• 한국기술혁신학회:학술대회논문집
• /
• 한국기술혁신학회 2010년도 춘계 학술대회 논문집
• /
• pp.248-262
• /
• 2010

국가의 산업 발전이 성장에 한계에 다다르고 그 성장 수준이 고도화 된 국가일수록, 서비스 산업은 그 중요성이 부각되고 있다. 우리나라 역시 서비스 산업의 국내 GDP의 60%이상을 점유하는 만큼 고도의 서비스 산업국가로 분류될 수 있겠으나, 서비스 산업의 경쟁력이 주요 선진국들과 차이가 나는 것이 사실이며, 부가가치가 높은 핵심 지식서비스 산업 분야에서의 격차는 더 크다. 이에 국내 서비스 산업의 경쟁력 강화가 제시되고 있으며, 그에 일환으로 서비스 사이언스(Service Science)에 대한 논의가 활발히 이루어지고 있다. 본 논문에서는 미래성장동력인 서비스 산업의 급부상과 관련하여 서비스 분야에서도 기존의 제조업과 같은 생산성과 효율성을 증가시키기 위해서 더욱 과학적이고, 체계적인 방법론을 연구해야하는 필요성이 제기되고 있다. 이러한 서비스 혁신의 개념은 서비스의 생산성, 품질, 평가, 지속 가능성, 혁신 등에 대하여 연구하는 서비스 사이언스(Service Science)에 대한 논의로 귀결되고 있다. 본 논문은 서비스 혁신사례로써 기술을 도입하여 기업의 성과를 크게 끌어올린 월마트 사례와 최첨단 기술이 융합 접목된 복합 산업적 공간으로 다양한 경제적 활동이 수반되는 인천국제공항공사를 중심으로 서비스 산업에서의 과학기술의 역할에 대해서 살펴보고, 그에 관련된 개념과 시사점을 제기하고자 한다.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제6권3호
• /
• pp.78-89
• /
• 1989

Applicability of tearing modulus based on J-integral proposed by Paris et al is investigated using compact tension specimens of strutural alloy steel (SCM4). Both general fracture test and instability fracture test are performed. The applied tearing modulus, ( $T_{j}$)app estimated from the real load vs. crack growth curve measured from experiments are compared with that estimated from the limit load vs. crack growth curve. The results are : (1) the $T_{j}$parameter could be applied to predict crack growth instability : (2) The use of ( $T_{j}$)app estimated from the load vs. crack growth curve, proposed in this study could be well predicted crack growth instability instead of that estimated form the limit load vs. crack growth curve.e.

• 벤딩인더스트리
• /
• 제6권3호통권18호
• /
• pp.94-96
• /
• 2006

일본을 자판기 산업 선진국이라 하는 데는 그저 우리나라 8배에 달한다는 산업외형만에 있지 않다. 이 보다 더 중시해야 할 부분은 자판기 산업의 사회적 역할과 책임을 무엇보다 중시하고 산업계 자율적인 대책강구에 대한 노력을 아끼지 않는 다는 점에 있다. 자판기가 가질 수 있는 사회적 위해 요인을 최소화하고 실생활과 소비자들에게 보다 도움이 될 수 있도록 산업계가 많은 노력을 해왔기에 현재의 일본 자판기 산업이 있을수 있었다. 이 같은 사실을 여실히 엿볼 수 있는 게 "자판기 자주 가이드 라인"이다. 이 제도는 청량음료자판기 운영에 있어 "안전"이나 "안심"을 위한 대책이나, 자판기 소비 에너지의 절감, 사용 후의 적정 폐기, 사용이 끝난 용기의 산란 방지 등 자판기의 적극적인 사회적 책임을 실천하도록 유도하고 있다. 그런데 이 같은 자주 가이드 라인의 필요성 단지 이웃나라 일본에만 해당이 될 까. 그렇지 않다. 우리나라도 자판기 산업이 성숙기로 가기 위해서는 반드시 필요한 부분이다. 지금까지는 산업의 양적인 성장에만 치중해 왔지만 앞으로 자판기의 적극적인 사회적 책임을 다하지 않고서는 분명한 성장 한계를 맞을 수밖에 없다. 보다 멀리 보는 산업의 성장을 위해서는 일본의 "자판기 자주 가이드 라인"을 잘 참조할 필요가 있다. 이런 취지에서 현재 일본에서 적극 시행 중인 "자판기 자주 가이드 라인"의 전문을 게재했다.

