자가산부식 접착제 (self-etching primer)는 법랑질과 상아질을 동시에 산부식과 프라이머 처리를 함으로 임상 시술 시간을 단축시킬 뿐만 아니라, 임상과정 중 발생할 수 있는 술자의 실수 및 타액등에 의한 오염의 가능성을 줄일 수 있는 장점을 가지고 있다. 그러나 약산을 이용한 산부식법이 법랑질에 대해 탈회효과 및 접착강도에 있어 논란이 되고 있다. 이에 본 연구에서는 인산을 이용한 추가적인 산부식 및 자가산부식 접착제의 적용시간을 달리할 경우 법랑질에 대한 접착강도의 변화를 알아보고자 하였다. 135개의 발거한 우치의 법랑질 면을 #600사포로 연마한 후 9개의 군으로 분류하였다. 각 군은 부가적인 32% 인산을 처리하지 않은 군 (1~3군), 15초간 처리한 군 (4~6군), 60초간 처리한 군 (7~9군)으로 나누고, 이를 다시 Clearfil SE Bond의 프라이머로 5초 (1, 4, 7군), 20초 (2, 5, 8군), 60초 (3, 6, 9군)간 처리한 군으로 분류하였다. 접착제 처리한 면에 Clearfil AP-X 복합레진을 접착하고 24시간 경과 후 전단응력 강도를 측정하였다. 결과는 One-way ANOVA 처리후 Duncan's multiple range test로 사후검증하였다. 동일한 자가산부식 프라이머 처리 시간을 가진 군에서 산 부식을 한 경우가 그렇지 않은 군에 비해 높은 접착강도를 나타내었으며 인산부식 시간의 차이에 의한 영향은 없었다.(1 < 4, 7군/ 2 < 5, 8군/ 3 < 6, 9군). 자가산부식제의 프라이머 적용 시간에 의한 효과는 1군(5초 적용)을 제외한 나머지 군의 경우 동일한 인산 처리군에서는 차이가 없는 것으로 나타났다.(1군 < 2, 3군/ 4=5=6군/ 7=8=9군). Clearfil SE Bond 접착제의 법랑질에 대한 접착강도는 부가적인 산부식을 통하여 증가시킬 수 있으며 프라이머의 적용 시간에 의한 효과는 제조자의 지시에 의한 시간 이상 적용할 경우 차이가 없는 것으로 나타났다.
치면열구전색제의 접착력에 영향을 줄 수 있는 교합면 열구 법랑질의 미세구조 및 산부식 형태, 그리고 산부식 형태에 영향을 줄 수 있는 prismless enamel의 존재 여부 및 법랑질의 화학적 조성을 규명하고자 소구치를 대상으로 협설면과 근원심으로 각각 절단하여 열구내의 법랑질 표면과 산부식 형태를 주사전자현미경으로 관찰하고 EDX를 사용하여 법랑질의 화학적 조성을 분석한 결과 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 열구내 법랑질은 대부분이 prismless enamel이 존재하였다. 2. 미성숙 영구치와 성숙된 영구치간의 열구내 법랑질 표면 구조 및 산부식 형태는 차이가 없었다. 3. 열구 법랑질은 부위에 관계없이 60초 산부식이 15초, 30초, 45초에 비해 산부식 효과가 가장 컸으며 15초, 30초, 45초의 산부식 시간에서는 적절한 유지력을 얻을 수 있는 산부식 상이 관찰되지 않았다. 4. 열구 법랑질의 표면을 기계적으로 제거한 경우는 30초의 산부식 시간에서도 60초 산부식 시간에 못지않은 전형적인 산부식 상이 관찰되었다. 5. 산부식 형태는 주로 rod 주위가 소실된 제 2형의 산부식 상이 관찰되었다. 6. 열구 내 법랑질의 부위별 화학적 조성의 차이는 없었으나 미성숙 영구치와 성숙된 영구치 사이의 칼슘/인 비는 유의한 차이를 보였다. 이상의 연구결과를 종합하면 교합면 열구 내 법랑질은 대부분 산에 저항성이 큰 prismless enamel로 덮여 있어 기존에 제안된 15-30초의 산부식 시간으로는 적절한 유지력을 얻을 수 있는 산부식 상을 형성할 수 없다는 사실을 알 수 있다. 따라서 기존의 제안된 산부식 시간에 대한 재고가 필요하며 이와 함께 적절한 산부식 상을 얻기 위한 방안으로 산부식 전 bur를 사용하여 열구내 법랑질 표면을 제거해 주는 보조적인 술식에 대한 검토가 필요하리라 사료된다.
