Normal pulsed Nd:YAG 레이저 조사와 불소화합물이 산성음료수에 의해 탈회된 법랑질의 표면 미세경도에 미치는 재광화 효과를 평가하고자 한다. 법랑질 시편을 제작하여 50ml 플라스틱 시험관 5개에 코카콜라를 채운 후 30개의 소구치를 6개씩 나누어 넣고 탈회시켰다. 법랑질 표면에 6W 출력하의 50mJ 에너지 밀도, 20Hz의 pulse rate로 레이저를 조사하였다. 레이저가 조사된 법랑질 표면에 각 군별로, 여러 형태의 불소화합물을 처리한 후 탈회 전, 후의 미세경도 및 Diagnodent를 측정하였다. 동일한 방법으로 탈회된 법랑질에 레이저를 조사했을 때와 레이저가 조사된 법랑질 표면에 불소화합물을 처치한 후에 미세경도 및 Diagnodent를 측정하였다. 법랑질 표면을 산성 음료에 탈회 후, 레이저 조사 후, 불소화합물 처치 후의 각각의 시편에 대하여, 주사전자현미경으로 1500배 확대하여 관찰하였다. 1. 산성 탈회된 법랑질 표면의 미세경도(VHN)가 레이저를 조사한 후와 불소 도포 후에 증가하였으나, 레이저 조사 후의 경도와 불소도포후의 경도간의 차이는 유의하지 않았다. 2. 초기 경도, 탈회 후 경도, 레이저 조사 후 경도, 불소 도포 후 경도에서 불소군 간의 차이는 모두 유의하지 않았고, 불소용액 군과 불소 젤 군에서는 레이저 조사 후의 경도와 불소 도포 후의 경도간에 유의한 차이가 없었으나, 불소 바니쉬 군에서는 유의한 차이가 있었다. 3. Diagnodent 측정치의 변화에서 초기 점수, 탈회 후 점수, 레이저 조사 후의 점수와 불소 도포 후의 점수간에는 유의한 차이가 있었고, 레이저 조사 후 점수와 불소 도포 후의 점수가 불소 도포 군 사이에서는 유의한 차이가 없었다. 4. 산성 음료수에 탈회된 법랑질 표면에의 Nd:YAG 레이저 조사는 재광화에 효과적이며, 불소화합물의 처치는 레이저의 효과를 증가시키는 부가적인 효과를 갖는다. 5. 주사 전자 현미경상에서 Nd:YAG 레이저가 조사된 법랑질 표면은 전체 표면이 법랑소주가 녹아내려 융합된 매끈한 바닥에 균열이 생기고 분화구가 퍼져 있는 양상을 보였으며 불소 도포 후에는 균열과 분화구 형태는 뚜렷하지 않으며 탈회된 후의 표면에 가까운 양상을 보였다.
이 연구는 부식농도가 전단결합강도와 법랑질 표면의 부식깊이에 미치는 영향을 관찰하기 위하여 표면을 편평하게 연마한 소의 법랑질을 $0%,\;5%,\;10%,\;20%,\;30%,\;40%,\;50%,\;60%,\;70%,\;80%$ 및 $85\%$ 인산용액으로 60초간 부식시키고, 브라켓 접착의 전단결합강도와 법랑질 표면의 부식깊이와 조도를 측정하고, 주사전자현미경으로 부식면을 검경하였으며, 이상에서 얻은 자료를 통계처리하고 평가하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 법랑질 표면의 부식깊이는 인산액의 농도가 $40\%$ 내지 $50\%$에 도달할 때까지 증가하다가 그 이후의 농도증가와 함께 점진적으로 감소하였다. 법랑질 표면의 부식깊이와 부식면의 조도 사이에 상관성이 없었으며, 부식면의 조도와 전단결합강도 사이에 중등도의 상관성($\gamma$=0.63)을 보였다. 인산액의 농도가 $5\%$에서 $40\%$에 도달할때까지 균질의 편평한 부식면을 나타내는 소견을 보였으나 $50\%$와 $60\%$에서 불균질의 과도한 그리고 편평하지 못한 부식면소견을 보였으며, $10\%$에서 $60\%$까지의 인산액에 의한 법랑질 부식 후 레진 접착제의 전단결합강도 사이에는 유의차가 얼었으며, $5\%$와 $70\%$의 인산액에 의한 것은 전자보다 작았으나 구강내에서 교정력에 견딜수 있는 전단결합강도를 나타낼 것으로 추정된다.
