• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.14 no.9
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• pp.919-923
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• 2003

In this paper, a double-sided planar balun using Microstrip-to-CPW coupled structure is fabricated and measured. The measured amplitude and phase imbalance are, respectively, less than 0.2 dB and 2.1$^{\circ}$ in a wide frequency range from 2.44 GHz to 4.33 GHz. It is expected that the proposed balun can improved the performance of balanced mixer, amplifier and feeding network of antennas. Also, it can be used in many microwave multilayer structures due to its structural characteristics.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.4 no.2
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• pp.71-78
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• 1997

본 논문에서는 InGaAsP 에피막에서 도핑 농도와 에피막의 미세조직구조가 photoluminescence (PL) 스펙트럼의 위치 및 형상에 어떤 영향을 미치는가를 연구하였고, 그 결과를 설명하기 위해 가능한 모델을 제시하였다. InGaAsP 에피막(발진파장 ~1.3$\mu$m) 을 액상증착법(liquid phase epitaxy, LPE)으로 성장하여 9K에서 PL측정을 했을 때 InGaAsP 활성층 내 Zn 억셉터의 유무에 따라 PL 피크의 위치가 최대 30nm (24meV)까지 shift하고 피크의 선폭도 넓어지는 현사을 발견하였다. 이와같은 피크 분산현상은 inGaAsP 에피막이 유기금속 기상증착법으로 성장되거나 Zn로 고농도로 도핑되거나 고온에서 어닐링 될 경우 대폭 감소하였다. 이를 설명하기 위해 여러 가지 모델을 설정하여 실험을 하였으며 이 중 InGaAsP 에피막의 미세조직구조 특히 Spinodal 분해에 의한 조성이 모듈레이션과 Zn의 상호작용의 관계가 이 현상을 설명하는 데 가장 적절하다는 것을 밝혔다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.67-67
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• 2002

패키지 기술의 개발은 저비용, 고성능, 높은 패키징 효율의 추세로 가고 있다. 이러한 추세에 따라 기판재료의 개발 및 구조의 변형이 요구된다. 패키지의 한 형태인 MCM(Multi-Chip Module)에 연성기판을 사용할 경우 fine pattern이 가능하고 부피가 작기 때문에 패키지의 효율이 좋고 또한 reel to reel process에 적용이 가능하기 때문에 대량생산의 이점을 가지고 있다. 연성기판은 좋은 전기적 특성을 가진 polyimide와 구리 층으로 구성된다. 그러나 polyimide와 구리 계층 사이에 약한 접착력과 구리로의 polyamic acid의 diffusion, 다층 기판의 제조의 어려움 등의 문제점을 남겨두고 있다. 본 연구는 일반적인 polyimide/copper가 구조가 가지고 있는 문제점을 해결하고 구리 패턴을 제작하기 위해 에칭을 쓰는 것을 배제함으로 fine pattern을 이루어 내었으며 전기도금으로 완전하게 채워진 pluged via을 사용함으로 각층간의 연결에 신뢰성을 부여하였다. 또한, 연성기판의 구조적인 문제점인 해결하여 다층 연성기판을 제조하려고 한다.

• Proceedings of the Korea Institutes of Information Security and Cryptology Conference
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• 1997.11a
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• pp.303-314
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• 1997

계산능력이 제한된 8비트 마이크로프로세서에 적합하도록 모든 기본 연산을 8비트 단위로 처리하는, 블록 크기는 64비트, 키 크기는 128비트인, Feistel 구조의 블록 암호 알고리즘을 제시한다. 이 알고리즘의 안전도는 잘 알려진 two-key triple-DES[ANSI86]나 IDEA[Lai92]와 비견할 만하며, 처리속도는 single-DES[NBS77]보다도 10∼20배 빠르다. 본 논문에서는 이 알고리즘의 설계원칙 및 안전성 분석에 대하여 설명하였고, 다른 알고리즘과의 통계적 특성 및 성능에 대해서도 비교하였다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 1999.11a
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• pp.131-135
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• 1999

