An attempt was made to investigate the effect of brazing time on microstructure, microhardness, and corrosion of Zircaloy -4as well as the beryllium diffusion into its sheet. The sheets were coated with beryllium and brazed at $1020^{\circ}C$ for 20-40 minutes in $2{\times}10^{-5}$ torr vacuum atmosphere. 1. Microstructurally the brazed zone was largely divided into three regions: a region of continuous or partially formed of eutectic liquid films along grain boundaries; a region of precipitation in both grains and grain boundaries; a region of elongated wide structure of .alpha.-laths, which was not affected by beryllium. 2. Due to the precipitates, the beryllium-migrated region was hardened and the width of the hardened region increased with increasing brazing time. 3. Beryllium brazed Zircaloy -4 sheets showed a higher corrosion rate than those of as-received and heat-treated at a brazing temperature. 4. Diffusion coefficient of beryllium into Zircaloy -4 at $1020^{\circ}C$ for 30 minutes was $7.67{\times}10^{-7}cm^2/sec.$ It seemed that Be penetrated Zircaloy -4 by forming eutectic liquid films along grain boundaries in the proximity of Be/Zr interface and it, thereafter, diffused into Zircaloy mainly by interstitial solid solution.
구리와 강철의 성질을 혼합한 것과 같은 우수한 성질을 갖고 있어서 열전도율이 좋고 내마모성이 뛰어난 베릴륨동 기판(BeCu foil)에 대한 식각 특성에 관하여 연구하였다. 일반적으로 베결륨구리에 대한 식각용액은 염화제이철($FeCl_3$)이 널리 알려져 있으며, 이 용액은 농도와 온도에 따라 식각시간이 달라지게 되어 식각되는 면의 상태가 영향을 받게 된다. 염화제이철의 농도를 변화시켜 본 결과 염화제이철의 농도가 증가할수록 식각률이 증가하였고, 염화제이철에 염산(HCI)을 첨가한 결과 식각률이 증가함을 알 수 있었다. 이는 염화제이철의 성분 중에서 염산(HCl)의 농도가 식각률에 영향을 미치고 있음을 나타낸다. 또한 염화제이철의 온도가 $40^{\circ}C$일때 식각률이 가장 우수하며 식각되는 면의 상태가 매우 양호해지고 각각 되는 면의 각도도 수직에 가까워진다.
최근 정보 보호가 이슈화됨에 따라 지문인식센서의 활용이 점차 증가하고 있으며, 센서 인식률 오차를 최소화 할 수 있는 품질평가를 요구한다. 지문인식센서 전극과 검사부 프로브 팁이 접촉 시 발생하는 저항 값의 변화에 의해 센서의 품질이 평가되며, 품질평가의 재현성을 확보하기 위해서는 센서 전극의 변형 유발을 최소화할 수 있는 프로브 소재의 적합성과 구조 최적화 연구가 필요하다. 프로브 팁의 적합성 평가를 위한 소재로 니켈(Ni), 스틸(SK4), 베릴륨동(Beryllium copper), 인청동(Phosphor bronze)을 비교하였으며, 프로브 팁 접촉 후 전극의 압흔 크기와 접촉저항을 고려할 때 베릴륨동이 프로브 소재로 적합하다. 검사부 프로브는 지문인식센서 전극의 물리적 손상 방지와 다수의 지문인식센서 동시 검사가 가능한 구조를 위해 일체형 프로브 방식으로 제작하였다. 검사부의 재현성은 특정 전류 값을 인가하여 지문인식센서의 전압 변화로 판단하였으며, 베릴륨동 프로브 소재와 일체형 구조를 통해 센서 전극에 프로브가 300회 접촉하는 동안 센서의 전압 변화는 ${\pm}0.003V$ 이내의 우수한 재현성을 확인하였다.
