한국전기화학회:학술대회논문집

The Korean Electrochemical Society (한국전기화학회)
권호 표지

The Effect of Additives on the Deposition of the Copper Electroplating for ULSI

ULSI 배선용 구리도금욕에서 첨가제의 역할 및 전착속도에 미치는 영향

  • 송기덕 (연세대학교 재료공학부 전기화학응용연구실) ;
  • 김광범 (연세대학교 재료공학부 전기화학응용연구실)
  • Published : 1999.10.01
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