이 연구의 목적은 유치와 영구치의 법랑질에 자가 산부식 접착제 적용 전 부가적인 산부식 시간을 달리 하였을 때, 전단결합강도에 미치는 영향을 알아보기 위함이다. 각각 65개의 발거된 건전한 유치와 영구치 협, 설면 법랑질 시편을 제작하고 두 종류의 자가 산부식 접착제를 적용하였다. 실험군은 $Clearfil^{TM}$ SE bond, $Adper^{TM}$$Prompt^{TM}$$L-pop^{TM}$으로 처리한 두 개 군으로 나누고, 이를 다시 산부식 시간에 따라 여섯 군(0, 5, 10, 15, 20, 30초)으로 분류하였다. 대조군으로는 total-etching system인 $Adper^{TM}$$Scotchbond^{TM}$ Multi-purpose plus를 사용하였다. 접착제 처리면을 복합레진으로 충전하고 24시간 경과 후 전단결합강도를 측정하고 Mann-Whitney test와 Kruskal-Wallis test를 사용하여 통계분석 하였다. 결과는 자가 산부식 접착제를 적용한 군은 유치, 영구치 모두에서 total etching system에 비해 낮은 전단 결합강도를 보였다. 자가 산부식 접착제 사용 군내에서 산부식을 추가로 시행하였을 때 유치와 영구치 모두에서 결합강도가 증가하였으며, 10초 이상 산부식을 시행한 경우 결합력의 차이는 없는 것으로 나타났다. 유치와 영구치간 결합력의 차이는 인정되지 않았다. 결론적으로, 자가 산부식 접착제의 법랑질에 대한 전단결합강도는 유치, 영구치 모두에서 10초 이상의 부가적 산부식이 결합력의 증가에 유리하게 작용하는 것으로 나타났다.
본 연구는 교정용 브라켓 부착 시 사용되는 접착제 중 two paste type의 실런트 레진 적용이 법랑질 탈회에 미치는 영향을 알아보고자 시행되었다. 건전한 표면을 가진 발치된 소의 상악절치 48개를 실험재료로 하여 법랑질 처리 방법에 따라 4개 군으로 분류하고 각 군을 Phase II (Reliance, Itasca III)를 이용하여 치면처리 하였다. 대조군으로서 아무런 처리를 하지 않은 Group 1.37% 인산으로 30초간 산부식을 시행한 Group 2, 산부식 후 실런트 A와 B를 동량으로 혼합하여 도포한 Group 3과 산부식 후 실런트를 도포하고 레진 페이스트 A와 B를 동량으로 혼합하여 도포한 Group 4로 분류하여 각 군을 인공탈회용액에서 탈회시킨 다음 공초점 레이저 주사현미경을 이용하여 각각의 탈회된 깊이를 측정한 후 비교한 결과, 탈회된 법랑질의 평균 깊이는 $47.4{\mu}m$ (Group 1). $61.8{\mu}m$ (Group 2). $13.9{\mu}M$(Group 3) $8.2{\mu}n$ (Group 4) 로 나타났다. 산부식 후 인공탈회용액에 노출되는 군 (Group 2) 은 산부식 없이 노출도는 군 (Group 1) 센 비해 탈회된 깊이가 더 깊은 것으로 나타났으며 (p<0.05) 실런트 레진을 도포한 군 (Group 3: 은 산부식 없이 노출되는 군 (Group 1)이나 산부식 후 노출되는 군 (Group 2) 에 비해 탈회된 법랑질 깊이가 유의성 있게 감소하였다. (p<0.05). 접착레진으로 부착된 군 (Group 4)은 법랑질 탈회가 거의 나타나지 않았다. 이상의 연구결과는 교정치료 시 법랑질 탈회 가능성을 줄이기 위해서 브라켓 부착 시 실런트 레진의 도포가 유용함을 시사하였다.
