• Title/Summary/Keyword: 미세제조

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정전기력을 이용한 나노 힘 표준기

  • 김민석;최인묵;박연규;강대임
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.125-125
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    • 2004
  • 최근에 급속히 발달하고 있는 나노 기술(NT)파 생명공학 기술(BT)로 인해 미세한 영역에서의 역학적 측정이 중요시되고 있다. 질량, 힘, 온도, 압력 등의 기본적인 물리량들의 정확한 측정이 거시세계와 마찬가지로 나노 물질의 제조, 현상의 규명에 필수적인 요건이기 때문이다. 이중에서 미세 힘측정은 나노 압입 시험, 탄소나노튜브의 기계적 특성측정, MEMS 구조물의 특성평가, 근육 세포의 근력측정, DNA나 생체 분자력 측정 등 광범위하게 사용되고 있다.(중략)

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Micronization of Salicylic Acid Using Supercritical Fluids (초임계 유체를 이용한 살리실산의 미세입자 제조)

  • Shin, Moon-Sam
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.482-484
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    • 2011
  • 본 논문에서는 화장품과 생활용품에서 널리 사용되는 약물인 살리실산에 대해 초임계 유체를 이용하여 미세화공정이 연구되었다. 낮은 임계온도와 임계압력의 조건을 고려하여 초임계 이산화탄소를 선정하였고, 초임계 이산화탄소와의 용해도를 고려하여 초임계 용액 급속팽창공정이 선정되었다. 본 연구에서 입자크기에 영향을 미치는 온도와 압력효과가 검토되었고 상평형자료에 의해 해석되었다.

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마그네트론 스퍼터링법을 이용한 Al-Ni Nano-foils의 형성 기구 및 미세구조 특성

  • Yu, Gwang-Chun;Lee, Won-Beom;Jo, Yong-Gi;Yu, Se-Hun;Kim, Hyeong-Sun
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2013.05a
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    • pp.175-175
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    • 2013
  • Al-Ni nano-foil은 상온에서 외부 방전 및 촉발에 따라 급속한 자기 발열 반응이 일어나는 특성을 보이며, 외부 촉발을 통해 상온에서 온도를 높일 수 없는 접합이나 마이크로 수준의 미세 접합이 가능한 접합재료로서 현재 상당한 기대가치를 갖고 있는 재료이다. 코팅기술로서 sputtering법을 이용하여 Al-Ni 다층막의 nano-foil를 제조하여 Al-Ni 혼합 비율 및 Bi-layer 수에 따른 self-propagating reaction에 대해 조사하였다.

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기술현황분석 - 미세 입자의 고효율 건조를 위한 분무동결건조 기술

  • Kim, Jae-Hyeong;Ryu, Gyeong-Ha
    • 기계와재료
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    • v.25 no.3
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    • pp.86-91
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    • 2013
  • 최근 식품, 정밀화학, 바이오와 같은 다양한 산업분야에서 건조 기술에 대한 관심이 늘고 있다. 이에 다양한 피건조물의 건조를 위하여 다양한 건조기술이 사용되고 있으며, 그 중에서 동결건조 기술은 물리적/화학적 안전성, 생화학적 보존성 및 복원성 등의 특성을 갖기 때문에 각광받고 있다. 이러한 동결건조 기술을 기반으로 미세 입자 형태의 분말 제조를 가능하게 하기 위하여, 한국기계연구원에서는 고효율의 분무동결건조를 위한 장치의 개발을 진행하고 있다.

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Micromachining of Pyrex Class for Accelerometer (가속도 센서용 파이렉스 유리의 미세가공)

  • 김광현;최영현;최종순;박동삼;유우식
    • Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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    • 2002.10a
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    • pp.268-273
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    • 2002
  • The mechanical etching technique has recently been developed to a powder blasting technique for various materials, capable of producing micro structures larger than 100$\mu\textrm{m}$. This paper describes the performance of powder blasting technique in micromachining of pyrex for the accelerometer sensor and the effect of the number of nozzle scanning and the stand-off distance on the erosion depth.

