
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• 제29권4호
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• pp.632-638
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• 2005

The surface lapping process on sapphire wafer was carried out for the epitaxial process of thin film growth of GaN semiconducting material. The planarization of the wafers was investigated by the introduction of the dummy wafers. The diamond lapping process causes the surface deformation of dislocation and micro-cracks. The material deformation due to the mechanical stress was analyzed by the X-ray diffraction and the Vickers indentation. The fracture toughness was increased with the increased annealing temperature indicating the recrystallization at the surface of the sapphire wafer The sudden increase at the temperature of $1200^{\circ}C$ was correlated with the surface phase transition of sapphire from a $-A1_{2}O_{3}\;to\;{\beta}-A1_{2}O_{3}$.