• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.34 no.3
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• pp.375-382
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• 2010

In this study, we developed a method to predict the residual stress distribution and thermal deformation caused by in-mold labeling (IML) processes. IML is one of the injection molding processes for injecting a material into a cavity and subsequently inserting a decorated film. The IML process can yield products with decorations of outstanding excellent quality in only one working step. Although the IML process has various advantages, it causes defects such as film delamination, wash-out, and flow marks. In particular, deformation is considered to be a major concern in terms of delamination. To validate the model, the deformation predicted by using a numerical model was compared with experimental results, and both results showed good agreement. We verified that the developed method can be used to obtain the design guidelines for preventing delamination in the initial design stage of the IML process.

• Journal of the Korean Society of Radiology
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• v.82 no.5
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• pp.1281-1286
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• 2021

Brainstem infarction due to vertebrobasilar insufficiency is a rare initial presentation of systemic lupus erythematosus (SLE) patients and small-vessel dissection as the direct cause of infarction has not been reported. We report the case of a 20-year-old female with acute infarction on the right side of the pons due to a small artery (pontine perforator) dissection, identified on digital subtraction angiography and high-resolution vessel wall MRI (vwMRI). She was diagnosed with SLE based on the presence of neurologic disorders and relevant laboratory findings. The pontine perforator-dissecting aneurysm had occluded and the right distal vertebral artery had resolved on subsequent vwMRI. She had a modified Rankin Scale (mRS) score of 1 at discharge with mild symptom improvement, and exhibited no further aggravation of symptoms at 3 or 12 months, maintaining an mRS score of 1.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.23 no.1
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• pp.14-19
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• 2013

We have successfully synthesized $Bi_{4-x}La_xTi_3O_{12}$ (x~2) having Aurivillius-type layered perovskite structure from exfoliated layered perovskite oxide of $K_2La_2Ti_3O_{10}$ with Ruddlesden-Popper structure. The reaction between the exfoliated lanthanum titanate nanosheets and BiOCl nanocrystal resulted in the formation of polycrystalline $Bi_{4-x}La_xTi_3O_{12}$ (x~2) after heating above $700^{\circ}C$. Colloidal suspension of the nanosheets could be obtained by intercalating ethylamine (EA) into the protonated lanthanum titanate, $H_2La_2Ti_3O_{10}$, derived from $K_2La_2Ti_3O_{10}$. Transmission electron microscopic (TEM) analysis show that the exfoliated lanthanium titanate nanosheets have a thickness of a few nano meters. According to X-ray diffraction (XRD) analysis, the exfoliated lanthanium titanate was found to be transformed into $Bi_{4-x}La_xTi_3O_{12}$ (x~2) after restacking with BiOCl and subsequent thermal treatment at > $700^{\circ}C$.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.07a
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• pp.507-510
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• 2004

염해지역 배전선로의 나선 사용에 따른 안전사고방지 및 전력공급신뢰도 향상을 위하여 경동선 도체에 수밀 컴파운드를 충진하고 흑색의 가교폴리에틸렌으로 압출한 절연전선으로 염해지역의 특별고압 가공전선로에 사용하며 내부식성, 수밀성 및 전기 특성이 우수하다. 따라서 본 평가기술에서는 내트래킹, 인장강도, 우수침입방지성, 침적성, 통전내부식성, 교류파괴전압, 박리성, 밀착도 등의 주요한 시험에 대한 시험방법을 검토하고, 시험에 적용하여 시험 시 문제점을 도출하고 시험방법을 정립하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2017.05a
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• pp.120.1-120.1
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• 2017

최근 첨단 기능화 되고 있는 반도체의 회로는 증가하고 칩의 브릿지도 점점 증가하고 있다. 반면에 제품은 소형화되고 회로폭은 미세화 하고, 피치는 감소하고 있다. 이에 회로의 정확한 검사를 위해서는 Probe Pin의 신뢰성을 중요시하게 되면서 도금기술의 고품질화가 요구되는 실정이다. 본연구에서는 Probe Pin과 내구성과 금도금 피막의 두께를 확보하여 국산 반도체 검사장비 시장을 선도 할 수 있도록 금도금피막의 두께와 밀착성 확보와 함께 굽힘시험시 박리와 크랙방지를 위한 기초연구를 수행하고자 하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.29 no.2
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• pp.43-48
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• 2022

Effect of temperature/humidity (T/H) treatment conditions on the peel strength of screen-printed Ag/polyimide (PI) structures was evaluated by peeling PI films in 90° peel test. Initial peel strength was 25.99±1.47 gf/mm, and then decreased to 6.05±0.54 gf/mm after 500 h at 85℃/85% relative humidity T/H condition. And, the peeled locus was changed from Ag/PI interface to shallow cohesive inside PI near interface. X-ray photoelectron spectroscopy analysis on the peeled surfaces showed that the long-term moisture penetration into the Ag/PI interface during T/H treatment led to hydrolytic degradation of PI to form weak boundary layer inside PI near Ag/PI interface, which are responsible for large decrease in peel strength.

