• 국방과기술
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• 11호통권141호
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• pp.68-73
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• 1990

군사용으로 레이저가 쓰일 곳은 대단히 많다. 예를들어 프랑스와 미국은 가스나 증기를 탐지해내는 레이저 장비를 개발한 적이 있다. 다른 응용으로 항공기의 계기판이 있다. 조종사들이 계기들에 의존하여 비행하는 경우 인공지평선을 기준으로 삼고 있으나, 이것을 시야에서 놓치는 경우 방향감각을 상실할 가능성도 있다. 이의 해결책으로서 레이저가 밝은 적색 빔으로 전체 계기판을 비추어 인공 지평선을 만들어주는 방법이 개발되었다. 이는 미국 Allied Signal Aerospace사에서 개발하였다

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.308-308
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• 2004

쾌속조형기술은 설계형상의 확인, 시작품의 제작, 금속 및 세라믹 부품에의 응용, 동시공학, 의료, 마이크로 머신 둥 제조업 전반에 걸쳐서 많은 응용이 이루어지고 있다 여러 가지의 기술들이 개발되고 이를 응용한 장비들이 생산되어 보급됨으로써 이러한 적용분야들은 점차 확대되고 있다. 본 연구에서는 분말을 소결, 적층하여 원하는 형상을 만들어내는 SLS(Selective Laser Sintering) 장비를 개발하는데 있어서 레이저 경로의 제어를 통한 분말을 소결시키는 부분인 레이저 주사 시스템(laser scanning system)을 개발하고자 한다.(중략)

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 1991년도 광학 및 양자전자학 워크샵
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• pp.61-66
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• 1991

1Tw 레이저 개발기술은 모든 TW급 레이저 개발을 위한 첫 단계의 핵심기술 이다. 본 연구에서는 지난 3년간 개발하여온 설계 및 제작된 부품들에 대한 제원이 소개되고, 또 2단계 rod증폭계까지의 실험 결과를 측정, 분석하였으며 개발된 TW레이저의 응용분야에 대해 고찰하였다.

• 광학세계
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• 통권88호
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• pp.21-24
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• 2003

새로운 레이저의 출현과 고도의 생산기술 요구는 레이저 가공의 실용화를 보다 가속화 시키는 견인차가 되고 있다. 레이저 자체에 대한 산업의 규모는 크지 않으나 이를 이용한 제품의 품질향상, 고유기술 영역의 창출 그리고 생산단가 저하 등이 가져오는 효과는 매우 크다고 하겠다.

• 광학세계
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• 제13권2호통권72호
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• pp.39-41
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• 2001

국내 의료용 레이저 업체들은 아직까지 국내시장만을 목표로 한 소극적인 투자로 값싼 제품의 조립 생산에서 벗어나지 못하고 있는 실정이어서 대폭적인 인식 변화가 필요하다. 또한 레이저 개발은 광학기술, 고압전기전자기술, 기계기술, 컴퓨터기술 등이 종합적으로 어우러진다는 점을 감안해 관련 기술의 집중육성도 병행돼야 한다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 1991년도 광학 및 양자전자학 워크샵
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• pp.97-101
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• 1991

최근 광기술을 기반으로한 응용기술은 정보통신분야, 계측감시분야, 레이저 가공기분야 등 산업전반에 걸쳐 적용범위가 확대되고 있으며 이에 본 논문은 광통신 시스템, 광센서 및 계측시스템 그리고 레이저 가공기시스템에서 금성전자(주)이 10여년간 산업화한 기술의 소개와 향후 기술개발의 전개방향을 제시하였다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 추계 학술대회
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• pp.45-48
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• 2005

디스플레이 모듈에서 hot plate를 이용한 이방 전도성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film) 접합의 공정을 고출력 다이오드 레이저를 이용한 공정으로 대체하였다. 다이오드 레이저를 이용한 ACF 접합은 공정 시간을 기존보다 줄일 수 있으며 평탄도 및 응용성에 있어서 hot plate 공정보다 뛰어나다. 또한 다양한 샘플에도 지그 및 레이저광의 자유로운 변형으로 응용성이 매우 뛰어나다. 에너지 분포가 고른 선광을 이용하여 ACF 접합을 수행하였다. 레이저 에너지 밀도 $100\;W/cm^2$, 압력 20 kg, 레이저 조사시간 4초 이상에서 800 gf/cm 이상의 인장력을 얻을 수 있었고 기존의 공정 시간을 두 배 이상 단축하였다.

• 광학세계
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• 통권117호
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• pp.23-25
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• 2008

RF embedded 기판의 기술은 Module과 Package라는 응용 제품을 거치면서 최종적으로는 기존의 여러 가지 제품의 Mother Board(특히 휴대폰)에 접목 시키기 위한 노력이 계속 진행되고 있다. 업계 및 Research 기관의 조사 결과에 따르면 PCB 시장의 성장세와 맞물려 Embedded 시장규모는 큰 폭의 상승이 예상된다. 본 고에서는 높은 유전율을 가지는 강유전체 물질의 Embedded capacitor 적용을 위해 레이저 기술을 전자부품 제조현장에 적용하는 연구의 진행상황을 소개하고자 한다.

• 광학세계
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• 제14권6호통권82호
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• pp.35-41
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• 2002

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2003년도 제14회 정기총회 및 03년 동계학술발표회
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• pp.216-217
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• 2003

컴퓨터 기술, 영상 처리기술, 기계장치의 자동화 발전에 따라 레이저를 이용한 형상 측정 기술 개발은 반도체 표면 측정 등에 응용되어지는 매우 중요한 분야를 차지하고 있다. 레이저를 이용한 정밀 표면 측정 기술은 레이저 파장의 1／4에 해당하는 높이까지 CCD 카메라와 연계시켜 측정할 수가 있다. 레이저 간섭계는 Michelson, Mirau, Linnik 등에 의해 개발된 간섭계가 주로 이용되고 있다. 본 논문에서는 4-bucket 알고리즘을 사용하기 위하여 영상을 $\theta$＝$\pi$／2씩 위상 이동시켜 다음과 같은 4개의 간섭 무의 강도 영상 정보를 획득하여 Borland C++ 프로그램을 이용 위상을 계산하였다. (중략)