• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.116-116
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• 2007

21 세기에 접어들면서 인터넷을 통한 정보 통신의 발달과 개인 휴대용 이동 통신기기의 활발한 보급에 따라 휴대형 전자기기들의 소형화와 고성능화로 나아가고 있다. 이러한 전자기기에 사용될 IC의 내장 메모리 또한 집적화 및 고속화, 저 전력화가 이루어져야 한다. 이러한 전자기기들에 필수적인 압전 세라믹스 부품 중 압전 부저 및 기타 음향 부품등을 각종 전자기기와 무선 전화기에 채택함으로써 압전 부품에 대한 수요와 생산이 계속 증가할 것으로 전망된다. 이처럼 압전 세라믹스를 이용한 그 응용 범위는 대단히 방대하며, 현재 모든 압전 부품들은 PZT 계열 재료로 만들어지고 있고, 차후 모두 비납계열 재료로 대체될 것이 확실시된다. Pb의 환경오염은 이미 오래전부터 큰 문제점으로 인식되고 있었으며 그 일례로 미국의 캘리포니아 주에서는 1986년부터 약 800종의 유해물질, 그 중에서도 Pb 사용을 300ppm 이하로 규제하는 Proposition 65를 제정하여 실행하고 있다. 그리고 2003년 2월에 EU (European Union) 에서 발표한 전자산업에 관한 규제 사항중 하나인 위험물질 사용에 관한 지칭 (Restriction of Hazardous Substance, RoHS) 에 의하면, 2006 년 7월부터 전기 전자 제품에 있어서 위험 물질인 Pb을 포함한 중금속 물질(카드늄, 수은, 6가 크롬, 브롬계 난연재)의 사용을 금지한다고 발표하였다. 비록 전자세라믹 부품에 함유된 Pb는 예외 사항으로 두었지만 대체 가능한 물질이 개발되면 전자세라믹 부품에서도 Pb의 사용을 금지한다고 규정하였다. 더욱이 일본은 2005 년부터 Pb 사용을 금지시켰다. 이와 같이 Pb가 환경에 미치는 영향 때문에 비납계 강유전 물질 및 압전 세라믹스 재료에 대한 연구가 전 세계적으로 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 비납계 강유전체의 patterning을 위해서, NKN 박막을 고밀도 플라즈마원인 ICP를 이용하여 식각 mechanism을 연구하고, 식각변수에 따른 식각 공정을 최적화에 대하여 연구하였다. 가스 혼합비에 따라 식각 할때 700 W의 RF 전력과 - 150 V의 직류 바이어스 전압을 인가하였고, 공정 압력은 2 Pa, 기판 온도는 $23^{\circ}C$로 고정하였다. 식각 속도는 Tencor사의 Alpha-step 500을 이용하여 측정되었으며 식각 시 NKN 박막 표면과 라디칼과의 화학적인 반응을 분석하고 식각 메커니즘을 규명하기 위하여 XPS(x-ray photoelectron spectroscopy)를 사용하였다.

• 대한기계학회논문집
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• 제14권1호
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• pp.54-71
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• 1990

본 연구에서는 세라믹 기계요소를 생산하기 위한 기초연구로서, 세라믹 사출 성형에 대한 기본적인 가공조건과 여러변수들을 고찰하고 가능한한 최대의 세라믹체적 비를 갖고 세라믹입자와 완벽한 융합을 이룰수 있는 최적의 결합제 구성과 세라믹입자 의 충진비율에 따른 혼합체(mixture)의 유동특성을 규명하여 사출성형의 적부를 판별 함과 동시에 그 훈련된 상태를 고찰하여 이후의 공정에서 불균일에 의한 결함이 발생 하지 않도록 정확한 성형조건을 제시하고자 한다. 또한 사출성형에 가장 적절한 혼 합체를 선정하여 탈지공정 및 소결을 행하고 각 공정에서의 부품의 수축률 및 결함을 관찰하여 그 결함의 원인 및 제거방법에 대하여 논의할 것이다. 본 논문에서 제시한 각 공정 및 고찰은 중요한 모든 변수들의 경향 및 특성을 다루었으며 정밀한 세라믹부 품의 신속한 생산을 위한 기초 연구로서 실제 산업체에 응용될 수 있을 것으로 사료된 다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 추계기술심포지움논문집
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• pp.131-135
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• 2002

