• 한국식품저장유통학회지
• /
• 제16권6호
• /
• pp.817-823
• /
• 2009

특 등급 품질 후지사과의 상온 저장에서의 호흡율 특성을 분석한 결과 전형적인 climacteric형 패턴을 보여 주었으며 저장 유통 중 선도유지를 확보하기 위하여 LDPE 필름을 밀봉한 난좌형태의 포장 구조를 설계하여 저장 온도에 따른 품질 변화 특성을 비교 평가하였다. 본 실험 연구 결과 필름 밀봉 용기 포장 적용이 관행 난좌보다 신선도 유지를 높이는 것으로 확인하였다. 이는 LDPE 필름 덮개로 밀봉한 난좌형태의 용기 포장은 낱개의 난좌컵 형태에 과실을 적용함으로써 포장된 과실의 호흡작용과 증산억제를 유도하여 신선도를 유지하는 MA 조건을 가졌음을 나타낸다. 우수 품질 과실에 대한 차별화된 포장재 용기 적용 연구는 기존 과실 포장재로 닥터의 품질 개선 및 상품성 효과를 가질 것으로 판단된다.

• 한국식품과학회지
• /
• 제32권3호
• /
• pp.659-667
• /
• 2000

국내 생산과 소비가 많은 대표적 조미 채소 가운데 하나인 대파를 원료로 절단 가공 후 세척 및 포장재 적용에 따른 저온저장 중 품질 특성의 변화를 살펴보았다. 전처리 방법으로서 무수세, 냉수세, 염소수 처리 등을 적용한 후 $63\;{\mu}m$ 두께의 폴리에틸렌 필름에 포장하여 $10^{\circ}C$에 저장하면서 생균수 및 관능적 특성을 측정한 결과, 무처리 대조구와 비교했을 때 냉수세나 염소수 처리는 절단 대파의 미생물학적 품질에는 그다지 큰 영향을 미치지 않았으나 외관의 관능평가에 있어서는 냉수세나 염소수 처리구가 상대적으로 우수하게 나타났다. 또한 절단가공 및 냉수세 처리후 각기 두께가 다른 폴리에틸렌 필름(22, 36, $63\;{\mu}m$)에 밀봉 포장하여 $10^{\circ}C$에 저장한 결과, 대조구인 통기성 천공 필름 포장구에 비해 밀봉 포장구가 품질유지에 유리 하였으며 필름의 기체투과도가 낮은 두꺼운 필름일수록 저장 중 이화학적, 미생물학적, 관능적 측면에서 시료의 품질변화가 적게 나타났다. 저장 13일째 중온 호기성 세균수는 대조구가 $3.07{\times}10^6}$ CFU/g인데 반해 밀봉 포장구는 필름 두께별로 $2.02{\times}10^5,\;1.75{\times}10^5,\;1.74{\times}10^5\;CFU/g$을 나타내었고, 관능적 평가에서도 두께 $63\;{\mu}m$의 polyethylene 필름(600 $O_2\;mL/day{\cdot}m^2{\cdot}atm;\;2,500\;CO_2\;mL/day{\cdot}m^2{\cdot}atm$)으로 밀봉한 포장구가 가장 우수하여 저장 18일까지 초기 품질을 거의 그대로 유지할 수 있었다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2009년도 춘계학술발표논문집
• /
• pp.372-375
• /
• 2009