교합면 치아우식증을 예방하기 위한 가장 보편적이면서 효과적인 방법으로 치면열구전색술이 소개되었다. 치면열구전색재의 도포시 열구내 유기물, 치태, 법랑질 잔사 등을 제거하여 전색재의 유지율을 증가시키고자 하는 여러 가지 방법들이 소개되고 있다. 최근 Er:YAG 레이저가 새로운 법랑질 표면처리방법으로 소개되고 있는데 이것이 기존의 다른 방법들과 비교하여 더 나은 결과를 보이는지 연구해보고자 하였다. 첫 번째 실험으로 Er:YAG 레이저 조사시 산부식과 유사한 형태를 보이는 조사 조건을 알아보고자 하였다. 또한 이를 기초로 하여 법랑질 표면처리방법으로 전통적인 산부식 방법만을 시행한 경우(1군), 기계적 삭제방법인 열구성형술(Fissurotomy)을 시행한 경우(2군), Er:YAG 레이저만 조사한 경우(3군), Er:YAG 레이저 조사 후 산부식을 시행(4군)한 경우로 나누어 전색재를 도포하고 미세누출 정도를 평가하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 주사전자현미경사진에서 100mJ, 5Hz Er :YAG 레이저로 조사시 산부식과 유사한 양상을 관찰할 수 있었다. 2. 기계적 삭제방법이 산부식만 시행한 경우에 비해 더 낮은 미세 누출을 보였으나 통계학적 유의성을 보이지는 않았다(p<0.05). 3. 산부식을 시행한 경우보다 레이저를 조사한 후 산부식을 시행한 경우가 더 낮은 미세누출을 보였다.
본 연구는 자가부식 접착제의 치질로의 침투와 레진 tag 형성을 알아보고 부가적인 산부식이 레진 tag 형성에 미치는 효과를 관찰하기 위하여 계획되었다. 3종의 자가부식 접착제(SE bond, AQ bond and L Pop)와 one bottle adhesive(Single bond)를 사용하였고 발거한 구치로 교합면 법랑질과 상아질 시편을 제작하였으며 각 군당 5개씩 네 개의 군으로 나눈 총 20개의 시편을 양분하여 각각 접착제를 적용하기 전 35% 인산으로 산부식하거나 산부식처리하지 않았으며 이후 레진을 적용시키고 중합하였다. 시편은 Silverstone microtome으로 절단한 후 HCl 용액과 NaOCl 용액으로 처리하고 건조시킨 후 이온으로 피복하였으며 주사전자현미경으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 부가적 산부식 처리한 상아질은 모든 자가부식 접착제군에서 산부식하지 않은 상아질보다 resin tag의 길이와 두께가 증가하는 것이 관찰되었다. 2. 법랑질에서는 L Pop을 제외하고 부가적 산부식한 군에서 레진 tag의 두께가 산부식하지 않은 군보다 컸고 보다 명확한 부식양상을 관찰할 수 있었다. L Pop에서는 부식법랑질과 비부식법랑질간의 차이가 없었다. 본 연구의 결과는 자가부식형 접착제가 법랑질을 부식시키지 않고 상아세관으로 침투하는 정도가 산부식군에 미치지 못하다는 것을 의미한다. 이와 관련하여 접착강도와 미세누출 및 레진 tag 형태에 대한 부가적 연구가 필요할 것이다.
이 연구의 목적은 유전치 법랑질에서 무소주 법랑질 층이 있는 치경부에서의 적절한 산부식 시간을 알아보고자 함이다. 경희대학교 치과대학병원 소아치과에 내원한 환아에게서 발거한 치아 순면에 우식이 없는 건전한 치아 32개를 대상으로 실험하였다. 발거된 유전치의 치경부 법랑질을 35% 인산으로 실험 1군은 15초, 실험 2군은 30초, 실험 3군은 45초, 실험 4군은 60초간 산부식한 후 부식시간에 따른 법랑질 표면의 양상을 SEM으로 관찰하여 평가하였다. 1. 실험 1군에서는 Type 3가 75% 나타났으며 실험 2군과 3군 모두에서 Type 1이 38%, Type 2가 50%로 나타났다. 2. 실험 2군보다 실험 3군에서 산부식된 양상이 좀더 뚜렷하게 나타났다. 3. 실험 4군에서 Type 1이 25%, Type 2가 75%를 보였고 Type 3는 나타나지 않았다. 4. 실험 4군에서는 다른 실험군에서 보다 좀더 전형적인 산부식 양상을 보였다. 5. 실험군 간의 산부식 시간에 따른 부식 양상의 차이는 통계학적으로 유의한 차이를 보였다(p<0.05). 6. 산부식 시간이 길수록 부착에 유리한 Type 1과 Type 2가 주로 관찰되었으며 Type 3는 드물게 관찰되었다(p<0.05). 유전치에서 무소주 법랑질 층이 주로 존재하는 치경부 측에, 와동의 변연부가 형성될 때에는 산부식 시간을 다소 길게 $45{\sim}60$초 정도 하는 것이 수복물 유지를 향상시킬 것으로 여겨진다.
