이 글에서는 마이크로머신 특성을 응용한 제품들과 이에 내포된 기반기술 및 관련 연구분야를 소개하고자 한다. 먼저 세부기술과 연구과제를 언급하기에 앞서, 마이크로머신 기술의 배경과특 성을 소개하고, 기존 기술들과의 비교 . 연계를 통해 기술 공간상에서의 마이크로머신 기술의 좌표를 제시하고자 한다. 그 이후 본론에 들어가서, 마이크로머신 관련기술 및 연구분야를 다음과 같이 크게 두 가지 관점에서 정리하여 소개한다. 먼저 산업분야별 응용제품 및 기술적용 예를 통하여 '제품기술' 관점에서 마이크로머신 기술을 조명한 후, 이러한 제품기술의 근간이 되는 연구 분야별 관련기술의 소개를 통하여 '기반기술' 측면에서 마이크로머신기술을 정리하고자 한다. 특히 후반부 마이크로머신 기반 기술부분에서는 마이크로머신의 설계, 해석, 제작과 관련된 기술과제 중 비교적 기계공학분야와 연관이 있는 부분을 중점적으로 다루었다. 끝으로, 제품 기 술로서의 마이크로머신기술의 현황 기술로서의 당면 과제 등을 조명하고, 관련기술의 성숙요건을 제시해본다.
마이크로 머신이란 글자 그대로 기계의 크기가 몹시 작은 기계를 의미한다. 기계전체의 크기가 1mm정도 혹은 그 이하인 기계를 마이크로 머신이라 일컫는데 이러한 기계들은 주로 아주 작고 가변운 물체(예를 들면 미생물체, 세포등)를 조작하거나, 아주 작은 물리량(예를 들면 변위, 힘, 각도, 유량등)을 발생시키거나 측정하는데 유리하다. 마이크로 머신으로의 초대(I) (전기학회잡지 1992년 11월호 기술해설 참조)에서는 마이크로 머신(MEMS, Micro Eletro Mechanical System)의 대표적인 연구성과를 소개하고, 주요한 제작기술인 Surface micro machining과 MEMS에 관련한 주요학술대회중의 하나인 IEEE Workshop을 소개하고, 1993년도 IEEE MEMS Workshop에서 발표된 연구를 중심으로 최근의 연구현황을 살펴보기로 한다.
최근 급속도로 발전하고 있는 첨단산업의 배경에는 반도체를 중심으로 한 디지틀 전자기술(Electronics)이 자리잡고 있음은 주지의 사실이다. 이러한 전자 및 정보기술 이후, 즉 포스트 일렉트로닉스(Post-electronics)시대를 겨냥한 새로운 돌파구로서 기대되고 있는 21세기 기술의 주도권을 잡을 기술이 어떤 기술이 될 것인가는 매우 흥미로운 질문이다. 현재 시점에서 볼 때 반도체를 매개로 한 20세기 정보전자혁명을 대신할 새로운 기술혁명으로 대두하고 있는것이 마이크로혁명이며, 이 마이크로혁명을 주도할 기술로서 세계적인 주목을 끌고 있는 기술중의 하나가 초소형 미소기계, 즉 마이크로머신(Micromachine)이다. 현재 '반도체를 능가할 수 있는 차세대 메카트로닉스(Mechatronics)혁명'이라 평가되고 있는 마이크로머신 기술은 과거 꿈으로나 가능하던 공상과학의 세계를 현실로 만들어 주는 경이로운 기술이며, 나아가 분자기술을 응용한 생체로봇, 생체컴퓨터 등 이른바 나노기술(Nano-technology)의 신세계로 향하는 입구라 할 수 있다. 이기술은 기계공학, 전자기술은 물론 물리학, 생물학, 화학, 재료공학 등 광범위한 분야의 기술이 총망라되어야 개발이 가능하며, 그 실현을 위해서는 매크로 한 세계와는 판이하게 다른 물리현상 등 마이크로한 세계의 특수성을 이해해야 함은 물론 에너지공급, 재료, 데이타통신, 구조조립 등 많은 기술적 난제를 극복해야 한다. 마이크로머신기술은 현재 일부 전문가를 제외하고는 일반은 물론 자기학분야의 연구자들에게도 별로 익숙하지 않은 분야이다. 그러나 이 기술의 미래 영향력이나 가능성, 필요성을 고려할 때 이제는 자기분야 연구자들도 이 분야에 관심을 가져야 할 것으로 생각하여 연구자들도 이 분야에 관심을 가져햐 할 것으로 생각하여 본고에서는 먼저 최근 마이크로머신의 기술동향을 개괄적으로 소개하고, 다음으로 마이크로머신에 사용되는 주요 재료들과 자성재료가 주도적인 기능을 하는 자기마이크로머신(Magnetic Micro-machine)에 사용되는 자성재료들에 관해 소개하고자 한다.
