• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.1
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• pp.7-11
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• 2003

The semiconductor chips or electronic components generate heat, which causes malfunction of the parts when it was not cooled properly. Bulky heat sink and cooling fan are used to get rid of the heat. However, with this bulky system, it is hard to integrate the electronics system in a small scale. The cooling efficiency of the system depends on the surface area of the heat sink, thermal conductivity of the material and the method of integration. In order to develop a novel cooling system, a micro-heatsink with a large surface area while retaining small volume was fabricated by electroless deposition of gold/copper inside a Track-etched membrane. The structure of the micro-heatsink was investigated using SEM or optical microscope. It was also found that the micro-heatsink is more efficient than a flat copper plate.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.4 no.2
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• pp.63-70
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• 2003

In this paper, an MFC (Mass Flow Controller) which is widely used in many semiconductor manufacturing processes for controlling the mass flow rate of a gas is designed and implemented using the PIC 16F876 of Microchip, Inc. The MFC implemented in this thesis has the form of hybrid-type, i.e., the mixed-type of the analog-type MFC, which has many problems such as low accurary, and digital-type MFC, which use an expensive DSP (Digital Signal Processor) and an ADC (Analog to Digital Convertor) with high precision. The MFC is consists of the sensor unit, the control unit and the actuator unit, and it has used the automatic calibration algorithm and the reference table method for the improvement of the performance.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.17 no.4
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• pp.343-348
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• 2006

The object of this experiment is to recover precious metals from plating rinsed wastewater generated from Lead Frame manufacturing process using electrolysis coupled hybrid process. This was achieved from Amberlite IRA 400 at 1.15 V electrolysis potential using the oxide electrode and at 1.30 V using the Al electrode and from Amberlite IRA 402 at 1.10 V using the oxide electrode and at 1.20 V using the Al electrode. During the first 10~30 min of the process, 90~95% of the silver can be recovered.

• Journal of Institute of Control, Robotics and Systems
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• v.16 no.9
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• pp.913-917
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• 2010

To inspect the defects of printed markings on the surface of IC package, the OCV (Optical Character Verification) method based on NCC (Normalized Correlation Coefficient) pattern matching is widely used. In order to detect the micro pattern defects appearing on the small portion of the markings, a Partitioned NCC pattern matching method was proposed to overcome the limitation of the NCC pattern matching. In this method, the reference pattern is first partitioned into several blocks and the NCC values are computed and are combined in these small partitioned blocks, rather than just using the NCC value for the whole reference pattern. In this paper, we proposed a method to decide the proper number of partition blocks and a method to inspect and combine the NCC values of each partitioned block to identify the defective markings.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.15 no.11
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• pp.6419-6424
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• 2014

The use of the PMP (Protection Module Package) was proposed as a solution for the shorter battery lifetime. The PMP means that a protection circuit consists of a semiconductor single. In this study, basic research was carried out to select a suitable epoxy material of the EMC module through finite element analysis. First, the stress on the external force was compared by the flexural strength analysis. In the following thermal analysis, the temperature change of the EMC module and the internal part was compared using the calculated heating value. Finally, the filling ratio was compared with the injection of the melting epoxy in the EMC module.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2001.07a
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• pp.219-219
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• 2001

최근 정전기 방지 및 전자파 차폐재료로 주목받고 있는 전도성 고분자를 절연체 고분자 표면에 코팅하여 정전기 방지 포장용으로 사용되는 투명 대전방지 고분자 쉬트 및 필름을 개발하였다. 현재 사용하고 있는 정전기 방지 포장용 고분자는 폴리스티렌이나 폴리비닐에 카본블랙을 혼합하거나 또는 계면활성제를 표면 에 코팅하여 사용하였다. 그러나 카본블랙을 섞은 경우는 카본입자가 불순물로 작용하여 제품을 오염시키고 검은색 불투명이기 때문에 포장 후 제품을 확인 할 수 없으며 카본 혼합에 따른 기저수지의 물성 약화 가 문제가 되고 있으며 계면활성제를 혼합하거나 코팅하여 사용하는 경우는 시간이 지남에 따라 전도성이 소멸되며 입자가 표면으로 blooming out되어 제품을 오염시키는 단점을 가지고 있다. 본 기술 개발에 의하여 얻어진 투명 전도성 고분자 쉬트 및 필름은 기저수지가 투명할 경우 550nm에서 투명도를 5% 이하로 감소시키며 전도성 물질로 고분자를 사용하기 때문에 영구적인 전도성을 가지며 기저 고분자의 물성을 그 대로 유지 할 수 있는 장점을 가지고 있다. 본 개발품은 전자 부품 및 반도체 포장용 트레이, 캐리어 소재 및 정전기 방지를 필요로 하는 모든 분야에 사용될 수 있으며 전도성 부여 처리기술을 가지고 있기 때문에 포장, 운반 목적 외에 여러 가지 정전기 방지 처리분야에 적용이 가능하다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.28 no.5
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• pp.111-121
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• 2013

