• 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
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• 제5권2호
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• pp.261-272
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• 2005

In evaluation of electronic reliability on the PCB(Printed Circuit Board), electrochemical migration is one of main test objects. The phenomenon of electrochemical migration occurs In the environment of the high humidity and the high temperature under bias through a continuous aqueous electrolyte. In this paper, the generating mechanism of electrochemical migration is investigated by using water droll acceleration test under various waters. The waters used in the water drop test are city water, distilled water and ionic water. It found that the generated velocity of electrochemical migration depended on the temperature of water and the electrolyte quantity which included in the various waters.

• Journal of Welding and Joining
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• 제29권5호
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• pp.95-98
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• 2011

Recently, there is a growing tendency that fine-pitch electronic devices are increased due to higher density and very large scale integration. Finer pitch printed circuit board(PCB) is to be decrease insulation resistance between circuit patterns and electrical components, which will induce to electrical short in electronic circuit by electrochemical migration when it exposes to long term in high temperature and high humidity. In this research, the effect of soldering flux acting as an electrical carrier between conductors on electrochemical migration was investigated. The PCB pad was coated with OSP finish. Sn3.0Ag0.5Cu solder paste was printed on the PCB circuit and then the coupon was treated by reflow process. Thereby, specimen for ion migration test was fabricated. Electrochemical migration test was conducted under the condition of DC 48 V, $85^{\circ}C$, and 85 % relative humidity. Their life time could be increased about 22% by means of removal of flux. The fundamentals and mechanism of electrochemical migration was discussed depending on the existence of flux residues after reflow process.

• 한국기록관리학회지
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• 제7권1호
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• pp.145-170
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• 2007

종이기록과 달리 특정 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해서만 접근 가능한 전자기록은 그들의 생산에 이용된 저장매체, 하드웨어와 소프트웨어, 포맷의 수명보다 훨씬 더 길뿐만 아니라 시간이 흐르면 퇴화되거나 노후화되기 때문에 이에 대한 대비가 철저하게 이루어져야만 디지털정보의 장기보존과 접근, 미래 특정시점에서의 재현성을 보장할 수 있다. 이에 본 연구에서는 전자기록의 장기보존과 장기 접근성 유지에 근간이 되는 기술정보요소를 지속적으로 수집 관리하여 마이그레이션이나 에뮬레이션과 같은 보존 전략을 효율적으로 지원하는 포맷등록시스템 개발 방안을 제안하였다.

• 한국재료학회지
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• 제15권1호
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• pp.54-60
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• 2005

Recently a lots of problems have observed in high densified and high integrated electronic components. One of them is ion migration phenomena, which induce the electrical short of electrical circuit. ion migration phenomena has been observed in the field of exposing the specific environment and using for a long tin e. This study was evaluated the generation time of ion migration and was investigated properly test method through water drop test and high temperature high humidity test. Also we observed direct causes and confirmed generation mechanism of dendritic growth as we reproduced the ion migration phenomena. We utilized PCB(printed circuit board) having a comb pattern as follows 0.5, 1.0, 2.0 mm pattern distance. Cu, SnPb and Au were electroplated on the comb pattern. 6.5 V and 15 V were applied in the comb pattern and then we measured the electrical short time causing by ion migration. In these results, we examined a difference of ion migration time depending on pattern materials, applied voltage and pattern spacing of PCB conductor.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2018년도 춘계학술발표대회
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• pp.260-261
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• 2018

다수의 사용자가 동시에 가상머신을 사용하는 클라우드 환경은 자원 사용량을 예측하기 힘들기 때문에 사용자의 자원 요구량과 성능을 만족시키기 위해 지속적으로 마이그레이션, 오토스케일링과 같은 가상머신 관리 작업을 수행한다. 가상머신 관리 시 참조되는 가장 중요한 정보는 가상머신과 물리머신의 자원 모니터링 정보이다. 클라우드 센터에서 자원 모니터링 작업은 가상머신 관리 시 필수적이지만 모니터링 정보 수집 시 사용하는 자원은 물리머신의 자원을 사용하기 때문에 모니터링 주기가 짧으면 모니터링 작업을 위한 자원 사용으로 인해 가상머신과 자원 경쟁이 발생할 수 있다. 본 논문에서는 물리머신에서 실행 중인 가상머신의 작업의 유형에 따른 최적의 모니터링 주기를 도출하기 위해 자원 모니터링 주기가 가상머신의 성능에 미치는 영향을 분석하고 모니터링 작업으로 인해 발생하는 가상머신의 성능 저하를 최소화 할 수 있는 최적의 모니터링 주기를 도출한다.

• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
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• 한국신뢰성학회 2005년도 학술발표대회 논문집
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• pp.339-348
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• 2005

In evaluation of electronic reliability on the PCB(Printed Circuit Board),electrochemical migration is one of main test objects. The phenomenon of electrochemical migration occurs In the environment of the high humidity and the high temperature under bias through a continuous aqueous electrolyte. In this paper, the generating mechanism of electrochemical migration is investigated by using water drop acceleration test under various waters. The waters used in the water drop test are city water, distilled water and ionic water. It found that the generated velocity o of electrochemical migration depended on the temperature of water and the electrolyte quantity which included in the various waters.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2023년도 추계학술발표대회
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• pp.77-78
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• 2023

대한민국은 국제적인 클라우드 컴퓨팅 추세와 비교하여 클라우드 전환률이 낮은 실정에 있다. 이에 대한 주요 원인으로 보안 문제, 전문 인력 부족, 비용 부담 등이 지적된다. 본 연구는 앞선 문제점을 해결함 동시에 클라우드 마이그레이션의 진입장벽을 낮추기 위해 '보안성을 고려한 클라우드 아키텍처 자동 도식화 플랫폼'을 개발하고자 한다. 이를 통해 국내 클라우드 전환율 향상 및 기업이 직면한 어려움을 완화할 것으로 기대한다.

• 한국진공학회지
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• 제5권2호
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• pp.161-168
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• 1996

For the improvement of microelectronic thin film interconnection materials, dielectric passivation effects on the electromigration phenomena were studied. Using Al-1%Si, various shaped patterns were fabricated and dielectric passivation layers of several structures were deposited on the $SiO_2$ layer. Lifetime of straight pattern showed 2~5 times longer than the other patterns that had various line width and area. It is believed that the flux divergence due to the structural inhomogeneity and so the current crowding effects shorten the lifetime of thin film interconnections. The lifetime of thin film interconnections seems to depend on both the passivation materials and the passivation thickness. PSG/$SiO_2$ dielectric passivation layers showed longer lifetime than $Si_3N_4$ dielectric passivation layers. This results from the PSG on $SiO_2$ layer reduces stress and from the improvement of resistance to the moisture and to the mobile ion such as sodium. This is also believed that the lifetime of thin film interconnections seems to depend on the passivation thickness in case of the same deposition materials.

• 기록학연구
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• 제45호
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• pp.5-50
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• 2015

ICA는 소규모 기록관을 지원하기 위해 2010년 웹 기반의 기록물 기술 소프트웨어인 AtoM 공개버전을 무료로 배포했다. AtoM 프로젝트의 목적은 단일기관, 혹은 복수의 기관이 웹을 통해 ICA 기술표준에 따라 기록물을 기술하고 온라인을 통해 접근을 제공하는 것이다. 기술적 전문성을 공유함으로써 실무경험을 촉진하고 사용자와 개발자들의 활발한 커뮤니티를 조성하는 것이 AtoM 프로젝트의 가치라 할 수 있다. 최근 국내 기록관리 분야에 오픈소스 소프트웨어에 대한 관심이 커지고 있다. 이러한 관심은 비용절감 외에도 기술종속성을 탈피하고 실무에서의 요구사항을 스스로 해결하려는 측면이 있다. 이 연구는 AtoM 시스템 구축을 위한 범용의 실제적 방법론이 없다는 데 문제의식을 가지고 있다. AtoM을 그대로 사용할 때에도 기존 데이터의 마이그레이션이나 사용자 인터페이스를 개선하는 등의 기본 작업이 반드시 필요하다. 따라서 본고에서는 AtoM 소프트웨어를 기반으로 아카이브 시스템을 구축하고 커스터마이징하기 위한 절차와 방법론을 제시하였다.

• 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
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• 제12권3호
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• pp.153-163
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• 2012

Recently, as a electronic components are becoming more high-density, so that electronic circuits have smaller pitches between the leads and are more vulnerable to insulation failure. And the reliability of electric insulation has become an ever important issue as device contact pitches and print patterns shrink. Ion migration occurs in highly humid environment as voltage is applied to an installed print circuit. Under highly humid and voltage applied circumstances, electronic components respond to applied voltages by electrochemical ionization of metals, and a conducting filament forms between the anode and cathode across a nonmetallic medium. This leads to short-circuit failure of the electronic component. In thesis, we study acceleration test of ion migration in FR-4 PCB plated with Sn. Voltage applied test of FR-4 PCB circuits plated with Sn was tested in the temperature and humidity environments. As a result of this test, equation of acceleration model was derived.