반도체 소자가 고집적화 됨에 따라 단위공정의 수가 증가하게 되었고 동시에 실리콘 기판의 오염에 대한 문제가 증가하였다. 실리콘 기판의 주 오염물로는 유기물, 파티클, 금속분순물 등이 있으며 특히, Cu와 Fe과 같은 금속불순물은 이온주입 공정, reactive ion etching, photoresist ashing과 같은 실 공정 중에 1011-1013atoms/㎤정도로 오염이 되고 있다. 그러나 금속불순물 중 Cu와 같은 전기음성도가 실리콘 보다 큰 오염물질은 일반적인 습석세정방법으로는 제거하기 힘들다. 따라서 본 연구에서는 Cu와 Fe과 같은 금속불순물을 제거할 목적을 건식과 습식 세정방법을 혼합한 UV/ozone과 HF세정을 제안하여 실시하였다. CuCI2와 FeCI2 표준용액으로 실리콘 기판을 인위적 오염한 후 split 1(HF-only), split 2 (UV/ozone+HF), split 3 (UV/ozone + HF 2번 반복), split 4(UV/ozone-HF 3번 반복)를 실시하였고 TXRF(Total Reflection X-Ray Fluorescence)와 AFM(Atomic Force Microscope)으로 금속불순물 제거량과 표면거칠기를 각각 측정하였다. 또한 contact angle 측정으로 세정에 따른 표면상태도 측정하였다. TXRF 측정결과 split 4가 가장 적은 양의 금속불순물 잔류량을 보였으며 AFM 분석을 통한 표면거칠기도 가장 작은 RMS 값을 나타내었다. Contact angle 측정 결과 UV/ozone 처리는 친수성 표면을 형성하였고 HF처리는 소수성 표면을 형성하였다.
A comparative study has been carried out on three silicon solar cell samples through their current-voltage (I-V) characteristics and their efficiencies. One sample is an ion-implanted cell made by our laboratory, and the other two samples are the dopant-diffused cells made by a foreign maker. The experiments have shown that both the properties of junction formation and the efficiency of each sample depend highly on the I-V characteristic of each p-n junction. The cause of incomplete properties in the ion-implanted sample has been clarified through this comparative study to be due to the various reasons such as slightly deficient surface impurity concentrations, defects induced by both the radiation and the foreign impurities, and insufficient ohmic contacts at the electrodes. The conversion efficiency of the ion-implanted sample can be figured out to be 4.2% whereas those of the other samples to be 14.3% and 8.3%, respectively.
표면 및 계면층의 결정구조, 결함구조, 불순물 편석, 표면의 전자 구조, 원자 진동 등과 같은 산화물의 표면물성은 촉매, 센서, 소결, 마찰, 부식 등과 같은 분야에서 그 특성을 좌우한다. 고체 표면의 결정구조 해석 수단으로 저에너지 이온산란 분광법이 유용한 도구로 알려져 있는데, 이 방법의 뛰어난 표면민감성은 표면에서의 효과적인 이온 중성화 과정에 기인한다. $He^+$, $Ne^+$, $Ar^+$ 등과 같은 이온은 Auger 중성화 과정에 의하여 쉽게 중성원자화 되고, 중성화 확율의 타겟에 대한 의존성이 낮기 때문에 이온빔으로서 종종 사용된다. 산란각도를 180$^{\circ}$로 고정하여 산란이온 검출기를 설치한 직충돌 이온산란 분광법의 경우는 산란된 이온의 궤적이 입사궤도와 거의 동일하기 때문에 산란궤적의 계산이 간단해지고, 수 층 깊이의 원자구조의 해석이 가능해진다. 본 고에서는 고체 표면의 원자구조를 실공간에서 해석할 수 있는 직충돌 이온산란 분광법에 대하여 측정의 기본원리, 측정장치, 간단한 분석 예 등에 관하여 기술하고자 하며, 다음 편에서는 복잡한 표면구조를 가지는 반도체 표면에서 직충돌 이온산란분광법의 이용하여 해석한 예를 중심으로 기술하고자 한다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1992.02a
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pp.17-18
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1992
SIMS is an indispensable surface analysis instrument in trace element depth p profiling because of high detection sensitivity and excellent depth r resolution, however, it requires standard sample to do quantitative analysis d due to matrix effect depending on the species of impurities and sample m matricies and on the sputtering rates. A Among the SNMS technology developed to supply the deficiency, we researched i into CsX+ SNMS which improved the resul t quanti tati vely wi thout any extra epuipments. So basic SNMS functions were confirmed through matrix element composition rate a analysis using Si02 layer etc. and adaptability to trace element c concentration analysis was tried. For that purpose we compared SIMS depth profile data for Boron which presented s strong matrix effect on account of Fluorin existence after BF2 ion implantation on silicon substrate with SNMS data. d dynamic range were investigated. A After these experements we concluded that CsX+ SNMS reduced matrix effect and we could apply it to profile impurity elements.
