• 구강회복응용과학지
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• 제24권4호
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• pp.325-335
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• 2008

연성 이장재를 의치에 적용했을 때, 의치 변연부에서 나타나는 공극에 의한 문제점을 많이 경험하게 된다. 그래서 변연 공극을 최대한 줄일 수 있는 방법을 연구하여야 하고 특히 최종 과정인 마무리와 연마시의 변연 공극의 양상에 대한 평가가 이루어져야 한다. 본 연구에서는 실리콘 계열의 연성 이장재인 $Molloplast-B^{(R)}$를 적용하였을 때, 의치와 연성 의치 이장재의 접합부에서 나타나는 공극의 양을 측정하고 연마 방법, 연마 방향이 변연 공극에 미치는 영향에 대하여 알아보고자 하였다. 마무리 방법과 연마 방법, 방향에 따라 군 분류를 하였고, 시편의 일관성과 정확성을 위해 금속 틀을 방전 가공하여 제작하였고, 제조사의 지시에 따라 총 50개의 시편을 제작하였다. 공극의 양은 120배 확대의 입체 광학 현미경상에서 가장 큰 값을 가지는 부위를 측정하였고, 모든 측정치는 통계적 분석, 평가 하였다. 실험 결과, 각 분류에 따른 공극을 비교 했을 때, $Molloplast^{(R)}$-Cutter로 마무리 한 후 pumice와 tin oxide를 순행하여 연마를 한 경우가 가장 크게 나타났고, FSQ-cross cut bur를 이용하여 마무리만 한 것이 가장 적게 나타났다. 또한 연마를 할수록 공극의 양이 증가되는 양상을 나타내었다. 방향에 따라서는 통계적 유의성은 나타나지 않았으나 레진에서 연성 이장재 방향으로 시행하였을 때가 더 적은 값을 나타내는 경향을 보였다. 이상의 결과로 보아 삭제력이 우수한 버일수록 레진과 연성 이장재의 접합부에서 나타나는 공극이 커짐을 알 수 있었고, 또한 연마를 시행 할수록 공극의 양이 유의성 있는 차이를 나타내었다. 접합부에서의 공극을 줄일 수 있는 마무리와 연마 방법에 대한 더 많은 연구가 이루어져야 하고 부가적으로 최종 연마가 끝나고 공극을 막아 줄 수 있는 재료에 대한 연구가 필요한 것으로 사료된다.

• 한국정밀공학회지
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• 제14권1호
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• pp.69-77
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• 1997

본 논문은 금형의 마무리 연마 작업을 로봇을 이용하여 자동화하기 위한 오프라인 프로그래밍 시스템개발을 그 내용으로 하고있다. 3차원 자유곡면 형상을 갖는 금형을 연마하기 위한 로봇 작업 경로를 효율적으로 생성하기 위해서는 기존의 교시 방법이 아닌 CAD시스템과 연계된 시뮬레이션 방식의 자동 경로 생성 방법이 요구된다. 본 연구에서 개발된 금형 연마 작업을 위한 오프라인 프로그래밍 시스템은 연마 작업 시뮬레이션을 위한 기하학적 모델링 기능, 로봇의 작업 공간을 고려한 작업장 배치 기능, 연마 로봇의 효율적인 기구학 해, 3차원 그래픽 시뮬레이션, 3차원 물체간의 충돌 검사 기능 및 유기적인 관계형 데이타 베이스 기능 등으로 구성된다. 본 시스템의 시뮬레이션 결과를 로봇의 위치 보정 과정을 거쳐 로봇 작업 프로그램 으로 변환함으로써 최종적으로 실제 연마 작업이 가능한, 정확하고 안전한 로봇 프로그램을 생성하였다.

• 대한심미치과학회지
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• 제24권2호
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• pp.78-85
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• 2015

심미수복물에서의 연마와 마무리 과정은 수복물의 심미성, 강도, 치주건강, 그리고 대합치의 마모도에 영향을 끼칠 수 있는 중요한 과정이라 할 수 있다. 그러므로 심미수복물에 대한 연마 방법의 영향을 이해하고, 어떠한 방법으로 연마를 할 것인가에 대한 고려를 하는 것은 심미수복물의 바람직한 예후를 위해 필요하다.

