본 연구에서는 구형 $Al_2O_3$를 갖는 방전관에 대한 전기분포의 시뮬레이션과 대장균 제거 특성을 조사하였다. 구형 $Al_2O_3$를 갖는 방전관을 이용한 대장균의 제거 특성을 실험한 결과 인가전압이 증가하면 전계도 증가를 하게 되는데 대장균의 제거 특성은 인가전압 즉 전계강도에 관계가 있음을 알 수 있었다. 그리고 방전관의 시험수 통과량이 증가하면 단위 시간당 전계영역의 통과횟수가 증가하기 때문에 대장균의 제거율이 증가하는 경향을 보였다. 또한 구형 $Al_2O_3$의 직경이 증가하면 유전체의 유전분극이 높아져 전계가 증가하기 때문에 전반적인 대장균 제거시간이 줄어드는 것을 알 수 있었고 구형 유전체를 갖는 방전관의 대장균 제거율은 유전체가 없는 경우보다 훨씬 높게 나타났다.
오존발생방법은 다양한 방식으로 구현이 가능하나 대용량 장치를 만들기 위해서는 DBD (Dielectric barrier discharge) 구조의 형태의 가지고 있다. 이러한, DBD는 반도체의 MOS (Metal On Semiconductor)의 반대 구조를 가진 SOM (Semiconductor On Metal)의 형태를 가지고 있으며 대부분이 Oxidation 산화물을 가지고 구현한다. 오존발생기는 반도체 공정, 환경 및 정화 등 다양한 분야에 사용이 되고 있는 상황으로 성능개선을 위한 연구가 필요한 상황이다. 대표적으로 사용되는 물질인 $SiO_2$를 가지고 있는 상황이며 Silicon은 에너지 Bandgap이 1.1 eV로 금속위에 증착되어 통상적으로 사용되는 문턱전압은 0.7 V에 해당이 된다. 현재 점차적으로 연구가 진행되고 있는 $Al_2O_3$는 8.8 eV의 bandgap을 가지고 있으며 유전 상수가 9로 $SiO_2$인 3.9보다 높은 유전률 특징을 가지고 있다. 따라서, 본 연구는 오존 발생장치에 사용되는 방전관을 기존의 $SiO_2$에서 $Al_2O_3$ 방식으로 대체하므로써 실제적인 유전율의 값의 차이와 오존 발생시 오존변화율 증대에 관하여 연구하였다. $SiO_2$ 방전관은 Fe 메탈위에 약 3 mm정도의 두께를 binding시켜 N4L사의 PSM1700 모델 LCR meter를 사용하여 1.3 kHz시 7.2 pF의 유전율 확인 할 수 있으며 동일한 조건의 금속 메탈위에 $Al_2O_3$를 binding 시켜 측정한 결과 1.07 kHz시 10.7 pF의 유전율을 가지게 되어 40% 이상 높은 유전율을 가지게 되는 것을 확인 할 수 있다. 오존발생을 위하여 가변 주파수형 트랜스 드라이버를 통한 공진 주파수를 생성하여 방전 증폭을 위한 Amplifier를 통하여 변환률을 높이는 방식을 적용하여 MIDAC사의 I1801모델 적외선 분광기(FT-IR)를 통한 오존발생량을 측정하여 기존의 $SiO_2$의 방전관은 시간당 54 g의 오존 발생률 가지게 된다. $Al_2O_3$는 시간당 70 g 정도의 오존 발생률 가지므로 기존의 $SiO_2$ 보다 발생률 높은 것을 확인 할 수 있다.
