Kim, T.Y.;Kim, K.S.;Ko, K.Y.;Lee, S.W.;Lee, C.H.;Lee, C.H.;Kim, G.Y.;Hong, J.W.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.05d
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pp.82-85
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2003
산업의 고도화 및 환경오염의 문제로 1970년대부터 실리콘고무를 이용한 애자의 사용이 시도되기 시작되었다. 그로 인해 실리콘 고무의 표면열화에 대한 수많은 연구가 현재까지 행해지고 있다. 그러나 고온성 형압즉방식으로 제작하는 유기애자의 경우 제조시 발생할 수 있는 내부보이드에 대한 연구는 미흡한 현실이다. 이에 본 연구에서는 실리콘고무의 내부보이드의 형태변화에 따른 전기적열화특성을 연구하기 위하여 3층으로 적층시킨 실리콘 고무의 중간층에 임의적으로 4가지형태의 내부보이드를 성형하여 전압을 변화시키면서 방전전류 및 방전전력을 측정하였다. 그 결과, 보이드의 존재로 방전전류 및 방전전력의 증가를 볼 수 있었으며, 보이드형상의 내부각이 좁을수록 방전전류 및 방전전력값이 커지는 것을 볼 수 있었다.
Journal of the Korea Society of Computer and Information
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v.14
no.4
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pp.59-67
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2009
In wireless sensor networks (WSNs), geographic greedy forwarding fails to move a packet further towards its destination if the sender does not have any closer node to the destination in its one hop transmission region. In this paper, we propose a enhanced geographic routing, called CGR(Cost based Geographic Routing) for efficient data delivery against void problem environment. CGR first establishes Shadow Bound Region and then accomplishes Renewing Cost Function Algorithm for effective greedy forwarding data delivery. Our simulation results show significant improvements compared with existing schemes in terms of routing path length, success delivery ratio and energy efficiency.
보이드, 이물, 돌기등 고부자 절연체 내의 결함은 이곳에 전계가 가해질 때, 국부적 전계집중을 유발하며, 절연체 내의 미소 방전을 일으킨다. 이 때 발생한 미소 방전에 의해 보이드 표면의 고분자 물질은 기계적, 화학적 열화를 일으키며, 이에 따라 전기적 트리를 형성하게 된다. 이러한 트리는 결국 절연체의 절연파괴로 진전되므로, 고분자 물질을 절연물로 사용하는 전력기기의 경우에는 신뢰성에 큰 문제를 유발한다. 따라서, 이러한 방전(부분방전)이 일어날 때 생기는 전기적 신호를 검출하여, 절연물의 신회성을 평가하는 것은 매우 중요하다. 본 논문에서는 이러한 미소방전이 일으키는 방전의 파형이 트리의 진전에 따라 어떻게 변화하는지에 대해 연구하였다.
보이드, 이물, 돌기 둥 고분자 절연체 내의 결함은 이곳에 전계가 가해질 때, 국부적 전계집중을 유발하며, 절연체 내의 미소 방전을 일으킨다. 이 때 발생한 미소 방전에 의해 보이드 표면의 고분자 물질은 기계적, 화학적 열화를 일으키며, 이에 따라 전기적 트리를 형성하게 된다. 이러한 트리는 결국 절연체의 절연파괴로 진전되므로, 고분자 물질을 절연물로 사용하는 전력기기의 경우에는 신뢰성에 큰 문제를 유발한다. 따라서, 이러한 방전(부분방전)이 일어날 때 생기는 전기적 신호를 검출하여, 절연물의 신회성을 평가하는 것은 매우 중요하다. 이러한 부분방전은 IEC둥 국제기술기준에 그 제한 값이 정하여져 있으며, 본 논문에서는 이러한 값을 수학적으로 평가하는 방법에 대해 연구하였다.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC
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v.45
no.10
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pp.29-39
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2008
Greedy routing which is easy to apply to geographic wireless sensor networks is frequently used. Greedy routing works well in dense networks whereas in sparse networks it may fail. When greedy routing fails, it needs a recovery algorithm to get out of the communication void. However, additional recovery algorithm causes problems that increase both the amount of packet transmission and energy consumption. Communication void is a condition where all neighbor nodes are further away from the destination than the node currently holding a packet and it therefore cannot forward a packet using greedy forwarding. Therefore we propose a VODUA(Virtually Ordered Distance Upgrade Algorithm) as a novel idea to improve and solve the problem of void. In VODUA, nodes exchange routing graphs that indicate information of connection among the nodes and if there exist a stuck node that cannot forward packets, it is terminated using Distance Cost(DC). In this study, we indicate that packets reach successfully their destination while avoiding void through upgrading of DC. We designed the VODUA algorithm to find valid routes through faster delivery and less energy consumption without requirement for an additional recovery algorithm. Moreover, by using VODUA, a network can be adapted rapidly to node's failure or topological change. This is because the algorithm utilizes information of single hop instead of topological information of entire network. Simulation results show that VODUA can deliver packets from source node to destination with shorter time and less hops than other pre-existing algorithms like GPSR and DUA.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2016.11a
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pp.113-113
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2016
반도체 웨이퍼 패키지 공정에는 솔더 범프용으로 주석-은 합금 도금액이 사용되어 왔다. 최근, 주석-은 도금 피막중의 은 함량의 불균일성, 불용성 양극의 사용에 의한 전압 상승. 은의 도금 치구에의 석출, 리플로 후의 보이드의 형성 등의 문제로 인하여 주석 단독 금속 도금에 의한 범프 형성이 실용화되었다. 본 연구에서는, 범프용 주석 도금액에서의 전류밀도, 금속이온의 농도, 유리산의 농도 및 첨가제의 농도가 범프 두께 균일성에 미치는 영향을 조사하였다.
