• Title/Summary/Keyword: 반도체 영상

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반도체 나노선의 소자 응용 현황

  • 심성규;김경환;김상식
    • 전기의세계
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    • v.53 no.8
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    • pp.24-30
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    • 2004
  • 현대 사회는 지식ㆍ정보화를 추구하며 변화하고 있다. 지식ㆍ정보화사회는 개인, 기업 및 사회 모든 주체에 대하여 영상, 음성, 데이터 등의 다양한 정보의 교환을 극대화할 수 있는 인프라를 제공하게 될 것이며 이는 인간생활의 새로운 혁신을 예고하고 있다. 한편 이러한 지식 정보화는 고도의 정보 저장 및 통신기술이 필수적으로 요구되며 현재보다도 더욱 고속, 대용량의 정보처리가 가능한 소자로의 발전을 요구하고 있다. 그럼에도 불구하고 현재의 반도체 기술은 90nm 이하의 나노기술에 이미 진입하여 물리적인 한계(현재 70nm로 추정)에 근접하고 있다. 이러한 상황에서 소자기술의 고도화를 위해서 기존 소자의 지속적인 축소화 이외의 대안으로 Bottom-Up 나노소자 기술이 90년대 이후 새로운 패러다임으로써 활발히 연구되고 있다. (중략)

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A study on the Width Measurement of Image Patterns Using Gaussian Interpolation (가우시간 보간을 이용한 영상 패턴의 폭 측정에 관한 연구)

  • Kim, Gyung Bum
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.21 no.3
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    • pp.12-16
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    • 2022
  • In this paper, a method for measuring image pattern widths is proposed using gaussian interpolation, in order to improve inconsistent results coming from the different directions in image patterns. The performance of our method is evaluated using image patterns with 9 directions, and compared with previous methods. It is confirmed that the proposed method gives accurate and consistent width results regardless of pattern directions.

A Study on LaneNet Lane Detection and Fuzzy Motor Control-Based Driving System (LaneNet 차선 인식과 Fuzzy 모터 제어를 기반으로 한 주행 시스템 연구)

  • Ho-Yeon Ryu;Seokin Hong
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2023.11a
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    • pp.1175-1176
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    • 2023
  • 전기차의 자율주행을 위해선 차선 인식과 모터 제어가 필요하다. 카메라로 입력된 영상에 허프 변환을 적용하고, 변환된 이진 이미지에 Enet 및 DeepLabv3+ 구조를 활용한 LaneNet 모델을 적용하여 차선을 학습시키고, Fuzzy 제어 기법을 활용하여 모터의 조향이 원활이 되도록 하였다. 기존의 Rule base 기법에 비하여 차선 인식 정확도가 월등히 향상되었으며, 주행 결과 Real-Time 주행환경 판단에 대한 여지를 남겼다.

3-D Analysis of Semiconductor Surface by Using Photoacoustic Microscopy (광음향 현미경법을 이용한 반도체 표면의 3차원적 구조 분석)

  • Lee, Eung-Joo;Choi, Ok-Lim;Lim, Jong-Tae;Kim, Ji-Woong;Choi, Joong-Gill
    • Journal of the Korean Chemical Society
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    • v.48 no.6
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    • pp.553-560
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    • 2004
  • In this experiment, a three dimensional structure analysis was carried out to examine the surface defects of semiconductor made artificially on known scale. It was investigated the three dimensional imaging according to the sample depth and the thermal diffusivity as well as the carrier transport properties. The thermal diffusivity measurement of the intrinsic GaAs semiconductor was also analyzed by the difference of frequency-dependence photoacoustic signals from the sample surface of different conditions. Thermal properties such as thermal diffusion length or thermal diffusivity of the Si wafer with and without defects on the surface were obtained by interpreting the frequency dependence of the PA signals. As a result, the photoacoustic signal is found to have the dependency on the shape and depth of the defects so that their structure of the defects can be analyzed. This method demonstrates the possibility of the application to the detection of the defects, cracks, and shortage of circuits on surface or sub-surface of the semiconductors and ceramic materials as a nondestructive testing(NDT) and a nondestructive evaluation(NDE) technique.