본 연구에서는 개인 통신기의 핵심부품인 초소형 세라믹 칩 안테나 (SMD형) 개발의 무선회로 설계 기술, 초소형 설계기술, 표면실장기술, 소형화 SMD기술, Test기술 및 설계기반 마련 및 대외 경쟁력 있는 초소형 세라믹 칩 안테나 (SMD형) 개발의 초소형화 기술을 확보하였다. 중심주파수는 2442.5MHz(Type), 반사손실은 -l0dB이하, 정재파비는 2max, xy의 최대 이득은 -2dB 이상, size는 0.05ccmax이다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 제5회 학술대회 논문집 일렉트렛트 및 응용기술연구회
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• pp.119-121
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• 2003

열을 발생하는 부품에 있어서 효과적으로 열방출 향상시키는 것은 부품의 신뢰성을 위해 중요한 사항이며, LTCC와 같은 고밀도 회로기판을 설계하는데 있어서 필수적으로 고려할 사항이다. 본 연구에서는 열전달을 향상시키기 위한 구조를 설계하였다. 또한, 열전달 효과를 조사하기 위해서 LTCC 기판 내에 열 비아 및 패드를 위치시킨 기판을 제작하였다. Laser Flash Method를 통해 재료의 열전도도 분석을 수행 하였다. 열비아 및 열방출을 위한 패드로 구성된 LTCC 기판의 열전도 특성은 순수 Ag 재료의 44%인 103 W/mK 특성 값을 나타내었다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2004년도 추계학술대회
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• pp.297-301
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• 2004

The optimum design against contact crack initiation is investigated to find major parameters in designing desirable surface-coated asymmetric layered components. Hard ceramic coated soft materials with various elastic modulus mismatch are prepared for the analysis. Spherical indentation is conducted for producing contact cracks from the surface or interface between the coating and the substrate layer. A finite element analysis of the stress fields in the loaded layer components enables a direct correlation between the damage patterns and the stress distributions. Implications concerning the design of asymmetric layered components indicate that the coating thickness and the elastic modulus mismatch are important parameters for designing layered component to prevent the initiation of contact cracks.

• 세라미스트
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• 제19권1호
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• pp.62-67
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• 2016

지금까지 고용량 MLCC를 제조하기 위한 목적으로, MLCC용 유전체 재료의 기술 개발 동향을 재료적인 관점에서, 주로 BT 미립화에 따른 장점에 대해서 논하였다. 지금까지는 set 업체의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞추어서 제품 개발이 이루어져 왔고, 이러한 제품을 완성시키기 위해서 재료 측면에서는 미립화가 지속적으로 이루어져 왔고, 미립화에 따른 유전율 감소 등의 부효과를 상쇄시키기 위한 미세구조 제어, 표면 개질 등의 기술개발도 동반하여 이루어져 왔다. 최근에는 이러한 추세가 전장 부품쪽에도 옮겨져서, 자동차에 채용되는 부품수 증가에 따른 소형화 needs가 지속적으로 커지고 있는 상황이다. 차량용 엔포테인먼트 시스템, 무인 주행 차량 등의 기술 상용화 시점이 얼마 남지 않은 시점에서 재료단에서 일반 IT 기기 대비, 신뢰성 특성이 강화되어야 하는 점을 고려해 보았을 때, 재료 개발의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않을 것이다.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2002년도 춘계학술강연 및 발표대회
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• pp.13-13
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• 2002

