• 제목/요약/키워드: 부상기술

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전북농기원, 한약재 천문동 재배기술 개발 - 농가 소득증대 수입대체효과 기대

  • 한국생약협회
    • 한국생약보
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    • 255호
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    • pp.5-5
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    • 2003
  • 생약자원개발사업 진행 - 황분말대신 '유안' 사용 비용 덜들고 품질 향상 - 삼백초 5cm간격으로 밀식 상품성있는 잎 더욱 늘어나 - 한약재 이용 천연염색 교육 - 둥굴레 신품종 '건강백세' 개발(2005년 농가보급 계획) - 자생식물로 천연농약개발(강원도농업기술원) - 안성 죽산일대 '지황' 주산지로부상 - 자원식물학회 학술발표회

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디지털경제의 의미와 활성화 방안

  • 천창필
    • 정보화사회
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    • 통권125호
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    • pp.50-57
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    • 1998
  • 미국 상무부에서 ‘98. 4월 발표한 "부상하는 디지털경제"(The Emerging Digiral Economy)는 정보기술을 기반으로 하는 디지털경제가 향후 미국 경제의 주축이 되어 미국을 이끌어 갈 것으로 예측하고 있다.

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비대칭형 디지털 가입자망(ADSL)

  • 한국데이터베이스진흥센터
    • 디지털콘텐츠
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    • 9호통권76호
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    • pp.59-59
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    • 1999
  • 최근 초고속 인터넷 서비스의 대명사로 ADSL이 부상하고 있다. ADSL(Asymmetric Digital Subscriber Line)은 '비대칭형 디지털 가입자망'으로 기존 전화선을 통해 일반 음성통화는 물론 데이터 통신을 초고속으로 이용할 수 있는 기술이다. ADSL의 의미와 국내 서비스 현황에 대해 살펴본다.

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Networks for Protein Structure Prediction

  • 장병탁
    • 한국생물물리학회:학술대회논문집
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    • 한국생물물리학회 2002년도 제9회 학술 발표회 프로그램과 논문초록
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    • pp.13-13
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    • 2002
  • 기계학습(maching learning)은 경험을 통한 테이터 관측으로부터 스스로 성능을 향상할 수 있는 컴퓨터를 연구하는 인공지능(artificial intelligence)의 한 연구분야이다. 최근 들어 기계학습은 Bioinformatics 분야에서 생명과학 데이터마이닝을 위한 하나의 핵심기술로 부상하고 있다.(중략)

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자기부상열차의 각 국가별 최근의 개발동향

  • 장석명
    • 전기의세계
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    • 제42권9호
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    • pp.46-52
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    • 1993
  • 미국의 막강한 인적, 물적, 기술적 대공세에 의한 맹추격을 선진국인 독일, 일본은 선로의 확정 및 건설등 실용화에의 본격진입으로 벗어나고자 국가적인 명예를 걸고 혼신의 노력을 다하고 있는 상태라고 할 수 있다. 이렇게 경쟁적으로 개발이 되므로써 실용화는 우리의 예상보다도 훨씬 빠른 시일로 당겨질 수도 있을 것이다.

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미국을 중심으로 한 자기부상열차의 응용전망 및 시장성과 우리나라의 개발방향

  • 장석명
    • 전기의세계
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    • 제40권2호
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    • pp.20-29
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    • 1991
  • 우리나라가 집중적으로 투자하여 개발할 MAGLEV의 당위성이나 응용패턴, 우리나라의 입장, 기술 수출등을 검토하기 위한 토대를 마련하기 위하여 미국을 중심으로 하여 행하여지고 있는 시장성 검토의 일반방식및 결과의 여부를 소개하여 관련자에게 도움이 되고자 한다.

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IoT(Internet of Things) 정보보호 기술 개발 방향

  • 원유재
    • 정보와 통신
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    • 제32권1호
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    • pp.24-27
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    • 2014
  • 기존의 사이버 환경의 보안 기술은 단순히 데이터, 네트워크, 시스템을 보호함으로써 인간의 자산을 보호하는 차원의 기술이었다면, IoT 환경에서 보안 기술은 궁극적으로 사물들로부터 사람을 보호하는 기술로 패러다임의 변화가 예상된다. 따라서 본고에서는 미래의 새로운 성장동력으로 부상하고 있는 사물인터넷(IoT) 서비스 활성화를 지원하는 동시에 인간의 자산과 생명을 보호하기 위하여 정부차원에서 수립한 정보보호 기술 개발 계획을 정리한다. IoT 정보보호 기술은 디바이스, 네트워크, 서비스/플랫폼의 3개 계층으로 나누어 9개 원천기술로 분류하였다

패키지 기술동향 분석

  • 이재진;이재신;김정덕
    • 전자통신동향분석
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    • 제4권1호
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    • pp.16-34
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    • 1989
  • 반도체 산업에서 패키지는 반도체 재료 및 공정 분야와 같은 거대한 시장을 형성하는 중요한 분야이다. 소자가 다양해짐에따라 패키지의 형태도 다양해졌고 이에 따르는 패키지 재료 및 공정 분야가 특히 중요한 연구과제로 부상하고 있다. 현재 패키지 형태는 DIP형이 주류를 이루고 있으나 점차 CC형으로 변화 될 전망이며 탑재 기술면에서는 TAB 형태로 발전되는 추세를 보이고 있다. 국내 기술은 자체기술 개발 및 기술제휴를 통하여 시장이 점차 복잡화 다양화 하는 상황에서 기술개발에 전력을 쏟아 리드 프레임의 단일화, 도금기술의 향상으로 가격 절감을 통한 경쟁력 향상을 꾀하고 있다.