복굴절이란 하나의 매질로부터 다른 매질로 진입하는 파동이 그 경계면에서 나가는 방향을 바꾸는 현상으로 등방성 매질에서 이방성 매질로 나아갈 때는 경계면에서 굴절파가 두 개로 나뉘어 굴절하게 되는 것을 말한다. 휴대폰용 카메라모듈 렌즈의 사출성형공정에서 발생하는 렌즈 내의 잔류응력에 의한 복굴절률은 사출공정에서의 렌즈불량 발생의 원인이 되며, 잔류응력은 또한 사출성형 이후에 완화되어 렌즈의 외관 치수의 변형을 가져오게 된다. 그러나 플라스틱류를 사용하는 정밀가공 생산 공정 등 실생활에서는 제품의 제조에 있어서 복굴절은 광학적 특성을 결정하는 가장 중요한 요소 중의 하나로서 성형시 복굴절을 최소화할 필요가 있다. 이를 어느 정도 달성했는가의 수준에 따라 플라스틱 정밀 성형 제품의 등급이 결정되는 중요한 측정요소이다.
시료는 POY사 104/192로 Draw-Winder(독일, Zinser)를 이용하여 기존의 태세사 제조장치의 부분적인 개조를 통하여 길이방향으로 강제적인 태세사가 형성되도록 하는 제조기술을 이용하여 Thin-thick yam(T&T사) 6종류를 제조하였으며 제조 조건에 따른 구조변화와 물성에 대하여 연구 검토한 결과 다음과 같다. 결정화도의 변화는 Draw-winder의 R2 roller 온도가 상온인 경우보다 $100^{\circ}C$인 경우가 높게 나타났으며 태세사의 세(thin)부분의 복굴절률은 연신비가 높고 Draw winder의 roller(R2)의 온도가 높을수록 복굴절 값은 선형적으로 증가하였다. T&T사 제조시 연신 온도가 상온인 경우는 Thin부분만 연신이 진행되고 Thick 부분은 원사인 POY사의 성질이 그대로 유지하고 있음을 알 수 있고 R2 roller 온도가 상온에서 제조된 시료의 초기탄성률은 약1.5-2.0kgf/denier 정도로 높게 나타났으나 $100^{\circ}C$로 제조된 시료는 약 0.2-0.8kgf/denier 정도로 낮게 나타났다.
본 연구에서는 연신정도가 다른 완전배향사(FDY)와 부분배향사(POY)를 열처리시켜 내부구조변화를 유도한 후 염색성을 연구하였고, 염색성과의 관련성을 위해 결정화도 및 복굴절룰을 조사하였다. 열처리는 silicone oil속에서 정장상태로 실시하였으며, 시료의 염색은 Disperse Yellow 42를 이용해 무한염욕상태에서 실시하였다. 그리고, DMF를 이용해 염료를 추출시킨후 spectrophotometer 로 염료흡착량을 측정하였다. 결정화도는 밀도-결정화도 관계식으로 구하였으며, 복굴전률은 편광현미경으로 시료의 두께와 retardation을 측정한 후 계산하였다. FDY와 POY 필라멘트사의 염색성은 열처리시 감소하였으며 POY의 염색성이 FDY보다 우수했다. 결정화도는 열처리시 증가하였으며 열처리되지 않은 POY가 열처리되지 않은 FDY에 비해 낮은 값을 나타냈다. 복굴절률은 열처리시 증가하였으며 열처리되지 않은 POY가 열처리되지 않은 FDY에 비해 낮은 값을 나타냈다. 열처리후에도 POY가 FDY보다 낮은 복굴절률을 나타낸 반면 결정화도는 열처리된 POY가 열처리된 FDY와 비슷한 값을 나타냈다. 염색성은 결정화도와 배향도에 부적인 상관관계 즉 결정화도와 배향도가 증가함에 따라 염색성은 감소하는 관계를 시사했다.
농도 5w%의 초고분자량 폴리에틸렌(분자량:1.5$\times$106)을 상온으로 냉각시켜 벨을 만 들고 이를 방사하여 섬유를 제조하였다. 이때 방사구를 나온 섬유를 $0^{\circ}C$에서 9$0^{\circ}C$까지의 냉 각조를 통과시켜 젤화/결정화 온도를 다르게 하였다. 최대 연신비는 온도가 $0^{\circ}C$에서 7$0^{\circ}C$까 지 증가함에 따라서 증가하고 9$0^{\circ}C$에서 젤화/결정화시킨 섬유의 경우에는 감소한다. 시차주 사열분석, 배향, 인자, 복굴절률, 절단강도와 탄성률을 측정하여 섬유의 물성에 대해 고찰하 였다. 연신비의 증가에 따른 결정화도, 용융 온도, 복굴절률의 증가는 높은 온도에서 젤화/ 결정화시킨 섬유인 경우가 더 뚜렷했다.
냉각속도가 재열처리가 AFD 방법에 의해 제작된 76SiO2-14B2O3-6Na2O-4Al2O3 유리박막의 광학적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 유리박막의 열팽창계수는 30$0^{\circ}C$부터 전이온도 사이에서 약 5$\times$10-6/$^{\circ}C$이었으며, 전이온도는 62$0^{\circ}C$였다. 유리박막을 전이온도 이하에서 열처리할 경우 열처리 시간이 증가함에 따라 굴절률은 증가하였으며, 열처리 온도가 증가함에 따라 굴절률의 증가속도는 더 컸다. 열처리온도에 따른 유리박막의 복굴절(TE-TM)감소는 굴절률이 가장 크게 증가하는 온도인 $600^{\circ}C$에서 가장 효과적이다. 한편, 냉각속도가 증가함에 따라 유리박막의 두께는 증가하였으며, 굴절류른 감소하였다.
몇 가지 합성한 poly(6-dialkylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithioxylene) 유도체들은 poly(6-dialkylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol과 m- 또는 p-dibromide xylene으로부터 $70^{\circ}C$에서 약 24시간 동안 cetyltrimethyl ammo-nium bromide와 중축합반응 시켜서 얻었다. 합성해서 얻은 유도체들의 굴절률이 97~196.6을 보였으며, 물흡광계수는 97~196.6범위에서 나타났다. 따라서 이들 고분자 유도체들이 높은 전자밀도를 가지는 황 원자와 트리아진 고리를 가지므로 인해 복굴절 현상이 없으면서 높은 굴절률을 가진다는 것을 알았다.
폴리머를 이용한 광통신 소자는 실리카를 재료로 사용하는 소자와는 달리 고품질의 박막을 얻는 과정이 단순하고, 소자의 제조단가를 줄일 수 있어 많은 주목을 받고 있다 광통신 소자에 응용되는 여러 폴리머 중에서도 폴리이미드는 PMMA (Poly Methyl MethAcrylate) 등 다른 고분자 물질에 비해서 매우 높은 열적 및 환경적 안정성을 가지고 있는 것으로 알려져 있다. 또한 최근에는 폴리이미드가 가지는 단점인 복굴절과 흡수를 낮추기 위하여 불소기 등을 함유한 폴리이미드가 개발되었으며, 굴절률 조정 또한 용이하게 되었다. (중략)
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[게시일 2004년 10월 1일]
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