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대한건축사협회
- 건축사
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- 12호통권320호
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- pp.108-111
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- 1995
건국대학교에서는 의과대학부속병원 현상설계경기를 실시, 원도시건축(윤승중+변용+정현화)안을 당선작으로 선정, 지난 10월 10일 발표했다. 일반진료기능은 물론 대학병원으로서 교육기능, 수련병원으로서 의료인력 수련기능 등 21세기형 첨단병원으로서 기능을 갖추고자 실시된 이번 설계경기는 지명설계경기로 치뤄져 서울건축, 원도시건축, 우일건축, 정일엔지니어링, 부림건축, TSK수림건축, 희림건축 등 7개 사무소에서 참여했다. 우수작으로는 정일엔지니어링(송기덕) 건축안이 선정됐다.
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이선형;송기덕
- 한국표면공학회:학술대회논문집
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- 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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- pp.158-158
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- 2015
전해동박(Electrodeposited Copper Foil)은 전기도금 공정으로 제조되는 얇은 구리 포일로서, 주로 TV, PC, 스마트폰 등 전자제품의 인쇄회로기판에서 전기신호를 전달하는 회로소재로 사용이 되며, 최근에는 모바일 IT, 전기자동차, 지능형 로봇, 그린 에너지 산업 등에서 필수적으로 적용되는 소재로 이용이 급증하고 있는 핵심소재이다. 모바일, Network 고속 통신 기술의 발전에 따라 Data 사용량의 폭증으로 고속/고주파 신호전송이 필요성이 증대되고 있으며 무선 충전 기술의 도입 및 웨어러블 기기의 보급으로 점차 FCCL도 3layer에서 2layer로 점차 그 수요가 바뀌어 가고 있다. 이에 따라 전해동박도 고속/고주파 신호 전송 및 고밀도 특성에 맞추어 저조도, 고밀착력 특성을 요구되는 방향으로 개발 되고 있으며 Line Space 가 기존 $25{\mu}m/25{\mu}m$ 패턴에서 $20{\mu}m/20{\mu}m$ 패턴으로 Fine pitch를 요구함에 따라 전해동박의 박막화, 저조도 고 밀착력 특성이 더 요구되고 있다.
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송기덕;이선형
- 한국표면공학회:학술대회논문집
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- 한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집
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- pp.57-57
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- 2015
전해동박(Electrodeposited Copper Foil)은 전기도금 공정으로 제조되는 얇은 구리 포일로서, 주로 TV, PC, 스마트폰 등 전자제품의 인쇄회로기판에서 전기신호를 전달하는 회로소재로 사용이 되며, 최근에는 모바일 IT, 전기자동차, 지능형 로봇, 그린 에너지 산업 등에서 필수적으로 적용되는 소재로 이용이 급증하고 있는 핵심소재이다. FPCB/PCB용 전해동박은 최근 휴대폰, PC와 더불어 전 세계적으로 열풍이 불고 있는 스마트폰, 태블릿 등의 최신 전자 모바일기기의 보급이 가속화됨에 따라 해당 제품들의 다기능화, 고집적화가 진행되고 있으며, 5G 이후의 Mobile 기기를 중심으로 하는 차세대 전자기기의 소재 분야의 선점을 위해서 광폭(600 mm 이상) 제품 제조가 가능한 전해 동박으로 다양한 표면처리의 $18{\sim}2{\mu}m$ 급의 얇은 두께를 갖는 경제성이 확보된 고특성 동박이 필요로 되는 상황이다. 이와 더불어 PCB/FPCB에서 요구하는 동박기술의 소개 및 현재 연구 개발 Trend를 소개하고자 한다.
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