본 연구는 카제인포스포펩타이드-아모르포우스칼슘포스포페이트(CPP-ACP)에 불소이온을 결합시킨 불화 카제인포스포펩타이드-아모르포우스칼슘포스페이트(CPP-ACFP)제제의 법랑질 재광화 정도를 알아보기 위한 실험으로 법랑질 표면에 산부식 시간을 달리한 후 CPP-ACFP제제를 같은 횟수로 도포했을 때의 재광화 정도와 CPP-ACFP제제의 도포 횟수가 법랑질의 재광화에 미치는 영향을 알아보고자 건전한 치아 64개를 대상으로 미세경도측정, 주사전자현미경 관찰 실험을 하였다. 그 결과 산부식 시간이 길어질수록, CPP-ACFP제제의 도포 횟수를 증가시킬수록 법랑질의 재광화가 더 잘 일어나는 것을 관찰할 수 있었다. 그러므로 CPP-ACP에 불소이온을 결합시켜 치아에 무기질 공급과 불소도포를 한 번에 할 수 있는 CPP-ACFP제제는 법랑질 재광화 물질로 권장할 만하다고 하겠다.
치과교정장치의 장착을 위하여 치아법랑질표면을 산부식하는 것은 일반화된 술식이며, 산부식된 법랑질표면은 재석회화되어 자연적으로 정상상태를 회복하는 연구보고되어 왔다. 이 연구의 목적은 산부식된 법랑질표면의 재석회화에 불소가 미치는 영향을 실험적으로 관찰하여 재석희화의 일면을 구명하는데 있다. 교정치료목적으로 발거한 사람 제1소구치 치관을, 불소함유 석회화용액과 불소무함유 석회화용액에 12시간, 1일, 3일, 7일, 14일, 28일, 42일간 담구어 보관한후, 법랑질표면의 미세경도측정과 주사전자현미경관찰을 통하여 법랑질 표면의 변화들을 경시적으로 관찰하여 다음의 결과를 얻었다. 1) 표면미세경도는 불소함유 여부에 관계없이 시간경과에 따라 증가하였으며, 불소함유군 은 12시간부터, 불소무 함유군은 3일경과후부터 현저히 증가하였으나, 시간경과에 따라 그 차이는 감소하였다. 2) 주사전자현미경 관찰에서 불소함유용군은 12시간후부터 법랑질표면에 침상물질이 침착되기 시작하여 42일 후에는 편평한 표면으로 되었으나, 불소무함유용군은 전실험기간동안 산부식직후보다 약간 더 거칠어졌으나, 산부식 된 법랑질표면이 그대로 관찰되었다. 이상의 결과로부처 불소는 산부식된 법랑질표면의 재석회화 시기를 앞당기는 효과가 있으며, 재석회화의 소요시간도 단축하는 효과가 있음이 확인하였다.
본 연구는 Er:YAG레이저를 이용한 법랑질의 표면처리가 치면열구전색제의 미세누출에 미치는 영향을 알아보기 위해서 시도되었다. 먼저 법랑질 표면 처리에 적절한 Er:YAG레이저 조사 수준을 알아보기 위해, 치면열구에 50 mJ에서 300 mJ까지 3 Hz로 레이저를 조사하고, 주사전자현미경으로 표면 변화를 관찰하였다. 교정 목적으로 발거된 건전한 소구치 36개를 치면열구전색 전 법랑질 처리 방법에 따라 아무런 처리 없는 군(1군), 전통적인 산부식 시행한 군(2군), Er:YAG 레이저를 조사한 군(3군), Er:YAG 레이저 조사 후 산부식 시행한 군(깊군)으로 나누었다. 치면열구전색 후 1000회의 열순환을 시행하였고, Rhodamine B를 이용해 치아를 염색하였다. 각 치아를 협설 방향으로 절단하여 1mm 두께의 시편 3개를 만들었으며, 총 108개의 시편 (각 군당 27개)을 얻었고, 형광현미경으로 관찰하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 주사전자현미경 관찰 결과 50 mJ, 3 Hz로 Er:YAG 레이저를 조사하였을 때 산부식과 유사한 법랑질 표면 변화를 관찰할 수 있었으며, 조사 에너지가 증가할수록 법랑질 표면의 용해와 재결정화 및 균열이 관찰되었다. 2. 치면열구전색의 미세누출도 1>3>4>2 군의 순으로 많이 나타났었다. 1, 3, 4군은 미세누출토에서 상호 차이를 나타내지 않았으나(p>0.05), 2군은 1, 3군에 비해 유의하게 적었다(p<0.05). 이상의 결과로 볼 때, 치면열구전색시 미세누출의 감소에 있어 Er:YAG레이저 조사보다 전통적인 산부식이 우수하다 생각되며, Er:YAG 레이저의 조사조건에 대한 더 많은 연구가 필요할 것으로 사료된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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