• 공업화학
• /
• 제9권4호
• /
• pp.574-578
• /
• 1998

전기화학적 이온교환전극을 양이온 교환수지 Amberlite IRP-64와 결합제로서 Stylen-Buthylene-Rubber (SBR)를 혼합하여 압축성형 방법으로 제작하여, 전극전위와 전해질의 pH에 따른 구리이온의 흡착과 용출특성을 고찰하였다. 흡착공정에서는 -1800 mV에서 최대 흡착속도를 나타내었으며 90분 경과 후,92%의 흡착율을 나타내었다. 용출공정의 경우, 본 실험영역에서는 전위의 증가에 비례하여 용출율은 증가되어 나타났으며, 3600 mV에서 50분 이후 88%의 용출율을 나타내었다. 전기화학적 이온교환 전극 근처의 국부적인 pH 변화는 흡착과 용출공정에 크게 영향을 미치는 것으로 사료되며, 전해질의 pH가 각각 염기성과 산성에서 높은 흡착율과 용출율을 나타내었다.

• 소성∙가공
• /
• 제22권5호
• /
• pp.269-274
• /
• 2013

Experiments and numerical simulations of the incremental upsetting test were carried out to investigate void closure behavior and mechanical characteristic of a 1.5wt%C ultra-high carbon steel. The experimental results showed that the voids become quickly smaller as the reduction ratio increases. The simulation results confirmed this behavior and indicated that the voids were completely closed at a reduction ratio of about 40~45% during incremental upsetting. After the completion of the incremental upsetting tests, the process of diffusion bonding was employed to heal the closed voids in the deformed specimens. To check the appropriate temperature for diffusion bonding, deformed specimens were kept at 800, 900, 1000 and $1100^{\circ}C$ for an hour. In order to investigate the effect of holding time for diffusion bonding at $1100^{\circ}C$, specimens were kept at 10, 20, 30, 40, 50 and 60minutes in the furnace. A distinction between closed and healed voids was clearly established using microstructural observations. In addition, subsequent tensile tests demonstrated that complete healing of a closed void was achieved for diffusion bonding temperatures in the range $900{\sim}1100^{\circ}C$ with a holding time larger than 1 hour.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
• /
• pp.300-301
• /
• 2006

We studied about new module technology to solve warpage problems that produce bending of cell in the LCD (Liquid crystal display). Characteristics of cell gap and glass bending of applying heat Panel's PAD part and cell at various temperature was investigated. When applies heat and compresses PAD party only in case of compressing COG(Chip on Glass), uniformity of cell gap that happen by glass bending by temperature of these compressing COG In the PAD party is decreased. However, in case of compress COG. glass bending of applying heat Panel's PAD part and cell at various temperature produced 20um. But, uniformity of cell gap was not decreased. Therefore, it is considered that applying heat Panel's PAD part and cell could decrease uniformity of cell gap and bending of glass.

• 한국재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
• /
• pp.64.1-64.1
• /
• 2011

LCD 디스플레이 등에 사용되는 글래스 패널 위에 bare si die를 직접 실장하는 COG 플립칩 패키지의 경우 Au 범프와 ITO 패드 간의 전기적 접속 및 접합부 신뢰성 확보를 위해 접속소재로서 ACF (anisotropic conductive film)가 사용되고 있다. 그러나 ACF는 고가이고 접속피치 미세화에 따라 브릿지 형상에 의한 쇼트 등의 문제가 발행할 수 있어 NCP (non-conductive paste)의 상용화가 요구되고 있다. 본 연구에서는 NCP를 적용한 COG 패키지에 있어서 온도, 압력 등의 열압착 본딩 조건과 NCP 물성이 Au-ITO 접합부의 전기적 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. NCP는 에폭시 레진과 경화제, 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였고 DSC (Differential Scanning Calorimeter), TGA (Thermogravimetric Analysis), DEA (Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화 거동을 확인하였다. 테스트 베드는 면적 $5.2{\times}7.2\;mm^2$, 두께 650 ${\mu}m$, 접속피치 200 ${\mu}m$의 Au범프가 형성된 플립칩 실리콘 다이와 접속패드가 ITO로 finish된 글래스 기판을 사용하였다. 글래스 기판과 실리콘 칩은 본딩 전 PVA Tepla사의 Microwave 플라즈마 장비로 Ar, $O_2$ 플라즈마 처리를 하였으며, Panasonic FCB-3 플립칩 본더를 사용하여 본딩하였다. 본딩 후 접합면의 보이드를 평가하고 die 전단강도로 접합강도를 측정하였다.