인쇄전자(printed electronics) 기술은 인쇄가 가능한 기능성 전자 잉크 소재를 이용하여 초저가격의 프린팅 공정을 통해서 다양한 전자소자를 제작하는 기술로써, 차세대 ICT 기기의 제작에 적합한 전자제품을 생산하는데 적합한 공정기술로 잘 알려져 있다. 현재 인쇄전자의 기술수준은 일부 요소 부품들을 제작하고 간단한 전자회로를 구현하는 수준에 머무르고 있으나, 도체, 반도체, 절연체의 여러 잉크 소재 및 다양한 초미세 인쇄공정 기술의 개발이 진행됨에 따라 향후 폭넓은 분야에 적용될 것으로 기대된다. 이러한 인쇄전자의 관련 기술 중에서 최근 삼차원(3D) 프린팅 기술이 부상하고 있는데, 지난해 Economist에서는 3D 프린팅을 제3차 산업혁명을 가져올 기술 중 하나로 소개했으며, 세계경제포럼(WEF: World Economic Forum)에서는 2013년 10대 유망 기술 중 하나로 선정했다. 올해 초, 미국의 오바마 대통령은 국정연설에서 거의 모든 제품의 생산 방식을 바꿀 수 있는 잠재력을 가진 기술로 3D 프린팅을 언급했고, Optomec에서는 전자소자용 3D 프린팅 기술을 선보였다. 본 논문에서는 최근에 많이 연구되는 모바일용 무선통신소자나 차세대 디스플레이 백플레인용의 인쇄전자 기술과 상품의 모형인 목업(Mock-up)을 제작할때뿐 만 아니라 전자소자 제작에도 적용이 가능한 3D 프린팅 기술에 대하여 논하고자 한다.

• The Journal of Aerospace Industry
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• s.68
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• pp.1-23
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• 2006

항공기산업은 고부가가치, 높은 기술파급효과 등의 경제적 요인 이외에도 국방 등의 전략적 요구 및 국가이미지의 대내외적 제고 등 요인을 동시에 갖고 있는 첨단의 전략산업일뿐 아니라 개발성과가 불확실하고, 수요의 독점성과 기술의 복합성, 자본 및 경험 집약성 등의 요인으로 인해 육성하기 어려운 산업이다. 우리나라에서의 항공기산업은 자동차, 철강, 반도체 등 세계적인 선도 산업에 비해 아직은 그 산업의 성과가 충분치 못한 실정이다. 그 이유로는 수요의 영세성과 불연속성, 고립된 산업 구조 및 그로 인한 낮은 산업파급효과와 낮은 부가가치구조, 취약한 부품산업 등의 여러요인이 거론되고 있다. 그러나 이러한 수요와 공급 및 기술과 산업구조 등의 여러측면을 조정하고 통합하는 정부의 역할과 기능이 더욱 중요한 요인이라 하겠다. 공군력 증강과 장기 경제발전을 위해 우리나라 항공기산업의 현재 수준을 한 단계 도약시키기 위해서는 우선 산업의 명확한 비전과 발전전략의 제시와 적절한 사업의 선정의 효과적인 추진이 중요할 것이다. 적절한 사업의 하나로는 국내의 축적된 기술과 생산기반을 활용하여 우리나라가 주도적으로 개발/생산할 수 있는 적절하게 통제된 규모의 중급항공기 개발사업을 들 수 있겠다. 이를 위해서는 체계적이고도 통합된 정부의 역할이 가장 긴요하다. 특히 산업이 가지고 있는 공공성, 전략성 및 복합성 등의 특성을 감안할 때, 우리나라 항공기산업의 성공적인 발전을 통한 장기적인 공군력 증대에의 기여를 위해서는 수요, 기술, 생산 및 관리를 효과적으로 조정하고 통괄하되, 책임소재가 명확하게 식별될 수 있도록 수요부처 중심의 추진주체로서의 정부의 통합된 기능과 역할이 특히 강조된다 하겠다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.08a
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• pp.12-12
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• 2010

