• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.10a
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• pp.34.2-34.2
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• 2011

본 연구에서는 1986년에 국내 섬 지역에 설치된 태양전지 모듈을 대상으로 전기적 특성값의 열화 및 열화 원인에 대한 분석을 실시하였다. 태양전지 모듈의 초기 최대 출력값은 50 W였고, 5인치 단결정 실리콘 태양전지 36개로 구성되어 있었다. 첫째로, 육안 검사를 통해서 태양전지 모듈의 열화 현상을 관찰하였다. 태양전지 모듈의 절연성은 IEC 61215의 기준으로 측정하였다. 태양전지 모듈의 전기적 특성평가를 통해서 최대 출력값의 변화량을 측정하였고, EL(Electroluminescence) 측정을 통해서 태양전지의 열화를 분석하였다. 이를 통해 분석된 주요 열화 모드는 봉지재 (Encapsulant)의 변색(Discoloration) 및 박리(Delamination)현상이었다. 봉지재의 변색된 부분 및 변색되지 않은 부분의 태양광 반사도를 측정한 결과 변색된 부위의 반사도가 증가한 것을 확인하였다. 두번째로 최대 출력전압을 태양전지 모듈에 인가한 상태에서 태양전지 각각의 온도를 T.C (Thermocouple)을 이용하여 측정하였고, 이를 통해서 태양전지의 열화와 온도와의 관계를 분석하였다. 마지막으로 태양전지 모듈의 단면분석을 통해서 봉지재의 박리현상 및 리본와이어의 솔더 접합계면을 관찰하였다. 또한, 봉지재를 제거한 후에 SEM&EDX를 통해서 리본와이어 및 금속전극의 부식현상을 분석하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2008.05a
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• pp.220-221
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• 2008

본 연구에서는 빛을 확산시키기 위하여 LED(light emitting diode) 봉지층내에 마이크로 스피어를 형성하였다. 마이크로 스피어는 극성이 다른 이 종의 봉지재(실리콘, 에폭시)를 혼합하여 제조하였으며, 최적 첨가비율은 0.6wt% 이내였다. 광학현미경을 이용하여 측정한 결과, 마이크로 스피어의 직경은 $4{\mu}m$ 내외였으며, 마이크로 스피어는 서로 들러붙거나 침전하지 않았다. LED의 효율은 봉지재의 첨가비율이 증가할수록 감소하였으며, 0.6wt% 첨가하였을 때 약 10% 이내의 효율 감소를 보였다. 지향각은 봉지재 첨가비율을 0${\sim}$0.6wt%로 변화시키면 50도에서 110도까지 증가하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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• 2008.05a
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• pp.209-211
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• 2008

본 연구에서는 실리케이트 적색 형광체의 신뢰성을 향상시키기 위하여 $SiO_2$ 박막을 졸-겔(sol-gel) 방법으로 코팅하였으며, 봉지재의 종류에 따른 코팅된 형광체의 신뢰성 변화를 조사하였다. 졸-겔 코팅 후 형광체 표면을 관찰한 결과 졸-겔 코팅이 잘 이루어 졌음을 알 수 있었으며, 4회 코팅 후 박막의 두께는 약 150nm였다. 코팅하지 않은 형광체의 경우 봉지재에 따른 차이는 있었지만 500시간 경과 후 효율 감소율은 30% 이상이었으며 코팅 한 형광체의 경우는 에폭시, JCR6175가 10${\sim}$25%, EG6301은 10% 이내의 효율 감소율을 보였다. 한편 색좌표 경우 에폭시 봉지재가 약 0.02의 변화를 EG6301 봉지재의 경우 0.01 이내의 변화를 보였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.21 no.3
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• pp.31-35
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• 2014

$TiO_2$-nanoparticle-dispersed silicone was applied to a LED package and the light efficiency of the LED package was evaluated in this study. The addition of $TiO_2$ nanoparticles in silicone increased refractive index, which improved the light efficiency of the LED package. The $TiO_2$ nanoparticles were fabricated by hydrothermal synthesis and were dispsersed by a vinyl silane coating treatment. After the silane treatment, the $TiO_2$ nanoparticles dispersed with diameters of 10~40 nm but rod-shape $TiO_2$ nanoparticles with lengths of 100 nm were also observed. The refractive index increased with the $TiO_2$ concentration in silicone, while the transmittance decreased with the $TiO_2$ concentration. The light efficient of the LED package with $TiO_2$+silicone encapsulant was higher than that of the LED package with no $TiO_2$ in silicone encapsulant.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.8 no.3
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• pp.533-542
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• 1997

