• Bulletin of the Korea Photovoltaic Society
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• v.10 no.1
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• pp.9-20
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• 2024

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.9 no.3
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• pp.17-31
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• 1994

중소기업의 기술혁신은 제품의 생산성을 높임으로써 궁극적으로는 새로운 영역에의 참여와 고용창출 효과를 가져올 뿐만 아니라 국가의 수출경쟁력에 이바지하는 기여도가 매우 높다. 중소기업은 규모가 작고 유기적인 조직구조의 특성상 탄력적으로 기술혁신에 대처할 수 있는 유리한 면이 있지만, 국내의 중소기업 기술혁신은 매우 열악한 상태이다. 따라서 대기업을 위주로 형성되어 있는 통합생산관리시스템(CIM)의 개념을 도입하고 산업용네트워크와 통합생산관리시스템을 적용하는 중소기업 기술혁신의 추진전략에 대해 설명하였다.

• Bulletin of Food Technology
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• v.4 no.4
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• pp.103-110
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• 1991

본 특집은 한국식품개발연구원의 기술신서 제3집 "중국의 농수산물 생산유통실태와 식품관련 산업현황"(박무현, 박형우 저) 실린 도표 및 그의 중국관련 자료들을 분석하여 현재 중국의 식량생산에 따른 시장구조 변화의 측면을 고찰한 것이다. 특히 이러한 고찰은 중국의 시장구조가 과연 자본주의적인 변화를 추구하는 건지 또는 중국 독자의 사회주의체제 유지를 위한 건지 살펴보는 계기가 될 것이다.

• 월간 기계설비
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• s.117
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• pp.82-88
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• 2000

한국건설산업연구원(원장 홍성웅)은 개원 5주년을 맞아 지난 3월 21일 건설회관에서 $\ulcorner$정보화시대의 한국건설:동향과 이슈$\lrcorner$ 세미나를 개최하고 미래의 건설산업은 전문성을 확보한 업체와 건설생산과정$\cdot$체계나 표준화시스템 등에서 경쟁력을 갖춘 업체가 주도할 것이라고 전망했다. 이날 세미나에서 홍성웅 원장은 $\ulcorner$정보화와 신건설산업:산업구조와 기업의 변화$\lrcorner$라는 기조연설을 통해 앞으로 건설업은 건설생산 기술이나 경영의 내재적 속성과 거리가 있는 현 건설산업구조에서 벗어나 기업의 전문성과 다양한 기능적 통합(Enterprise Integration)이라는 두 가지 속성이 좌우하게 될 것이라고 전망했다. 홍성웅 원장의 기조연설에 이어 정영수 명지대 건축과 교수의 $\ulcorner$건설프로젝트의 System Integration$\lrcorner$, 김문호 LG-EDS상무의 $\ulcorner$건설산업의 e-Business 기회와 발전방향$\lrcorner$등에 대한 주제발표 후 김재영 국토연구원 건설경제연구실장, 최원식 건설기술연구원 CALS그룹장, 김재준 한양대학교 건축공학과 교수, 문정호 한국건설산업연구원연구위원, 한승헌 건설교통부 기술정책과 사무관 등이 열띤 토론을 벌였다.

• The monthly packaging world
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• s.235
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• pp.102-104
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• 2012

한국식품연구원이 스마트폰으로 식품 정보를 확인할 수 있는 'u-Food 스마트 품질 모니터링' 기술을 개발했다. 이번 기술 개발로 소비자는 식품 포장에 있는 QR코드를 스마트폰으로 인식했을 때 품질 상태는 물론 생산 포장 단계부터 식품을 구매할 때까지 온도 변화를 한 눈에 확인할 수 있을 것으로 보인다. 한국식품연구원 안전유통연구단 김병삼 박사를 통해 기술 개발 경위와 향후 상용화에 대한 견해를 들어보았다.

• Transactions of the Korean hydrogen and new energy society
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• v.32 no.4
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• pp.277-284
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• 2021

This paper deals with multi-objective optimization using response surface method to improve the hydraulic performances of a 2 vane pump for wastewater treatment. For analyzing the internal flow field in the pump, steady Reynolds-averaged Navier-Stokes equations were solved with the shear stress transport turbulence model as a turbulence closure model. The impeller and volute variables were defined in the shape of the 2 vane pump. The objective functions were set to satisfy the total head at the design flow rate as well as to improve the efficiency. The hydraulic performance of the optimally designed shape was verified by numerical analysis results.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.21 no.1
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• pp.142-147
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• 2022

After introducing Hybrid Bonding technology into image sensors using stacked sensors and image processors, large quantity production became possible. As a result, it is currently used in most of the CMOS image market in smartphones and other image-based devices worldwide, and almost all stacked CIS manufacturing sites have focused on miniaturization using hybrid bonding. In this study, an upper wafer handling module for Wafer to Wafer Hybrid Bonding developed to increase the alignment and precision between wafers when wafer bonding. The module was divided two parts to reduce error of both the alignment and degree of precision during wafer bonding. Wafer handling module developed both new Tip/Tilt system controlling θx,θy of upper wafer and striker to push upper wafer. Based on this, it was confirmed through the stability evaluation that the upper wafer handling module can be controlled without any problem during W2W hybrid bonding.

• Korean Architects
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• no.12 s.356
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• pp.38-39
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• 1998

• The monthly packaging world
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• s.312
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• pp.48-51
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• 2019

• The monthly packaging world
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• s.312
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• pp.52-56
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• 2019