• 전기의세계
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• v.34 no.7
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• pp.398-403
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• 1985

IC는 수많은 전자부품중에서 가장 기본적인 부품으로서 현재 산업사회에서는 필수 불가결한 존재로 부각되어 있다. IC의 집적도는 SSI로부터 MSI, LSI를 거쳐 현재에는 VLSI의 단계가 실용화 되고 있으며 IC가 새로운 기기의 기능을 주도하고, 전기전자 공업의 발전에 원동력이 되고 있다는 것은 이미 기정 사실로 되고 있다. 최근 IC는 "산업의 핵" 또는 "산업의 공기"라고 불리울 만큼 그 역할 또한 큰 비중을 차지하면서 전 산업분야에서 폭넓게 사용되고 있으며 IC는 그 자체가 고도성장산업분야에 속해 있지만 IC가 산업의 미래상과 같이 중요성을 가졌기 때문에 최근에는 우리나라의 럭키금성, 현대, 삼성 및 대우그룹을 비롯하여 세계규모의 기업간 경쟁이 강화되어 가고 있다. IC시장은 1980년대의 전반기를 통하여 IC기술이 급속한 진보에 의해 다이나믹한 전개를 이룩한 것으로 볼수 있지만, IC시장의 장래를 전망하는 경우 세계적인 시점으로 보는 것은 매우 중요한 것이라 생각된다. 따라서 본 해설에 있어서는 서방자유세계를 중심으로 IC의 수급, 제품종별의 시장및 지역별 시장등에 관하여 1985년까지의 동향을 살펴보고 1980년대 전반기의 IC시장에 관한 흐름을 고찰하여 1980년대 후반기의 시장 및 기술개발의 전망에 관하여 기술하고자 한다.발의 전망에 관하여 기술하고자 한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2006.07b
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• pp.968-969
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• 2006

환경 친화적인 자동차, 안전한 자동차, 편리하고 편안한 자동차 등에 대한 다양한 요구에 효과적으로 대응하기 위해 기존의 기계/유압식 자동차 부품들을 전기장치로 대체하기 위한 연구가 꾸준히 진행되고 있으며, 특히 반도체 기술의 발전에 의한 가격경쟁력 강화에 힘입어 신규부품 개발 분야를 중심으로 자동차 부품의 전기/전자화가 급격히 진행되고 있다. 이에 따라 자동차에서 사용되는 전기에너지의 소요도 지속적으로 증가하여 새로운 차량용 전원체계에 대한 연구, 개발의 필요성이 대두되었고, 1990년대 중반 미국의 MIT/Industry Consortium 등을 중심으로 선행연구가 진행되어 자동차용 42V 전원체계가 새로운 대안으로 제시되었으며, 아울러 연비개선을 위한 마일드 하이브리드 기능의 채용이 검토되었다. 본 논문에서는 42V 전원체계 및 마일드 하이브리드 시스템 성능 구현에 핵심적인 역할을 하는 에너지 저장시스템에 관해 소개하고, 마일드 하이브리드 운용에 적합한 에너지 관리장치 개발에 대해 간략히 소개하고자 한다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.81-85
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• 2002

전기 전자 제품에 사용되는 반도체 칩이나 부품들은 작동시 발열을 하게 되며 이러한 열은 적절히 제거되지 않은 경우 전기 전자 제품의 오작동을 유발시키는 요인이 된다. 발열부품이 작동할 때 발생되는 열을 제거하기 위해서 히트싱크나 냉각팬과 같은 구조를 발열 부품 장착시 같이 설치하는 방법이 일반적으로 사용되는 냉각구조 형태지만 이와 같은 냉각 구조는 최근의 전기 전가 제품의 소형화 추세에 부응하는데는 한계가 있다. 따라서 이러한 냉각 구조의 한계를 보완하기 위한 방안으로써 소형화한 히트싱크, 즉 두께와 방열의 중요 요인이 되는 히트싱크의 방열핀의 크기를 나노미터 단위에서 밀리미터 단위로 제조한 마이크로 히트 싱크를 제조하여 그 효용성에 대해 연구하고자 하였다. 마이크로 히트싱크의 제조는 균일한 포어를 포함한 폴리머 멤브레인에 열전도성이 뛰어난 금속을 무전해 도금하는 방법으로 제조하였으며 주사현미경으로써 관찰하였다.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.11 no.2
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• pp.52-62
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• 2000