• 대한치과보철학회지
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• 제48권4호
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• pp.287-293
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• 2010

연구 목적: 본 연구는 연마 술식에 따른 polymethyl methacrylate (PMMA)의 표면 거칠기의 차이를 비교하고, 광중합 광택제가 PMMA의 표면 거칠기에 주는 영향과 이후 칫솔질에 의한 거칠기의 변화를 알아보는데 그 목적이 있다. 연구 재료 및 방법: 총 60개의 $10{\times}10{\times}5\;mm$ 크기의PMMA 시편을 만들었다. 중합 방법 (압력 하 중합과 대기압 하 중합)과 표면 연마 방법 (기계적 연마와 화학적 연마)에 따라 대조군을 포함하여 각 10개씩 총 6군으로 나누었다. 기계적 연마는 카바이드 덴처버로 표면 마무리 한 후, 러버 포인트와 퍼미스를 이용하여 하였으며, 화학적 연마는 표면 마무리 후 광중합 광택제 ($Plaquit^{(R)}$; Dreve-Dentamid GMBH)를 도포하여 실시 하였다. 연마가 완료된 후 비 접촉식 3차원적 표면 형상 분석장치인 Accura $2000^{(R)}$으로 표면거칠기를 측정하였으며, 그 3차원적 영상을 얻었다. 그 후 칫솔질에 의한 마모의 영향을 평가하기 위해 초음파 전동 칫솔을 이용하여 각 시편당 칫솔질을 행하고 다시 Accura $2000^{(R)}$에 의한 표면 분석을 시행하였으며, 거칠기의 정도는 Ra 값으로 표시하였다. 연마 후와 칫솔질 후의 표면 거칠기를 비교하기 위한 통계적 분석은 Mann-Whitney test와 t-test를 이용하여 95% 유의수준에서 실시하였다. 결과: 화학적 연마군은 기계적 연마군에 비해 통계적으로 유의한 작은 평균 표면 거칠기 값을 보였으며 (P = .0045), 일반 대기압 하에서 중합시킨 군에서 그 차이가 더 크게 나타났다 (P = .0138). 초음파 전동 칫솔에 의한 모의 칫솔질 후 표면 거칠기는 기계적 연마군을 제외한 모든 군에서 크게 증가하였으며, 칫솔질 후의 표면 거칠기는 각 군에서 통계적으로 유의한 차이를 보이지 않았다. 결론: 비록 칫솔질에 의한 마모의 영향으로 표면 거칠기가 증가하기는 하지만, 화학적 연마가 기계적 연마에 비해 우수한 표면 거칠기를 보인다고 할 수 있다.

• 구강회복응용과학지
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• 제39권4호
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• pp.195-203
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• 2023

목적: 본 연구는 서로 다른 필러를 가지는 복합레진에서 표면 연마 정도에 따라 수종의 레진 표면 강화제(Surface sealant)를 도포했을 때 복합레진의 거칠기에 미치는 영향에 대해 연구해 보고자 한다. 연구 재료 및 방법: 미세입자형 복합레진(Metafil CX, Sun Medical Co.)과 혼합형 복합레진(Aelite^TM LS posterior, Bisco)을 사용하여 직경 8 mm, 높이 4 mm의 시편을 레진당 60개씩 제작하고, 3개 군으로 나누어 주수 하에 600, 1000, 2000 grit 사포(Tamiya finishing abrasives, Tamiya Inc.)로 연마하였다. 연마된 표면의 표면 조도(Ra)값은 Surface Roughness Tester (SJ-301, Mytutoyo)를 이용해 측정하였으며 연마된 각 시편에 레진 표면 강화제인 BisCover^TM LV (Bisco), Optiguard^® (Kerr), and Seal-n-Shine^TM (Pulpdent)를 각각 제조사의 지시에 따라 도포하였다. 레진 표면 강화제 처리 전과 후에 시편의 표면 조도를 측정하였으며 주사전자현미경(JSM-7500, JEOL)과 원자현미경(MultiMode IV, Veeco Instruments)으로 관찰하였다. 결과: 600 grit 사포로 연마한 후 레진 표면 강화제를 처리한 군은 도포 전보다 더 낮은 표면 조도(Ra)값을 보였으나(P < 0.05), 1000, 2000 grit으로 연마한 군에서는 도포 전 후 간에 통계적으로 유의한 차이를 보이지 않았다. 레진 표면 강화제 제품 간 뚜렷한 거칠기 차이는 나타나지 않았다. SEM과 AFM으로 시편을 관찰 시 마무리와 연마 후 레진 표면에 형성된 미세한 결함이 레진 표면 강화제를 처리한 후 현저히 줄어드는 양상을 보였다. 결론: 본 연구 결과, 마무리와 연마 후 복합레진 표면이 거친 경우에는 레진 표면 강화제의 도포가 미세한 결함을 채워서 거칠기에 영향을 줄 수 있지만 복합레진 표면의 연마 상태가 우수한 경우 레진 표면 강화제의 도포가 거칠기에 크게 영향을 주지 않음을 보여준다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1991년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.113-120
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• 1991