• 전자통신동향분석
• /
• 제26권2호
• /
• pp.111-125
• /
• 2011

기능성 전자 잉크와 인쇄 공정이 적용되는 인쇄전자는 기존 전자소자 제조 공정 대비해서 저비용, 대면적화, 저온/고속/단순/친환경 공정이 가능할 뿐만 아니라, 기존 제조 공정으로 다루기 어려운 다양한 유기 전자재료의 활용가능성이 높아 전자소자 및 부품분야의 새로운 패러다임이 될 것으로 판단되고 있다. 세계 인쇄전자 시장도 2010년 3억 7천만 달러에서 2020년 370억 달러, 그리고 2030년 3,360억 달러로 연평균 40% 이상의 높은 성장이 전망되는 등 미래는 낙관적이다. 반면 현재의 인쇄전자 기술은 소재 및 공정기술의 한계로 성능, 집적도, 내구성 등이 취약하여 본격적인 시장 형성은 지연되고 있다. 즉, Material/Substrate와 Printing Machine 분야가 인쇄전자 산업 성장의 단기적인 병목이 되고 있다. 그러나 이 부분은 기술 발전에 따라 해결이 가능해지고 그 이후로는 Design/Process 분야의 중요성이 부각될 전망이다. 인쇄전자 산업의 활성화를 위해서는 산업의 가치사슬을 구성하고 있는 Material/Substrate, Printing Machine, Design/Process 각 분야들 간의 유기적인 협력을 통한 기술발전이 이루어져야 할 것이다.

• 정보와 통신
• /
• 제27권7호
• /
• pp.16-20
• /
• 2010

이동통신망을 활용하여 사물과 사물간의 연결(Connectivity)을 제공하는 사물통신 서비스를 M2M이라 하며, 이는 인구수의 제약을 넘어서는 신규 가입자시장이다. M2M은 원격측정, 감시, 제어, 관제 등의 기능을 제공하며, 사물과 현장의 정보를 수집하는 센싱부와 이를 전달하는 광역통신망 및 수집정보의 가공, 처리, 통제하는 서버시스템의 3요소로 구성된다. 이를 위해서 기기, 센서, 통신모듈, 통신 및 IT등 다양한 전문Player의 협업을 필요로 하는 Value Chain을 가지고 있다. M2M 시장은 고정물, 이동물, 차량 및 대인시장으로 구분할 수 있으며, 전력, 수도 등 검침, 보안방범, 재난재해관리, 환경감시, 차량관제, 대인 위치추적 등 다양한 분야에서 적용되고 있다. 국내 M2M 시장은 지난 10년간 지속적인 성장을 계속하고 있으나 급속성장 및 활성화를 위하여는 소규모 세분시장의 한계를 극복하고 규모의 경제를 달성할 수 있는 방안의 모색, Value Chain내 다양한 Player간 Win-Win 협업체계의 강화, 높은 QoS에 의한 서비스 안정성 및 도입운영의 용이성 제고, 초기도입 비용장벽의 완화 등이 필요한 것으로 분석된다. 향후 높은 성장 잠재력을 가지고 있는 M2M 시장은 참여자들의 창의적인 대상시장 발굴과 가치의 제공을 통하여 상생 발전의 선순환을 도모할 필요가 있다.