Kim, Dae-Yeong;Park, Min-Seok;Kim, Wang-Ryeol;Jin, In-Tae;Jeong, U-Chang
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.240-240
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2012
Linear ion source (LIS)를 사용하여 Si wafer 위에 Si 이온이 첨가된 DLC 박막을 증착하였다. 참가된 Si 이온의 양에 따라 DLC 박막에 미치는 영향을 분석하기 위하여 마찰 계수 및 경도를 비교하였고, Micro raman spectroscopy, Field Emission-Scanning Electron Microscope(FM-SEM) and X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS)를 통하여 표면 상태를 분석하였다. 천체 주입된 가스량의 약 2%까지 Si 이온 주입이 늘어날수록 DLC 박막의 마찰계수는 낮아졌고, 경도는 Si 이온이 주입되지 않았을 경우와 비슷한 값(약 20~23GPa)을 가졌다. 2% 이상의 주입량에서는 마찰계수는 주입량이 늘어날수록 높아졌으며 경도는 떨어지는 경향을 보였다. 이는 Si 이온이 2% 이하로 첨가되었을 경우, DLC 박막의 생성시 탄소 이온들의 결합 Stress를 줄여 마찰계수가 줄어든다고 볼 수 있으며, 그 양이 2% 이상이 되면 오히려 불순물로 작용하여 DLC 박막의 Stress는 급격히 증가하고 마찰계수도 높아짐을 알 수 있다.
A comparative study has been carried out on the removal of impurities such As, Sb, Bi from the copper sulfate solution by ion exchange resin containing aminophosphosphonic acid as functional group. The various parameters which affect the removal of impurities; such as the reaction temperature, the reaction time, the amount of ion-exchange resins, the concentration of sulfuric acid in electrolyte, were studied. The basic experimental results showed that about 88% of Sb & 94% of Bi can be adsorbed in these chelate resins and removed from the copper sulfate solutions but As was removed below 10% from the solutions. And the selective elution of Bi and Sb from the adsorbed ion exchange resin also can be achieved by $H_2SO_4$ or HCl solutions. The results also showed that 98.1% of Sb and 96.6% of Bi can be adsorbed from the copper sulfate solutions after 2 Bed-volume of continuous ion exchange column test.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1998.02a
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pp.62-62
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1998
다이아몬드상 카본은 경도, 열전도 둥이 다이아몬드와 비슷하면서도 박막 성장이 쉬워 다른 재료의 표면보호용 코탱막으로 웅용되고 있다. 최근에 다이아몬드상 카본 박막의 이러한 특성은 전계방출 음극 소자가 이온 충돌, 온도 상승에 의해 마모되는 것을 방지 하는데도 용용되고 있다. 이러한 보호막 기능뿐만 다이아몬드상 카본 박막용 편평한 기 판에 성장시켜 평판 전계방출 음극으로 이용하는 것도 시도되고 었다. 본 연구에서는 이 온빔 스퍼트링 방법으로 다이아몬드상 카본 박막을 성장시켰다. 합성하기 전 챔버의 기 본 압력은 3.2 X 10-7 Torr이었다. 기판으로는 타이타니움 평판, n-타엽의 실리콘 평판, I ITO가 코탱된 유리 평판올 사용하였으며, 중착 전에 기판올 400 V, 15 mA의 알곤 이온 으로 1분간 스퍼트링하여 불순물 막을 제거하였다. 박막 합성시에는 챔버 압력이 3.5 x 1 10-4 To$\pi$가 될 때까지 알곤을 채우고 알곤빔 전류는 30 mA에 고정시키고 빔 에너지를 각각 750, 1000, 1250 eV로 바꾸면서 타켓올 스퍼트랭하였다. 질소를 다이아몬드상 카본 박막애 첨가하면 n-타업 불순물 주입 효과가 있게된다. 질소가 첨가된 박막을 만들기 위 해서는 별도의 이온 총올 사용하여 탄소 타켓 스퍼트령과 동시에 기판에 질소 이온을 입 사시켰다. 만들어진 시료로부터 3 X 10-7 To$\pi$ 진공에서 전류-전압 특성올 조사하였다. 양극으로는 면평한 금속판올 음극 위 150 11m 높이에 셜치하였다. 박막의 물성은 전자 현미경, 오제 전자분광 둥으로 조사하였다. 다이아몬드상 카본 박막을 다른 종류의 편명 한 기판에 합성 조건올 바꾸면서 성장시켜 박악의 특성파 기판이 전계방출에 미치는 영 향을 조사하였다. 합성된 다이아몬드상 카본필름의 전자방출 특성은 기판의 종류와 필름 의 구조 및 필름의 두께에 따라 크게 변화하였다. 이러한 전자방출 거동으로부터 전계 방출 메커니즘을 제시하고자 하였다. 또한, 다이아몬드상 카본 박막으로부터의 전계방출 은 전기장올 인가하는 방법에도 영향을 받는다. 따라서, 본 연구에서는 전기장올 순환 인 가하면서 전계방출 전후의 박막 특성 변화를 조사하여 전계방출 메커니즘올 연구하였다.