반도체 봉지재란 실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소지를 열, 수분, 충격으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료로서 EMC(Epoxy Moding Compound)가 가장 많이 쓰인다. EMC는 기계적, 전기적 성능향상을 위한 무기재료로 실리카(Silica), 열에 의해 경화되어 3차원 경화구조를 형성하는 에폭시수지, 빠른 경화특성을 부여하기 위한 경화제로서의 페놀수지, 유기재료와 무기재료 사이의 결합력을 높이기 위해 커플링제, 카본블랙, 이형성 확보를 위한 왁스(Wax), 착색제(Colorant), 난연제(Flame Retardant)등의 첨가제로 구성되는 복합소재로써 본 연구에서는 에폭시의 유형에 따른 용융 실리카를 주충진재로 하여 각각의 봉지재의 첨가제를 기준으로 할 때 다양한 형태의 친환경 비할로겐계 반응형 난연제를 합성하는 기술을 개발하고 비 할로겐계 및 Sb 계 첨가형 난연제의 혼용 배합을 통해 친환경 EMC용 난연제의 제조기술을 개발하였다. 이들 EMC의 요구특성은 요구특성은 외부환경으로부터 칩 보호, 칩을 전기적으로 절연특성 유지, 칩의 작동시 발생되는 열의 효과적인 방출 특성 유지, 실장(Board Mounting)의 간편성 특성을 확보해야 하는 특성을 지니고 있어 이들 요구특성에 적합한 특성조사가 함께 이루어졌다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
• /
• pp.859_860
• /
• 2009

본 논문에서는 유한요소법을 이용하여 캔드형 유도전동기의 와전류 손실 해석에 대해 다루고자 한다. 본 논문에서 제시하는 캔드형 유도전동기는 회전자와 고정자 사이에 물이나 화학물질이 흐를 수 있도록 고정자와 회전자를 얇은 캔으로 밀봉한 유도전동기로 산업분야에 이용되는 특수한 전동기이다. 캔드형 유도전동기의 캔에서 와전류로 인하여 발생되는 캔 손실이 상당히 크므로 전동기의 손실을 고려해야 한다. 캔드형 유도전동기의 와전류 손실 해석을 하기 위해 이론적인 등가회로도 법을 이용하여 와전류 손실 부분을 나타내며, 캔의 유무에 따라 와전류 손실 특성을 나타내고자 한다.

• 한국식품저장유통학회지
• /
• 제6권3호
• /
• pp.270-275
• /
• 1999

부추저장 중 포장재별 중량감소는 LDPE, PP 및 HDPE film처리가 포장재간 큰차이 없이 1% 미만의 매우 작은 감소를 보였으나, 무포장은 저장기간이 경과할수록 감소율이 현저히 증가하였다. 부추즙액의 당도는 입고시 6.0 $^{\circ}$Brix에서 무포장 2주째에 4.6 $^{\circ}$Brix로 크게 감소되었으며, LDPE film등 포장재처리는 밀봉처리에서 4.9-5.9 $^{\circ}$Brix로 감소폭이 적었고, 탈기처리시에는 4.5-4.7 $^{\circ}$Brix로 감소폭이 다소 큰 경향이었다. Vitamin C함량은 입고시 37.lmg%에서 무포장은 저장 1주째에 15.2mg%로 급격히 감소되었다. 포장재 처리시에는 저장 2주 후부터 현저히 감소되었는데, 포장방법간에는 탈기밀봉이 밀봉처리에 비해 감소폭이 더 컸다. 저장기간중 $CO_2$및 $C_2$H$_4$ 가스농도의 변화를 조사한 결과 HDPE film 처리는 다소 낮은 농도를 보였으나. PP film처리는 저장기간이 길수록 증가하였다. 부추의 저장방법별 신선도(상품성)를 외형적 특성 및 품질변화 측면에서 종합 검토한 결과, LDPE와 HDPE film 처리는 저장 3주, P.P. film처리는 저장 2주까지 선도가 유지되었으나 무포장은 저온저장 3-4일만에 상품성이 현저히 저하하였다.

