• 한국생물환경조절학회:학술대회논문집
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• 한국생물환경조절학회 2001년도 가을 학술발표논문집
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• pp.96-101
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• 2001

동계의 노지 및 무가온 시설재배시에 상추와 시금치 등의 엽채류 재배는 생육이 거의 정지되는 온도에서 재배되고 있다. 이와 같은 저온기의 불량환경조건을 개선하기 위하어 저온성 엽채류에 직접 피복할 수 있는 통기성 피복자재가 개발되어 생육촉진이나 품질향상을 위한 연구가 지속되어 왔으나 피복방법의 개선에 관한 연구는 아직도 미흡한 실정이다. (중략)

• 농약과 식물보호
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• 제10권3호통권90호
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• pp.90-96
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• 1989

과수재배에 있어 결실조절이란 안정된 수량과 좋은 품질의 과실을 생산하기 위한 수단이다. 그러기 위해서는 먼저 충분한 결실량의 확보가 무엇보다 중요하다. 그러나 과종에 따라서 그해의 기상조건이나 격년결과에 의해 결실불량이 문제되는 경우가 있으나 정상적인 재배관리하에서는 대부분의 과수가 결실이 과다하여 과실품질을 떨어뜨리는 경우가 많으므로 적기에 합리적인 결실조절이 이루어져야 좋은 품질의 과실을 생산할수 있다. 따라서 본고에서는 결실조절중 인공수분과 적과에 관하여 사과, 배를 기준하여 알아보기로 한다.

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 1998년도 가을 학술발표회논문집
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• pp.386-389
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• 1998

일반적으로 폴리에스테르 필라멘트에 집속성과 제직공정에서 요구되는 강도 등을 만족시키기 위해 2-for-1 연사기에 의해 꼬임을 주게 된다. 그리고 이 꼬임을 고정시키기 위해 진공세팅기로 열처리를 함으로써 연을 안정화시키게 된다 이때 실린더 내외층간의 온도분포가 균일하지 못함으로 인해 사의 물성이 달라지게 된다. 이로 인하여 염ㆍ가공 공정 후에 직물에 경사나 위사방향으로 선이 보이는 streaks현상, 직물 좌우의 색차 등의 불량을 유발하게 된다. (중략)

• 한국농업기계학회:학술대회논문집
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• 한국농업기계학회 2002년도 하계 학술대회 논문집
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• pp.376-381
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• 2002

장기간 저장을 목적으로 제조되는 홍삼은 그 효능이나 약효에 있어서 이미 여러 방면의 연구 결과로서 입증되어 있으며, 그 수요 또한 근래에 들어서 증가하고 있는 추세이다. 이에 보다 나은 양질의 홍삼 제품을 생산하기 위해서는 내부 품질 요인을 저하시키는 내백(생내백)이나 내공의 정확한 선별 과정이 선행되어야 할 것이다. 홍삼의 내부 품질에 관한 연구로는 도 (1985)등이 불량홍삼(내백삼)의 생화학적 및 조직학적 특성을 분석하였으며, 윤(1992)등은 재배조건이 홍삼의 내공 발생에 미치는 영향에 대해 연구하였다. (중략)

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 2001년도 가을 학술발표회 논문집
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• pp.382-385
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• 2001

일반적으로 호발, 정련, 표백으로 이루어지는 전처리(preparation) 공정은 섬유자체의 불순물 및 제사시의 유제, 제직시의 호를 제거하여 섬유의 흡수성과 백도를 높이고 그 화학조성을 균일하게 하여 염색 및 가공이 최적의 조건에서 균일하게 수행할 수 있도록 하여 주는 공정을 말하며, 전처리 공정을 거친 원단 상태의 품질이 다음 단계의 염색을 성공적으로 마치기 위해서 매우 중요한 요인으로 작용하며, 실제로 전처리 결과의 미습함이 염색불량 원인의 90% 이상을 차지하고 있다. (중략)

• 아시안잔디학회지
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• 제19권2호
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• pp.151-160
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• 2005

모래 $100\%$로 조성된 USGA 지반에서 한지형 초종간 비교 실험한 결과 잔디 품질은 초종에 따라 크게 차이가 나타났으며 그 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 연중 한지형 잔디의 품질은 계절적으로 봄과 가을이 양호하였는데, 특히 5월 초순$\sim$7월 초순과 8월 하순$\sim$11월 초순 사이의 기간이 가장 좋았다. 2. 잔디품질이 가장 우수한 초종은 켄터키블루그래스였고 가장 불량한 초종은 퍼레니얼라이그래스였다. 톨훼스큐의 품질은 켄터키블루그래스와 퍼레니얼라이그래스의 중간정도로 나타났다. 혼합구의 잔디품질은 켄터키블루그래스가 많이 혼합될수록 양호하였고, 반대로 퍼레니얼라이그래스가 많을 수록 불량하였다. 3. 여름 고온기의 잔디 적응력은 초종에 따라 상당히 다르게 나타났다. 켄터키블루그래스와 톨훼스큐는 하고 현상으로 인한 피해가 나타나지 않았지만, 내서성 및 내건성이 약한 퍼레니얼라이그래스로 조성된 잔디는 여름 내내 잔디상태가 불량하였다. 켄터키블루그래스, 퍼레니얼라이그래스 및 톨훼스큐를 혼합하여 식재한 혼합구의 경우 퍼레니얼라이그래스가 많을수록 하고 현상 피해가 크게 나타나 잔디상태가 불량하였다. 4. USGA 모래 지반에서 자란 한지형 잔디의 품질은 국내기후 조건에서 켄터키블루그래스가 가장 양호하였으며, 퍼레니얼라이그래스는 한지형 잔디 중 가장 불량하였다. 5. 고품질이 요구되는 지역에는 연중 품질이 우수하고, 여름 고온기에도 잔디 적응력이 우수한 켄터키블루그래스가 가장 적합하였고, 이보다 품질은 다소 떨어지지만 여름에 하고 현상 피해가 없는 톨훼스큐는 저관리 잔디 지역에 적합한 것으로 사료되었다. 그리고 혼합구 사용 시 하고 현상 피해를 최소화하려면 켄터키블루그래스 위주로 하면서 퍼레니얼라이그래스 혼합율은 $20\%$ 이내로 유지 하는 것이 바람직하다고 판단되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권3호
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• pp.31-36
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• 2018