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MICROSTURCTURE AND MAGNETIC PROPERTY OF NiZn-FERRITES NANO-POWDER SYNTHESIZED AT A LOW TEMPERATURE (저온 합성 NiZn계 페라이트 나노 분말의 미세구조 및 자기 특성)

  • 남중희;박상진;정상진
    • Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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    • 2002.12a
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    • pp.38-39
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    • 2002
  • 일반적인 세라믹스 분말 합성방법으로서 고상법과 침전법 등은 성분 원소들간의 균일한 혼합이 어렵고, 대부분 최종 생성물의 합성 온도가 높아서 다성분계에 대하여 단일 상을 유지하면서 미세한 분말을 얻기가 힘들다. 그러나, 최근 들어 이러한 단점을 보완하기 위한 방법으로서 비정질 citrate법, 무기 금속염을 이용한 sol-gel법 등과 같이 비교적 공정이 단순하면서 입도 분포가 좁고 재현성이 우수한 구형의 초미립 또는 나노 분말의 제조에 적합한 방법들이 많이 연구되고 있다[1]. (중략)

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Plating Technology of Through Silicon Via (TSV전극과 도금기술)

  • Kim, Yu-Sang;Jeong, Gwang-Mi
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.05a
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    • pp.134-135
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    • 2015
  • 실리콘 반도체 칩 가공기술의 미세화는 40년에 걸쳐 전자기기 진보에 큰 공헌을 할 수 있었다. 절반간격(Half Pitch)이라는 최소 패턴크기로 좁아지고 있다. 회로패턴을 평면적으로뿐만 아니라 집적도를 올리는 3차원 실장기술이 중요시 되었다. 종래칩 표면에만 존재했던 접속용 전극을 표면과 뒷면에 붙여 칩을 관통하는 미세실리콘 관통전극(TSV; Through Silicon Via)제조기술로써 TSV는 한계의 반도체기술을 극복하여 한층 더 크게 발전할 가능성을 비추고 있다.

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Micronization of Cosmeceutical Biocide Using Supercritical Fluids (초임계 유체를 이용한 약용화장품 항균제의 미세입자 제조)

  • Shin, Moon-Sam
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2011.12a
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    • pp.361-363
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    • 2011
  • 본 논문에서는 의약품, 화장품, 생활용품에서 널리 사용되는 약물인 히토키치올에 대해 초임계 유체를 이용하여 미세화공정이 연구되었다. 낮은 임계온도와 임계압력의 조건을 고려하여 초임계 이산화탄소를 선정하였고, 초임계 이산화탄소와의 용해도를 고려하여 초임계 용액 급속팽창공정이 선정되었다. 본 연구에서 입자크기에 영향을 미치는 온도와 압력효과가 검토되었고 상평형자료에 의해 해석되었다.

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Preparation and characterization of electroplated lead-free solder alloy (전해 도금을 이용한 무연 솔더 합금 박막 제조)

  • Lee, Hui-Cheol;Jo, Jin-Gi
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2012.05a
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    • pp.136-136
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    • 2012
  • 최근 전자제품의 크기가 소형화, 고성능화 되어감에 따라 전자제품을 구성하는 부품 크기도 작아지고, 배선의 피치 또한 미세화 되고 있다. 따라서 패키징 과정도 미세하고 정확한 제어를 필요로 하게 되었으며, 전해도금을 통한 정밀 패키징 공정이 도입되고 있다. 그러나 기존에는 패키징용 메인기판과 부품을 연결하는 솔더는 기존의 Sn-Pb 조성의 납을 포함하는 소재가 사용되었다. 하지만 납의 환경적 문제에 의해 사용을 금지하게 된 상태로 이를 대체하기 위한 무연 조성의 솔더가 연구되고 있다.

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A Study on the Development for the Future Compressor Cylinder Block Using of Cold & Hot Forging Method (냉.온간포징법을 이용한 차세대 콤프레샤 실린더 블록 개발에 관한 연구)

  • Kim Soon-Ho
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.10 no.7
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    • pp.1301-1306
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    • 2006
  • Aluminum alloys are gaining increased acceptance in the automotive and electronic industeries and cold & hot forging is the most efficient method of manufacturing such mass produced parts. This study has been investigated the microstructures and mechanical properties of A6061(Al-1.2Mg-0.8Si) alloy fabricated by cold & hot forging process for development of the future compressor block. The microstructure of cold & hot forginged specimen were composed of eutectic structure aluminum solid solution and $Mg_2Si$ precipitates. The tensile strength of as-solid solution treatment A6061 alloy revealed 291.7MPa. It was fabricated that a trial future compressor cylinder block using cold & hot forging.