W-TCP와 무선 이동 네트워크 환경에서 양질의 멀티미디어 서비스를 제공하기 위해서는 트래픽에 대한 QoS가 보장되도록 핸드오프 상태 머신에 대해 연구한다. 기존의 자원 예약 기법은 유선 네트워크를 위해 설계된 것이므로 무선 이동 네트워크에서의 QoS 보장 문제를 해결하지 못하고 빈번한 핸드오프로 인한 전송지연 문제와 MN의 위치 이동을 신속하게 제어 등 고속 페이징의 문제 들이 발생하고 있다. TCP와 셀룰라 IP 간의 상호 운용을 지원하는 기존 기법들은 적은 지역의 마이크로 셀 환경에서 그대로 사용될 경우 한계점을 가지고 있다. 본 논문에서는 무선 마이크로 셀룰러 네트워크에서 QoS를 보장하기 위해 셀룰라 IP을 기반한 W-TCP에 핸드오프 상태 머신을 추가한 W-TCP/PRC 핸드오프 상태 머신을 제안한다. 제안된 상태 머신에 대한 특성을 고찰한 결과 액세스 네트워크 내에서 고속 페이징이 가능하고 트래픽 부하가 개선됨을 보인다.
마이크로 머신 소자는 일반전자 소자와 달리 소자 자체에 미세한 기계적 구조물을 갖고 있으며, 이의 구동을 통하여 센서 또는 엑츄에이터의 기능을 갖게 된다. 이 소자들은 그 작동 요구특성에 따라 패키지의 기계적, 환경적 격리를 요구하거나 분위기조절이 요구되는 등 까다로운 패키지 특성을 필요로 한다. 또한 미세한 작동소자들로 인하여 열 및 열응력에 매우 민감하며, 패키지방법에 따라 구동부위의 작동 특성이 크게 변화할 수 있다. 본 연구에서는 마이크로 머신 소자가 패키지 상에 접촉되어 패키지 될 때, 소자의 접촉 재료 및 공정온도, 크기 등이 마이크로 머신 소자에 미치는 열응력을 연구하였다. 유한요소해석법을 사용하여 소자에 미치는 열응력과 이로 인한 마이크로머신 소자의 물리적 변형을 예측하고, 이를 통하여 마이크로 머신 소자 패키지에 최소한의 열응력을 미치는 소자접속 재료의 선별과 패키지 설계의 최적화를 이루고자 하였다.
도심의 편리한 생활을 위해 초고속 데이터 통신, 상하수도, 가스등의 원할 한 공급이 요구되고 있으며 이러한 인프라 시설들은 지하터널을 통하여 공급이 되게 된다. 도심지의 교통혼잡과 소음, 진동으로 인한 사회비용의 증가와 민원으로 사실상 개착식 공법은 적용되기 어려운 실정에 있다. 특히 앞에 열거한 인프라 시설들은 2m이하의 중소형 크기로 마이크로터널링 공법이 널리 사용되고 있으며 최근에는 현실적인 현장의 요구와 공사비용의 절감을 위해 1m이하의 소형터널에 대한 요구가 늘어 나고 있으나 마이크로터널링 머신의 소형화에 따른 절삭력의 감소와 지하 장애물에 대한 대처가 어려워짐으로 이에 대한 해결책이 요구되고 있다. 이를 위해 워터젯이 장착된 마이크로터널링 머신이 소개된바 있지만 면판에 단순고정된 형태라 절삭면적 및 효율에 한계가 있다. 본 연구는 절삭면적의 확대 및 효율의 증가를 위해 공전하는 면판에 자전하는 워터젯 보조면판을 제안하였으며 워터젯에 가장 적합한 커터종류를 찾기 위해 절삭력을 고려한 성능계수를 제안하였다.
최근에 마이크로 머신의 여러 연구분야중에서 Micro-Electro-Magnetic-Mechanical-System(MEMS)분야가 연구의 최대 관심사로 떠오르며, 완전집적 전자력 구동 액츄에이터와 센서의 개발, 실용 및 응용에 여러 세계적인 굴지의 연구소 및 회사가 속속 참여하고 있다는 것은 시사해주는 바가 크다.
요즘 자기 스스로 움직이면서 간단한 동작을 명령대로 수행하는 마이크로 머신을 만드는 꿈과같은 이야기를 현실에 한발 가까이 하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 즉, IC칩을 제작하는 미세반도체 소자 제조공정으로 수십 내지는 수백미크론 크기의 기계구조물이나 모터, 액츄에이터를 실리콘 기판 위에 제작하는 것이 가능하게 되었다. 이러한 연구분야는 1980년대 중반부터 미국, 일본, 유럽등지에서 시작되었다. 이 연구분야를 IEEE에서는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)라 부르며, 매년 2월 IEEE주최로 이에 관한 International conference가 열리고 있고, 이분야에 대한 Journal도 1992년부터 발행하고 있다. MEMS를 미국에서는 NSF(National Science Foundation)에서 일본에서는 통산성에서 지원하고 있으며 현재 재료, 제작기술, 소자(센서, 액츄에이터), 시스템, 응용, 마이크로 이공학등에 관한 연구가 진행되고 있다. 이 분양의 파급효과는 의공학이나 유전자공학 뿐만이 아니라 공학에도 매우 크리라 예상된다.
Today, manufacturing capability at the micro or nano scale production field is requested strongly in view of parts and product miniaturization. Miniaturized parts and products will introduce lots of benefits in terms of high precision functionality and low energy consumption. This paper presents the results of micro milling machine tool development for micro machining process. Finite element analysis has been performed to know the relationship between design dimensional variables and structural stiffness in terms of static, dynamic, thermal aspects. Performance evaluation through machining has been tested and discussed for achievable machining characteristics.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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