• 한국가스학회지
• /
• 제11권4호
• /
• pp.1-6
• /
• 2007

본 논문은 LPG 엔진에서 밸브스템의 표면거칠기가 오일 누설에 미치는 영향에 대한 실험적 결과를 제공하고자 한다. 밸브스템시일은 밸브스템과의 미세한 밀봉간극을 통해 유출하는 오일을 차단하기 위한 부품이다. 이들 두개의 부품사이에서 발생되는 밀봉성은 밸브스템과 밸브스템시일의 누유안전성과 수명연장에 관련된 중요한 요소이다. 본 실험결과에 의하면, 밸브스템의 표면거칠기를 중심선 표면거칠기, Ra로 나타낼 경우 $0.4{\sim}0.5{\mu}m$가 최적의 가공조건이고, 표면의 거칠기 단면형상은 균일하게 분포되도록 가공하는 것이 가장 이상적인 설계조건이 될 것이다. 기본적으로 매끄러운 밸브표면과 균일하게 분포된 거칠기 형상을 유지하는 것이 밸브스템과 밸브스템 시일장치의 간극을 통해 빠져나가는 누유량을 줄일 수 있다.

• 대한기계학회논문집A
• /
• 제28권4호
• /
• pp.435-442
• /
• 2004

This paper presents a hermetic MEMS on-chip package bonded by a closed-loop AuSn solder-line. We design three different package specimens, including a substrate heated specimen without interconnection-line (SHX), a substrate heated specimen with interconnection-line (SHI) and a locally heated specimen with interconnection-line (LHI). Pressurized helium leak test has been carried out for hermetic seal evaluation in addition to the critical pressure test for bonding strength measurement. Substrate heating method (SHX, SHI) requires the bonding time of 40min. at 400min, while local heating method (LHI) requires 4 min. at the heating power of 6.76W. In the hermetic seal test. SHX, SHI and LHI show the leak rates of 5.4$\pm$6.7${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s, 13.5$\pm$9.8${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s and 18.5$\pm$9.9${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s, respectively, for an identical package chamber volume of 6.89$\pm$0.2${\times}$$^{-10}$. In the critical pressure test, no fracture is found in the bonded specimens up to the applied pressure of 1$\pm$0.1MPa, resulting in the minimum bonding strength of 3.53$\pm$0.07MPa. We find that the present on-chip packaging using a closed AuSn solder-line shows strong potential for hermetic MEMS packaging with interconnection-line due to the hermetic seal performance and the shorter bonding time for mass production.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
• /
• pp.321-321
• /
• 2013

열전재료는 열과 전기의 변환이 상호 가역적으로 일어나는 현상을 갖는 재료로서, 사용온도별로 여러 가지 재료가 개발되고 있다. 중온 영역에서 우수한 열전특성을 보이는 skutterudite는 격자 내에 2개의 공극을 갖고 있고 이에 적절한 원자를 충진하여 포논산란을 유도하고, PGEC(phonon-glass and electron-crystal) 개념을 적용하여 재료의 열적인 성질과 전기적인 성질을 동시에 제어함으로써 열전성능의 향상을 도모할 수 있는 재료이다. 본 연구에서는 챔버 내부 기체를 연속적으로 뽑아내어 진공도를 유지하는 방식이 아닌, 석영관을 앰플화한 진공밀폐 용해법을 사용하였다. 진공밀폐 용해법은 성분원소의 산화와 휘발을 억제하는데 있어 매우 유용한 공정이다. 용해를 통해 얻어진 잉곳을 용해와 동일한 방법으로 석영관에 밀봉하여 873 K에서 100시간 동안 진공열처리를 실시하였다. 또한, 합성된 잉곳의 기계적 특성 향상을 위해 $75{\mu}m$ 이하로 파쇄하여 진공 열간 압축 소결하였다. La가 충진된 $La_zCo_4Sb_{12}$ Skutterudites 단일상을 합성하여 La의 충진량(z)에 따른 열전특성과 전자이동특성을 조사하였다.

