• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.21 no.4
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• pp.45-49
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• 2014

In this study, we grew non-polar ZnO nanostructure on (1-102) R-plane sapphire substrates. As for growth method of ZnO, we used hydrothermal synthesis which is known to have the advantages of low cost and easy process. For growth of non-polar, the deposited AZO seed buffer layer with of 80 nm on R-plane sapphire by radio frequency magnetron sputter was annealed by RTA(rapid thermal annealing) in the argon atmosphere. After that, we grew ZnO nanostructure on AZO seed layer by the added hexamethylenetramine (HMT) solution and sodium citrate at $90^{\circ}C$. With two types of additives into solution, we investigated the structures and shapes of ZnO nanorods. Also, we investigate the possibility of formation of 2D non-polar ZnO layer by changing the ratio of two additives. As a result, we could get the non-polar A-plane ZnO layer with well optimized additives' concentrations.

• Journal of Korean Association for Spatial Structures
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• v.9 no.2
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• pp.77-82
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• 2009

ETFE is the abbreviation of Ethlene Tetra Fluoro Ethlene, a sort of colorless and transparent granules. The advantage of ETFE film has chemical resistance, anti-stick property, very lightly material. The thickness of ETFE film is used to from 50 ${\mu}m$ to 300 ${\mu}m$ and have superior ability of daylight transmission and elongation, while the strength is lower than of fabric membrane. The tensile strength of ETFE film changes from 40Mpa to 60Mpa and the tensile strain at break can get to about 300-400%. The mechanical characteristic test of ETFE film is described in this paper. The tensile strain at break, the tensile strength and the stress-strain curve are obtained from the test. And then it was analyzed stress-strain characteristic by temperature and mechanical characteristic by cycling load.

• Composites Research
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• v.26 no.6
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• pp.355-362
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• 2013

Carbon particle based nanocomposites have been studied. Nanocomposites containing CNT and graphite particles were manipulated by aligning the micro/nano-size particles with electric field. Electric field is applied to the suspension of epoxy matrix and particulate inclusions in order to align them along the direction of the electric field. Particles aligned in a uniform direction act as a fiber in a CFRP composite. The mechanical strength and physical characteristics highly depend on particles' distribution pattern and amount. In this study, the characteristics of radioactive barrier are emphasized, which has been rarely discussed in the literature. A number of sample coupons were tested to verify their performance. The procedure of manufacturing nanocomposites by means of extremely small size particle alignment is presented in sequence. Several physical and structural performances of composites containing aligned and randomly distributed particles were compared. The results show particle alignment is very effective to enhance directional strength and radioactive barrier performance.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.13 no.4
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• pp.1-7
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• 2006

A major failure mode for wafer level chip size package (WLCSP) is thermo-mechanical fatigue of solder joints. The mechanical strains and stresses generated by the coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch between the die and printed circuit board (PCB) are usually the driving force for fatigue crack initiation and propagation to failure. In a WLCSP process peripheral or central bond pads from the die are redistributed into an area away using an insulating polymer layer and a redistribution metal layer, and the insulating polymer layer affects solder joints reliability by absorption of stresses generated by CTE mismatch. In this study, several insulating polymer materials were applied to WLCSP to investigate the effect of insulating material. It was found that the effect of property of insulating material on WLCSP reliability was altered with a solder ball layout of package.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.9 no.5
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• pp.630-639
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• 1998

In this paper, a T-shaped microstrip feed line is proposed for a better impedance matching to the microstrip slot antenna in a various range of slot widths. It was found that the bandwidth of this antenna is proportional to the slot width. It was also found that the radiation resistance of this feed line structure is quite constant and low regardless to the slot width. A slot antenna with T-shaped microstrip feed line is analyzed by using the FDTD method. At first, the propagation process of the reflected wave and the electric field distribution in the time domain is calculated respectively. The antenna parameters also are optimized to get maximum band width, return loss, input impedance, and radiation pattern in the frquency domain by Fourier transforming the time domain results. From the computed results, the optimum slot antenna is designed and fabricated. When the slot width is 16 mm, approximately 35% of bandwidths are obtained without a matching circuit. These computed results using FDTD method were in relatively good accordance with the measured values.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.500-500
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• 2013

특정한 유기 물질에 전류를 인가했을 때 발광을 하는 특성을 이용한 Organic Light Emitting Diode (OLED)는 뛰어난 색재현성, 적은 전력소모, 간단한 제조공정, 넓은 시야각 등으로 인해 PDP, LCD, LED에 이은 차세대 디스플레이 소자로 많은 관심을 받고 있다. 하지만 OLED는 각기 다른 굴절률을 가지는 다층구조로 되어있어 실질적으로 소자 밖으로 나오는 빛은 원래 생성된 빛의 20% 정도 밖에 되지 않는다. 이러한 광 손실을 줄이기 위해 Photonic Crystal (PC)이나 마이크로 렌즈 어레이(MLA) 부착 등과 같이 특정한 크기를 갖는 주기적인 나노 구조물을 이용한 광추출 효율 상승 방법은 특정 파장의 빛에서만 효과가 있는 한계가 있었으며 고가의 공정과정을 거쳐야 했으므로 OLED 소자의 가격 향상에 일조하였다. 이의 해결을 위해 본 연구는 유리기판 위에 랜덤한 분포를 가지는 나노 구조물 제작 공정법을 제안한다. 먼저 유리기판 위에 스퍼터로 금속 박막을 입혀 이를 Rapid thermal annealing (RTA) 공정을 이용하여 랜덤한 분포의 Island를 가지는 마스크를 제작하였다. 그 후 플라즈마 식각을 이용하여 유리기판에 나노 구조물을 형성하였고 기판 위에 남아있는 마스크는 Ultrasonic cleaning을 이용하여 제거하였다. 제작된나노구조물은 200~300 nm의 높이와 약 200 nm 폭을 가지고 있다. 제작된 유리기판의 OLED 소자로의 적용가능성을 알아보기 위한 광학특성 조사결과는 300~900 nm의 파장영역에서 맨유리와 거의 비슷한 수직 투과율을 보이면서 최대 50%정도의 Diffusion 비율을 나타내고 있고 임계각(41도) 이상의각도에서 인가된 빛의 투과율에 대해서도 향상된 결과를 보여주고 있다. 제안된 공정의 전체과정 기존의 PC, MLA 등의 공정에 비해 난이도가 쉽고 저가로 진행이 가능하며 추후 OLED 소자에 적용될 시 대량생산에 적합한 후보로 보고 있다.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.7 no.5
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• pp.384-394
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• 1996