• 한국수자원학회:학술대회논문집
• /
• 한국수자원학회 2023년도 학술발표회
• /
• pp.132-132
• /
• 2023

본 연구에서는 식생대 퇴적과 침식, 하안침식을 고려한 식생대의 발달과정을 실내실험을 수행하여 정량적으로 분석하고 하도의 지형변화를 해석하는데 중요한 결과를 도출하였다. 식생대 입구와 중류부에서 식생대 좌완과 우안으로 흐름이 집중되며, 유속이 빠르다. 식생대와 식생이 없는 좌안과 우안의 유속차에 의하여 전단층이 형성되고 조직와가 발생하였다. 식생하도의 지형변화는 초기에 하안침식이 발생하고, 하폭이 증가하면 상류 유입구에서 중앙사주가 발달하였다. 시간이 증가하면서 사주는 하류로 이동하였다. 식생대에서 흐름이 분리되면서, 좌안와 우안에서수충부가 형성되고 하안이 침식되었다. 식생대 전면부에서 유사가 퇴적되며, 후면부에서 침식이 발생하였다. 식생밀도가 증가하면서 퇴적량은 증가하지만, 한계 이상으로 증가하면 퇴적량은 감소하였다. 수치모의 결과, 식생의 밀도가 증가함에 따라, 식생대 전면부에서 유사가 퇴적이 되고, 사주가 상류로 성장하면서 하안침식이 발생하였다. 또한 식생대에 의해 유사가 포착되면서, 식생대 후미에서 하상이 침식되었다. 식생대의 밀도가 증가하면서, 식생대 후미에서 침식이 발생하는 지점은 상류로 전파되었다. 식생대에 의해 발달한 사주는 실내실험에서 식생대 하류에서 성장하지만, 수치모의 결과는 식생대 상류에서 성장하는 특성을 보여주었다.

• 시큐리티연구
• /
• 제13호
• /
• pp.383-402
• /
• 2007

2000년대 이후 전 세계적으로 시큐리티 시장은 매년 7${\sim}$8%의 지속적인 성장을 계속하고 있으며, 한국은 그 가운데에서도 향후 산업발전이 빠르게 이루어질 대표적인 국가로 꼽히고 있다. 이 연구는 국내 시큐리티 시자의 향후 성장가능성을 전명하기 위해 그 동안 국내 시큐리티 산업의 발전에 기여한 요인들과 향후 시큐리티 수요에 영향을 미칠 새로운 사회, 경제적 환경변화를 살펴보고자 하였다. 이를 위해 시큐리티, 범죄, 경찰, 인구, 사회, 경제, 정보화 등과 관련한 다양한 통계자료를 수집하여 분석에 이용하였다. 범죄의 증가와 국가경찰력의 한계, 경제성장과 소득 수준의 향상, 중산층의 확대 등은 국내 시큐리티 시장의 성장에 중요하게 작용하였으며 향후에도 그 영향력을 지속할 것으로 보인다. 한편 새로운 사회, 경제적 변화에 의해 시큐리티 수요가 확대될 것으로 전망된다. 우리나라의 빠른 노령화속도와 1인 가구의 증가, 여성의 경제활동증가와 같은 인구구조의 변화는 가구와 개인의 범죄방어력을 감소시키며 안전에 대한 사회적 욕구를 증가시킬 것으로 보인다. 또한 전 세계적으로 진행되고 있는 글로벌 경제와 지구촌화현상은 국내에도 물적 인적교류로 인한 검색과 감시 기술에 대한 수요를 증가시킬 것이며, 국내의 눈부신 IT기술의 발전 또한 시큐리티 시장 확대에 기여하는 새로운 환경으로 작용할 것으로 보인다. 이 글은 시큐리티 시장을 수요를 촉진하는 사회경제적 변화를 중심으로 다루었으며, 이로 인해 시큐리티 사업의 성장에서 고려해야 할 제도적${\cdot}$법률적 환경, 기술수준, 정치적 환경 등은 분석에 포함하지 못하는 한계를 지니고 있다.인인 것으로 나타났다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보통신학회 2014년도 춘계학술대회
• /
• pp.271-272
• /
• 2014

범죄 수사에서 디지털 증거물이 증가됨에 따라, 법적으로 효용성이 큰 데이터를 추출할 수 있는 디지털 포렌식 도구에 대한 중요성이 높아지고 있다. 디지털 제품들은 빠르게 성장하고 있고, 포렌식 도구는 사용자와 사건에 맞도록 용이하게 구현 되어야 한다. 포렌식 업계나 정부에서는 소요 비용이 큰 포렌식 도구를 사용하고 있지만 메모리 한계, 사후 감사의 한계 등 한계성이 제시되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 다양한 포렌식 도구가 빠르게 구현 할 수 있도록 오픈소스 포렌식 도구 개발이 필요하다. 본 논문에서는 현재 상용화 되고 있는 디지털 포렌식 기술들에 관해 연구하고, 이들의 한계성을 극복하기 위한 오픈 디지털 포렌식 기법들을 제시하고, 적용 방안에 대해 제안한다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.128-128
• /
• 2016