Journal of the Korean Society of Food Science and Nutrition
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v.46
no.2
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pp.220-228
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2017
Effects of extraction methods on reducing concentrations of pro-oxidants (total iron and protein) of salmon was determined. For development of the extraction process, the effectiveness of several extraction methods was determined and compared, including heat treatment (60, 80, and $100^{\circ}C$), ion exchange and carboxymethyl (CM)-cellulose column chromatography, and ultrafiltration (UF). Protein, total iron, and anserine contents of salmon extracts were 23.64 mg/mL, $16.20{\mu}g/mL$, and 5.47 mg/mL in non-heated extracts, 7.40 mg/mL, $2.32{\mu}g/mL$, and 5.20 mg/mL in heated extracts at $60^{\circ}C$, 7.64 mg/mL, $1.20{\mu}g/mL$, and 5.21 mg/mL at $80^{\circ}C$, and 7.04 mg/mL, $0.68{\mu}g/mL$, and 4.04 mg/mL at $100^{\circ}C$, respectively. Heating and UF decreased contents of protein and total iron, whereas only UF slightly decreased anserine content. Application of the primary ion exchange method increased the content of anserine up to 16%. Protein and total iron contents by the primary ion exchange method decreased by 70 and 98%, respectively. Secondary ion exchange (CM-cellulose) treatment after primary ion exchange and UF resulted in lower anserine content than the primary ion exchange method. However, the content of impurities (protein, total iron) was lower than in all other salmon extracts. Therefore, primary ion exchange, UF, and secondary ion exchange method were the best extraction processes in this study.
Park, Chang Joon;Suh, Jung Kee;Song, Hyun Joo;Lee, Dong Soo
Analytical Science and Technology
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v.19
no.1
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pp.1-8
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2006
The isotope dilution method was used for the determination of Br impurity in $1000{\mu}g/g$ Cl standard solution. Since relatively pure KCl salt was used for the preparation of the Cl standard solution, the Br impurity determination suffers from both spectral and non-spectral interferences due to the presence of a large amount of K and Cl matrices. AG2-X8 anion-exchange resin was employed to separate the Br analyte from the matrices, and RF power was raised to 1500 W and nebulizer gas flow rate was lowered to 0.77 L/min to reduce background from the $ArArH^+$ molecular ions. The Br impurity in the $1000{\mu}g/g$ Cl standard solution was determined to be 43.7 ng/g with the standard addition method. The analytical result was in good agreement with 41.2 ng/g (RSD 1.6%) determined by the isotope dilution method to lower uncertainty from poor reproducibility of the anion-exchange process.
ZnO and ZnO:In films were deposited on the glass substrates by a spray pyrolysis method. It is found that ZnO films were polycrystalline with the preferred orientation (002) and have a hexagonal structure with lattice constants of a=3.242 $\AA$ and c=5.237 $\AA$. The crystalline structure of ZnO:In films deposited at the In content of 0~6.03 at. % were the same as that of ZnO films, but its lattice constants was slightly larger than those of ZnO films. The relative atomic ratios of metal ion of ZnO:In films were in accordance with those of the spray solution within the experimental error. The minimum resistivity of and the maximum carrier concentration of 19.1 $\Omega\cdot\textrm{cm}$ and the maximum carrier concentration of $2.11\times10^{19}\textrm{cm}^{-3]$ obtained from the ZnO:In films when In content was 2.76 at. %. The optical transmission of the sample grown at the In content of 3.93 at. % was about 95% in the wavelength between 400 and 800 nm.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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