• 제목/요약/키워드: 멤스

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탄소나노튜브와 멤스 소자의 융합

  • 최정욱;김종백
    • 기계저널
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    • 제53권9호
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    • pp.41-45
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    • 2013
  • 이 글에서는 탄소나노튜브와 멤스(MEMS: Microelectromechanical system) 소자의 융합 기술 및 응용 분야에 대하여 소개하고자 한다.

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연성 인쇄 회로 기판을 이용한 초고주파 MEMS 송신기 연구 (A RF MEMS Transmitter Based on Flexible Printed Circuit Boards)

  • 명성식;김선일;정주용;육종관
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제19권1호
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    • pp.61-70
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    • 2008
  • 본 논문에서는 멤스 기술의 하나인 연성 인쇄 회로 기판을 이용하여 임의의 형태로 변형이 가능한 초고주파 멤스 송신기를 제안하였다. 연성 인쇄 회로 기판은 그 무게가 가볍고 두께가 얇아 경량 소형화 모듈을 만드는데 유리한 장점이 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판은 종이와 같이 유연한 특성을 가지고 있어 평면이 아닌 임의의 곡면 등에 실장할 수 있는 장정을 가지고 있다. 본 논문에서는 근거리 센서 네트워크 구성을 위한 직교 주파수 분할 다중 전송 방식을 위한 선형 무선 송신기를 설계 제작하였다. 송신 모듈의 능동 회로는 전력효율이 높고 선형성이 우수하여 전력 증폭기에 많이 사용되고 있는 InGaP/GaAs HBT 공정을 사용하여 설계 및 제작하였으며, 매칭 회로 및 필터 등의 수동 회로는 연성 인쇄 회로 기판에 직접 집적화 하여 제작하였다. 제작된 멤스 송신기는 EVM 특성을 통하여 시스템 성능을 분석하였다.

압전저항형 멤스센서를 이용한 진동 측정용 3축 센서 시스템의 최적화 설계 (Optimum Design of 3-Axis Sensor System for Vibration Measurement Using Piezoresistive type MEMS Sensor)

  • 서상윤;배동명;이종규;최병근
    • 한국소음진동공학회논문집
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    • 제23권12호
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    • pp.1082-1089
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    • 2013
  • 3-Axis sensor measurement system is needed for measuring ride quality of elevator. But because 3-Axis piezoelectric accelerometer is expensive. We developed 3-Axis sensor system which is suitable for measuring ride quality of elevator using cheap MEMS sensor. There are two types of MEMS sensor that are piezoresistive and capacitive type. The excellence of piezoresistive type in characteristic of frequency response and noise is confirmed compare to capacitive type as a result of this paper's experiment and reference. 3-Axis system using MEMS sensor needs MEMS's proper frequency response characteristic. Additionally noise characteristic of sensor and circuit, stiffness of assembly are needed for deciding frequency range and accuracy of amplitude.

멤스기술을 이용한 가상밸브가 있는 새로운 잉크젯 헤드 개발 (Development of a new thermal inkjet head with the virtual valve fabricated by MEMS technology)

  • 배기덕;백석순;신종우;임형택;신수호;오용수
    • 대한기계학회:학술대회논문집
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    • 대한기계학회 2003년도 추계학술대회
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    • pp.1892-1897
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    • 2003
  • A new thermal inkjet printer head on SOI wafer with virtual valve was proposed. It was composed of two rectangular heaters with same size. So we could call it T-jet(Twin jet). T-jet has a lot of merits. It has the advantage of being fabricated with one wafer and is easy to change the size of chamber, nozzle, restrictor and so on. However, above all, It is the best point that T-jet has a virtual valve. And it was manufactured on SOI wafer. The chamber was formed in its upper silicon whose thickness was 40um. The chamber's bottom layer was silicon dioxide of SOI wafer and two heaters were located underneath the chamber's ceiling. And the restirctor was made beside the chamber. Nozzle was molded by process of Ni plating. Ni was 30um thick. Nozzle ejection test was performed by printer head having 56 nozzles in 2 columns with 600NPI(nozzle per inch) and black ink. It measured a drop velocity of 12m/s, a drop volume of 30pl, and a maximum firing frequency of 12KHz for single nozzle ejection. Throwing out the ink drop in whole nozzles at the same time, it was observed that the uniformity of the drop velocity and volume was less than 4%.

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