분말사출성형(PIM, Powder Injection Molding) 기술은 금속, 초경 또는 세라믹 등과 같은 소결 가능한 분말을 유기결합체와 혼압하고 이를 기존의 사출성형법을 이용하여 일정한 형상으로 성형한 다음 결합제 제거정 공정을 거처 최종 고온 소결함으로써 3차원의 복잡한 형상의 부품을 후가공 없이 정밀하게 대량 생산 할 수 있는 신분말 성형 기술이다.기계 , 항공,전자정보,반도체,의료 등의 제반 분야에서 산업 및 생활기기들이 초소형화, 초정밀, 및 고기능호 되어 감에 따라 부품 또한 일반 공정에서 제조하기 힘든 크기로 초소형화 되고, 형상이 더욱 복잡화 되며 우수한 기계적 특성 또한 요구되고 있다. 세계 분말 사출성 ; 산업은 이러한 산업적 요구에 맞춰 급격히 발전함과 동싱에 시장 또한 급격히 성장되고 있다. 그러나 국내의 PIM 산업은 88년 기술이 도입된 이후 세계 PIM 산업의 성장 속도를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 이번 발표에서 국내의 PIM 산업 현황을 조사하여 국내 시장 규모. 성장 속도, 주요 PIM업체의 소개할 예정이다. 그리고 국내 PIM 산업의 상대적인 저성장 요인을 분석하고 향후 국내 PIM 업계의 발전 방안을 제시할 예정이다. 예정이다.

• 세라미스트
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• 제4권3호
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• pp.18-28
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• 2001

세라믹스 부품의 실형상 제조기술은 실형상 성형기술과 더불어 반응소결기술의 발달에 의하여 거의 수축율이 제로인 기술로 발달하고 있다. 분말사출성형으로 대표되던 실형상 성형기술도 젤 캐스팅과 열경화 몰딩과 같은 화학적 성형기술의 도입에 따라 플라스틱과 같이 쉽게 부품을 성형할 수 있는 상태에 도달하고 있다. 특히, 나노분말의 실형상 성형은 화학적 방법에 의해서만 가능할 것으로 예상된다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2000년도 제18회 학술발표회 논문개요집
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• pp.44-44
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• 2000

포항가속기 저장링 진공 챔버의 진공도는 전자빔을 10시간 이상 저장하기 위하여 10-10torr 이하의 초고진공이 유지되고 있다. 전자빔이 지나는 궤도를 구성하는 챔버와 부품수는 대략 170여종 이상이며, 원주길이는 약 280 m이다. 진공 챔버의 재질은 가스 방출률이 낮고 가공성, 접합성 등이 우수한 알루미늄 합금, 스텐레스 스틸, 무산소동, 세라믹 등이다. 이러한 많은 수의 챔버와 부품들은 초고진공을 유지하기 위하여 진공기밀이 요구되며, 여기서 필수적인 것이 접합이다. 저장링 챔버에 적용된 접합방법은 주로 티그 용접이고 그 외에 진공 브레이징과 전자빔 용접이다. 저장링 챔버에 적용된 접합방법은 주로 티그 용접이고 긔 외에 진공 브레이징과 전자빔 용접이다. 저장링 챔버에 요구되는 접합기술은 완벽한 기밀유지와 함께 용접열에 의한 변형 최소화가 요구되기 때문에 이것이 초고진공을 얻기 위한 핵심기술이라고 할 수 있다. 따라서, 본 소개에서는 주로 적용된 알루미늄 합금제 섹터 챔버를 중심으로 용접 시공시 주요 사항인 용접설계, 용접균열, 용접환경 및 변형 등에 대하여 소개하고자 한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 춘계학술대회 발표 논문집
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• pp.29-33
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• 2003

최근 이동 정보통신 분야의 발전에 따라 단말기 및 관련 부품들을 소형 경량화 하는 것이 매우 중요한 기술요소로 부각되고 있다. 이를 위해서는 기판의 배선밀도를 높이는 것과 개별 부품 또는 모듈의 크기와 무게를 줄이는 것이 절실히 필요하며, 이러한 요구에 부응하기 위해 기존의 다층 PCB 기술이나 MCM 기술에 비해 우수한 배선밀도와 양호한 전기적 특성을 갖는 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기술이 개발, 적용되고 있다. 본 논문에서는 이러한 LTCC 기판의 소결에 있어 기존의 소결 공정인 전기로 소결 공정과 microwave를 이용한 소결 공정을 이용하여 소결 하였을 때, LTCC 기판의 수축율과 무게감소, 그에 따른 밀도변화, SEM 을 이용한 표면형상 분석을 통해 급속가열을 통한 공정시간의 단축, 낮은 에너지 소비로 인한 제조단가의 절감, 균일한 가열로 인한 소결온도의 저하 등의 장점을 갖는 microwave sintering 을 적용할 수 있는 가능성을 제시하였다.