• ETRI Journal
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• v.9 no.3
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• pp.90-95
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• 1987

반도체 집적 기술의 개발과 실장 기술의 발전으로 전자장치는 점점 열밀도가 높아지고 있다. 여기서는 PBA가 수직으로 배치된 전자장치를 대상으로, 먼저 자연공냉과 PBA사이에서 발생하는 2차원 유동의 열적 특성을 고려한 후에, 최고 온도 상승률에 대하여 비대칭 열유속에서의 상한값과 대칭 열유속에서의 하한값을 구하는 과정을 기술하였다. 이것은 시스팀 설계 초기 단계에서 온도예측을 하여 시스팀 신뢰도를 향상시키도록 하기 위한 것이다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.4 no.3
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• pp.231-237
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• 1995

알루미늄 합금 진공챔버를 제작할 때 따르는 기밀 기술을 용접과 플랜지 이음 측면에서 해설하였다. 알루미늄 합금 재료 특성의 유리한 점 때문에 진공챔버로서의 그 사용이 증가하고 있으나, 챔버나 부품들을 제작할 때에 용접과 플랜지 이음에 상대적인 어려움이 있다. 진공 용접은 주로 TIG용접이며, 용접시에 가상누설을 최소화 하고 균열 방지를 위한 용접설계와 시공조건을 고려하는 것이 중요하다. 플랜지 이음에서는 알루미늄 콘플랫형과 금속오링을 사용하는 플랜지에 대하여 소개하였다. 이러한 기술은 앞으로 핵융합장치, 플라즈마 실험장치, 반도체 제조장비, 일반 초고진공장치에 응용될 것이다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.15 no.10
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• pp.5906-5911
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• 2014

Currently, there are many processes of package assembly and inspections of real fields that examine whether a manufactured semiconductor can be operated regularly and can endure low humidity or high temperatures. As the inspection equipment of a semiconductor test handler picker has been used at the inspection process, these inspection equipment frames were modelled in 3D and these models were analyzed using 3 kinds of fatigue loadings. As the analysis result, maximum deformation occurred at the midparts of the frames at cases 1 and 2. Among the cases of nonuniform fatigue loads, the 'SAE bracket history' with the severest change in load became the most unstable but the 'Sample history' became the most stable. Fatigue analysis result can be used effectively with the design of an inspecting equipment frame of a semiconductor test handler picker to examine the prevention and durability against damage.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.24 no.6
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• pp.94-98
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• 2009

최근 모바일 멀티미디어 기기들의 사용이 증가하면서 고성능 멀티미디어 프로세서에 대한 필요성이 높아지고 있는 추세이다. DSP 기반의 시스템은 범용성에 기인하여 다양한 응용 분야에서 사용될 수 있으나 주문형반도체 보다 높은 가격과 전력소모 그리고 낮은 성능을 가진다. ASIP는 주문형반도체의 저비용, 저전력, 고성능과 범용 프로세서의 유연성이 결합된 새로운 형태의 프로세서로서, 단일 칩 상에 H.264, VC-1, AVS, MPEG 등과 같은 다양한 멀티미디어 비디오 표준 및 OFDM과 같은 통신 시스템을 지원하고 또한 고성능의 처리율과 계산량을 요구하는 차세대 비디오 표준의 구현을 위한 효과적인 해결책으로 주목되고 있다. 본 기술 문서에서는 ASIP의 특징과 애플리케이션의 가속 방법, ASIP을 위한 컴파일러 설계 및 응용에 관하여 기술한다.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.14 no.1
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• pp.39-43
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• 2015

This paper is to derive information about the optimal shape of the pack has a minimum temperature range of a Li-ion battery equipped with a module. We selected the shape of the pack in order to reduce the temperature deviation between the batteries as a variable. And we derived the experimental points with a minimum of DOE by D-optimal. We analyzed the temperature and the flow within the battery pack by using a numerical analysis verified in previous studies. We derive the equation for the temperature variation in the objective function using the RSM and performed optimization. As a result, it was confirmed that with the variation in the $1.706e-4^{\circ}C$ when to apply an optimized shape.

• 기계와재료
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• v.23 no.2
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• pp.36-47
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• 2011

반도체적 성질을 가지는 유기 전자 재료를 활성층으로 활용한 유기 박막 트랜지스터(OTFT)는 제작 공정이 간단하고 비용이 저렴하다는 장점과 더불어 유기 반도체 자체가 가지는 가공성, 유연성 등으로 인해 유연한(flexible) 전자기기를 구현 할 수 있다는 가능성으로 미래형 전자기기의 핵심 구동 소자로서 많은 관심을 받고 있다. 특히 한 소자에서 p-type과 n-type이 동시에 구현되는 양극성(abipolar) OTFT는 구동 회로의 설계 및 제작 공정을 단순화 시키고 다양한 가능을 부가 시킬 수 있어 좀 더 경량화, 소형화된 미래형 전자 기기를 구현 할 수 있도록 해준다. 본 논문에서는 이러한 ambipolar OTFT의 구조 및 구동 원리를 알아보고 소자에 사용되는 유기 반도체 소재와 소자 구현 기술에 대하여 살펴보고자 한다.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.2 no.3
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• pp.37-43
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• 2003

It is necessary to design the anti-vibration system of precision machinery for a quality assurance. However, in general, the allowable vibration limit is not well known. In this paper, the vibration criteria for foundation of sensitive machinery is proposed and anti-vibration system is designed by using vibration measurement results of foundation. Also, the finite element analysis is performed to verify the effectiveness of the designed anti-vibration system and to determine the allowable dynamic loads of precision measuring system. The results of this study will be helpful for the future design of anti-vibration structures with nano scale measuring system.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.8 no.4
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• pp.71-76
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• 2009

The clean non-contact type conveyor system for vertical transfer of large size FPD(Flat Panel Display) glasses has been installed at FPD production line just since a few years ago. The most important part of the conveyor is the 3 axis permanent magnet rollers faced orthogonally in pairs. However, the systematic design method about it has not been proposed yet. In this paper, we studied a design analysis for determining geometrical parameters of the magnetic roller by using a commercial FEM tool of the 3D Maxwell. Through a series of simulation, we obtained the relationship of several geometrical parameters affecting the torque of the conveyor.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.12 no.4
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• pp.27-32
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• 2013

In this paper, the boost converter was implemented by digital control in many applications of the step-up. The PWM(pulse width modulation) control module of boost converter was digitized at power converter using the FPGA device and VHDL. The boost converter was designed to output a fixed voltage through the PI control algorithm of the PWM control module even if input voltage and output load are variable. The boost converter was digitized can be simplified by reducing the size of the module and the external control components. Thus, the digital power IC has advantageous for weight reduction and miniaturization of electronic products because it can be controlled remotely by setting the desired output voltage and PWM control module. The boost converter using the digital power IC was confirmed through experiments and the good performances were showed from experiment results.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.4 no.3 s.12
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• pp.17-22
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• 2005

LED lamp was designed by the serial-parallel integration of LED chips in metal-interconnection. The 7 $4.5{\times}4.5\;in^{2}$ masks were designed with the contact type of chrome-no mirror?dark. The white epitaxial thin film was grown by metal-organic chemical vapor deposition. The active layers were consisted with the serial order of multi-quantum wells for blue, green and red lights. The fabricated LED chip showed the electroluminescence peaked at 450, 560 and 600 nm. For the current injection of 20 mA, the operating voltage was measured to 4.25 V and the optical emission power was obtained to 0.7 $\mu$W.