• Composites Research
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• v.22 no.4
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• pp.13-19
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• 2009

Adhesive joints are widely used for structural joining applications in various fields and environmental conditions. Polyurethane adhesive is using for LNG carrier with cryogenic temperature condition. Even if similar polyurethane adhesive is used for different substrate, it shows different adhesion properties. Specially, variation of adhesion properties depending on the resin system or fiber is very important factor for selection of adhesive on industrial application. In present study, we got different peel strength according to the different test temperature when different polyurethane adhesive was used for same fiber reinforced composite. The main cause was investigated using by SEM and it was proven that the different adhesion property between glass fiber on composite surface and polyurethane adhesives at cryogenic temperature.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.174.2-174.2
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• 2016

도금은 크게 전해 도금과 무전해 도금으로 나눌 수 있다. 전기적 에너지를 사용하여 이온 상태의 금속을 환원시켜 석출함으로써 도금을 진행하는 전해 도금과는 달리 무전해 도금은 도금액 내의 환원제에 의해 금속 이온을 환원시켜 도금을 진행한다. 무전해 도금법은 전해 도금에 비해 전류 인가 장비가 필요하지 않아 도금 공정이 간단하고, 피도금체에 따른 인가 전류, 전압, 금속의 환원 전위 등을 계산하지 않아도 되기 때문에 전문적인 지식이 없어도 도금을 할 수 있다. 하지만 무전해 도금은 도금이 진행 될수록 도금액 내 금속 이온, 환원제의 농도 등이 수시로 변화하기 때문에 도금액의 조성을 파악하여 원하는 두께의 도금층을 형성하는 방법에 대한 연구가 필요하다. 본 연구에서는 무전해 도금액 내 환원제, 도금액 온도, 도금 시간을 변경하여 Ni 무전해 도금을 형성 하였고 그 특성을 평가하였다. 도금은 각각 플라스틱, RF module 유리 등 다양한 기판에 진행 하였으며, 도금 후 밀착성, 도금 두께 및 microstructure를 분석하였다. 도금 후 밀착성을 분석하기 위해 열처리 후 박리정도를 테스트를 하였고, 도금 두께 및 microstructure를 분석하기 위해 field emission scanning electron microscope (FE-SEM), energy-dispersive spectroscopy (EDS)를 사용하였다. 실험 결과, 두께 $3{\sim}5{\mu}m$ 급의 균일한 도금층이 형성된 것을 확인하였으며, $260^{\circ}C$에서 3회 열처리 후 박리성 평가 결과, 결함 없는 양호한 표면을 나타내었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.174.1-174.1
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• 2016

무전해 도금법은 외부 전원을 인가하지 않고 환원제를 이용하여 자발적으로 금속 도금층을 형성시키는 기술로, 용액내의 환원제가 산화될 때 방출되는 전자가 금속 이온에 전이하여 금속을 코팅하는 기술이다. 그 중에서도 Cu 무전해도금은 박막 형성의 용이성 및 간단한 제조 공정으로 인한 제조 원가 절감 등의 장점으로 인해 반도체 소자 배선부분에서 건식방식으로 발생되는 한계점들에 대한 해결 기술로 주목받고 있다. 또한, 이 기술은 금속 이온이 환원제에 의해 금속으로 석출되기 때문에, 피도금물이 무전해 도금액과 균일하게 접촉하고 있으면 균일한 도금 두께를 얻을 수 있는 장점이 있어서 복잡하고 다양한 형상의 제품에 적용이 가능하다. 본 연구에서는 플라스틱, PCB 등 다양한 기판에 도금 환원제, 온도 및 시간 등 도금변수를 변경하여 Cu 도금막을 형성한 후 그 특성을 평가하였다. 도금층 두께 분석을 위해 field emission scanning electron microscope (FE-SEM), energy-dispersive spectroscopy (EDS)를 사용하였으며, 박리성 평가를 위해 cross-cutting test를 실시하였다. 실험 결과, 두께 $1{\sim}3{\mu}m$ 급의 균일한 도금층이 형성된 것을 확인하였으며, $85^{\circ}C/85%$ 고온고습 조건에서 168시간 후 박리성 평가 결과, 결함 없는 양호한 표면을 나타내었다.

• Journal of the Korean Society for Marine Environment & Energy
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• v.6 no.1
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• pp.60-67
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• 2003

Flow around an oscillating circular cylinder was experimentally investigated. With varying Keulegen-Carpenter(KC) number from 10 to 30 the flow field with vortex sheddings and the related hydrodynamic fortes exerting on the cylinder were measured. A newly developed PW(paricle image velocimetry) successfully captured the complex vortical flows varying with the KC number and the flow patterns were 'traverse street', 'single pairing' and 'double pairing' of vortices with increasing KC number, At a certain KC number range the lift force undergoes a transition showing little periodicity due to surrounding complicated shedded vortices.