본 연구의 목적은 법랑질 표면 미세경도의 측정과 주사전자현미경 관찰을 통해 본 교실에서 개발한 2.26%의 불소를 함유한 폴리비닐알코올 테잎 (F-PVA tape)의 법랑질 탈회 억제 효과를 평가하기 위한 것이다. 60개의 법랑질 표본을 각 군당 15개 씩, 임의로 대조군, F-PVA tape 군, 불소바니쉬 군, CPP-ACFP 군으로 나누고, 각각의 재광화 제재를 도포한 후 pH-cycling 과정 거쳤다. 표본의 표면 미세경도를 측정하고 표면 미세경도 소실량을 계산하였다. 주사전자현미경 관찰을 위해, 각 군에서 5개의 표본을 추출하고 형태학적 특징을 분석하였고 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. pH-cycling 후, F-PVA tape 군과 불소바니쉬 군의 법랑질 표면 미세경도 값은 CPP-ACFP 군과 비교 시 유의하게 높았으며, F-PVA tape 군과 불소바니쉬 군 사이에는 유의한 차이가 없었다. 2. 주사전자현미경 관찰 시, F-PVA tape 군과 불소바니쉬 군에서는 법랑질 표면에 형성된 수많은 구형 및 난원형의 결정 입자들이 관찰되었으며, 결정 입자의 밀도는 대조군 및 CPP-ACFP 군에서 보다 높았다. F-PVA tape은 법랑질의 탈회를 억제하는데 효과적이며, 그 효과는 불소바니쉬와 견줄만하고, CPP-ACFP 보다 우수하다.
임신중에 투여된 불소가 흰쥐태아의 법랑질형성에 미치는 영향을 알아보고자 어미흰쥐에게 불소를 음용 시킨 후, 생후 11일이 경과된 어린 흰쥐를 희생하였다. 이후, 하악절치를 발치한 후, 법랑단백질의 종류 및 양적 변화와 법랑질 표면의 형태학적 변화를 관찰하였다. 분비법랑질과 성숙법랑질에서 추출한 법랑단백질을 전기 영동한 결과, 분비법량질에서는 분자량 $22\sim24kDa$의 amelogenin이 확인되었는데, 대조군에서보다 불소투여 농도가 높아질수록 양이 감소하였다. 성숙법랑질에서는 분자량이 68kDa의 enamelin이 확인되었으며, 대조군에 비해 불소투여 농도가 높을수록 양적인 증가가 확인되었다. 그리고 주사전자현미경을 사용하여 법랑질 표면을 관찰한 결과, 대조군에서는 평탄하고 매끄러운 표면인 반면에 불소투여군은 거친 표면과 균열이 심하게 나타났고, 불규칙한 소공이 관찰되었다. 그리고 일부에서는 균열과 함께 주머니 같은 결절과 법랑질 형성부전을 확인하였다. 따라서 본 연구결과, 태아발생과정 중 투여된 불소가 법랑질형성에 관여하는 법랑모세포에 영향을 줌으로써 단백질의 형성과 분비가 지연 또는 억제되며, 수분과 단백질 제거에 관여하는 법랑모세포의 기능을 저하시키는 것으로 사료된다. 이러한 단백질의 비정상적인 형성과 분비는 법랑질 형성부전 등의 법랑질형성에 전반적으로 영향을 미치는 것으로 확인되었다.
본 연구의 목적은 시중 어린이 음료의 산성도를 조사하고, 수 종 어린이 음료에 의한 유치 법랑질 침식정도를 실험적으로 평가하는 것이었다. 서울 시내 및 경기도 지역에서 판매순위가 비교적 높은 수 종의 어린이 음료를 표집하여 pH를 측정하고, 그 중에서도 pH 3.5 이하의 어린이 음료 7개를 선별하였다. 탈락기의 건전한 법랑질 표면을 가진 유치를, 어린이 음료에 1분, 5 분, 10 분, 15 분, 30 분 동안 노출시켜 인공적으로 법랑질 침식을 유도하였을 때 나타나는 양상을 표면미세경도측정법으로 분석하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 본 연구에서 조사한 시중 어린이 음료의 대부분은 치아 침식을 유발할 수 있는 산성도인 pH 5.5 이하의 산성도를 갖고 있었다. 2. 어린이 음료에 대한 노출 후의 법랑질 표면미세경도는 대조군에 비해 모든 시료에서 낮아졌다(p<0.05). 노출 후 1 분이 경과되었을 때부터 표면미세경도의 유의한 감소 양상을 보였으며. 30 분이 경과되었을 때까지 표면미세경도의 감소가 계속 관찰되었다(p<0.05). 3. 음료의 산성도가 높을수록, 시편을 30 분간 노출시켰을 때의 표면미세경도가 유의하게 감소했다(p<0.05). 그러나 음료의 산성도와 표면미세경도의 감소정도 사이에 유의한 비례관계는 찾을 수 없었다(p>0.05).
