• 제목/요약/키워드: 반도체부품

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초정밀가공 기술의 현황과 전망

  • 강철희
    • 한국정밀공학회지
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    • 제6권4호
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    • pp.11-20
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    • 1989
  • 마이크로 일렉트로닉스(Microelectronics)를 중심으로 하는 산업혁명이 진행되고 있는 시점에서 전자, 광학 또는 신소재 부품에 대한 형상과 치수 또는 표면거칠기에 대한 정확도와 정밀도가 엄격하게 요구되고 있다. 예를 들어 경취 재료인 반도체의 웨이화( w-afer), 수정진동자 자기헷트, 비구면렌즈 또는 연질 금속의 레이저빔(Laser Beam) 프린터 용 포리곤 밀러(Polygon Mirror), 자기디스크, 복사기용 드럼(drum), 레저기기용 반사밀러 등 가공정밀도를 향상시키기 위해서는 과거의 가공기술을 대치할 수 있는 새로운 초정밀가공 기술의 도입이 활발하게 진행되고 있다. 경취성 재료의 초정밀가공은 지금까지는 랩핑(lappi- ng), 폴리싱(polishing)의 가공기술이 주체였으나, 최근의 엄격한 부품정밀도에 대응하기 위하여 전가공을 초정밀 연삭가공으로 평면도,표면거칠기, 가공변질층을 향상시키고 다듬질 가공은 폴리싱으로 하여 표면거칠기를 향상시켜야 하는 가공기술이 보급되고 있다. 일반연질 금속의 다듬질가공은 유리지립을 이용하는 랩핑이나 폴리싱으로 다듬질 가공을 진행하고 있었 으나 형상정도와 표면정밀도를 동시에 얻는다는 것이 어렵고 또 가공시간이 너무 길어서 매우 고가인 것이 되고 말았다. 그러나 유리에서 연질금속으로 재료를 전환시키고 저가격화, 양산 화의 요구, 정밀도 향상과 부품의 안정화 등등 여러 이유로서 다아아몬드(Diamond) 공구로 mirror surface 를 만드는 초정밀 경면연삭 가공기술(precision turning with diamond)의 발달 로 이제는 완전히 새로운 가공기술로 대치되고 말았다. 다이아몬드에 의한 초정밀절삭은 공구 끝이 매우 예리하고 마모가 매우 적은 단결정 다이아몬드를 이용하고 절삭가공 기계는 운동정도 를 피가공물에 정확히 전사 시키는 방법이며 따라서 가공기계는 고도의 운동정밀도가 요구되며 그외에 강성, 진동, 열변이, 제어면에서 엄격한 검도가 있어야 한다.

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용사층의 마모 기구에 관한 연구 (Study on the Wear Mechanism of the Plasma Spray Coatings)

  • 윤우생;송요승;변응선;이구현;노병호
    • 연구논문집
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    • 통권25호
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    • pp.193-205
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    • 1995
  • Plasma 용사 코팅 기술은 전자산업과 정보산업의 기초인 Micro 반도체 산업의 기능성 목적으로 응용되고 있으며, 항공기 등의 첨단산업에서 디젤엔진이나 가스터빈 등 응용 범위를 점차 확대하고 있는 실정이다. 또한 첨단요소 부품에 적용하여 내마모성, 내열성, 내피로성, 내부식성 등을 부여하고 있다. 기능성 부품에 후처리하여 제품의 부가가치를 향상시킬 수 있어, Plasma 용사 코팅기술의 중요성은 날로 증대되고 있는 실정이다. 본 연구에서는 Plasma 용사 기술을 이용하여 코팅을 형성 내마모시험을 통해 국내 첨단요소 부품에 기능성 부여과 낙후된 용사 기술을 향상시키는 데 있다.

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DRAM SSD와 하드디스크 어레이를 이용한 하이브리드 저장장치 시스템 설계 (A Study for Configuring Hybrid Storage System include DRAM SSD and HDD devices)

