• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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• v.15 no.1
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• pp.139-144
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• 1991

Chip flow angle is one of the important factors to be determined for the scheme of Chip Control. Up to now, however, a dependable way to predict the chip flow angle in practical cutting has not been established satisfactorily. In this paper a rather simple theoretical prediction of chip flow angle is tried based on some already widely confirmed hypotheses. The developed equation of chip flow angle contains the parameters of depth of cut d, feed rate f, nose radius $r_{n}$ side cutting edge angle $C_{s}$, side rake angle .alpha.$_{s}$ and back rake angle .alpha.$_{b}$. Theoretical results of chip flow angle given by this study bas been shown in a good agreement with experimental ones.s.s.s.s.

• Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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• 2004.10a
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• pp.16-21
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• 2004

As a new approach to analyze grinding energy, this paper introduces a specific grinding energy model based on the average grain. Using this model, grinding characteristics such as radial and tangential forces, specific grinding energy of SM45C were investigated altering grinding variables such as workpiece velocity(v) and apparent depth of cut(Z) in down-surface grinding. From the experimental results, there is no significant difference between the radial, tangential forces and vertical. horizontal forces because of small contact angle between wheel and workpiece. The specific grinding energy decreases as the maximum undeformed chip thickness increases. But, there is much difference between the specific grinding energies of the existing and the proposed model.

• Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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• 2005.05a
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• pp.319-323
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• 2005

As a new approach to analyze grinding energy, this paper introduces a specific grinding energy model based on the average grain. Using this model, grinding characteristics such as specific grinding energy of SM45C were investigated with changing variables such as grain size, workpiece velocity(v) and apparent depth of cut(Z) in down-surface grinding. From the experimental results, the specific grinding energy decreases as the maximum undeformed chip thickness increases. And also the specific grinding energy increases as the grit size increases.

• Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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• v.14 no.4
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• pp.61-68
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• 2005

As a new approach to analyze grinding energy, this paper introduces a specific grinding energy model based on the average grain. Using this model, grinding characteristics such as radial and tangential forces, specific grinding energy of SM45C were investigated with changing grinding variables such as workpiece velocity(v) and apparent depth of cut(Z) in down-surface grinding. From the experimental results, the specific grinding energy decreases as the maximum undeformed chip thickness increases. And there is no significant difference between the specific grinding energies of the existing and the proposed model.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2005.10a
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• pp.1004-1007
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• 2005

As a new approach to analyze grinding energy, this paper introduces a specific grinding energy model based on the average grain. Using this model, grinding characteristics such as specific grinding energy of SM45C were investigated with changing variables such as grain size of CBN, workpiece velocity(v) and apparent depth of cut(Z) in down-surface grinding. From the experimental results, the specific grinding energy decreases as the maximum undeformed chip thickness increases.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2009.05a
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• pp.49.2-49.2
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• 2009

최근, 플루이딕스칩 제작에 있어서 가격이 저렴하며 구조물 형성이 쉽다는 장점으로 인하여 유리 기판을 플라스틱 기판으로 대체하려는 연구가 많이 진행하고 있다. 하지만 플라스틱 기판은 유리 기판에 비하여 많은 장점을 갖고 있음에도 불구하고, 기판 표면이 소수성이기 때문에 유체의 흐름을 저하시키는 문제점이 있다. 기존의 플라스틱 기판을 친수성으로 개질하는 방법으로는 화학적처리, 자외선 조사, 산소플라즈마 처리 등의 방법이 있었으나, 화학적처리 방법은 공정의 민감성과 폐기물로 인한 양산적용의 한계가 있고, 자외선 조사법 및 산소 플라즈마 처리는 친수성이 영구적이지 않다는 결정적인 문제점이 있다. 이는 플라스틱 플루이딕스칩의 신뢰도를 크게 저해하여 상용화에 큰 문제점으로 작용한다. 이러한 문제점을 극복하기 위한 새로운 방법의 친수성 표면처리가 요구되어 지고 있다. 본 연구에서는, 기존 플라스틱 기판의 친수성 표면처리 방법들의 문제점들을 개선하고자 플라스틱 기판의 변형을 야기하지 않는 저온 PE-CVD 방식을 이용하여 균질한 두께의 $SiO_2$박막을 형성 하였으며, 형성된 박막을 liquid self-assembled monolayer(L-SAM)방식을 이용하여 아민 표면으로 개질하였다. 이를 통해, 플라스틱 채널 상에서 유체의 원활한 흐름, 형성된 아민 표면에 단백질 및 DNA와 같은 생체 물질 고정화의 용이성 및 영구적 표면개질의 특성을 얻을 수 있었다. 이뿐만 아니라, 플라스틱 기판 외에도 재료에 관계없이 모든 물질의 표면을 생체 안정성이 뛰어난 친수성 표면으로 개질 할 수 있으며, 알데히드 및 카르복시산 등의 다양한 작용기로 변형이 쉽다는 장점이 있다. 개질된 친수성 표면의 평가를 위하여 시간에 따른 접 촉각 및 형광 스캐너(Fluorescence Scanner)를 이용하여 영구적인 친수성 특성 및 생체물질 적합성을 파악하였다. 또한, L-SAM 조건에 따른 아민의 형성정도를 측정하기 위하여 XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석을 실시 하였다. 최적화된 표면처리를 실제 플라스틱 플루이딕스칩에 적용하여, 유체의 흐름을 관찰 하였다.