근년, 정밀가공기술의 진보에 따라 AI 합금이나 동등의 연질금속을 이용한 고출력 Laser용 Mirror, 전자계산용 자기Disc기반, Laser Printer용 PloygonMirror등의 Opto-electronics 부품이 경면(Mirror Surface)절삭가공에 의해서, 또 LSI용 Silicon Wafer의 가공은 연마가공에 의해서 nmRmax의 표면조도로 마무리 가공되고 있다. 본 연구에서는 고출력 Laser용 Mirror, 자기Disc기반, Silicon Wafer와 같은 경면(표면 조도 submicron이하)에 존재하는 미소표면결함을 정량적이며, 고속측정이 가능한 방법인 새로운 측정법을 제안하고, 이 시스템을 생산라인에서 가공과 동시에 검사하는 In-process측정이 가능한 특정 시스템의 개발을 최종목표로 하고 있다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제32권3호
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• pp.180-190
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• 2007

이 연구는 강화형 미세입자 복합레진인 Micronew에 Biscover 레진전색제를 적용한 후 칫솔마모시험을 시행하여 복합레진 표면의 조도와 현미경적 변화를 비교함으로써 레진전색제를 복합레진 표면에 재적용할 시기를 알아보고자 하였다. 분리 가능한 알루미늄 판과 복합레진을 이용하여 $8\times3\times2mm$ 크기의 복합레진 시편 200개를 제작하였다. 복합레진 시편의 양쪽표면을 Sof-Lex disc로 거친 입자에서 중간 입자까지 마무리한 후 실온의 증류수에 24시간 동안 보관하였다. 시편은 disc로 마무리만 시행한 F군 (n = 10)과 마무리 후 레진전색제인 Biscover를 적용한 B군 (n = 190)으로 분류하였다. B군은 다시 칫솔질을 가하지 않은 B-IM군 (n = 10)과 칫솔질을 가한 군 (n = 180, B-1군에서 B-18 군)으로 분류하였다. 칫솔질을 가한 군은 칫솔마모검사기의 수조에 페리오 치약과 증류수를 무게 비 50 : 50으로 혼합하여 부은 다음, 홈이 파진 알루미늄 블록에 각 군의 시편을 위치시키고 칫솔을 고정장치에 부착하여 전, 후 왕복운동을 가하여 칫솔질을 가하였다. 칫솔질은 B-1 군에서 B-18군 까지 각각 900회씩 증가시켜 16,200회 까지 시행하였다 표면조도측정기를 사용하여 각 군의 복합레진 표면의 평균 표면조도 값 (Ra)을 산출한 후 통계적으로 분석하였고, 주사전자현미경하에서 각 군의 대표적인 시편 1개를 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. F군의 Ra는 $0.898{\pm}0.145{\mu}m$, B-IM군의 Ra는 $0.289{\pm}0.142{\mu}m$를 나타냈으며, B-1 군에서 B-18 군까지의 Ra는 점차적으로 증가하여 B-1 군에서 $0.299{\pm}0.48{\mu}m$, B-18 군에서 $0.642{\pm}0.313{\mu}m$까지 나타났다. 2. Ra 최종 군집중심은 군집 1 $(B-IM\simB-7)$에서 $0.361{\mu}m$, 군집 2 $(B-8\simB-14)$에서 $0.511{\mu}m$, 군집 3 $(B-15\simB-18)$에서 $0.624{\mu}m$를 나타내어 각 군집의 Ra 최종 군집중심 간에 통계학적으로 유의한 차이를 나타내었다. (F = 49.705, p = 0.000) 3. B-IM군의 Ra 증감율은 F 군에 비해 210.72%감소되었으며, B-8 군과 B-15군의 Ra 증감율은 B-IM군에 비해 각각 35.49%와 51.35% 증가되었다. 4. FE-SEM 관찰에서 B-IM 군은 매우 평활한 복합레진 표면을 나타내었고, B-8 군은 전체적으로 평활한 복합레진 표면을 보였지만 표면에 수직으로 아주 얕은 흠집을 나타내었다. B-15 군은 복합레진 표면의 중앙에서 B-8군보다 더 넓고 불규칙한 수직의 흠집을 나타내었고, B-18군은 복합레진 표면 전체에 넓은 흠집을 나타내었다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2011년도 추계학술발표대회
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• pp.23-23
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• 2011