본 연구에서는 DRAM 소자의 Pressure Cooker Test (PCT) 신뢰성 평가 후 발생한 불량 원인에 대한 연구를 진행하였다. 불량 시료의 물리적 관측 결과 변색, Al의 부식 및 손실, 그리고 금속 간 중간 절연막 박리 등이 관측되었다. 추가 물리적 화학적 분석 결과 비정상적인 물질인 $Al_XO_Y$ 층을 발견하였다. 불량 원인을 파악 하기 위해 package ball 크기 실험 및 보호막 pin hole 등의 연관성 실험을 진행하였으나 원인으로 판명되지 않았다. 또한 EMC 물질에 포함되어 있는 Cl에 의한 Al 할로겐화 평가를 진행하였다. 진행 결과 약간의 개선 효과를 보였지만 완벽한 문제 해결을 이루어 내지 못했다. Galvanic corrosion 가능성 가설을 세웠고, 면밀한 분석 결과 pad open 지역에서 Ti 잔존물을 발견할 수 있었다. 검증 실험으로 repair 식각 분리 실험을 진행하여 개선 효과를 보았다. 개선 된 조건에서 PCT 신뢰성 기준치를 만족 하는 결과를 얻었다. 금번 PCT 불량 메카니즘은 다음과 같이 설명할 수 있다. 공정 repair etch시 Ti 잔류물이 남아 Galvanic 메커니즘에 의해 Al이 이온화 된다. 이온화 된 Al이 후속 PCT 신뢰성 측정 시 $H_2O$와 반응하여 비 정상 물질인 $Al_XO_Y$를 생성하였다.

• 터널과지하공간
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• 제20권1호
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• pp.58-64
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• 2010

지반과 터널라이닝의 상호작용을 고려한 GLI모델은 기존의 Terzaghi 이완하중과 골조모델을 이용한 방법에 비해 터널의 2차라이닝(콘크리트라이닝)에 작용하는 지반하중을 합리적으로 경감할 수 있음이 입증된 바 있다. 이에 본 연구에서는 기존의 골조모델을 이용하여 설계된 OO선O공구의 콘크리트라이닝에 대해 GLI모델을 도입한 현장설계를 통해 경제성 및 시공성을 개선하였다. 다양한 안전측 고려사항에도 불구하고 철근량의 약 50%가 감소하여 철근자재비를 감소시킬 수 있었고 적정한 철근간격을 확보하여 콘크리트 밀실충전이 용이하였다. 지반조건이 불량한 터널일 수록 더 큰 철근량 절감효과가 있었으며, 이는 Terzaghi 이완하중이 불량한 지반에서 과도하게 산정되기 때문이다.

• 해양환경안전학회:학술대회논문집
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• 해양환경안전학회 2005년도 추계학술대회지
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• pp.197-202
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• 2005

일반적으로 수 마이크로 단위로 계측되는 반도체의 검사 정밀도를 높이기 위해서는 라인스캔 카메라가 이용된다. 그러나 불량 검사는 스캔속도와 조명조건에 매우 민감하기 때문에 정확한 경계 검출 알고리즘이 필요하다. 본 논문에서는 반도체 칩의 범프 불량 검출의 정확성을 높이기 위해서 서브픽셀을 적용한 경계 검출을 제안하였다. 범프 에지는 범프 중심점에서 네 방향으로 1차 도함수에 의해서 검출되고 서브픽셀 방법으로 정확한 에지 위치를 찾는다. 그리고 범프 돌기, 범프 브리지, 범프 변색에 의해 범프 크기가 변할 수 있기 때문에 에러를 최소화하기 위해서 최소자승법을 이용하여 정확한 범프 경계를 구한다. 실험 결과 제안된 방법은 기존의 다른 경계 검출 알고리즘에 비하여 커다란 성능향상을 보였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권1호
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• pp.43-49
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• 2015

전자 제품의 경박 단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 반도체 칩뿐만 아니라 유기 기판도 고집적화가 요구되고 있다. 본 연구는 인쇄회로기판의 미세 피치 회로에 대한 고온고습 전압인가 시험을 실시하여 불량 메커니즘을 연구하였다. $130^{\circ}C/85%RH/3.3V$와 $135^{\circ}C/90%RH/3.3V$ 시험조건에서 고온고습 전압시험(Biased HAST)의 가속 계수는 2.079로 계산되었다. 불량 메커니즘 분석을 위하여 집속이온빔(FIB) 분석이 이용되었다. (+)전극에서는 콜로이드 형태의 $Cu_xO$와 $Cu(OH)_2$가 형성되었으며, (-)전극에서는 수지형태의 Cu가 관찰되었다. 이를 통해 $Cu^{2+}$ 이온과 전자($e^-$)가 결합한 수지상 Cu에 의해 절연파괴가 일어난다는 것을 확인하였다.