• 한국생산제조학회지
• /
• 제23권4호
• /
• pp.355-360
• /
• 2014

Recently, the use of LED is increasing. This paper presents the new package process of thermal compression bonding using metal layered LED chip for the high power LED device. Effective thermal dissipation, which is required in the high power LED device, is achieved by eutectic/flip chip bonding method using metal bond layer on a LED chip. In this study, the process condition for the LED eutectic die bonder system is proposed by using the analysis program, and some experimental results are compared with those obtained using a DST (Die Shear Tester) to illustrate the reliability of the proposed process condition. The cause of bonding failures in the proposed process is also investigated experimentally.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제21권3호
• /
• pp.1-6
• /
• 2014

차세대 전자소자는 입출력(I/O) 핀 수의 증가, 전력소모의 감소, 소형화 등으로 인해 fine-pitch 배선 시스템이 요구되고 있다. Fine-pitch 특히 10 um 이하의 fine-pitch에서는 기존의 무연솔더나 Cu pillar/solder cap 구조를 사용할 수 없기 때문에 Cu-to-Cu bumpless 배선 시스템은 2D/3D 소자 구조에서 매우 필요한 기술이라 하겠다. Bumpless 배선 기술로는 BBUL 기술, 접착제를 이용한 WOW의 본딩 기술, SAB 기술, SAM 기술, 그리고 Cu-to-Cu 열압착 본딩 기술 등이 연구되고 있다. Fine-pitch Cu-to-Cu interconnect 기술은 연결 방법에 상관없이 Cu 층의 불순물을 제거하는 표면 처리 공정, 표면 활성화, 표면 평탄도 및 거칠기가 매우 중요한 요소라 하겠다.

• 한국융합학회논문지
• /
• 제11권6호
• /
• pp.83-88
• /
• 2020

최근 의료기관에서 친환경 재료로 제작된 방사선 차폐시트를 많이 사용하고 있다. 차폐시트는 폴리머 소재에 차폐물질을 혼입하여 열성형으로 고형적인 형태로 가공된다. 베이스는 수지 계열로 인장강도에는 한계가 있으며, 이를 위해 표면에 부직포 등의 섬유를 합포하여 사용하고 있다. 차폐시트 공정 기술은 차폐성능을 높이고자 차폐물질의 함유량을 높이면 인장강도가 급격히 떨어지는 문제점을 제시하고 있다. 이를 개선하고자 본 연구에서는 차폐시트에 섬유를 Binding하는 방식과 부직포에 소량의 차폐물질인 텅스텐을 함유하여 적층구조로 Laminating방식을 기본 폴리머 형태로 Compression molding방식 세 가지 종류의 차폐시트를 제조하여 동일한 차폐 물질량을 기준으로 차폐성능과 인장 강도를 비교 평가하였다. 세 종류 차폐시트의 비교에서 섬유 코팅 시트와 압착 방식의 시트는 차폐성능 차이는 5%정도이며, 인장강도는 65MPa에서 280MPa로 큰 차이가 나타났다. 적층구조의 차폐시트는 차폐 성능도 차이가 있었으며, 인장강도도 기준의 4배로 증가하였다.