마다가스카르산 사파이어를 수평 알루미나 튜브의 전기로에서 대기중의 산화분위기 하에 $1650^{\circ}C$, 50시간의 조건으로 $Be^{2+}$의 확산 처리를 하였다. 자외선-가시광선 분광분석 결과는 각 시료 마다 차이는 있으나 전체적으로 $Fe^{2+}$에서 $Fe^{3+}$로 산화의 원인으로 청색이 옅어졌고 청자색 사파이어는 $Cr^{3+}$에 의한 분홍색이 나타났다. $Be^{2+}$의 확산 처리로 부분적인 갈색이 나타난 청색 사파이어에서는 진한 주황색 부분이 나타났고, 옥화메틸렌에 의한 침적실험 관찰 결과로 시료들의 가장자리에 주황색의 집중현상이 나타났음을 확인하였다. 또한 기존에 있던 내포물도 변화가 나타났다. 그러나 확산 처리 온도의 한계로 더 많은 양의 $Be^{2+}$의 확산이 이루어 지지는 못했다.
The present study is focused on the deep drawability and product qualities of ultra thin beryllium copper sheet metal. The goal of this research is to investigate the limit drawing ratio in deep drawing of ultra thin beryllium copper metal. For the experiment, beryllium copper(C1720, $50{\mu}m$ in thickness) is used. Tensile test are also carried out to find out the material properties. Deep drawing experiments are carried out in Universal Testing Machine(UTM) to obtain limit drawing ratio. Deep drawing tests are carried out for various specimen sizes. Teflon film is used as a lubricant and constant blank holding force is imposed. Sheet thickness and surface hardness are measured along radial direction after deep drawing. Thickness is measured using optical microscope. For beryllium copper(C1720), the maximum LDR of 2.4 is obtained when the die shoulder radius is 20 or 30 times of sheet thickness.
목적: 본 연구는 베릴륨이 함유되지 않은 금속-도재용(Ni-Cr)합금 산화처리 시 도재로 안에 티타늄 파우더를 화학적 촉매로 이용하여 산화막을 억제하고, 금속 표면에 형성될 불순물을 제어하여 도재의 결합력을 증진시켜 줄 수 있는 가능성을 분석 하고자 하였다. 연구 재료 및 방법: 베릴륨이 함유되지 않은 금속-도재용(Ni-Cr)합금 산화처리 시 도재로 안에 티타늄을 화학적 촉매로 이용하였다. 티타늄 파우더를 화학적 촉매로 사용하지 않은 T1군을 대조군으로 하고, 10 g, 20 g 티타늄 파우더를 사용한 시편을 T2, T3군으로 분류하여 전단결합강도와 계면특성 관찰을 위하여 제작 하였다. 일원배치 분산분석(one-way ANOVA)은 그룹의 차이를 검사하기 위해서 시행하였고 사후 검정(Tukey Honestly Significant Difference test)은 그룹 간의 통계적 분석을 위하여 수행되었다. 결과: 티타늄 파우더를 화학적 촉매로 사용 한 T3군의 3점 굽힘 결합강도와 산화막 두께를 측정한 결과, $39.22{\pm}3.4MPa$와 $6.66{\mu}m$로 가장 높고, 얇게 나타났으며, T2군은 $34.65{\pm}1.39MPa$과 $13.22{\mu}m$, 티타늄 화학적 촉매로 사용하지 않은 대조군 T1군은 $32.37{\pm}1.91MPa$과 $22.22{\mu}m$ 순으로 나타났다. 결론: 시편들의 결합강도를 통계 분석한 결과, 티타늄 파우더를 화학적 촉매로 사용한 실험 T3, T2군의 결합력이 높게 나타났고, 산화막 두께 역시 대조군 T1군 보다 얇게 나타나 것으로 결합력 증진에 영향을 줄 수 있음이 관찰 되었다.