  • 김영환;손재기;박창원
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2012년도 추계학술발표대회
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    • pp.288-289
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    • 2012
  • 최근 데이터 저장을 위한 고속 입출력에서 병목현상을 해결하기 위해 다양한 SSD(Solid State Drive) 관련 연구가 많이 수행되고 있다. 대표적인 것으로 비휘발성 메모리인 플래시와 차세대 반도체 메모리인 SCM(Storage Class Memory) SSD가 있고, 휘발성 메모리인 DRAM기반의 SSD가 있다. 플래시 또는 SCM 메모리기반 저장장치는 하드 디스크기반 저장장치에 비해 읽기 속도가 빠르며, 내구성이 강하다는 장점으로 새로운 저장장치 시스템의 저장매체로 부각되고 있으나, 단위 저장 공간 당 높은 가격으로 인해 저장장치 시스템에 적용하기 에는 많은 문제점이 있다. 최근에는 이러한 문제를 해결하기 위해 고용량의 하드디스크와 SSD를 RAID 또는 단일 저장장치 매체로 구성하는 하이브리드 저장장치에 관한 연구와 제품이 출시되고 있다. 본 논문에서는 이러한 하이브리드 저장 매체 어레이를 저장장치 시스템으로 구성하기 위한 볼륨구성과 해당 서버에 볼륨 제공 서비스를 수행하기 위한 하이브리드 저장장치 시스템 설계 방법에 대해 설명한다.

양자점 부품과 이를 활용한 고연색성 조명 연구 (Study on Quantum Dot Components and Their Use in High Color Rendering Lighting)

  • 고재현
    • 한국광학회지
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    • 제35권3호
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    • pp.95-106
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    • 2024
  • 일반 백색 LED의 연색성을 보완하기 위해 적색 양자점을 선택적으로 활용함으로써 고연색성 조명을 구현하는 연구가 최근 활발하다. 본 논문에서는 최근 이루어지고 있는 원격 양자점 부품 연구 및 이를 활용한 고연색성 조명 개발의 현황에 대해 소개한다. 특히 양자점 부품이 배치되는 조명의 광구조 최적화에 있어서 중요하게 고려해야 할 다양한 요소를 집중적으로 논의함으로써 향후 고연색성 조명 연구의 방향 및 전망까지 다루고자 했다.

패트리넷을 이용한 반도체 자동화 시스템의 효율관리 시스템 설계 및 개발 (Development and Design of an Efficiency Management System of Semiconductor Automation System using Petri-Net)

  • 정화영;이승렬;윤호군
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2003년도 춘계종합학술대회
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    • pp.670-673
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    • 2003
  • 컴퓨터 하드웨어의 빠른 개발 주기에 맞춰 저 가격, 고 효율성, 높은 신뢰성, 호환성 둥의 장점을 가진 PC(Personal Computer)가 현대의 컴퓨터 흐름을 주도하게 되었다. 이에, 산업분야 전반에 걸친 컴퓨터 적용의 증가는 많은 발전과 변화를 가져왔다. 특히, 자동화 시스템분야에서 그 효과가 두드러졌는데 이는 고 가격, 긴 개발기간 둥을 필요로 했던 과거와 달리 저 가격, 짧은 개발기간, 다양한 개발환경 등을 이룰 수 있었다. 또한, 생산량 증가에만 의존하던 과거의 자동화 시스템은 현대에 이르러 시스템의 최적화, 효율의 극대화, 시스템의 안정성, 운용의 편리성, 호환성 등의 개념들이 도입되고 있다. 이에 따라, 반도체 자동화시스템의 개발 및 활용부분에서도 저가의 PC를 활용한 시스템 구축이 실용화되고 있다. 특히, 시스템의 생산성을 높이려는 노력도 많이 이루어지고 개발되었는데, 반도체 부품 생산성 향상과 운용설비의 효율성 극대화를 위한 여러 가지 기법들이 연구 도입되고 있다. 그중 생산성과 직접 관계되는 효율 데이터는 UPEH(Unit per hour)를 들수 있다. 따라서, 본 논문에서는 이러한 효율성에 관련하여 그 기준이 되는 생산 데이터에 대한 시스템 효율성을 자동으로 산출하며, 이를 사용자에게 제공함으로써 보다 정량화 되고 객관적인 평가 자료가 되도록 하였다. 이를 패트리넷을 이용하여 설계 프로세스를 검증하고 실제 산업현장에 적용함으로서 본 시스템에서 제공하는 효율성 데이터가 운용설비의 가동에 관한 평가 기준이 됨을 보였다.