• 한국방재학회:학술대회논문집
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• 2011.02a
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• pp.197-197
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• 2011

최근 들어 전력 사용량의 증가로 인한 화력발전소의 부산물인 석탄회 중 바텀애시와 각종 공공사업과 관련하여 해마다 현장발생토의 발생량이 지속적으로 증가하고 있는 추세이다. 바텀애시와 현장발생토사를 효과적으로 재활용하는 방법 중 유동성 뒤채움재를 개발하여 활용하는 방안을 모색하기 위한 연구이다. SP로 분류된 흙 현장발생토와 서천 화력발전소에서 발생하는 석탄회 중 입경이 0.9~1.5mm의 바텀애시만을 선별하여 현장발생토와 바텀애시의 비율을 7 : 3으로 변환한 최적배합을 선정하여 강재로 제작된 가로 80cm, 세로 60cm, 높이 90cm의 모형토조를 이용하여 실험을 진행하였으며, 사용상 지하 매설이 되는 관의 거동 특성은 확인하기 위하여 내경 30cm, 두께 8mm의 연선관 중 하나인 PVC관을 원형지하매설관으로 선정하여 배합을 타설하는 과정과 타설 후 7일간의 양생기간을 거친 후 차량하중으로 가정할 수 있는 하중을 가하여 원형지하매설관의 관외부에서 수직방향과 수평방향의 토압과 관내부의 수직 수평방향 변위 그리고 관 자체의 횡 종단 변형을 측정하여 원형지하매설관의 거동특성을 파악하였다. 타설시 지하매설관은 유동성 뒤채움재의 특성으로 인하여 시간이 지남에 따라 안정화되는 것을 확인할 수 있었으며, 최대하중을 3300kgf로 하여 하중 재하 후 지하매설관의 거동특성은 대체적으로 일반 모래를 사용하여 실험한 값보다 적은 변형 특성을 보이고 있으나 수평토압의 경우 일반적인 흙의 변형과 전혀 상이한 결과값을 보이는 경우도 있어 추가적인 실험 및 고찰의 필요하다. 본 실험에서 사용한 최적배합비 이외의 배합으로 같은 실험을 수행하여 바텀애시 량의 가감 및 재활용 재료인 폐타이어 고무칩등을 첨가한 실험을 계획하고 있으며 추후 실내시험과 모형실험을 토대로 유한요소해석을 추가로 시행하여 실험값과 해석값의 비교를 할 예정이다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.20 no.3
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• pp.23-29
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• 2013

Development of flexible electronic devices has primarily focused on printing technology using organic materials. However, organic-based flexible electronics have several disadvantages, including low electrical performance and long-term reliability. Therefore, we fabricated nano- and micro-thick silicon film attached to the polymer substrate using transfer printing technology to investigate the feasibility of silicon-based flexible electronic devices with high performance and high flexibility. Flexibility of the fabricated samples was investigated using bending and stretching tests. The failure bending radius of the 200 nm-thick silicon film attached on a PI substrate was 4.5 mm, and the failure stretching strain was 1.8%. The failure bending radius of the micro-thick silicon film attached on a FPCB was 2 mm, and the failure strain was 3.5%, which showed superior flexibility compared with conventional silicon material. Improved flexibility was attributed to a buffering effect of the adhesive between the silicon film and the substrate. The superior flexibility of the thin silicon film demonstrates the possibility for flexible electronic devices with high performance.