• 대한전자공학회논문지SD
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• 제48권7호
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• pp.82-90
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• 2011

본 논문은 실험적 고찰을 통해 고주파 전송선 회로의 시그널 인테그러티를 정확하게 검증하는 방법을 제시하였다. 패키지 공정을 이용하여 제조한 배선의 공정편차, 표면 거칠기 효과, 표피 효과, 시뮬레이션을 위한 경계조건 등은 시뮬레이션의 정확도에 상당한 영향을 끼친다. 이러한 영향을 장해석기(HFSS)에 적용할 수 있는 변수로 변환하여 보다 정확하게 시그널 인테그러티를 검증 할 수 있도록 한다. 단일 신호선과 두 개의 전자기적으로 결합된 신호선에서의 신호 천이 특성을 측정 데이터와 제안하는 방법의 시뮬레이션 결과와 비교를 통해 제안한 방법의 정확성을 검증하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제43권7호
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• pp.20-28
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• 2006

본 논문에서는 불규칙하고 복잡한 다층(multi-layer) RLC 배선에 대하여 TWA(Traveling-wave-based Waveform Approximation)을 기반으로 한 새로운 시그널 인테그러티 검증에 대한 방법을 제시한다. 실제 레이아웃 구조의 불규칙한 배선을 가상 직선 배선으로 변환하고 이를 TWA 기법을 사용하여 효율적으로 검증하였다. 여기서 제안된 방법은 3차원 구조에 대한 회로 모델을 사용한 일반적인 SPICE 시뮬레이션에 비하여 계산시간을 현저하게 단축시킬 수 있으며, 타이밍의 경우 5% 이내에서, 크로스톡의 경우 10% 이내에서 정확하다는 것을 보인다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제43권12호
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• pp.89-101
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• 2006

다중 배선의 주파수 변화에 따른 전송전 파라미터를 계산하고 이를 이용하여 다증 배선의 주파수 종속 신호 천이 특성을 조사한다. 제시한 방법으로 다중 배선 입력신호의 스위칭 패턴, 상승 / 하강시간 (tr, tf) 및 길이에 따른 신호의 흔들림 (오버슛, 언더슛)과 크로스톡에 고주파 효과를 반영하여 시그널 인테그러티를 정확하게 결정할 수 있다. 고속 디지털 회에서 주파수 종속 특성을 고려하지 않으면 최악의 신호 동작 환경에서 글로벌 배선의 경우 26%와 260%, 패키지 배선은 11%와 70% 정도의 신호 천이와 크로스톡 노이즈 오차를 갖을 수 있다는 것을 보인다.

• 전자공학회논문지C
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• 제36C권3호
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• pp.26-34
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• 1999

실리콘 집적회로 인터컨넥트에서 전송선 파라미터를 추출하는 새로운 방법을 제시하고 이를 실험적으로 고찰 한다. 실리콘 기판 위에 있는 전송선에서의 신호는 PCB (printed circuit board)혹은 MCM (multi-chip module)의 인터컨넥트와 같은 마이크로 스트립 구조에서 가정하는 quasi-TEM 모드가 아니라 slow wave mode (SWM)로 대부분의 에너지가 전송되기 때문에 기판의 효과를 고려하여 전송선 파라미터를 추출한다. 실리콘 기판에서 전계 및 자계의 특성을 고려하여 커패시턴스 파라미터의 계산을 실리콘 표면을 그라운드로 설정하고 계산하고 인덕턴스는 단일 전송선 모델로부터 추출한 실효 유전상수를 도입하여 계산한다. 제안한 전송선 파라미터 추출 방법의 타당성을 검증하기 위하여 테스트 패턴을 제작하여 실험적 파리미터 추출 값이 제시한 방법의 결과와 약 10% 이내에서 일치한다는 것을 보여 계산 방법의 타당성을 입증한다. 또한 고속 샘플링 오실로스코프(TDR/TDT 메터) 측정을 통하여 제시한 방법이 크로스톡 노이즈를 정확히 예측 할 수 있는 반면 흔히 사용하고 있는 기판의 효과를 고려하지 않는 RC 모델 혹은 ？ 모델은 약 20∼25% 정도 과소 오차(underestimation error)를 보인다는 것을 보인다.