• 제목/요약/키워드: 르네사스

검색결과 5건 처리시간 0.023초

Hot Issue-IIC China 2007을 가다

  • 임인영
    • IT SoC Magazine
    • /
    • 통권18호
    • /
    • pp.25-30
    • /
    • 2007
  • 중국 선전에서 지난 3월 5일~6일까지 양일간 IIC(International IC) China 2007이 개최되었다. 올해로 12회를 맞은 본 전시회는 세계 최대 규모 IC 전문전시회로 인텔, 삼성전자, 텍사스인스트루먼트, ST마이크로, 프리스케일, 르네사스 등의 글로벌 기업을 비롯해 50여 개 국의 200개 업체가 참가하여 전시장을 찾은 중국 바이어에게 최신 제품을 선보였다

  • PDF

Hot Issue-IIC-China 2005를가다

  • 조범식;임인영
    • IT SoC Magazine
    • /
    • 통권6호
    • /
    • pp.32-36
    • /
    • 2005
  • 이번 전시회에서는 특히 핸드폰, PDA등 휴대기기관련 제품이 대세를 이뤄 전시되었으며, IT-SoC협회도 국내 10개 업체를 이끌고 한국관을 구성하여 참가하였다. 삼성전자는 200만 및 130만 화소 CMOS이미지센서, 휴대폰용QVGA급 TFT LCD드라이버 IC 선보였으며, 인텔은 PDA, PMP 등에 사용할 수 있는 프로세서를, TI와 르네사스는 각각 모바일 멀티미디어 프로세서인 오랩, SH모바일 등으로 관심을 끌었다. 이외에도 시그마텔 등 중소 반도체 업체들 대부분도 MP3P 등 휴대용 애플리케이션 반도체로 제조업체의 이목을 집중시켰다.

  • PDF

차량용 반도체 시장 동향 및 대응 방안 (A Study of the Market Trend and Policy Implications on Automotive Semiconductor)

  • 전황수
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국정보통신학회 2015년도 춘계학술대회
    • /
    • pp.783-785
    • /
    • 2015
  • 차량용 반도체는 자동차 내 외부의 온도, 압력, 속도 등의 각종 정보를 측정하는 센서와 ECU로 통칭되는 엔진, 트랜스미션 및 전자장치 등을 조정하는 전자제어장치와 각종 장치들을 구동시키는 모터 등의 구동장치 등에 사용되는 반도체이다. 2013년 세계 차량용 반도체 시장은 LED 전조등, ASSP, 아나로그IC 등의 성장에 힘입어 3.9% 증가해 267억 달러의 매출을 기록하였다. 르네사스가 1위를 고수하였고, 프리스케일, nxp, 텍사스 인스트루먼트, 로버트 보쉬 등이 약진하였다. 국내 차량용 반도체 시장은 자동차산업의 성장에 힘입어 세계 6위의 시장으로 부상하였으나, 차량용 반도체산업이 취약하여 대다수 수입에 의존하고 있기 때문에 글로벌업체들이 속속 진출하고 있다. 산업육성을 위해서는 틈새시장 개척, 집중투자, 품질수준 제고, 국제표준화 활동 증진 등이 필요하다.

  • PDF

임베디드 기술 교육용 H8 MCU 통합개발보드 개발에 관한 연구 (A Study on Development of H8 MCU IDB(Integrated development board) for Embedded Education)

  • 허현;이재학
    • 한국전자통신학회논문지
    • /
    • 제4권1호
    • /
    • pp.53-59
    • /
    • 2009
  • 오픈소스와 16bit 마이컴을 활용하여 임베디드 기술 교육을 위한 통합개발보드(IDB)를 설계 및 개발하였다. 하드웨어는 일본 르네사스사의 16bit MCU인 H8/300H를 기반으로 하여 LED, LED Matrix, 모터, 센서 등 다양한 I/O 회로, SCI를 통한 컴퓨터와의 연결 및 $16{\times}2$ 캐릭터 LCD를 제어회로가 포함된 통합개발보드를 설계 및 구현하였다. 또한 소프트웨어는 오픈소스로 제공되는 어셈블러와 H8-C 컴파일러로 개발환경을 구축하였다. 그리고 리얼타임 OS인 TRON 과 마이컴용 리눅스인 uClinux를 도입할 수 있도록 메모리 확장 등을 고려하였다. 개발된 보드의 검증을 위해서 PCB 설계와 PCB 가공기를 이용하여 통합개발보드를 제작하였고 기본적인 I/O 제어 프로그램을 통해 기능을 확인하였다.

  • PDF