• The Optical Journal
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• s.85
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• pp.29-31
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• 2003

그 어느때보다 급속한 디지털화를 실현한 2002년에는 디지털카메라의 판매증가로 인한 디지털 출력 욕구가 늘고 온라인 디지털출력시장이 급성장했던 한해였다. 2003년 또한 이러한 성장세가 이어져 디지털장비의 저변 확대와 고객의 다양한 요청의 증대로 디지털장비의 급속한 보급이 기대되고 있다. 이러한 시장의 요구에 맞추어 각 메이커에서는 고객의 요구를 더 충족시킬 수 있는 장비의 개발과 사진사업 전체의 발전을 위하여 상호 협력이 요구되고 있다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2004.04a
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• pp.136-138
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• 2004

현재 계측장비 제어 기술은 수작업에 의존한 전통적인 방식이 대부분으로 품질 및 생산성 문제에 한계를 가짐으로 자동화와 연계된 계측장비 통합 관리기술로 발전되어 가고 있다. 이러한 시스템의 구축은 많은 비용과 노력이 요구되므로 임베디드 시스템을 이용한 계측장비 제어기술은 통합 관리시스템의 구축에 있어 중요한 부분이라고 할 수 있다. 이에 본 논문에서는 임베디드 시스템을 이용한 계측장비 무선 제어 시스템을 제안한다. 이를 위해 Qplus 기반의 임베디드 시스템을 구축하고 계측장비 및 블루투스 무선통신의 제어가 가능한 임베디드 소프트웨어를 구현함으로서 최적화된 시스템을 도출한다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.08a
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• pp.87-87
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• 2011

최근 진공기술의 발전으로 진공환경에 대한 산업 응용분야가 다양화되고 있다. 진공 기술은 우주공학, 생명공학, 재료공학 및 전자공학 분야에 핵심 기반기술이 되었으며, 특히 반도체 공정이나 디스플레이 공정의 진공 기술 발전은 매우 빠르게 발전되어 이를 위한 지속적인 연구개발이 요구되고 있다. 우리나라는 세계 제일의 반도체 및 디스플레이 생산국이라는 위치와는 달리 반도체를 생산하기 위한 장비의 국산화율은 16% 미만이다. 특히 전공정장비의 국산화율만 고려한다면 8% 미만에 불과한 실정이다. 이에 정부에서는 진공장비의 핵심부품 국산화에 대한 R&D 사업에 자금을 적극적으로 투자하고 있으나, 반도체 산업을 주력산업으로 표방하고 있는 국내 산업의 기초기반 핵심기술을 외국에 의존함으로써 외화낭비는 물론 첨단산업의 발전을 저해하는 요소로 작용하고 있는 실정이다. 이에 반도체 산업뿐만 아니라 전반적인 기반기술에 해당하는 진공장비 등 국산화 개발은 국가적인 차원에서 매우 중요하다고 할 수 있다. 본 연구에서는 국내 진공 산업체 기술 및 발전 현황과 선진 공업국의 진공 관련 업체의 기술 수준 등을 비교 분석하여 가이드라인을 제시 하고자 한다. 또한, 현재 (유)우성진공에서 정부지원 과제로 수행중인 대유량 터보형 드라이펌프 및 크라이오 펌프 개발 현황 등 국산화 기술개발에 대한 연구 수행 과정을 소개하고자 한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.13 no.1 s.49
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• pp.29-40
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• 1998

반도체 산업에서는 디바이스 제조 비용의 절감과 정밀도 향상을 위한 공장자동화의 한 방향으로 '80년대 후반부터 여러 공정의 반도체 제조장비를 클러스터화 하여 국제적 표준으로 제정하려는 노력이 꾸준히 진행되어 왔다. 반도체 장비의 클러스터 표준화는 제조 메이커가 각기 상이한 장비의 호환성과 상호 운용성을 증대시킴으로 장비 고유의 생산성과 디바이스 제작 능력의 한계를 확장시키고 제조기간과 비용을 크게 절약시킬 수 있다. 본 고에서는 클러스터 툴이라고 하는 반도체 장비의 핵심기술인 클러스터 콘트롤러에서의 모듈간 통신 및 제어 기술을 중심으로 국제적 표준활동의 진행과 기술의 발전방향에 대하여 소개하고자 한다.