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반도체 플라즈마 식각 장치의 부품 가공 연구 (A Study of Machining Optimization of Parts for Semiconductor Plasma Etcher)

  • 이은영;김문기
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제19권4호
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    • pp.28-33
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    • 2020
  • Plasma etching process employs high density plasma to create surface chemistry and physical reactions, by which to remove material. Plasma chamber includes silicon-based materials such as a focus ring and gas distribution plate. Focus ring needs to be replaced after a short period. For this reason, there is a need to find materials resistant to erosion by plasma. The developed chemical vapor deposition processing to produce silicon carbide parts with high purity has also supported its widespread use in the plasma etch process. Silicon carbide maintains mechanical strength at high temperature, it have been use to chamber parts for plasma. Recently, besides the structural aspects of silicon carbide, its electrical conductivity and possibly its enhanced life time under high density plasma with less generation of contamination particles are drawing attention for use in applications such as upper electrode or focus rings, which have been made of silicon for a long time. However, especially for high purity silicon carbide focus ring, which has usually been made by the chemical vapor deposition method, there has been no study about quality improvement. The goal of this study is to reduce surface roughness and depth of damage by diamond tool grit size and tool dressing of diamond tools for precise dimensional assurance of focus rings.

플렉서블 전자소재 산업 동향 (Flexible Electronic Materials Industry Trend)

  • 박종문;이수연;노태문;이정익;이진호
    • 전자통신동향분석
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    • 제36권3호
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    • pp.65-75
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    • 2021
  • In the era of the 4th industrial revolution, interest in flexible devices is increasing for information and communication technology electronic products. This is a hot technology field in which competition is intensifying to preoccupy the global market for flexible electronic devices because of the many advantages of ultra-lightweight, flexibility, design diversity, high applicability, and low cost. Some flexible electronic products have been commercialized in Korea, but they are still inadequate in terms of price versus performance, so technology development is required continuously. Particularly, the development of flexible electronic materials is emerging as a key factor for flexible electronic device applications. In this study, we will look into the flexible electronic material technology and industry trends following the trend of flexible technology changes in the display, secondary battery, and solar cell, which has emerged as national core industry and has secured global competitiveness. In addition, I want to introduce the Flexible Electronic Material Center, which was established to foster the flexible electronic material industry.

Cu 후막재료 (Cu Thick film Materials)

  • 손용배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제3권1호
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    • pp.1-10
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    • 1996
  • 반도체 산업의 급속한 발전에따라서 모든 전자산업부품의 경박단소화와 신호처리 속도가 고속화되는 추세에 있다. 특히 중대형 컴퓨터의 연산 처리가 고속화 됨에 따라서 반 도체 실장 재료로서 널리 사용되었던 Al2O3/Mo계 세라믹 소재로는 요구조건을 만족시킬수 없게 되었다. 따라서 저 유전율 절연 재료와 고밀도 배선이 가능한 고전도성 도체 재료의 개발이 요구되고 있다. Cu는 높는 전도성 뿐만 아니라 내 migration 특성 미세패턴의 적합 성 및 고주파 특성 등이 우수하여 저온 소성용 세라믹 기판용 전극 재료로서 유망하다.

광주지역 광산업계, 하반기 매출 호조에 따른 성장

  • 한국광산업진흥회
    • 광산업정보
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    • 통권43호
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    • pp.17-19
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    • 2007
  • 올해 광주지역 광산업체의 총 매출액은 당초 목표로 했던 8,500억원을 훨씬 상외 할 것으로 예측되고 있다. 하반기에 계획된 시장개척단과 국내외 전시회를 통해 광산업들의 추가적인 매출이 이어진다면 1조억 원을 상외 할 수 있을 것이라 조심스럽게 내다보고 있다. 이는 국내.외 댁내 광가입자망( FRRH) 시장을 겨냥한 광통신 부품기업들이 그 어느 해 보다 공격적인 경영에 나선 결과로 풀이되고 있다. 여기에 발광 다이오드(LED) 경관조명 등 반도체 조명업체와 응용업체들의 선전도 광주 광산업계에 활력을 불어넣어 준 것으로 분석되고 있다.

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자동화장비 및 초정밀광학부품 제조업체 (주)프로쎈

  • 박지연
    • 광학세계
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    • 통권104호
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    • pp.33-35
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    • 2006
  • 장기간 반도체 BACK END장비 제작 등을 통해 기술력을 쌓은 ㈜프로쎈(대표: 김종환)은 이러한 노하우를 통해 후발업체지만 타제품보다 제품력이 뛰어난 자동렌즈게이트 커팅기를 비롯, 광학생산자동화기기를 생산하며 시장진입에 성공한 업체이다. 2005년 상반기에 본격적으로 광학시장에 뛰어든 프로쎈은 2개월만에 반자동 렌즈게이트 커팅기를 시장에 선보였으며 작년 9월에는 완전 자동 렌즈게이트 커팅기를 개발 성공하여 시장의‘다크호스’로 주목받고 있다.

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