연구목적: 이 연구는 서로 다른 버로 형성한 법랑질 표면에 대한 자가부식 프라이머 접착제의 결합강도를 상호 비교함으로써 법랑질에 우수한 접착 표면을 제공하는 적절한 버를 알아보기 위해 시행하였다. 연구 재료 및 방법: 42개의 발거된 대구치 치관의 법랑질을 이용하였고, 법랑질을 삭제하는 기구의 종류에 따라 6개군, 즉 1군은 Coarse (125 - 150 ${\mu}m$) diamond bur; 2군은 standard (106 - 125 ${\mu}m$) diamond bur; 3군은 fine (53 - 63 ${\mu}m$) diamond bur; 4군은 extrafine (20 - 30 ${\mu}m$) diamond bur; 5군은 plain-cut carbide bur (no. 245); 6군은 cross-cut carbide bur (no. 557)으로 분류하였다. 각 군의 법랑질 표면에 Clearfil SE Bond를 적용한 후 Tygon tube를 이용하여 Clearfil AP-X를 접착하였다. 각 군의 미세전단 결합강도를 측정하였다. 결과: 4군의 결합강도는 모든 군중 가장 높게 나타나 1군, 2군, 3군 및 6군보다 통계학적으로 높게 나타났으며(p < 0.05), 5군과는 통계학적으로 유의한 차이를 나타내지 않았다(p > 0.05). 결론: 버의 종류와 다이아몬드 버의 입자크기는 약한 자가 산부식 프라이머 접착제의 법랑질에 대한 결합강도에 영향을 주었다. Clearfil SE Bond의 법랑질에 대한 우수한 접착을 위해서는 초미세입자 다이아몬드 버나 plain-cut 카바이드 버의 사용이 추천된다.
Crystal growth 용액인 황화이온을 함유한 폴리아크릴산 용액에 의한 법랑질 표면처리는 법랑질 표면에 crystal growth를 유도함으로써 통상적인 산부식법을 대체하여 교정용 브라켓을 접착하기 위한 법랑질 전처치의 방법으로 사용될 수 있음이 제안된 바 있다. 이 연구는 crystal growth후 교정용 브라켓 접착제로 브라켓을 접착하는 방법의 임상적용 가능성을 구명하기 위하여 시행되었다. 발거된 사람소구치의 법랑질 표면을 $25\%$ 폴리아크릴산과 0.3M 황산을 함유한 기본 crystal growth 용액, 각각 0.3M lithium sulfate, 0.3M magnesium sulfate, 0.3M potassium sulfate를 첨가한 crystal growth 용액, $37\%$ 인산용액, 퍼미스로 각각 처리한 후, 교정용 광중합형 글래스아이오노머 시멘트와 교정용 레진접착제로 금속브라켓을 접착하였다. $37^{\circ}C$의 증류수에 24시간 침지시킨 후, 브라켓 전단결합강도를 측정하고 접착 파절양태를 관찰하였으며 표면처리된 법랑질 표면과 브라켓 제거후의 법랑질 표면을 주사전자현미경으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. Crystal growth후 광중합형 글래스아이오노머 시멘트로 브라켓 접착시 0.3M magnesium sulfate를 함유한 군의 브라켓 전단결합강도가 가장 높았다(p<0.01). Crystal growth후 광중합형 글래스아이오노머 시멘트로 접착한 군의 브라켓 전단결합강도는 crystal growth 후 레진접착제로 접착한 군보다 높았다(p<0.001). Magnesium sulfate, 또는 potassium sulfate를 함유한 crystal growth 용액으로 법랑질 표면을 처리한 후 글래스아이오노머시멘트로 접착한 군의 브라켓 전단결합강도는 산부식 후 레진 접착제로 접착한 군과 유의한 차이를 보이지 않았다. 브라켓 제거시 잔류접착제의 양은 글래스아이오노머 시멘트로 접착한 것이 가장 적었다. 이상의 결과는 magnesium sulfate나 potassium sulfate를 함유한 crystal growth 용액으로 법랑질 표면처리 후 교정용 광중합형 글래스 아이오노머 시멘트로 브라켓을 접착하는 방법이 통상적으로 사용되는 산부식 후 교정용 레진접착제에 의한 브라켓 접착법을 대체할 수 있음을 시사한다.