Due to the trends of faster and denser circuit design, dielectric properties of packaging materials for semiconductor will give a greater influence on performance and reliability. Also as chip becomes more densified, thermal dissipation becomes a critical reliability issue. Consequently, four important properties for manufacturing semiconductor packaging materials are low values of dielectric constant, high values of thermal conductivity, relatively low values of thermal expansion coefficient and low cost. Thus, in this study, to achieve increased performance of EMC, crystalline silica was selected as the filler for epoxy matrix. As a result, when the volume percent of crystal silica was 60~70%, good properties as packaging materials for semiconductor were achieved. In addition, overall molding condition of EMC in this experiment was established.

• Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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• 1998.04a
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• pp.50-53
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• 1998

코팅이나 접착제 분야에서 대기 중에서 불안정한 이소시아네이트기를 보호하기 위해 phenol, oxime, caprolactam계 화합물을 사용하는 봉지 방법을 본 연구에서 이용하고자 하였다. 선천적으로 위의 화합물들로 봉지된 이소시아네이트기는 결합쇄로 carbamate를 형성하나 이들은 열에 의해 특정 온도 영역에서 해리 되면서 다시 이소시아네이트기가 재 생성되는 과정을 거친다.(중략)

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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• v.36 no.10
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• pp.1049-1054
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• 2012

Continued advancements in organic materials have led to the development of organic devices that are thin, flexible, and lightweight and that can potentially be used as low-cost energy-conversion devices. While these devices have many advantages, the environmentally induced degradation of the active materials and the low-work-function electrodes remain a valid concern. Hence, many vacuum deposition processes have been applied to develop low-permeation barrier coatings. In this work, we present the results pertaining to the developed thin-film encapsulation. Multilayer encapsulation involves the use of $SiO_x$ or $SiN_x$ with parylene. The effective water vapor transmission rates were investigated using a Ca-corrosion test. The integration of the developed barrier layers was demonstrated by encapsulating pentacene/$C_{60}$ solar cells, and the results are presented.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2012.05a
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• pp.100.1-100.1
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• 2012

태양전지 모듈의 25년 이상 장기간 정상 발전을 위해 태양전지 모듈을 구성하는 부품 소재의 장기 열화메커니즘 연구가 중요시되고 있다. 결정질 및 박막 태양전지 모듈 내 셀을 보호하기 위한 봉지재(Encapsulation)로 다양한 폴리머 재료가 적용되고 있다. 봉지재 부품으로 적용되고 있는 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate, EVA)는 장기 열화특성 및 내구성 개선 연구가 중요하다. 따라서 EVA를 가속열화하여 열화메커니즘 분석과 25년 보증 내구성을 보유하고 있는지 연구가 필요하다. 본 연구에서는 EVA의 Ultraviolet(UV), 온도 복합 환경스트레스 조건을 적용한 가속시험을 수행하고 장기 열화메커니즘을 분석하였다. 수명 및 손상모델을 이용하여 실환경에서 변화하는 UV와 온도를 일정한 값으로 나타낼 수 있는 UV/온도 가속조건을 설계하였다. 이를 통해 UV/온도 가속조건을 설정하였고 1년 및 25년 동안 EVA에 인가되는 stress와 유사한 양을 인가할 수 있는 시험시간을 결정하였다. 시험 후 전자현미경, AFM, FT-IR, TGA, DSC 등의 분석을 통해 열화메커니즘을 도출하였다.

• 한국태양에너지학회:학술대회논문집
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• 2011.11a
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• pp.137-142
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• 2011

Individual solar cells must be connected together to give the appropriate current and voltage levels and they must also be protected from damage by the environment. [1] PV module consists of a glass/ polymer encapsulation/ solar cell string/ polymer encapsulation/ back sheet. Usually, encapsulation materials is used EVA(ethylene vinyl acetate), PVB(polyvinyl butyral), PO(polyolefin)sheet. This study is about fabrication of module using silicone material instead of above them. We got to know advantage that is fabrication time and efficiency of modules.

• Polymer Science and Technology
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• v.16 no.1
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• pp.38-47
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• 2005