이동통신의 발달로 가속화된 고주파 반도체 소자 기술 중 새로운 가능성을 가진 밀리미터파 대역의 주요 응용분야와 이를 위한 부품기술을 살펴보았다. 부품기술로는 LG종합기술원에서 개발된 최근의 결과들을 소개하면서 공정기술, 소자기술, 회로설계기술, 조립기술에 대해 알아보았다. 공정기술과 소자기술은 밀리미터파에서 주로 사용되는 HBT와 HEMT를 기준으로 살펴보고 회로설계기술은 기존의 GHz 대역의 설계기술과 밀리미터파 회로 설계기술의 차이점을 언급하였다. 조립기술에 대해서는 일반적으로 MMIC 회로를 제작할 때 사용하는 마이크로스트립 전송선로를 밀리미터파 응용에서 주로 이용하는 도파관에 연결하기 위한 변환구조를 중심으로 설명하였다. 또한 국내외 타 기관에서 이루어지고 있는 이 분야에 대한 기술개발 노력과 연구동향에 대해서도 간단히 알아보았다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2020.08a
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• pp.457-458
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• 2020

본 논문은 저전압 직류배전 (LVDC)이 도입된 공장 및 물류센터 등 에서 다수의 전동 지게차를 운용할 때, 효과적으로 충전할 수 있는 지게차 배터리 충전기를 제안하였다. 제안하는 충전기는 SiC 반도체 및 의도적으로 비대칭으로 설계한 공진 인덕터를 사용한 두 개의 위상천이 풀브릿지 컨버터로 구성된다. 이를 통하여 최대 200A급 고속 충전 및 다종의 배터리 규격 (48V, 80V) 대응과 함께 고효율, 고전력밀도를 달성 하였다.

• The Optical Journal
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• v.13 no.2 s.72
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• pp.45-48
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• 2001

향후 DPSS레이저 기술은 FPSS 레이저와 같은 수 키로와트 급 고출력 레이저의 실용화에 집중되고 있다. 키로 와트급 DPSS 레이저가 보편화 될 경우 현재 비반도체 레이저 시장에서 가장 큰 부분을 차지하고 있는 재료 가공용 고출력 레이저 시장의 대부분이 DPSS레이저로 대체되어 시장 규모가 엄청나게 증가할 것이다.

• TTA Journal
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• s.161
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• pp.118-119
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• 2015

글로벌 ICT 산업체계에서 대만은 반도체, 부품, 제조역량에 강점이 있고 한국은 디바이스, 인프라, 콘텐츠에 강점이 있으므로 양국이 연구개발, 표준화, 산업혁신 등에서 협력한다면 서로가 윈-윈하는 결과를 만들어 낼 수 있을 것으로 보여지고, 특히 유사한 국민성, 근현대의 역사적 경험 등은 협력을 촉진할 수 있는 양념으로 작용할 것으로 생각된다.

• The Optical Journal
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• s.102
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• pp.18-21
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• 2006

최근에는 난이도가 높은 다양한 초정밀 광학 소자, 비구면 광학 소자나 마이크로 광학 소자 등 대부분의 가공 공정이 초정밀이면서 초미세한 연삭 가공에 의해 이루어지게 되었다. 그리고 일반적으로 초정밀 및 미세 가공 기술로서 자주 예로 드는 반도체 공정 기술에서는 제조가 어려운 다양한 광학 재료, 광학 부품 가공에 자유롭게 접근할 수 있는 초정밀 및 초미세 기계 가공으로서의 연삭 가공 기술의 진보가 새롭게 인식되기 시작했다고 할 수 있다.

• 정보화사회
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• s.176
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• pp.6-7
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• 2005

한국의 IT가 세계 무대로 진출한 것은 어제 오늘 일이 아니다. 초고속 인터넷 강국, CDMA방식 휴대폰 산업의 메카 등 예전부터 따라다녔던 수식어는 기본이고 이젠 한 동안 넘보지 못했던 반도체 및 부품 영역에서도 세계 무대를 넘나들고 있다. 세계 일류 기업들과 어깨를 나란히 하는데 대기업 힘이 컸음은 당연하지만 간과하지 말아야 할 것 또한 벤처의 힘이었다. 한국IT 산업에서 벤처는 대기업과 더불어 양대축으로 활동하고 있다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.22 no.4
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• pp.24-28
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• 2004

마이크로 접합 공정은 미세 부품이나 박판의 접합에 사용되며, 이를 위해 다양한 공정이 개발되었다. 최근 MEMS(Micro Electro Mechanical System)활용 범위가 증가하고 있으며, MEMS에 사용되는 미세한 구조물의 접합이나 패키징에 접합 공정이 활용되고 있다. MEMS는 발전 단계이지만 전자 패키징(electronic packaging)은 성숙 단계인 반도체 산업에 사용되고 있다.(중략)