본 연구의 목적은 법랑질 표면에 대한 산부식시간의 차이가 법랑질 표면의 부식형태, 교정장치의 전단접착강도 및 탈락 양상에 미치는 영향을 알아보는 것이다. 교정치료를 위해 발거된 하악 소구치의 법랑질을 $37\%$ 인산 용액을 이용하여 동일한 방법으로 각각 5, 10, 15, 30, 45, 60, 90, 120초 동안 부식시킨 후 법랑질 표면을 주사전자현미경으로 관찰하고, 교정장치를 접착한 후 Instron universal testing machine을 이용하여 전단접착강도를 측정하고 교정장치의 탈락 양상을 관찰하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 산부식시간을 5-120초 범위에서 변화시켜도 교정장치의 전단접착강도는 통계학적으로 유의성 있는 차이가 없었다(p<0.05). 2. 산부식시간에 따른 교정 장치의 탈락 양상은 15초 이하 부식군(5, 10, 15초)과 30초 이상 부식군(30, 45, 60, 60, 120초) 사이에 차이가 있었다. 즉, 15초 이하 부식군에서는 접착제/법랑질 경계부 탈락이 상대적으로 많았으나, 30초 이상 부식군에서는 접착제/교정장치 경계부 탈락이 많았다. 3. 법랑질 표면의 부식형태는 매우 다양하였으며 동일한 법랑질 표면에서도 여러 가지 형태의 부식 소견이 관찰되었다. 또한 법랑질 부식형태와 교정장치의 접착강도 사이에 연관성을 발견할 수 없었다. 4. 본 연구의 결과는 실험적 조건에서는 부식시간을 5초로 단축하여도 임상적으로 유용한 접착강도를 얻을 수 있음을 보여주고 있다. 그러나, 15초 이하 부식군에서 나타난 탈락 양상에 대해서는 더 많은 연구가 이루어져야 할 것으로 여겨진다.
본 연구는 metal stripper, diamond bur, cross-cut carbide bur을 이용한 기계적 삭제방법과 산을 이용한 화학적 삭제방법 등의 서로 다른 방법으로 삭제된 치아에서 삭제방법에 따른 법랑질 표면조도의 차이를 비교하고, 삭제된 법랑질 표면에 국소적 불소도포와 교정용 전색제를 적용시 치아우식 감수성에 미치는 영향을 알아보기 위해 교정적인 목적으로 발치된 100개의 소구치를 대상으로 주사전자현미경과 레이저 형광법을 이용하여 연구한 바 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 치간삭제방법에 관계없이 인접면 삭제 후 법랑질 표면에 형성된 열구는 세심한 연마과정을 통해서도 제거되지 않았다. 2. 기계적인 치간삭제 방법 중에 가장 활택한 법랑질 표면조도를 보이는 군은 crosscut tungsten carbide bur로 초기삭제 후 sof-$lex^{(r)}$ disk로 연마한 군이었다. 3. 기계적 방법이나 기계적과 화학적 방법을 동반하여 치간 삭제한 모든 군의 치아우식 감수성은 대조군보다 높았다. 그러나 치간삭제 방법에 따른 치아우식 감수성의 차이는 보이지 않았다(p<0.001). 4. APF-gel 이나 sealant을 도포한 군은 치간삭제 후 다른 처치를 하지 않은 군에 비해 치아우식 감수성이 낮았다(p<0.001). 5. APF-gel을 도포한 군이 sealant을 도포한 군보다 치아우식 감수성이 낮았다(P<0.05). 결론적으로, 치간삭제 후 활택한 법랑질 표면을 얻고자 하는 노력에도 불구하고 치간삭제를 실시한 치아는 그 삭제 방법에 관계없이 정상치아에 비해 치아우식 감수성이 높았다. 따라서 치간삭제 후 주기적인 불소의 사용이 치아우식을 예방하는 최선의 방법이라고 생각된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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