첨단 공정이 필요한 반도체와 LCD, PDP, LED 등의 디스플레이 및 IT 부품을 제조하는데 필요한 장비의 고성능화와 작업환경의 고청정화에 따른 초고진공펌프의 수요 확대와 앞으로 전개될 한-미 FTA에 따른 시장 확대로 인해 크라이오펌프의 국산화가 시급한 실정이다. 고성능 크라이오펌프를 만들기 위해서는 냉각판을 극저온으로 냉각하기 위한 극저온 냉동기 개발도 중요하지만 냉각판(cryoarray)에 최대한 많은 분자를 포획시키는 것 또한 최우선적으로 고려되어야 할 사항 중 하나이다. 이에 본 논문은 크라이오펌프용 냉각판의 분자포획능력에 대하여 연구하였다. 해석에 이용한 냉각판은 현재 상용화된 모델들 중 원형 중앙판에 $45^{\circ}$ 하향 skirt가 달린 형태이며 8장의 냉각판이 일정한 간격을 두고 아래쪽으로 적층되어 있다. 냉각판의 분자포획능력의 해석은 형상계 수법(view factor method)을 이용해 수행하였다. 형상계수법은 크라이오펌프를 n개의 미소면적으로 구성된 밀폐된 공간으로 가정하고 각 미소면적요소의 온도와 흡착계수, 표면조건 그리고 분자유속이 일정하다는 조건을 이용해 분자유속에 관해 n개의 대수연립방정식을 얻고 이 대수연립방정식을 풀어 냉각판의 분자포획능력을 구한다. 해석에 이용한 냉각판의 기체분자포획능력이 구속된 형상에서 얼마나 우수한 가를 알아보기 위해 중앙판의 직경, 입구와 냉각판 사이의 거리, 그리고 각 냉각판 사이의 거리를 변화시켜가며 해석을 수행하고 그 결과를 비교, 분석하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.107.2-107.2
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• 2014

다양한 산업분야에서의 급격한 Packing Density 증가 추세로 인하여 영상분석기기 분야도 기술적으로 매우 진보되어왔다. 특히 전자현미경(SEM : Scanning Electron Microscope)은 반도체, 디스플레이 및 부품 소재의 고집적화와 더불어 기술의 발전 속도가 빠르게 이루어지고 있으며, 매우 고도화 되고 있다. 이에 따른 다양한 응용분야에서 전자현미경의 수요도 꾸준히 증가되고 있는 추세이다. 그러나 기초 과학기술을 기반으로 하는 전자현미경 산업분야는 높아진 국내 수요대비 자체 기술 발전이 미약한 실정이다. 이러한 현실속에서 국내 기술력으로 FE-SEM을 개발하였고 상용화를 눈앞에 두고 있다. 국산화된 FE-SEM은 Outer Lens방식으로 Schottky cathode와 60o conical Lens를 적용하여 고분해능을 구현함과 동시에 Scan generator, Auto-stepping및 Retarding 기능들도 추가 장착하여 제품경쟁력을 극대화 하고자 하였다. 본 발표는 개발된 FE-SEM의 기술적 특징과 개발 과정 및 결과를 소개하고자 하였다. 또한 해외 경쟁사들의 선행 기술동향 대비 현재 국내 기술 수준을 비교하여 향후 나아갈 방향을 고찰하고자 하였으며, 이를 기반으로 진행 중에 있는 초 저-가속전압 및 Semi In-Lens Optic구현을 위한 국내 기술개발 추진 현황도 간략하게 논하고자 한다. 이러한 고찰을 통하여 해외 선진 경쟁사 대비 후 발업체로써 낙후되어있는 국내기술의 격차를 빠르게 좁혀 나아가고 Global 경쟁력을 갖춘 제품을 구현하기 위하여 국내 전문가들과의 협력을 통한 선행 요소기술 및 차별화된 제품기술 확보 방법을 강구하고자 한다.