AC PDP의 ADS 추동 방식은 구동 방법이 간단하여 구현하기가 용이할 뿐만 아니라 가장 안정적인 구동 방식으로 널리 사용되고 있다 [1]. 그러나 ADS 구동 방식은 주사선의 수가 늘어남에 따라 어드레싱에 필요한 시간이 증가하게 되고 유지방전 구간에 할애할 시간이 상대적으로 감소하게 되어 휘도가 저하되게 되는 문제점을 갖고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 어드레싱 시간을 최소화하기 위한 고속 어드레싱 기술에 대한 연구가 계속하여 진행되고 있다 [2-10]. 본 논문에서는 고속 구동 시에 나타나는 불안정한 어드레싱으로 인한 화질의 저하문제를 해결하기 위한 개선된 ADS 구동파형을 제시한다. 초기화 구간의 Reset 파형은 어드레싱 추간의 특성에 중요한 영향을 미치게 되는데, Reset 구간에서 생성된 벽전하를 어드레싱 방전구간 동안 지속적으로 유지되게 함으로서 어드레싱 방전전압을 줄이고 안정적인 어드레싱이 유지될 수 있도록 하였다. 본 논문에서는 Priming Effect의 영향이 급격히 감소하는 80us 이후, 벽전하의 생성을 돕는 Wall Charge Acceleration Pulse를 적용함으로서 불안정한 어드레싱 문제를 해결할 수 있는 방법을 제시하였고 휘도의 불균등화로 인한 화질 저하의 문제를 해결하였다.
Fe-Ti계 수소저장합금 전극의 방전특성을 개선하기 위하여 Ni을 첨가한 $TiFe_{1-x}Ni_x$ 합금을 제조하여 방전특성과 열처리 온도에 따른 변화를 조사하였다. 합금의 조성은 x = 0.1에서 0.6까지 0.1 단위씩 변화시킨 6가지 조성을 선택하여 각각에 대한 초기방전용량과 충방전사이클에 따른 용량변화를 조사하였다. 초기방전용량은 Ni의 조성이 클수록 증가하다가 x = 0.6 에서 다시 감소하였으며 Ni의 조성이 증가함에 따라 사이클특성은 전반적으로 매우 악화되었다. 열처리온도가 사이클 특성에 미치는 영향을 조사하기 위하여 초기용량이 가장 우수한 $TiFe_{0.5}Ni_{0.5}$ 합금에 대하여 $700{\sim}900^{\circ}C$ 의 온도범위에서 열처리를 시행한 후 방전특성을 조사하였다. 열처리에 의해서 초기용량은 감소되지만 사이클 특성은 현저히 개선되었다. $700{\sim}850^{\circ}C$의 온도범위에서 1시간 열처리한 전극의 경우에 사이클이 진행되면서 방전용량이 크게 회복되었으며, 열처리한 표면조직을 SEM 으로 관찰해 본 결과 이는 충분한 전극강도 및 기공율에 기인한 것으로 생각되었다. $900^{\circ}C$에서 1시간 열처리한 전극은 충분한 기공율을 갖지 못하여 방전특성이 좋지 않음을 알 수 있었다.
프레스금형 제작 시 사용목적에 맞는 적합한 소재선택과 빠른 가공방법에 대한 연구는 금형제작시간을 줄이고 금형원가를 절감하는데 절대적으로 필요한 연구분야이다. 특히 장수명 프레스금형을 개발하기 위해선 열에 대한 고찰이 반드시 이루어져야 한다. 일반적으로 프레스금형의 주요부품 소재로는 Cr, W계 저합금 공구강, 고탄소 고크롬강, 고속도강 등 냉간 금형용 합금공구강이 많이 쓰이고 있다. 프레스금형부품을 가공하는 데는 주로 공작기계와 와이어 컷 방전가공을 사용하고 있다. 가공공정에 따라 금형부품의 가공시간 및 수명이 많은 차이가 난다. 밀링가공과 연삭가공으로 제작된 부품의 경우 제작시간과 비용은 많이 드는데 비해 금형의 수명이 길고 밀링가공과 와이어 컷 방전가공을 사용하면 제작시간과 비용은 절감되는 반면 금형수명은 줄어드는 현상이 나타난다. 따라서 본 연구에선 가공시간과 비용이 절감되는 가공방법으로 열처리를 사용하여 금형의 사용수명을 향상시키는 방법에 대해 고찰하고자 한다. 밀링가공-연삭가공, 밀링가공-와이어 컷 방전가공, 밀링가공-와이어 컷-고온템퍼링, 3가지 가공방법으로 시편을 제작하여 가공표면과 중심부를 SEM, EDS분석 및 표면조도분석으로 문제점을 고찰하였고 밀링가공-와이어 컷 방전가공-고온템퍼링의 가공방법으로 밀링가공-연삭가공과 동일한 금형의 수명을 만드는 방법을 도출하였다.
