• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.3 no.1
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• pp.65-70
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• 1994

본 논문에서는 Al-1%Si 박막금속배선에서 국부적 전류 크라우딩 효과 및 박막금속배선의 길이 에 따른 수명의 변화, 그리고 이층금속배선에서의 전계효과를 연구하였다. 전류 크라우딩 효과에 으한 박막금속 배선의 수명감소를 관찰하기 위해 넓은 도선과 좁은 도선이 반복적으로 연결되어 있는 구조의 금속배선과 톱니 형태의 금속배선을 제작하였다. 길이에 따른 박막금속배선의 수명변화를 연구하기 위 해 100, 400, 800, 1200 그리고 $1600mu$m의 길이를 갖는$ 3\mu$m 선폭의 박막금속배선을 각각 제작하였다. Al-1%Si 박막금속배선에 인가된 전류밀도는 3.5~4.5x106 A/cm2이었다. 이층금속배선에서 전계에 의한 수명의 변화를 살펴보기 위해 두 금속 배선 사이에 0, $\pm$30, $\pm$60V의 전계를 인가하고 상층 금속배선에 1.75x106 A/cm2 전류 밀도를 조사하였으며 발생한 결함 현상에 대한 분석은 광학현미경과 주사전자현미 경으로 관찰하였다. 주요 결론으로는 박막금속배선에서 전류 크라우딩 효과는 수명의 감소를 초래하며 박막금속배선의 길이가 증가함에 따라 수명은 급격하게 감소하다가 포화된다. 중첩된 이층금속배선에서 는 전계효과에 의한 금속배선의 수명감소현상이 가속된다.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics C
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• v.36C no.9
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• pp.28-43
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• 1999

In this paper, we present a gridless router for MultiChip Modules (MCM). Because our router uses corner stitching data structures, not a routing grid, to represent the routings status, it allows arbitrary location of pins, and routes variable-width wires, without a considerable waste of area from bulky vias. A routing speed is a very important factor because a gridless routing approach is known its computation is hard and complex, and MCM routing problem has so large routing area and layers. Our router completes the routing faster than the most of previously reported grid-based routers, with comparable routing result, by using SEGRAs routing algorithm whose very fast speed is proved, and the characteristics of the effective data structure.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.26 no.4
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• pp.88-97
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• 1989

This paper proposes an efficient switch-box router which consists of two parts ; greedy poly-jog router and via minimizer. The greedy switch-box router of Luk, routes not only metal wires at horizontal tracks and poly-silicon wires at vertical tracks but also poly-siliocon wires ar horizontal tracks if necessary. The via minimizer reduces the number of vias and the wire length by fipping of each corner, parallel moving of wire segment, transformation metal into poly-silicon, and transformation poly-silicon into metal. The result is generated through the column-wise scan across the routing region. The expected time complexity is O(M(Nnet)). Where M, N, and Nnet are respectively the number of columns, rows, and nets in the routing region.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2002.04a
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• pp.661-663
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• 2002

현대의 Deep-Submicron Technology(DSM)에선 배선에 관련된 문제, 예를 들어 crosstalk이나 노이즈 등이 큰 문제가 된다. 그리하여, 배선은 논리 구성요소들보다 더욱 중요한 위치를 차지하게 되었다. 우리는 이러한 배선을 고려하여 연산식을 최적화하기 위해 carry-save-adder(CSA)를 이용한 모듈 함성 알고리즘을 제시한다. 즉, 상위 단계에서 생성 된 규칙적인 배선 토폴로지를 유지하며 CSA간의 배선을 좀더 향상시키는 최적의 알고리즘을 제안한다. 우리는 우리의 이러한 방법으로 생성된 지연시간이 [1]에 가깝거나 거의 근접하는 것을 많은 testcase에서 보이며(배선을 포함하지 않은 상태에서), 그리고 그와 동시에 최종 배선의 길이가 짧고 규칙적인 구조를 갖는것을 보인다.

• The KIPS Transactions:PartA
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• v.13A no.1 s.98
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• pp.57-70
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• 2006

This paper describes a new effective algorithm to estimate routing congestion and to resolve highly congested regions for a given detailed placement. The major features of the proposed technique can be summarized as follows. Firstly, if there are congested regions due to some nets which pass through the regions it can determine which cells affect those congested spots seriously and moves some of them to resolve congestion effectively. Secondly, since the proposed technique uses the ripple movement technique to move cells it resolves congestion without sacrificing wire length. Thirdly, we use an efficient incremental data structure to trace the changes in congestion and wire length as cells move. Hence, selection of cells to move could be very accurate and fast in the course of iteration. Finally, although an MST net model is used to resolve congestion in this paper, proposed technique can be work with any net model. Particularly, if proposed technique can obtain routing information from a real router, congestion can be resolved more effectively. Experimental results show that the proposed technique can resolve congestion effectively and efficiently without sacrificing wire length.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.27 no.11
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• pp.135-143
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• 1990