연구 목적: 이 연구의 목적은 티타늄 지대주와 비귀금속 보철물이 접촉한 경우를 가정하여 이종 금속간 접촉에 의한 갈바닉 부식으로 인해 발생하는 표면 거칠기 변화를 비교, 평가하고자 하였다. 연구 재료 및 방법: 성분과 조성이 다른 3종의 Ni-Cr합금 (T3, Bella bond plus, Tilite)과 cp 티타늄 Grade 2를 이용하여 $13{\times}13{\times}1.5\;mm$의 크기로 시편을 각 군당 6개씩 제작하였다. 연마과정 후 절연 테이프로 직경 6 mm만을 노출시켜 potentiostat (Parastat 2273A)를 이용하여 동전위 분극 시험과 갈바닉 부식 시험을 시행하였으며, 표면 거칠기 측정기(Surftester SV-3000)를 이용하여 부식 전 후 거칠기를 평가하였다. 측정값을 paired t-test와 One-way ANOVA로 분석하였다. 결과: 티타늄과 접촉한 모든 Ni-Cr 시편의 표면 거칠기는 통계적으로 유의하게 증가하였다. 증가량은 베릴륨을 포함한 T3합금 ($0.016{\pm}.007\;{\mu}m$)이 가장 컸으며, 베릴륨을 포함하지 않은 Bella bond plus ($0.012{\pm}.003\;{\mu}m$), 티타늄을 첨가한 Tilite ($0.012{\pm}.002\;{\mu}m$)는 큰 차이를 보이지 않았다. 금속 종류에 따른 거칠기 증가는 유의한 차이를 보이지 않았다. 결론: 티타늄과 접촉한 비귀금속 합금은 갈바닉 부식에 의해 표면 거칠기가 증가하였다.
The popularity of Ni-Cr-Mo based metal alloys for metal-ceramic crown have increased recently because of low price, superior yield strength and rigidity. the use of these alloys give them the potential advantage of thinner copping with the required rigidity for long span bridges. The purpose of this study was to assess the microstructures and mechanical properties of Ni-Cr-Mo-(Si,Al,Nb,Zr,Ti.Cu,Mm) based Alloys not containing beryllium(Be) related toxic effects. The abtained results indicated that as-cast these specimen alloys showed compositional and microstructural differences, and mechanical properties values of Ni69Cr20Mo5Si2Al4 alloy among these specimen alloys was found to be superior to those of commercial Ni-Cr based alloy using in market place today.
Zr(1.32mm) 판재 위 $Be-Zr(100{\mu}m)$ 합금층의 평가를 목적으로 후방산란 초음파 의 입사각 의존성인 프로파일이 여러 입사위치에서 측정되었다. 누설 램(Lamb)파로부터 후방복사된 초음파 프로파일에는 4개의 주요 세부 프로파일이 발견되었다. 세부프로파일들의 정점각과 정점세기는 Be 확산층의 강화효과로 인해 감소하였다. 세부 프로파일들의 존재와 변화가 시편재질의 음향학적 특성, 램파모드들의 군속도 집단적 변화 그리고 표면파의 누설율 차이 등으로 설명되었다 판재 위 얇은 확산층의 평가를 위한 유용한 평가 기법으로 판재로부터의 후방복사 세부 프로파일이 제안되었다.
The purpose of this study is to investigate which current densities and etching times will result in an optimal etching depth and surface roughness when an Ni-Cr-Be alloy is etched with 30% perchloric acid($HClO_4$). For this study, observations were made by means of an optical three-dimensional surface roughness measuring machine and a scanning electron microscope. The etchings took place under the following conditions using current densities of $300mA/cm^2\;450mA/cm^2,\;600mA/cm^2$ and $750mA/cm^2$, and using etching time of three, five, six, seven and nine minutes. Under the conditions, the experiments reached the following conclusions. 1. When the current density is above $450mA/cm^2$ and the etching time is longer than five minutes, the etching depth increased as the current density and etching time increased. And the surface roughness was significantly influenced by the interaction of the current density and etching time. 2. Under the etching conditions of $600mA/cm^2$ and five minutes, the optimal etching depth for a resin cement space and the highest surface roughness for mechanical retention were obtained. The etching depth and surface roughness were $32.86{\mu}m$ and $7.90{\mu}m$, respectively. 3. Observations under the scanning electron microscope showed that both the corrosion at the grain boundary and the corrosion within the grain occurred on the etched surface. It was also observed that the corrosion at the grain boundary became more severe as the current density and etching time increased. In addition. at higher current densities and longer etching times general corrosion appeared.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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