• 대한전자공학회논문지TC
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• 제37권1호
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• pp.76-87
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• 2000

멀티캐리어 DS-CDMA는 다중경로 페이딩 채널에서 광대역 시스템의 구현에 효과적인 방법이다. 본 논문에서는 콘볼류션 코딩을 적용한 중복된 멀티캐리어 DS-CDMA 시스템을 제안하고, 기존의 멀티캐리어 시스템과 비교하여 성능의 우수성을 입증한다. 제안된 멀티캐리어 DS-CDMA 시스템을 분할된 각 서브밴드를 가용주파수 대역 내에서 보다 효율적으로 구성하기 위하여 50% 중복 (overlapping) 된 구조를 갖도록 한다. 그리고 전송률이 1/M인 콘볼루션 채널코딩과 반복율이 1/R인 반복코딩을 적용하여 채널 코딩에 의한 이득과 주파수 다이버시티 (frequency diversity) 효과를 동시에 획득하고, 또한 MUI(Multiple User Interference)를 효과적으로 감소시키기 위하여 각 서브밴드의 확산신호에 raised-cosine 칩 성형필터를 적용하였다. 사용된 칩 성형필터의 rolloff 인자 (0< ${\beta}{\le}1$)의 변화에 따른 MUI를 분석하여 기존의 멀티캐리어 시스템의 성능보다 우수함을 보인다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제6권3호
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• pp.410-415
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• 2002

본 논문에서는 ISDN 망에서 통신 단말용으로 구현된 시스템-온-칩과 이 칩을 활용하여 설계 제작된 ISDN 단말에 관해 기술한다. ISDN 단말의 여러 가지 기능이 통합되어 구현된 본 논문의 ISDN 시스템-온-칩은 32비트 ARM7TDMI RISC 코아 프로세서부, 네트워크 인터페이스를 위해 ISDN S/T-정합부, 각종 톤 발생과 음성 신호를 PCM 데이터로 변환하기 위한 음성 코덱부 및 user와 인터페이스를 위한 PC 정합부로 구성되어 있다. 또한 이 칩을 활용하여 ISDN 통신단말을 구성하기 위한 소프트웨어 구조와 및 서비스절차 에 대해 기술하며, 끝으로 구현된 통신단말의 구조에 관해 살펴본다.

• 한국정보과학회논문지:시스템및이론
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• 제35권11호
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• pp.527-539
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• 2008

본 논문은 큐잉 이론을 이용한 멀티 프로세서 시스템-온-칩(MPSoC)의 버스 매트릭스 기반 통신 구조에 대한 성능 예측 기법을 제안한다. 버스 매트릭스 기반 통신 구조는 다양한 설계 인자를 가지고 있어 이에 대한 성능 최적화는 방대한 설계 공간의 탐색을 필요로 하지만, 현재 널리 사용되고 있는 시뮬레이션에 기반한 방법은 많은 시간을 요하기 때문에 점점 짧아지고 있는 시장 적기 출하(time-to-market) 제약 조건을 만족하기 어렵다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 본 논문에서는 시뮬레이션보다 훨씬 빠르면서 정확하게 성능을 예측할 수 있는 기법을 개발하였다. 제안한 성능 분석 기법은 고성능의 버스 매트릭스를 위해 사용되는 버스 프로토콜인 multiple outstanding transaction을 고려한다. 또한 지수 분포(exponential distribution)를 이용하여 비현실적으로 메모리 시스템을 모델하였던 기존의 연구들과 달리 실제적인 메모리 시스템 모델을 위하여 일반 분포(general distribution)를 이용하였다. 제안한 성능 예측 기법의 정확도 및 효율성을 검증하기 위하여 무작위로 생성된 버스 트랜잭션들과 4-채널 DVR 예제에 적용하였을 때, 사이클 단위의 정확도를 갖는 시뮬레이션과 비교하여 $10^5$배 이상 빠르면서 평균 94% 이상의 정확도를 갖는 것으로 분석되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권2호
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• pp.11-15
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• 2017

실리콘 칩을 적층하는 3D 멀티 플립칩 패키지의 경우 방열문제가 대두됨에 따라 접착 접합부의 열전도도 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)에 있어서 알루미나 필러의 첨가가 NCP의 물성 및 열전도도에 미치는 영향을 조사하였다. 알루미나 필러는 미세피치 플립칩 접속을 위해 평균입도 400 nm의 미세분말을 사용하였다. 알루미나 필러 함량이 0~60 wt%까지 증가함에 따라 60 wt% 첨가 시 0.654 W/mK에 도달하였다. 이는 동일 첨가량 실리카의 0.501 W/mK보다는 높은 열전도도이지만, 동일 함량의 조대한 알루미나 분말을 첨가한 경우에 비해서는 낮은 열전도도로, 미세 플립칩 본딩을 위해 입도가 미세한 분말을 첨가하는 것은 열전도도에 있어서는 불리한 효과로 작용함을 알 수 있었다. NCP의 점도는 40 wt% 이상에서 급격히 증가하는 현상을 나타내었는데, 이는 미세 입도에 따른 필러 간 상호작용의 증가에 기인하는 것으로, 미세피치 플립칩 본딩을 위해 열전도도가 우수한 미세 알루미나 분말을 사용하기 위해서는 낮은 점도를 유지하면서 필러 첨가량을 증가시킬 수 있는 분산방안이 필요한 것으로 판단되었다.