Chemical-Mechanical Planarization (CMP) 공정이란 화학적 반응 및 기계적인 힘이 복합적으로 작용하여 표면을 평탄화하는 공정이다. 이러한 CMP 공정은 반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위하여 도입되었으며 반도체 제조를 위한 필수공정으로 그 중요성이 강조되고 있다. 특히 최근에는 Inter-Level Dielectric (ILD)의 형성과 Shallow Trench Isolation (STI) 공정에서실리콘 산화막을 평탄화하기 위한 CMP 공정에 대해 연구가 활발히 이루어지고 있다. 그러나 CMP 공정 후 scratch, pitting corrosion, contamination 등의 Defect가 발생하는 문제점이 존재한다. 이 중에서도 scratch는 기계적, 열적 스트레스에 의해 생성된 패드의 잔해, 슬러리의 잔유물, 응집된 입자 등에 의해 표면에 형성된다. 반도체 공정에서는 다양한 종류의 실리콘 산화막이 사용되고 gks이러한 실리콘 산화막들은 종류에 따라 경도가 다르다. 따라서 실리콘 산화막의 경도에 따른 CMP 공정 및 이로 인한 Scratch 발생에 관한 연구가 필요하다고 할 수 있다. 본 연구에서는 scratch 형성의 거동을 알아보기 위하여 boronphoshposilicate glass (BPSG), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) tetraethylorthosilicate (TEOS), high density plasma (HDP) oxide의 3가지 실리콘 산화막의 기계적 성질 및 이에 따른 CMP 공정에 대한 평가를 실시하였다. CMP 공정 후 효율적인 scratch 평가를 위해 브러시를 이용하여 1차 세정을 실시하였으며 습식세정방법(SC-1, DHF)으로 마무리 하였다. Scratch 개수는 Particle counter (Surfscan6200, KLA Tencor, USA)로 측정하였고, 광학현미경을 이용하여 형태를 관찰하였다. Scratch 평가를 위한 CMP 공정은 실험에 사용된 3가지 종류의 실리콘 산화막들의 경도가 서로 다르기 때문에 동등한 실험조건 설정을 위해 동일한 연마량이 관찰되는 조건에서 실시하였다. 실험결과 scratch 종류는 그 형태에 따라 chatter/line/rolling type의 3가지로 분류되었다 BPSG가 다른 종류의 실리콘 산화막에 비해 많은 수에 scratch가 관찰되었으며 line type이 많은 비율을 차지한다는 것을 확인하였다. 또한 CMP 공정에서 압력이 증가함에 따라 chatter type scratch의 길이는 짧아지고 폭이 넓어지는 것을 확인하였다. 본 연구를 통해 실리콘 산화막의 경도에 따른 scratch 형성 원리를 파악하였다.