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.05a
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• pp.69-73
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• 2002

In ceramic systems, many components including embedded passives and TRL(transmission line) are used for composition of 3-dimensional circuit. So the exact analysis on this components, As for the TRL's, material properties including electrical conductivity of metal, loss factor and effective dielectric constant of dielectric material and geometrical factors like roughness of surface, vias, dimension of stripline structure have a large effect on the charactersistics of transmission lines. In this research, of effect of material and geometrical factors on the characteristics of stripline structure is analyzed and quantified by simulation and measurement.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.10 no.1
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• pp.180-183
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• 2006

In this study, an supplementary microstrip patch with a comb-pattern slot is positioned on the conventional single layer microstrip patch antenna. Numerical results of the antenna bandwidth and the antenna gain are increased compared with those of the conventional single layer microstrip patch antenna. In the future, the geometry of the slot in an supplementary microstrip patch is researched for the enhancement of the microstrip antenna characteristics.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.10c
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• pp.151-153
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• 2008

DC 마이크로그리드는 태양광과 연료전지와 같은 DC 출력의 분산전원, 풍력이나 가스엔진과 같은 AC 출력의 분산전원이 이차전지나 수퍼커패시터와 같은 에너지 저장장치와 직류로 결합되어 있는 구조로, 최근 급증하고 있는 디지털부하에 고품질, 고신뢰도 전력을 공급하는 새로운 직류배전시스템이다. 본 연구에서는, 먼저 DC 마이크로그리드의 한 시스템 구성을 가정하고, 이들 분산전원과 에너지저장의 컨버터를 제어하는 기법을 제안하였다. 또한 PSCAD/EMTDC 소프트웨어를 사용하여 각각의 분산전원의 세부모델을 구현하고, 이를 DC 마이크로그리드로 구성한 후 분산전원의 생산량, 에너지저장의 저장량, 부하의 소모량, 연계 계통의 공급량을 타당한 시나리오로 가정하여 전체 마이크로그리드의 동작을 분석하였다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2001.04a
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• pp.457-460
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• 2001

마이크로커널 구조에 있어서 IPC 의 오버헤드는 전반적인 운영체제의 성능을 결정짓는 주요한 요소가 된다. 본 논문에서는 M3K 마이크로 커널에서의 IPC 지연시간을 명확히 측정하기 위해서 IPC 수행 경로를 몇 단계 구간으로 나누었으며, 각 구간에서 사용되는 코드들의 사용빈도와 수행시간을 정확히 측정함으로써 지연이 발생되는 부분을 세밀하게 분석하였다. 또한 완전히 구현된 Fiasco 마이크로커널의 IPC 지연 시간을 M3K 에서 적용한 구간별로 측정하고 상호 비교하였다. 연구 결과 IPC의 성능 향상을 위해서 Fiasco 에서 적용하고있는 하드웨어의 특성을 활용한 구현이 실제로는 M3K 마이크로커널의 하드웨어 독립적인 IPC 구현에 비해서 큰 장점이 없음을 보여주고 있다. 오히려, 소프트웨어적인 최적화가 더많은 성능상의 이점을 줄 수 있다는 것을 실험을 통해서 보여줄 수 있었다

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.20 no.4
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• pp.357-365
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• 2009

A general analysis of a microstrip-to-vertically mounted slotline(VMS) coupler is presented with a view to developing an equivalent circuit, and the efficient evaluation of the related circuit element values. Based on this theory, the effects of frequency and structure parameters such as aperture length and VMS width on the characteristics of the coupler are studied. In order to check the validity of the proposed analysis and design theory, a C-band linearly tapered slot antenna fed by an aperture-coupled back-to-back microstripline-to- VMS coupling structure is optimally designed using a hybrid genetic algorithm. Moreover, the computed characteristics from the network analysis is compared to the measurement and simulation results. The obtained results fully validate the efficiency and accuracy of the proposed network model.