• 센서학회지
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• 제4권4호
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• pp.55-61
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• 1995

가변 입력전압을 이용하여 ISFET의 문턱전압을 검출하는 새로운 개념의 ISFET array chip을 설계하였다. 설계된 칩은 240개의 pH-ISFET와 신호처리회로를 포함하며, 증가된 신뢰성 및 정확성, 디지탈 출력 그리고 멀티센서로의 응용성 등의 특성을 가진다. 칩제조를 위해 CMOS 공정을 응용한 새로운 공정을 설계하였고 칩을 layout 하였다.

• 한국멀티미디어학회지
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• 제8권1호
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• pp.27-34
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• 2004

최근 주요 이동통신 사업자, 단말기/칩 제조업체, 콘텐츠 제공업자들 사이에는 모바일 3D분야가 가장 커다란 이슈가 되고 있다. 지금까지 모바일 시장은 많은 발전을 하여 왔다. 초기의 핸드폰을 보면 우리는 농담으로 무전기라는 표현을 하곤 했다. 모바일 단말기는 규모가 작아지기 시작했고, 벨소리도 처음엔 단음에서 지금은 64폴리를 지원하고 있으며, LCD화면 또한 지원하는 화소가 상상을 넘어서고 있다. 하지만 이렇게 급속하게 발전하던 모바일 분야도 지금 한계에 부딪혀 있다. 사용자의 요구를 좀더 충족시키고, 이동통신 사업자들과 단말기 및 칩셋 제조회사들은 자사의 경쟁력을 강화해 주기 위한 새로운 대안으로 모바일 3D 분야가 떠오르고 있다[2].(중략)

• 한국통신학회논문지
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• 제26권12C호
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• pp.273-279
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• 2001

본 논문은 ISDN(Integrated Services Digital Network)망에서 저가형 멀티미디어 통신 단말에 사용될 ISDN 시스템 통합 칩의 설계 및 구현에 관한 것이다. ISDN 시스템 통합 칩은 32비트 RISC 프로세서를 가진 단말용 ISDN시스템 제어 칩으로서, ISDN S 인터페이스 송수신기를 포함하는 ISDN 통신망 접속기능, G.711 음성 코덱 기능 그리고, 데이터통신을 위한 PC 인터페이스 기능을 포함하는 ISDN 통신 단말에 필요한 모든 하드웨어 기능과 Q.931 호 제어 프로토콜을 포함하는 ISDN 프로토콜 및 인터넷 프로토콜 등을 내장하고 있다. 따라서 외부 부착 소자들을 최소화하여, ISDN 기본 속도 인터페이스(BRI : Basic Rate Interface)에 접속되는 ISDN 단말장치 또는 ISDN 터미널 정합장치의 구성 시 최적의 솔루션을 제공한다.

• 전자통신동향분석
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• 제24권6호
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• pp.94-98
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• 2009

최근 모바일 멀티미디어 기기들의 사용이 증가하면서 고성능 멀티미디어 프로세서에 대한 필요성이 높아지고 있는 추세이다. DSP 기반의 시스템은 범용성에 기인하여 다양한 응용 분야에서 사용될 수 있으나 주문형반도체 보다 높은 가격과 전력소모 그리고 낮은 성능을 가진다. ASIP는 주문형반도체의 저비용, 저전력, 고성능과 범용 프로세서의 유연성이 결합된 새로운 형태의 프로세서로서, 단일 칩 상에 H.264, VC-1, AVS, MPEG 등과 같은 다양한 멀티미디어 비디오 표준 및 OFDM과 같은 통신 시스템을 지원하고 또한 고성능의 처리율과 계산량을 요구하는 차세대 비디오 표준의 구현을 위한 효과적인 해결책으로 주목되고 있다. 본 기술 문서에서는 ASIP의 특징과 애플리케이션의 가속 방법, ASIP을 위한 컴파일러 설계 및 응용에 관하여 기술한다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제24권4호
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• pp.508-514
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• 2020

LTE (Long Term Evolution) 및 5G와 같이 지속적으로 발전하는 이동 통신 표준을 구현하기 위해 소프트웨어 정의 라디오 (SDR, Software Defined Radio) 개념은 뛰어난 유연성과 효율성을 제공한다. 수년 동안, 최고급 디지털 시그널 프로세서 (DSP, Digital Signal Processor) 시스템 온 칩 (SoC, System on Chip)은 멀티 코어 및 다양한 하드웨어 보조 프로세서를 지원하는 방향으로 개발되어왔다. 이 논문에서는 TI의 TCI663x 칩을 사용해 구현한 SDR 플랫폼 하드웨어에 대해 소개하고, 이 플랫폼 상에서 멀티 코어 DSP를 BCP (Bit Rate Coprocessor) 및 TPC (Turbo Decoder Coprocessor)와 연동하여 구현한 LTE 전송 채널 (Transport Channel)의 성능을 다양한 구현 옵션에 따라 평가한다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.667-668
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• 2010