A new over-the-cell routing system is proposed in this paper. The proposed system efficiently reduces not only the channel density but also the routing density in cell region. Generally, the over-the-cell system consists of three phases. Namely, over-the-cell routing, terminal selection and channel routing. In this paper, to select the nets to be routed over the cells, weights are assigned on the intersection graph considering both the channel density and the intersection relations among other nets. When selected nets are blocked by feedthroughs or metal layers for internal logic, they are routed by maze algorithm. Also, in order to reduce channel density, the terminals to be routed in a channel are selected using the minimum weight spanning tree. Channel routing is carried out with a channel router of HAN-LACAD_G. The effectiveness of the over-the-cell routing system is shown by the experiments with benchmark data and its application to the gate array layout system.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.4 no.4
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• pp.380-385
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• 1995

AI-1%Si 박막배선에서 수명의 길이 의존성 및 EM에 대한 저항성을 절연보호막 및 온도에 대하여 관찰하였고 ICB증착된 Cu박막배선의 EM에 대한 저항성을 측정하여 진공 열증착된 Cu 박막배선과 비교하였다. 첫째, 절연보호막 처리된 AI-1%Si 박막배선에서 길이가 200$\mu$m에서 1200$\mu$m로 증가함에 따라 전류인가에 의한 평균 수명과 활성화에너지값이 감소하다가 임계길이서부터는 모두 포화되는 것으로 나타났다. 절연보호막 물질에 상관 없이 고온으로 갈수록 임계길이가 짧아지며 그것을 넘는 영역에서는 길에에 대한 의존성이 약해져 임계길이 이상을 갖는 박막배선인 경우 평균수명 및 활성화 에너지값은 길이보다 막특성에 의존하는 것으로 사료된다. 둘째, ICB 증착된 Cu 박막배선의 d.c.인가에 따른 평균 수명은 진공 열층착된 Cu 박막배선보다 길게 나왔으며 e.ectromigration에 대한 활성화 에너지값도 1.70eV로 1.33eV보다 높게 측정되어 EM에 대한 저항성이 증가한 것으로 나타났다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.3 no.1
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• pp.59-64
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• 1994

극소전자 디바이스의 고집적화와 더불어 박막배선의 선폭은 0.5$\mu$m이하까지 축소되며 초고집적 submicron 박막금속화가 진행되고 있다. 미세회로에 적용되어지는 배선재료는 인가되는 고전류밀도로 인하여 electromigration 에 의한 결함이 쉽게 발생한다는 단점이있다. 금속박막 전도체위의 dielectric overlayer는 electromigration 에 대한 passivation 효과를 보여 극소전자 디바이스의 평균수명을 향상시 킨다.본 연구에서는 박막금속화에서 dielectric overlayer의 passivation 효과를 알아보기 위하여 약 3000 $\AA$ 두께의 Al,Al-1%Si, Ag 그리고 Cu 박막배선위에 증착하여 SiO2절연보호막의 유무에 따른 박막배선 의 수명변화 및 신뢰도를 측정하였다. 박막배선에 인가된 전류밀도는 1x106 A/cm2와 1x107 A/cm2 이었다. SiO2 dielectric overlayer는 Al,Al-1%Si Ag. Cu 박막배선에서는 electromigration에 대한 보호막 혀과를 보이며 평균수명을 모두 향상시킨다. SiO2 passivation 효과는 Al, Ag, Cu 박막중 Cu 박막배선에서 가 장 크게 나타났다. SiO2 dielectric overlayer가 형성되지 않은 경우 Al 박막배선의 수명이 가장 긴 것으 로 나타났으나 SiO2 가 형성된 경우는 Cu 박막배선의 수명이 가장 길게 나타났다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.2
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• pp.13-20
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• 1998

고속 디지털 MCM 응용을 위해 MCM-D 와 MCM-SLC 배선에서 CMOS 버퍼의 신호상승시간에 따른 신호전송특성을 연구하였다. 고속신호처럼 버퍼의 내부저항이 배선의 임피던스보다 작아 발생하게 되는 과도한 ringing은 MCM-D와 같이 lossy line의 전송감쇠 효과로 overshooting 이나 undershooting을 줄일 수 있지만 ringing에 의한 신호왜곡을 근 본적으로 막기위해서는 CMOS버퍼와 배선사이에 적절한 종단을 통해 임피던스 비해 크면 배선의 캐패시턴스에 의해 RC 지연이 증가한다. 그런데 MCM-D 배선은 단위길이당 캐패 시턴스도 작고 배선길이를 줄일수 있으므로 총 RC 지연은 MCM-SLC보다 작았다. 결론적 으로 MCM-D 배선이 MCM-SLC 배선에 비해 고속 디지털 MCM기판으로 적합한 것을 알 수 있었다.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.26 no.2
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• pp.155-162
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• 1989

In this paper, we propose a channel router for non-rectangular channels with variable channel height and via minimization method. Non-rectangular routing areas are splitted into 3 parts, upper, lower and rectangular channel. The upper and lower parts are routed by a modified "left edge algorithm." The rectangular channel is routed by channel routing method using the channel representation graph. After routing, redundant vias are eliminated by the rules composed of 3 groups.