Study of Image Transmission System Using Image Segmentation (영상 분할을 이용한 영상 전송 시스템에 대한 연구)

  • Kim, Youngseop;Park, Inho;Lee, Yonghwan
    • Journal of the Semiconductor & Display Technology
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    • v.15 no.1
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    • pp.33-35
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    • 2016
  • This paper proposes a method utilizing image compression and transmission method for image segmentation in order to reduce the time required in the process of analyzing the image information that has in the image compression process. Many studies of existing with respect to the image segmentation are being studied as a way to split a lot of a particular part in the image. We divide full image into the N equal parts. And it is compressed using the field coding. This will reduce the time-consuming than using the conventional method.

A Study on the Barcode Character Recognition using Image Processing in Semiconductor Process (반도체공정에서 영상처리를 사용한 바코드 문자 인식에 관한 연구)

  • Kim, Kyung-Ryul;Seo, Nam-Won;Kim, Su-Hee
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2010.04a
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    • pp.459-462
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    • 2010
  • 반도체 공정에서 Track In/Out 판단을 위해서 바코드와 RFID(Radio-Frequency IDentification)가 주로 사용되고 있다. 현재 알려진 바코드 인식률은 약 80%로써 재고 유실이 여전히 존재하며 정확성과 신뢰성을 담보하지 못하고 있는 현실이다. 이 연구에서는 20% 정도의 인식되지 않은 부분을 보완하기 위해 바코드를 영상 처리하고 그 내부에 있는 문자들을 인식하는 프로그램을 개발한다. 해당 공정에서 바코드가 제대로 인식이 안 된 경우에는 인식된 문자들을 참고함으로써 공정의 전체 과정을 파악하고 트랙킹할 수 있다. 바코드의 문자 인식을 생산 공정에 맞추어 실시간에 수향하여 필요시 활용함으로써 공정의 정확성과 생산성을 향상에 기여하고자 한다.

서지보호장치의 선정 및 설치

  • Gang, In-Gwon
    • Electric Engineers Magazine
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    • v.209 no.1
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    • pp.12-18
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    • 2000
  • 최근, 건축설비의 인텔리전트화 및 산업설비의 자동화 추세에 따라 정보, 통신, 신호, 영상 시스템 등에 컴퓨터 마이크로프로세서를 포함한 반도체 기기의 설치가 급속하게 증가되어 있어 공급전력의 품질이 매우 중요시 되고 있다.

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Radiation Resistance Evaluation of Thin Film Transistors (박막트랜지스터의 방사선 내구성 평가)

  • Seung Ik Jun;Bong Goo Lee
    • Journal of the Korean Society of Radiology
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    • v.17 no.4
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    • pp.625-631
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    • 2023
  • The important requirement of industrial dynamic X-ray detector operating under high tube voltage up to 450 kVp for 24 hours and 7 days is to obtain significantly high radiation resistance. This study presents the radiation resistance characteristics of various thin film transistors (TFTs) with a-Si, poly-Si and IGZO semiconducting layers. IGZO TFT offering dozens of times higher field effect mobility than a-Si TFT was processed with highly hydrogenated plasma in between IGZO semiconducting layer and inter-layered dielectric. The hydrogenated IGZO TFT showed most sustainable radiation resistance up to 10,000Gy accumulated, thus, concluded that it is a sole switching device in X-ray imaging sensor offering dynamic X-ray imaging at high frame rate under extremely severe radiation environment such as automated X-ray inspection.

Defects Detection of TCP, COF Using Image Processing (영상 처리 기법을 이용한 TCP, COF의 불량 검출)

  • Mun, Hui-Jeong;Jeon, Myeong-Geun;Park, Jin-Il
    • Proceedings of the Korean Institute of Intelligent Systems Conference
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    • 2008.04a
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    • pp.174-175
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    • 2008
  • 본 논문에서는 반도체 패키징 기술의 일종인 TCP, COF의 제품 결함을 영상 처리를 이용하여 검출하는 알고리즘을 제시하고, 신뢰성을 확보 후 실제 검사 공정에 적용하는 방법론을 제시한다. 제안된 방법으로는 TCP, COF의 양품 패턴을 기준 영상으로 취득하고, 제품의 생산 과정에서 라인 스캔 카메라를 이용한 실시간 제품 영상을 취득한 후, 그레이 레벨 영상으로 변환하고, 노이즈를 제거하기 위한 다양한 필터를 적용한다. 그리고 기준 영상과 비교하기 위한 이진화와 라벨링을 통해 제품의 불량을 검출하여, 사용자에게 시각적으로 표현해 주게 된다. 마지막으로 TCP, COF의 다양한 불량 항목 중에서 10여 가지의 불량패턴을 대상으로 제안된 방법의 타당성을 검증하였다.

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