• Korean Chemical Engineering Research
• /
• 제55권4호
• /
• pp.561-566
• /
• 2017

폴리머 재질의 관을 융착 시키기 위해서는 버트 융착 공정을 거치는데, 최근 융착면에 굴곡을 주어 융착 강도를 높이고자 하는 시도가 있었다. 본 연구에서는 융착면의 굴곡이 폴리머의 열유체 거동 및 융착 강도에 어떠한 영향을 미칠 것인지 2차원 축대칭 평면에서 유한요소법을 사용하여 살펴보았으며, 고밀도폴리에틸렌 관을 대상으로 하였다. 열유화 단계에서 융착면의 형상을 따라 굴곡진 상경계면이 나타남을 확인할 수 있었다. 접합 단계에서는 굴곡진 상경계면과 융착면 사이에서의 멜트의 압착 흐름이 나타남을 확인할 수 있었으며, 굴곡융착부의 낮은 전단율은 관의 축과 수직 방향 배향을 완화시켜 융착부 강도 향상에 도움을 줄 수 있을 것으로 예상된다.

• 한국추진공학회지
• /
• 제4권1호
• /
• pp.65-73
• /
• 2000

금속기지 복합재료의 주조는 폭넓은 재료의 선택과 공정조건들을 제공하는 좋은 공정이다. 용탕교반기술은 압착주조 또는 분말야금과 비교하면 매우 간단하고 값이 싸기 때문에 주조방법중에서 산업응용에 가장 널리 쓰이는 좋은 방법이다. 최근에는 $\alpha$ -$Al_2O_{3(p)}$/Lo-Ex alloy 복합재료의 입자크기, 입자의 부피 분율, 기계적 성질에 있어서 Mg첨가 그리고 열팽창계수 등이 연구되어 왔다. $\alpha$ -$Al_2O_3$는 입자계면과 기지에 형성되어 기계적 성질에 중요한 역할을 하였다 대부분 복합재료의 인장강도는 증가하지 않지만 16$\mu\textrm{m}$ $\alpha$ -$Al_2O_3$ 입자를 5vol%로 첨가한 경우, 3wt.% Mg를 첨가한 복합재료의 인장강도는 증가한다. 강화재의 부피분율과 mg은 복합재료의 열팽창계수를 감소시켰다.

• 한국식품과학회지
• /
• 제31권4호
• /
• pp.957-963
• /
• 1999

두부의 냉동저장중에 일어나는 단백질 변성과 이로 인하여 일어나는 조직감 열화현상을 완화하기 위하여 항냉동제 첨가 두부의 제조 공정을 개발하고 항냉동제 최적 배합비율과 첨가량을 조사하였다. 여러 가지 항냉동제를 첨가하여 비압착 두부를 제조하여 냉동저장한 후 다시 해동한 냉동저장 두부의 조직감 변화를 반응표면분석법(RSM)으로 분석하고 관능검사 결과와 비교하였다. 냉동으로 인한 두부의 조직감 변화를 최소화하는데는 glucose, glycerol, sorbitol, sodium tripolyphosphate가 단일 항냉동제로서 효과가 있었으며, glycerol과 sodium tripolyphosphate 사이에서는 상호작용도 있는 것으로 나타났다. 결론적으로 냉동두부에 항냉동제를 단독으로 첨가하는 것보다는 여러 가지를 혼합하여 첨가하는 것이 두부조직의 열화방지에 더 효과적인 것으로 나타났다. 조직감 변화만을 고려한 절단시험의 RSM을 통하여 계산된 냉동두부의 항냉동제 최적 첨가량은 glucose 2.1%, glycerol 6.9%. sorbitol 2.1%, propylene glycol 0.4%, sodium tripolyphosphate 0.3% 이었으며, 조직감과 함께 맛과 향까지 고려한 전체 기호도 조사에 의한 항냉동제 최적 첨가량은 glucose 1%, glycerol 2%, sor-bitol 1%, propylene glycol 0.2%, sodium tripolyphosphate 0.5% 이었다.