The propagation properties of square and Gaussian pulse signals on the microstrip line are investigated by using proper conventional models to meet the frequency range of a pulse, accuracy, and geometrical requirements of the microstrip line. Numerical integration technique which has its accuracy and is easily simulated, is used to obtain the time domain response of pulse signals. The dispersion of pulse signals is analyzed regarding to the relative permittivity $\varepsilon_r$, substrate height h, strip width w of the microstrip line and pulse width $\tau$ of signal pulse. The simulation results show that small relative permittivity and small rationale of w/h are advantageous for the dispersion of the pulse signals, and that pulse signals with small bandwidth cause smaller dispersion. The results of this paper are compatible to the trade-off determination of relative permittivity, substrate height, strip width and pulse width of signal pulse when a design of MIC and MMIC is necessary.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.5 no.5
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• pp.421-428
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• 2004

This study concerns the characteristics of boiling heat transfer in two-phase closed thermosyphons with various micro grooves. A study was carried out with the performance of the heat transfer of the thermosyphon having 60 internal micro grooves in which boiling and condensation occur. A plain thermosyphon having the same inner and outer diameter as the grooved thermosyphon is also tested for comparison. Distilled water, methanol, ethanol have been used as the working fluid. The heat flux and the boiling heat transfer coefficient at the evaporator zone are estimated from the experimental results. The experimental results have been assessed and compared with existing correlations. Imura's and Kusuda's correlation for boiling showed in good agreement with experimental results within ${\pm}20{\%}$ in plain thermosyphon.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.05a
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• pp.241.2-241.2
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• 2011

다공 소재는 큰 비표면적과 규칙적으로 정렬된 구조의 특성으로 인해 자성메모리 소자용 재료, 나노 와이어 제작용 템플릿, 마이크로 반응기, 메타물질용 소재 등으로 각광을 받고 있다. 자기조립 수직배열 다공구조 재료를 제작하는 방법으로 흔히 알루미늄의 양극산화 방법과 이원공정계의 상분리 방법이 등이 있다. 본 연구에서는 상변태를 비롯한 패턴형성과 계면 운동을 가장 정확하게 다루는 이론적 모델로 알려진 상장모델(Phase Field model)을 이용하여 이원공정계의 박막성장과정 동안의 자발적 상분리에 의한 수직배열 자기조립 다공구조 형성을 시뮬레이션 한다. 상장모델을 기초로 하여 상분리 메커니즘에 의해 발현된 미세조직을 해석하고 다양한 공정변수가 미세조직 발현에 미치는 영향에 대해 연구한다. 또한 상장모델을 통해 얻은 결과는 기존에 발표된 연구들의 결과와 비교를 통해 유효성을 입증한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2005.07d
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• pp.3022-3024
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• 2005

연성 PCB(flexible printed circuit board)는 현재 노트북 PC와 디지털 카메라등에 적용되며, 굴곡성이 강하고 소형화 및 조립에 용이하여 주로 기판 사이나주기판과 외부 커넥터사이에 데이터의 전송매체로써 널리 사용되는 핵심부품이다. 근래에 개발되는 PCB 기반의 고성능 신호처리회로들은 데이터 전송율이 수백 MHz에서 수 GHz에 이르고 있으며, 신호선과 유전체, 접지판의 구조적 특성에 따라서, 반사 효과와 같은 신호무결성 문제들이 파생되어 신호의 최대성능을 제한하게된다. 이에 따라 적절한 임피던스 제어를 통하여 고성능신호들의 왜곡을 상쇄시키는 기술이 중요하게 되었다. 본 논문에서는 연성 PCB 전송라인을 위한 임피던스 모델을 대상으로 각 모델의 주요 특징 및 정확성을 분석하였다. 연성 PCB의 전송라인은 보통 전통적인 마이크로스트립 라인의 특성 임피던스 모델에 비해 신호선의 너비가 크며, 이를 반영한 개선된 수학적 임피던스 모델들이 제안되어 있다. 따라서 본 논문은 기존의 마이크로스트립 전송라인과 연성 PCB 전송라인에 적합한 수학적 모델들을 이용하여 신호 무결성 문제를 모의할 수 있는 CAE(computer-aided engineering) 도구의 임피던스 측정 결과를 비교 및 분석하였다.