Cu 배선폭 미세화 기술은 반도체 디바이스의 성능 향상을 위한 핵심 기술이다. 현재 배선 기술은 lithography, deposition, planarization등 종합적인 공정 기술의 발전에 따라 10x nm scale까지 감소하였다. 하지만 지속적인 feature size 감소를 위하여 요구되는 높은 공정 기술 및 비용과 배선폭 미세화로 인한 재료의 물리적 한계로 인하여 배선폭 미세화를 통한 성능의 향상에는 한계가 있다. 배선폭 미세화를 통한 2차원적인 집적도 향상과는 별개로 chip들의 3차원 적층을 통하여 반도체 디바이스의 성능 향상이 가능하다. 칩들의 3차원 적층을 위해서는 별도의 3차원 배선 기술이 요구되는데, TSV(through-Si-via)방식은 Si기판을 관통하는 via를 통하여 chip간의 전기신호 교환이 최단거리에서 이루어지는 가장 진보된 형태의 3차원 배선 기술이다. Si 기판에 $50{\mu}m$이상 깊이의 via 및 seed layer를 형성 한 후 습식전해증착법을 이용하여 Cu 배선이 이루어지는데, via 내부 Cu ion 공급 한계로 인하여 일반적인 공정으로는 void와 같은 defect가 형성되어 배선 신뢰성에 문제를 발생시킨다. 이를 해결하기 위해 각종 유기 첨가제가 사용되는데, suppressor를 사용하여 Si 기판 상층부와 via 측면벽의 Cu 증착을 억제하고, accelerator를 사용하여 via 바닥면의 Cu 성장속도를 증가시켜 bottom-up TSV filling을 유도하는 방식이 일반적이다. 이론적으로, Bottom-up TSV filling은 sample 전체에서 Cu 성장을 억제하는 suppressor가 via bottom의 강한 potential로 인하여 국부적 탈착되고 via bottom에서만 Cu가 증착되어 되어 이루어지므로, accelerator가 없이도 void-free TSV filling이 가능하다. Accelerator가 Suppressor를 치환하여 오히려 bottom-up TSV filling을 방해한다는 보고도 있었다. 본 연구에서는 유기 첨가제의 치환으로 인한 TSV filling performance 저하를 방지하고, 유기 첨가제 조성을 단순화하여 용액 관리가 용이하도록 하기 위하여 suppressor만을 이용한 TSV filling 연구를 진행하였다. 먼저, suppressor의 흡착, 탈착 특성을 이해하기 위한 연구가 진행되었고, 이를 바탕으로 suppressor만을 이용한 bottom-up Cu TSV filling이 진행되었다. 최종적으로 $60{\mu}m$ 깊이의 TSV를 1000초 내에 void-free filling하였다.

• 한국콘텐츠학회논문지
• /
• 제14권11호
• /
• pp.102-110
• /
• 2014

본 연구는 공연여건의 성장에 걸 맞는 투자시스템으로의 변화를 모색하는 데 있다. 특히, 제작사들이 원하는 장기공연이나 오픈런 방식으로 공연여건이 조성되고 있는 상황에서 연장공연 여부를 신속히 판단할 수 있고, 제작자와 투자자 양자가 만족할 수 있는 미국식 예산수립 방식으로의 변화모색이 필요한 시점이다. 이에 구체적으로 3가지 방안을 제시하였다. 첫째, 연장공연이나 재공연 여부를 보다 정확히 판단하기 위해서는 현재와 같이 평균비용(Average Cost)을 산출하여 평균수입과 비교하기보다는 미국과 같이 한계비용(Marginal Cost)을 산출해서 비교해야 할 것이다. 둘째, 수익배분에 대한 불합리성을 극복하기 위해서는 현재와 같이 총제작비를 투자모수로 삼기보다는 미국과 같이 총제작비에서 운영비용(Operating Cost)을 제외한 프로덕션비용(Production Cost)만을 투자모수로 삼아야한다. 셋째, 앞서 언급한 한계비용의 산출과 프로덕션비용의 산출을 위해서는 미국 지출예산(Expense Budget)의 이원화 작성법의 국내 적용이 필요하겠다.