• Defense and Technology
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• no.10 s.236
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• pp.66-75
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• 1998

전자광학장비중 야시장비는 다른 정보 장비들이 주로 탐지를 위주로 하는 것에 비해 물체의 실제 모양을 영상으로 관측하게 함으로써 가장 확실한 정보를 제공하여 신속한 대응 조치를 강구할 수 있도록 한다. 즉, 정확한 표적 식별과 적시성이 유지되어 정밀 타격이 가능하며 아울러 효과 분석까지 용이하여 추가 대책을 강구할 수 있다. 특히 최근의 야시장비는 레이저 또는 레이다 장비들과는 달리 전자파를 방출하지 않는 수동형 센서로 대부분 개발되므로 적에게 노출될 위험이 매우 적다

• Defense and Technology
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• no.7 s.233
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• pp.78-87
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• 1998

비무장지대에 매설되어 있는 100만여개의 지뢰와 북괴의 호전적인 태도를 감안한다면 전시에 전투력 발휘를 보장하기 위한 전력화 측면에서 그리고 인도주의적 측면에서 우리군도 정책적으로 추가적인 지뢰제거장비의 연구개발에 관심을 기울여야 하겠다. 지뢰제거장비는 1종류만 사용한다면 100% 지뢰제거에는 제한이 따르며 기계식, 전자기식, 폭파식, 비폭파식 장비를 종합적으로 운용하여 전시 기동부대에 기동성을 보장하고 또한 군사작전지역이 아닌 지역에서 지뢰로 인한 민간 사상자를 방지하고 통일에 대비할 수 있도록 지뢰탐지 및 제거장비개발 획득에 박차를 가해야 하겠다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2004.10a
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• pp.676-678
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• 2004

최근 계측장비 기술의 발전으로 계측장비의 정보를 공유하기 위한 제어기술은 매우 중요해지고 있다. 이와 관련하여 임베디드 시스템을 이용한 다양한 디바이스 설계 기술들이 연구되고 있다. 본 논문은 계측장비 제어를 위해 Text LCD 및 Keypad와 같은 임베디드 디바이스를 장착한 시스템을 설계하였고, 임베디드 시스템의 분석을 통하여 계측장비 설계에 최적화된 시스템을 연구한다. 또한 Ethernet상의 다른 시스템에서 클라이언트 프로그램을 통해 계측장비로부터 측정된 간을 확인할 수 있다.

• Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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• 2022.11a
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• pp.217-218
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• 2022

2차 전지는 충방전이 용이하여 적용분야가 급격히 늘어 나고 있으며 대표적으로 납축 배터리를 기반으로 장비등이 제작 사용 되고 있다. 기술의 발전으로 리튬 계열의 2차 전지가 출시 되면서 자동차, 드론등에서 사용되고 있으나 기존 장비와의 전압차등이 존재하여 기존 장비에 적용하기에는 어려움이 있다. 이러한 문제를 모듈 개념을 도입하여 단위 모듈을 기존 납축 전지의 전압에 준하여 구성하고 전류를 최대한 구성하는 방식으로 구성하면 기존 장비 및 신규 장비에 적용이 가능한 방법을 찾을 수 있다.

• ICROS
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• v.4 no.4
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• pp.25-30
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• 1998

본 고에서는 반도체 생산 장비의 하나인 고속 열처리 공정기를 소개하고, 현재의 기술 동향과 그에 따른 기술발전의 추이를 논의 하였다. 고속 열처리 공정기는 단일 웨이퍼 가공기로서 각각의 웨이퍼가 동일한 환경하에서 가공될 수 있다는 장점 때문에 앞으로 웨이퍼가 대형화되고 다품종 소량생산이 요구되면서 더욱더 주목받게 되고 또한 반도체 생산에 있어서 핵심이 될 장비이다. 따라서 현재 고속 열처리 공정기를 실제 현장에서 널리 사용하지 못하고 있는 큰 이유 중의 하나인 웨이퍼의 온도 균일성 문제를 해결하는 것이 현 시점에서 매우 중요하다. 그리고 여러 챔버를 연결하여 다양한 작업을 일괄적으로 처리할 수 있는 다 챔버 과정으로의 발전도 필요하다고 할 수 있다. 반도체 생산장비의 대다수를 수입에 의존하고 있는 국내 현실을 고려할 때 반도체 생산기술의 국산화는 매우 중요하다. 따라서 차세대 반도체 생산장비로 주목받고 있는 고속 열처리 공정기의 생산기술을 국산화하는 것은 그 의미가 크다고 할 수 있다. 이를 위하여 산업계와 학계의 지속적인 관심과 좋은 연구결과를 기대한다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.79-83
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• 2005

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.