• 대한치과교정학회지
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• 제27권5호
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• pp.791-800
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• 1997

교정치료를 목적으로 발거한 소구치 60개를 4군으로 나누고 치과용 저속 절삭기에서 $18,500{\pm}300rpm$으로 회전속도를 일정하게 하여 4가지 회전 마무리 기구(G1; No. 169L carbide fissure bur, G2; No.2 round bur, G3; No.4 round bur, G4; No.8 round bur)로 잔여 레진을 제거하고 러버컵과 pumice로 법랑질을 5초간 마무리하였을 때 법랑질 손상에 미치는 정도를 알아보기 위해 브라켓 부착전 러버컵과 pumice로 전처치한 후(P1), 각 군에 해당하는 방법으로 잔여 레진을 제거한 후(P2), 러버컵과 pumice로 마지막 마무리 후(P3)의 법랑질 표면거칠기를 표면거칠기 측정기에서 각각 측정하고 주사전자현미경하에서 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. P2에서 법랑질의 표면거칠기는 G1군의 경우 $2.60{\pm}0.55{\mu}m$으로 가장 매끄럽게 나타났고 G2군의 경우 $3.24{\pm}0.80{\mu}m$, G3군의 경우 $3.44{\pm}0.94{\mu}m$으로 나타났고 G4군의 경우 $3.89{\pm}0.54{\mu}m$으로 가장 거칠게 나타났으며 G2군과 G3군은 통계학적으로 유의성이 없었다(p>0.05). 2. P3에서 법랑질의 표면거칠기는 G1군의 경우 $2.29{\pm}0.47{\mu}m$으로 가장 매끄럽게 나타났고 G2군의 경우 $2.44{\pm}0.56{\mu}m$, G3군의 경우 $2.44{\pm}0.58{\mu}m$으로 나타났고 G4군의 경우 $2.92{\pm}0.43{\mu}m$으로 가장 거칠게 나타났으며 G1군은 G2군, G3군과, G2군은 G3군과 통계학적으로 유의성이 없었다(p>0.05). 3. 모든 군에서 P2, P3는 P1보다. P2는 P3보다 표면거칠기가 거칠게 나타났다(p<0.01). 4. 아무 처치도 하지 않은 정상 법랑질에 러버컵과 pumice로 5초간 전처치한 경우 주사전자현미경관찰에서 미세한 긁힘을 발견할 수 있었고 네군 모두에서 러버컵과 pumice로 연마 후에도 제거할 수 없는 흠을 남기며 러버컵과 pumice로 마무리 후 육안관찰시 잔여 레진을 발견할 수 없었으나 주사전자현미경하에서는 레진 잔사 등을 관찰할 수 있었다.

• 보존과학회지
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• 제22권
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• pp.87-98
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• 2008

본 연구는 한반도에서 출토된 총 24점의 청동거울을 대상으로 합금의 화학조성과 경면처리법에 대하여 주사전자현미경-에너지분산형분석기로 분석한 내용이다. 고려 고분군에서 출토된 2점의 유물을 제외하면 이들에 관련된 출토지나 제작시기는 알려져 있지 않다. 청동거울의 경면처리법으로는 주석함량이 높을 경우 합금자체가 은백색을 띠는 점을 이용하여 연마만으로 마무리하는 방법과, 주석과 수은을 이용하는 주석칠도금법이나 주석아말감도금법, 그리고 수은도금으로 피막처리를 하는 방법 등을 들 수 있다. 일부 거울에서는 경면뿐 아니라 문양면에도 피막처리가 수행된 흔적이 발견되었으며, 일부에서는 경면과 문양면에 서로 다른 처리가 적용된 예가 관찰되었다. 적용된 피막처리법을 추정함에 중요한 단서가 되는 수은의 존재는 거울의 표면에서는 물론 단면에서도 황화물 형태로 확인되었는데 이는 도금층이 결실된 경우에도 표면처리 여부는 물론 그에 적용된 방법에 관한 추정이 가능함을 의미한다. 앞으로 청동거울의 경면처리법에 대한 연구가 계속될 경우 기술의 시대별 또는 지역별 특성이 밝혀지게 될 것이며 이를 바탕으로 한반도에서 출토되는 청동거울의 제작시기나 제작지에 대한 추정이 가능할 것으로 판단된다.