• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.29 no.1A
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• pp.107-112
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• 2004

We propose the optimum TO-can package design in SFF/SFP optical transceiver modules to improve 3dB-bandwidth. The frequency response of TO-38 package is measured and compared to simulation where the 3dB-bandwidth was 3.5GHz. For a higher operating bandwidth (>15GHz), the new optimized physical geometries of TO-can package such as bonding-wire, lead and material was suggested. The optimal result of simulation shows that TO-can package can be used at a higher bit rate optical module of 10Gbps.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.4 no.4
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• pp.17-33
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• 1989

Hermetic 패키지는 재질 특성상 Plastic 패키지보다 환경내구성이 우수하고 수명이 긴 장점이 있으나, 가격이 높고 사용자의 주문에 의한 수작업으로 수급이 어려운 단점이 있다. 한편 Plastic 패키지는 가격이 낮고 수급이 용이한 반면 환경 특히 습기로 인한 고장으로 Hermetic 패키지보다 신뢰도가 낮아서 고신뢰도를 요구하는 군사용 및 산업용기기에서의 사용은 기피되어 왔다. 그러나 최근 Plastic 패키지의 단점을 개선하려는 노력으로 반도체칩의 수율 향상과 더불어 습기에 강한 재료가 개발되고 웨이퍼 제조기술이 발전됨에 따라 Plastic 패키지의 신뢰도가 향상되어 통신기기등 산업용 기기에까지 사용영역을 확대해 가고 있다. 또한 국내의 통신시장 개방에 따라 통신시스팀의 성능개선 및 신뢰성 제고를 통한 대외 경쟁력이 요구되어 통신시스팀에 Plastic 패키지 사용에 대한 인식이 증대하는 추세이다. 본고에서는 IC 패키지(Hermetic, Plastic)의 특성 및 성능을 비교 분석하고 이와 병행하여 Plastic 패키지의 최근 기술동향을 파악함으로써 통신시스팀에 사용하는 IC 패키지에 대한 고려사항을 제시하였다.

• Journal of KIISE
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• v.44 no.2
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• pp.124-131
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• 2017

The emerging next-generation manycore processors for high-performance computing are equipped with a high-bandwidth on-package memory along with the traditional host memory. The Multi-Channel DRAM (MCDRAM), for example, is the on-package memory of the Intel Xeon Phi Knights Landing (KNL) processor, and theoretically provides a four-times-higher bandwidth than the conventional DDR4 memory. In this paper, we suggest a mechanism to exploit MCDRAM for improving the performance of MPI intra-node communication. The experiment results show that the MPI intra-node communication performance can be improved by up to 272 % compared with the case where the DDR4 is utilized. Moreover, we analyze not only the performance impact of different MCDRAM-utilization mechanisms, but also that of core affinity for processes.

• The Magazine of the Society of Air-Conditioning and Refrigerating Engineers of Korea
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• v.31 no.11
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• pp.8-14
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• 2002

가정용 룸에어컨이나 가정, 점포, 사무실에 사용하는 패키지에어컨은 쾌적한 주거 사무공간을 실현할 수 있기 때문에 최근 10년 동안에 광범위하게 보급되었고, 그 기술도 해마다 진보하고 있다. 그림 1에서 나타나듯이 2001년 가정용 룸에어컨의 국내생산 수량은 연간 600만대 수준이며, 패키지에어컨은 연간 약 80만대 수준이다. 2001년 기준으로 에어컨의 국내시장규모는 약 130만대로 세대 보급률이 약 40%에 도달하고 있다. 비록 패키지에어컨은 생산 수량면에서는 룸에어컨과 비교할 수 없지만, 한대의 냉방능력이 룸에어컨의 수배에서 수십배로 크기 때문에 전력에너지소비, 환경 등에 미치는 영향은 룸에어컨과 비견될 수 있다. 공조장치 보급에 따른 환경, 에너지 측면에서의 사회적 영향과 관심이 점차 커지고 있고, 이것을 개선하기 위한 기술개발이 활발하게 진행되고 있다. 에어컨을 포함한 공조장치의 다수는 효율이 좋은 증기 압축식 냉동사이클로써 구성되어 있으며, 증기 압축식 사이클에서 냉매가스를 압축하여 순환시키는 심장역할을 하고 있는 것이 압축기이다. 또한 압축기는 공조장치 전체의 전력소비의 80%에서 90%을 차지하고 있어 에너지절감 기술개발과 환경기술개발의 포인트가 되는 기구이다. 최근에 에어컨용 냉매압축기의 기술적인 개발동향을 정리하면 다음과 같은 경향으로 진행되고 있다. (1)오존층 파괴 지수가 제로인 친환경 HFC계와 자연냉매용 밀폐형 압축기기술 (2)로터리압축기의 성능향상 및 대용량화 기술 (3)압축기용 모터의 DC화통에 의한 모터 효율 향상 및 압축기 효율 향상 기술 (4)스크롤압축기의 압축비 변화의 대응, 고효율 유지, 대용량화 등 성능향상기술 (5)로터리, 스크롤, 왕복동 압축기를 이용한 용량가변기술 본 논고에서는 룸에어컨과 패키지에어컨에서 사용되고 있는 밀폐형 압축기에 대해서 그림 2에서 나타내고 있는 냉방능력 10tons(120,000Btu/h) 이하를 중심으로 상기의 최근 기술 동향을 간략하게 소개하고자 한다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.1
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• pp.91-100
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• 1998