세논 섬광관의 방전회로에 관한 특성을 상세히 논했다. 섬광관은 전류에 비전형적이므로 방전회로에 관한 의 비선형 미분방정식을 유도하여 해를 상이형전자 계산기로 구했다. 또한 더욱이 임의의 섬광관에 대한 입력에너지 펄스지속시간 및 모양, 인덕턴스, 콘덴서 그리고 동작전압에 대해 완전히 고찰했다. 아울러 본 해석결과를 이용하면 성광관 방전계통회로를 정확히 설계할 수 있음을 제시했다.
현재 전자군의 매개변수해석에 많이 이용되고 있는 방법과 이들의 실측을 하기 위한 실험방법으로는 몇가지가 있다. 대체로 정상Townsend실험, 퍼스Townsend실험, 비행시간관측실험 등이 있으며, 본 고찰에서는 이들을 중심적으로 취급하였다. 그러나 이들은 측정실험방법이 각각 다름에 따라 이론적 해석방법도 다르다. 또한 본 논문에서는 에너지분포를 2차근사 방법으로 해석한 것을 서술하고, 그 이상의 고차항까지 고려하여 해석결과와 비교한예는 그림7과 같다. 이와 같이 기체방전현상의 이론적 해석이 실험치와 잘일치되는 것으로 보아 기체계의 절연설계나 특성 예측이 가능하기 때문에 공학적 응용이 기대되는 모델화도 이루어질 수가 있다. 기체방전simulation이 응용되어지고 있는 분야는 이외에도 가장 현대적인 응용인 gas laser의해석, laser조사에 의한 방전트리거기구의 해석 등 상당히 광범위하게 응용되어지고 있으므로 이에 대한 연구가 활성화되어져야 하겠다.
본 논문에서는 미소간격의 전극에서 방전이 일어날 때 방사되는 전자파로부터 방전전류의 파형을 추정하는 방법에 관하여 검토하고 있다. 시간영역 전자계 측정용 안테나로부터 임의의 위치에서 측정한 전계 또는 자계를 이용하는 1 안테나법(단일 전자계법)과 두 지점에서 측정한 전계 또는 자계를 이용하는 2 안테나법(복수 전자계법)을 제안하고 있다. Wilson & Ma가 제시한 두 지점의 전계로부터 2 안테나법으로 추정한 방전전류의 파형을 Wilson & Ma의 실험결과와 비교하고 있다.
본 고에서는 플라스틱 소재의 인쇄나 코팅, 핫멜트 라미네이팅 필름 제조에 있어서 코로나 처리가 계면 접착에 미치는 영향에 어떤 현상으로 나타나는가를 2가지 방법으로 관찰하였다. 첫째, Tandem 압출기에서 코로나 바의 방전 극(Electrode)수를 각각 4개 1조 전극수인 것과 9개 1조 전극수인 2가지 방전 바 시스템으로 다르게 구성하여 코로나 방전의 효과가 경시 변화되는 경향과 구간별 표면장력이 지속되는 관계를 확인하기 위해 144시간 동안 Dynes를 측정 관찰한 결과 4개 전극수보다는 9개 전극 수 구성이 초기 Dynes도 높고, 48 Dynes 에서의 지속 기간이 길어져 방전밀도가 표면장력의 지속성과 관계있음을 확인하였다. 둘째, 코로나 처리한 베이스 필름과 압출 핫멜트 수지 코팅 계면 사이의 접착 형상, 핫멜트 층 표면의 코로나 처리 후의 형상에 대하여 주사 전자현미경으로 관찰하여 화학적, 물리적, 기계적 작용의 3가지 기능을 확인하고 비코로나 처리 경우와 비교하였다. 한편 압출 1차 EVA층과 2차 EVA층은 코로나 처리 없이도 안정적 결합을 하는 것을 확인하였다.
본 논문은 모의GIS(내에서 부분방전(partial discharge:PD) 발생 시 방사되는 전자파 신호를 두 개의 UHF(Ultra-High Frequency)타임 혼형안테나(Time-Do main Antennas: NBS-200)를 설계제작하여 오실로스코프를 이용한 부분방전의 위치검출에 관해 연구하였다. 실험조건은 GIS내에 금속 파티클을 넣고 전압을 32[kV]로 고정하여 파티클의 활발한 진동시에 방사되는 전자파 신호를 오실로스코프를 사용하여 측정된 두 신호의 시간차를 이용하여 추정하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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