• Title/Summary/Keyword: 사이공

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이동가공 공정에서 속도차에 의한 장력변동 모델링과 시뮬레이션

  • Heo, Yu
    • Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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    • 1998.04a
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    • pp.190-196
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    • 1998
  • 섬유공정은 대부분 섬유물이 연속적으로 이동하는 가운데 기계적인 처리 또는 건식/습식가공이 행하여진다. 이러한 공정에서는 원료의 공급속도 (feeding speed)와 생산되는 섬유제품의 방출속도(delivery speed)사이에 정확한 속도비를 유지하는 것이 필요하다. 공급속도와 방출속도와의 차이는 공정처리를 받고 있는 섬유물에 이동방향으로 긴장, 느슨함 또는 중첩을 일으킨다.(중략)

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이동가공 공정에서 속도차에 기인한 장력변동의 자동제어에 관한 연구

  • Heo, Yu
    • Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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    • 1998.04a
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    • pp.197-202
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    • 1998
  • 연속 섬유공정은 섬유물이 이동하는 가운데 연속적으로 기계적인 처리 또는 물리/화학적 가공이 행하여진다. 따라서 원료의 공급속도 (feeding speed)와 생산되는 제품의 방출속도(delivery speed)사이에 정확한 속도비를 유지하는 것은 공정처리를 받고 있는 섬유물에 가해지는 부하를 일정하게 하므로써 제품의 물리적, 화학적 성질을 균일하게 하여 품질유지에 큰 영향을 미치게 된다.(중략)

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A study on the Noise Control of office room in a Power Plant (발전소 사무실의 소음제어 연구)

  • 김연환;이준신
    • Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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    • 1997.04a
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    • pp.447-451
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    • 1997
  • 주변에 소음 유발 기기가 많아 소음 레벨이 열악한 태안화력 1,2호기 사이의 사무실을 제어 대상으로 하여 여러 형태의 유리창에 대한 투과 손실을 이론적으로 예측하였으며, 기존 형태를 대체하여 현장에 적용시의 삽입 손실을 추정하였다.

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ECM and CAF Failure on PCBs (PCB의 ECM과 CAF 불량)

  • Lee, Jin-Ho
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2014.11a
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    • pp.61-74
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    • 2014
  • 전자제품에서 반도체 부품의 협피치화가 진행됨에 따라 PCB의 회로와 회로 사이의 간격 혹은 Hole과 Hole간의 간격이 줄어듬에 따라 ECM(Electrochemical Migration)과 CAF(Conductive Anodic Filament)의 불량이 증가하게 되었다. 특히 열악한 환경에서 사용되는 Power Supplier나 사용전압이 높아지는 전기 및 수소연료 자동차 분야에선 이들 불량방지에 노력을 기울여야겠다.

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