• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 2009.06a
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• pp.395-398
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• 2009

전기도금 방법을 사용해 각기 다른 환원 전압과 전기도금시간에서 Pd 수지상 나노와이어(Pd DNWs) 전극이 합성 되었으며 그 성장 기작을 논의하였다. 전기화학적인 도금 공정 동안 Pd DNWs 이<111>방향으로 성장하는 것을 확인할 수 있었는데, 이것은 전해질 속의 황산음이온들이 Pd 의 (111)면에 흡착하기 유리하기 때문이라고 사료된다. 가해준 환원전압이 증가함에 따라, 단 결정 수지상의 나노와이어의 가지는 길어지고 얇아지는 경향을 보였다. 이것은 전기도금 시간이 아니라 환원전압에 의해서만 나노와이어 가지의 직경이 조절됨을 보여준다

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.278-278
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• 2012

용융아연 도금욕에 1~2% 정도 첨가된 Mg은 수지상 결정인 아연 스펭글의 크기를 미세화 시키고, 특히 $MgZn_2$ 및 $Mg_2Zn_{11}$ 금속간화합물로 석출되어 철에 대한 희생방식능을 높여 주는 역할을 함은 잘 알려진 사실이다. 여기서 Al은 수지상 결정인 아연 스펭글의 크기를 미세화 시키고는 역할도 하지만 $MgZn_2$ 및 $Mg_2Zn_{11}$ 석출의 총량을 감소시키지만 또한 $MgZn_2/Mg_2Zn_{11}$ 비를 증가시키는 역할을 함을 알 수 있었다. 특히 Al 및 Mg을 각각 2% 정도 첨가함으로 염수분무실험에서 도금층의 부식량이 일반 아연도금층에 비해 1/3 정도로 되었다.

• 대한치주과학회:학술대회논문집
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• 2007.11a
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• pp.123-123
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• 2007

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1984.07a
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• pp.183-184
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• 1984

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 2005.10a
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• pp.84-88
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• 2005

• Proceedings of the Korean Printing Society Conference
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• 2000.04a
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• pp.56-60
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• 2000

• The Journal of the Korean bone and joint tumor society
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• v.6 no.2
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• pp.88-91
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• 2000

The osteochondroma is the most common benign bone tumor, which occupies 40% of the benign bone tumor. About 80% of lesions arise in the long bone of the extremities, particularly in the knee and the upper extremity. But the occurrence of an intraarticular osteochondroma is rare, especially in the interphalangeal joint. We report the case of a intraarticular osteochondroma which occurred at the interphalangeal joint of the hand in a 12-year-old male patient. The plain X-ray demonstrates an exostosis arising from intraarticular dorsal aspect of the proximal phalanx of the right middle finger. The excised mass was round, measuring $8{\times}3$mm in size and 1 mm in thickness with definite cartilage capsule.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.16 no.5
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• pp.614-619
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• 2005

The water-soluble defoamers were fabricated by the mixing polyol, modified silicon resin, silicon resin and surfactant. For the defoamers, the various properties such as phase-separation time, viscosity and defoamerability were examined. The phase-saparation time of PPG mixtures was found to be PPG 400>PPG 3,000>PPG 1000. When PPG 1000 was mixed, mixtures represented the excellent defoamerability. The phase-saparation time of silicon resin mixtures was TSF-451-350>TSF-451-200>TSF-451-50. As more of high molecular silicon resin was mixed, the resulting mixtues showed reduced defoamerability. When the TSF-451-50 was mixed, the mixture's volume was increased because of the reduction of solubility. The modified silicon resin was smoothly dispersed in water, but the compatibility with PPG was not good. The defoamerability of surfactant was SPAN 20>SPAN 60>SPAN 80. SPAN 80 showed good miscibility for the silicon resin, but not good for YAS 6406 or PPG 1000.

• Journal of the Korean Electrochemical Society
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• v.13 no.4
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• pp.270-276
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• 2010

Nickel-copper foam electrodes with pore gradient micro framework and nano-ramified wall have been prepared by using an electrochemical deposition process. Growth habit of nickel-copper co-deposits was quite different from that of pure nickel deposit. In particular, the ramified structure of the individual particles was getting clear with chloride ion content in the electrolyte. The ratio of nickel to copper in the deposits decreased with the distance away from the substrate and the more chloride ions in the electrolyte led to the more nickel content throughout the deposits. Compositional analysis for the cross section of a ramified branch, together with tactical selective copper etching, proved that the copper content increased with approaching central region of the cross section. Such a composition gradient actually disappeared after heat treatment. It is anticipated that the pore gradient nickel-copper nanostructured foams presented in this work might be a promising option for the high-performance electrode in functional electrochemical devices.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.03a
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• pp.68-68
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• 2003

최근의 전자부품은 고밀도 고집적화 됨에 따라 여러 가지 문제점들이 발생되고 있다. 그 중 부품이 실장되는 부분에 사용되는 솔더나 전기적 회로를 구성하는 패턴간에 금속 이온 마이그레이션(Metallic Ion Migration)이 발생하여 전기적 단락(Short)를 유발함으로써 전자제품의 치명적 고장을 유발한다. 본 연구는 이온 마이그레이션 현상을 물방울시험(Water Drop Test)을 통하여 재현함으로써 발생 메카니즘을 확인하여 발생원인을 직접적으로 관찰하고, 각 종 패턴의 거리 및 전압에 따른 발생속도의 차이를 조사하기 위하여 수행되었다. 이러한 실험을 위하여 콤 패턴(Comb Pattern)의 FR-4 재질 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)을 사용하였으며, 사용된 전극재질로는 Cu, SnPb, Au를 사용하였고, 패턴간 거리는 0.5, 1.0, 2.0mm의 3가지 종류로 구분하였다. 또한 패턴간에 인간 된 전압은 6.5V, 15V를 인가한 후 마이그레이션이 발생되는 시간을 측정하였다. 이러한 실험으로부터 다음과 같은 결론을 얻었다. (1) 6.5V의 인가전압에서는 Cu 패턴이 대체적으로 가장 빠르게 마이그레이션이 발생하였으며, 다음으로 Au가 발생하였고, Cu와 SnPb의 발생시간은 대체적으로 근사한 값을 나타내었다. 이것은 비슷한 평형전위를 갖는 재료는 마이그레이션 발생시간이 유사하게 나타나며, 높은 (+)전위를 갖을수록 발생시간이 지연됨을 알 수 있다. (2) 15V를 인가하였을 때 패턴간격이 0.5mm인 경우 Cu, Au, SnPb의 순으로 나타났으며, 1.0mm는 SnPb, Cu, Au, 2.0mm인 경우는 SnPb, Au, Cu의 순으로 마이그레이션이 발생하였다. 인가전압이 높은 경우 초기 발생에는 큰 차이가 없지만 수지상이 발생 후 성장하는데 많은 영향을 미치는 것으로 보인다. 이것은 초기 수지상의 형성에 큰 영향을 미치는 것은 재료의 평형전위에 의한 값이 좌우하지만, 수지상이 일정길이 이상 형성된 이후에는 성장속도가 평형전위에 따른 값과는 다소 다르게 나타남을 알 수 있다.