확산모델과 파모델의 결과에 있어 큰 차이가 일어나는 경우를 요약하면 다음과 같다. 1) 과도기 간이 짧다. 2) 작동온도가 아주 낮다. 3) 온도구배가 상당히 크다. 이때3)의 경우는 서로 다른 물질들이 접촉된 경우 또는 높은 열유속이 있는 경우 또는 얇은 표면층 등을 갖는 문제들의 공 통적인 특징이다. Non-Fourier 열전도 문제를 이용해 온도 분포를 예측해야 하는 실제적인 몇 가지 예를 살펴 보면 레이저 기술 또는 절대온도 영(zero)에 접근하는 온도에서의 액체 헬륨을 다루는 저온공학연구 또는 1/$10^{6}$Inch 정도의 표면조도가 관심사인 정밀공학 등을 들 수 있다. 또한 상당히 높은 강도의 열원이 작용될 때 고체에서의 크랙이나 보이드(void) 같은 국소 결함은 확산거동이 나타나기에 요구되는 시간보다 짧은 시간 구간에서 발생되어질 수 있으며, 크랙발생의 방향과 같은 것들은 hyperbolic 모델에의해 예측되어져야만 한다. 특히 움직이는 열원 또는 propagating crack tip을 갖는 경우에 그들 주위에서의 온도장을 규정짓는 가장 중요한 변 수는 열마하수 M이며, 아음속에서 초음속 영역으로 천이될 때 물리적 양들의 변화에 있어서 일어나는 현상들은 열충격의 형성에 기인하는데 이러한 현상들은 확산 모델로서는 예측될 수 없는 특징들이다. 이상에서 살펴볼 때 non-Fourier 모델에 대해 관심을 기울일 필요가 있다고 사료된다.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.41
no.2
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pp.189-197
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2016
Mobile ad-hoc networks (MANETs) experience frequent link disconnections due to non-uniform node distribution and mobility. Thus, end-to-end path establishment-based routing protocols cause frequent transmission failures in MANETs, resulting in heavy control messages for path reestablishment. While location-based MANET routing protocols, such as Greedy Perimeter Stateless Routing (GPSR), use location information to forward messages in a hop-by-hop routing fashion without an end-to-end path establishment procedure, such protocols encounter communication void problems when message forwarding to the next hop fails due to the absence of a relay node. Therefore, to solve this problem, this paper proposes a Delay Tolerant-GPSR (DT-GPSR) protocol, which combines Delay Tolerant Networking (DTN) technology with the GPSR protocol. The performance of DT-GPSR is compared with the performances of the original GPSR and PRoPHET routing protocols through simulation using NS-2. The simulation results confirm that DT-GPSR outperforms GPSR and PRoPHET in terms of the message delivery ratio and message delivery delay.
지금까지 발전기 전동기 및 전력용 변합기와 같은 중전기에 사용되고 있는 복합절연재료인 유리섬유 강화프라스틱은 단가가 높고, 기계적 특성이 비등방성이며 기게적 응력이나 서어비스 중에 계면보이드의 발생으로 문제성이 제기되어 왔다. 이러한 결점을 해소하기 위하여 플레이크상의 필라에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 대표적인 플레이크상 재료인 마이카를 이용하여 현재 대형 발전기나 전동기의 고정자 권선 절연용으로 연구 개발되고 있는 마이카 페이프/에폭시 복합재료를 제작한 후, 이 재료의 전기적 및 기계적 특성과 최적 제작조건 등에 실험적으로 고찰하였다. 특히 아미노 실란 게면 결합제를 필라에 적용하여 시료의 전기적 및 기계적 특성에 미치는 효과를 검토하였다.
Kim, Dong-Hyeon;Lee, Seong-Jun;No, Gi-Ryong;Kim, Geon-Ho
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2015.05a
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pp.31-31
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2015
본 연구는, TAB(Tape Automated Bonding)접속이나 Flip Chip 접속에 의한 패캐징을 실현시키기 위해, 실리콘 웨이퍼 표면에 구리 필러 및 주석 합금을 전기 도금법으로 형성하는 전기 접점용 범프에 관한 것이다. 본 연구에서는, 균일 범프 두께, 범프 표면의 균일화, 범프 내의 보이드 발생 문제 해결, 균일한 합금 조성 및 도금 속도의 고속화를 위해, Cu 도금액 및 Sn-Ag 도금액의 첨가제에 의한 표면 형상의 제어를 중심으로 그 성능에 대해 보고한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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