본논문에서는 현재 다 핀용 패키지로 주종을 이루고 있는 기존의 PQEP의 성능을 향상시키기 위하여 스트립 라인 배선 구조를 갖는 새로운 PQEP를 제안하였다. 기존의 208 핀 PQFP와 제안한 208핀 PQFP의 전기적 특성을 Ansoft사의 Maxwell TMA사의 Raphael 과 Avanti사의 HSPICE를 이용하여 시뮬레이션하여 비교하였다. 새로운 패키지에서는 신호 선과 파워버스라인을 스트립 구조로 만들고 감결합커패시터를 장착하여 크로스톡 잡음과 스 위칭 잡음을 크게 감소시켰다. 패키지의 리드프레임을 스트립구조로 만들기 위하여 구리가 도포된 유연성 쿠폰을 리드프레임의양측면에 부착하였다. 신호선의 특성 임피던스는 쿠폰의 유전층 두께변화를 조절함으로써 최적화하였고 유전층 두께가 100$\mu$mdlfEo 45$\Omega$의 값을 얻 었다. 시뮬레이션 결과와 측정결과 32개의 소자가 동시에 스위칭하고 전원/접지핀이 전체 리드 수의 33%일 때 동작주파수가 330Mhz됨을 확인하였으며 이는 기존 PQFP의 최대 동 작주파수인 100MHz에 비하여 3배 이상 향상됨을 보였다.

• Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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• v.15 no.6
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• pp.82-87
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• 2006

Availability of defect test algorithm that recognizes exact and standardized defect information in order to fundamentally resolve generated defects in industrial sites by giving artificial intelligence to SAT(Scanning Acoustic Tomograph), which previously depended on operator's decision, to find various defect information in a semiconductor package, to decide defect pattern, to reduce personal errors and then to standardize the test process was verified. In order to apply the algorithm to the lately emerging Neural Network theory, various weights were used to derive results for performance advancement plans of the defect test algorithm that promises excellent field applicability.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2001.04b
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• pp.187-189
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• 2001

기존 시스템에서 보다 정확하고 신속한 정보의 제공에 대한 사용자들의 요구사항을 충족시키기 위해서는 시스템의 개선이나 현재 운영중인 시스템의 조율이 필수적으로 여겨지고 있다. 시스템 개발자는 관계형 데이터베이스 시스템의 성능을 저하 시키는 용인 중 응용 프로그램들과 저장 포로시저, 트리거, 패키지, 뷰 등에 대한 성능 향상을 위하여 튜닝을 고려하여야만 한다. 특히, 응용 어플리케이션 수행에 많은 시간을 소요하거나, 많은 자원을 필요로 하는 응용 프로그램들을 중심적으로 분석하여 적절한 튜닝을 수행한다. 또한, 오라클에서 제공하는 도구들을 이용하여 자료나 질의문의 특성을 파악한 후에 효과적인 개선을 통하여 데이터베이스 시스템의 성능 및 효율을 높이는 방법에 관심을 두고 있다.

• Journal of KIISE:Computer Systems and Theory
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• v.32 no.2
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• pp.75-84
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• 2005

This research is to design a high performance NAND-type flash memory package with a smart buffer cache that enhances the exploitation of spatial and temporal locality. The proposed buffer structure in a NAND flash memory package, called as a smart buffer cache, consists of three parts, i.e., a fully-associative victim buffer with a small block size, a fully-associative spatial buffer with a large block size, and a dynamic fetching unit. This new NAND-type flash memory package can achieve dramatically high performance and low power consumption comparing with any conventional NAND-type flash memory. Our results show that the NAND flash memory package with a smart buffer cache can reduce the miss ratio by around 70% and the average memory access time by around 67%, over the conventional NAND flash memory configuration. Also, the average miss ratio and average memory access time of the package module with smart buffer for a given buffer space (e.g., 3KB) can achieve better performance than package modules with a conventional direct-mapped buffer with eight times(e.g., 32KB) as much space and a fully-associative configuration with twice as much space(e.g., 8KB)

• Information and Communications Magazine
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• v.28 no.11
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• pp.24-30
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• 2011

본고에서는 소형 고집적 이동단말기용 패키지를 위해 구현 되고 있는 능/수동소자 내장형 패키지 기술에 대해 알아보고자 한다. 능/수동소자내장형 패키지 기술은 IC 칩과 같은 능동 소자와 저항, 커패시터, 인덕터와 같은 수동소자 부품들을 패키지 기판 내부에 내장시켜 소형화를 추구함과 더불어 칩과 수동소자간의 접속 길이를 짧게 해서 전기적 성능을 향상시키실 수 있는 패키징 기술이다. 본 원고에서는 PCB기술에 기반을 둔 embedded active device 기술과 웨이퍼 레벨 패키징 기술에 기반을 둔 fan-out embedded wafer level package 기술 동향에 대해 서술하고 그 특정들을 비교 분석하였으며 이 기술들에 대환 동향을 살펴보고자 한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.10 no.1 s.35
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• pp.47-57
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• 1995

최근 전자 및 통신기기에는 시스템의 소형화, 고기능 및 고신뢰도를 실현하기 위하여 하나의 기판위에 여러개의 chip을 장착하는 다중칩 패키지 기술이 사용되고 있다. 그러나 이로 인하여 기판 면적당 칩수의 증가로 power dissipation이 증가하게 되었으며, 이러한 power의 증가는 온도를 상승시켜서 시스템의 신뢰도를 저하시키는 원인이 되고 있기 때문에 이에 대한 열 해석이 요구되어진다. 따라서 본 고에서는 다중칩 패키지의 열 성능을 위하여 전도성이 좋은 세라믹 기판의 과도 온도 특성을 해석하고자, 전기적 유사 회로를 이용하여 thermal via가 없는 경우와 있는 경우에 대하여 열전달 특성을 고찰하였다. 그 결과 themal via에 의한 기판의 열전달 향상으로 다중칩 패키지의 동작 온도가 낮아짐을 알 수 있었다.