• 기계저널
• /
• 제33권1호
• /
• pp.22-32
• /
• 1993

본드선도는 물리적 등가가 적용되는 모든 상사 시스템을 대단히 조직이며 일관성 있게 모델링할 수있을 뿐만 아니라 시스템의 동적 방정식을 제어동역학 관점에 유리한 상태방정식으로 직접 유도할 수 있다. 또한 본드선도는 모델링 단계에서 무시된 각 요소들의 동적 특성 즉, 기계시스 템에서 회전축의 탄성처짐이나 운동 물체들 사이의 마찰 효과 전기 . 자기시스템에서 자속유출량, 그리고 유체 . 유압시스템에서 밀봉부분의 유량손실이나 압축성 유체 특성 등을 기곤에 구성된 본드선도의 변경 없이 각 특성들이 나타나는 본드상에 적절한 접합요소와 함께 단순히 첨가하여 고려할 수 있기 때문에 모델링 과정을 다시 반복하지 않고도 무시된 동적 특성들이 전체시스템에 미치는 영향을 파악할 수 있다. 특히 본드선도가 에너지 변환 장치나 에너지 유동 메카니즘이 복잡한 다에너지역 시스템 등에 거동이 전체시스템에 미치는 효과를 시각적으로 보다 세밀히 파악할 수 있을 뿐만 아니라 구성된 본드선도에 인과관계를 할당하여 본드선도의 접합요소를 통하여 유도된 최종적인 동적 방정식이 현실적으로 실현 가능한 물리시스템인지 파악할 수 있어 본드선도 모델링 단계에서 시스템을 묘사하는 동적 방정식의 옳고 그름을 평가할 수 있다. 이와 같이 본드선도는 기계, 전기 . 자기, 유체 . 유압, 열 시스템 및 이들이 조합된 복잡한 다에너지역 시스템 등을 효과적으로 모데링할 수 있는 매우 유용한 동적 시스템 모델링 방법이다.

• 한국염색가공학회:학술대회논문집
• /
• 한국염색가공학회 2011년도 제44차 학술발표회
• /
• pp.51-51
• /
• 2011

PLA(Poly(lactic acid))는 옥수수, 사탕수수와 같은 천연재료에서 얻어진 젖산(lactic acid or lactide)을 원료로 하여 합성한 생분해성 고분자로서 석유자원의 고갈과 환경오염에 대한 관심이 고조됨에 따라 합성고분자를 대체할 재료로 각광받고 있다. 일반적인 PLA의 장점으로 투명성, 굽힘강성, 방수성, 가열밀봉성 등이 있으며, 단점으로는 열안정성, 내구성, 충격 강도 등이 있다. PLA를 섬유로 사용될 경우 농림 토목용 생분해성 소재 뿐 아니라 실크의 광택과 뛰어난 드레이프성, 감촉을 갖는 장점이 있다. 또한 수분을 신속하게 흡수하여 발산시키는 특성을 가지고 있고, 낮은 연소열과 가스량, 자기 소화성 등의 방염 특성 등을 지녀 의류 인테리어 소재로 매력적인 특성을 가지고 있다. PLA는 바이오고분자 중 비교적 높은 용융온도를 가지고 있지만 특히 염색 및 가공조건 등 고온 처리에 의해 기계적 강도가 저하되는 단점이 있어 내열성 및 기계적 강도의 향상이 필수적이다. 내열성 및 기계적 강도 향상을 위한 가장 손쉬운 방법은 고분자 사슬을 가교시키는 것으로서 열처리 또는 감마선, 전자선, 자외선 조사를 이용할 수 있는데 열에 의한 가교는 균일한 열전달과 고온이 필요하며 감마선 및 전자선 조사는 설비의 고비용과 방사성 노출 위험으로 인해 비친환경적이다. 따라서 다루기 쉽고 비용이 적게 들고 친환경적인 장점을 가진 자외선 조사법을 이용한 PLA의 광가교의 연구가 필요하다. 본 연구의 목적은 PLA 직물의 열안정성과 기계적 특성을 향상시키기 위해 광개시제와 자외선 조사를 이용하여 PLA 직물의 광가교를 수행하였다.